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SBC-373-WT
Preis auf Anfrage
| ASROCK Industrial SBC-373-WT - Mini-STX Mainboard mit Intel® Dothan |
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| SBC 3.5 - Intel®13th Gen Raptor Lake-P MCP Processors |
| Übersicht |
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| Key Features | CPU |
|---|---|
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CPU Produktfamilie: Intel® Dothan
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| CPU-Varianten |
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| CPU | Intel® Celeron® M ULV 373 |
|---|---|
| Processor Number | 373 |
| Cache | 512 KB L2 Cache |
| Total Cores | 1 |
| Spezifikation |
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Processor System
| CPU | Intel 13th Gen Raptor Lake P MCP Processors SBC-373P-WT (i7-1365URE, 2P+8E) SBC-373M-WT (i5-1345URE, 2P+8E) SBC-373V-WT (i3-1315URE, 2P+4E) |
|---|---|
| Chipset | MCP |
| BIOS | AMI SPI 256 Mbit |
Form Factor
| Dimensions | 3.5"SBC (5.8-in x 4-in x 0.94-in, 14.7 cm x 10.2 cm x 2.40 cm) |
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Memory
| Technology | Dual Channel DDR4 3200 MHz |
|---|---|
| Capacity | 64GB (32GB per DIMM) |
| Socket | 2 x 260-pin SO-DIMM |
Graphics
| Controller | Intel Iris Xe Graphics |
|---|---|
| HDMI | HDMI 2.0a Max resolution up to 4096 x 2160@60Hz |
| DisplayPort | DP 1.4a Max resolution up to 4096 x 2160@60Hz |
| LVDS | Dual channel 24 bit up to 1920 x 1200@60Hz (Connector shared with eDP) |
| eDP | Max resolution up to 1920 x 1080@60Hz (Connector shared with LVDS) |
| MultiDisplay | Quad display (Included 2 output from Type-C) |
Expansion Slot
| PCIe | 1 x PCIe x1 Gen3 (supports up to 10W) |
|---|---|
| M.2 | 1 x M.2 (Key E, 2230) with PCIe x1, USB 2.0 and CNVi for Wireless 1 x M.2 (K ey B, 3042/3052) with PCIe x1 or SATA3 and USB 3.2 and USB 2.0 and SIM for 4G/5G |
| SIM Socket | 1 x SIM socket connected to M.2 key B |
Audio
| Interface | Realtek ALC256 HD, High Definition Audio. Line-out, Mic-in |
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Ethernet
| Controller/ Speed | SBC-373P-WT/SBC-373M-WT LAN1: Intel I226IT with 10/100/1000/2500 Mbps, supports vPro LAN2: Intel I210IT with 10/100/1000 Mbps SBC-373V-WT LAN1: Intel I226IT with 10/100/1000/2500 Mbps LAN2: Intel I210IT with 10/100/1000 Mbps |
|---|---|
| Connector | 2 x RJ-45 |
Rear I/O
| HDMI | 1 x HDMI 2.0a |
|---|---|
| DisplayPort | 1 x DP 1.4a |
| USB | 2 x USB 3.2 Gen2 2 x USB 3.2 Gen2x2 (Type-C, 5V/3A, support DP 1.4a display output) |
| Ethernet | 1 x 1 Gigabit LAN 1 x 2.5 Gigabit LAN |
Internal Connector
| USB | 1 x USB 3.2 Gen2 (Type A connector) 2 x USB 2.0 (1 x 2.54 pitch header) |
|---|---|
| COM | COM1, COM3, COM4 (RS-232/422/485) |
| GPIO | 4 x GPI, 4 x GPO |
| LVDS | 1 (Connector with LVDS/eDP signal, switch by BIOS) |
| SATA PWR Output | 1 |
| Speaker Header | 1 |
Security
| TPM | TPM 2.0 onboard IC |
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Storage
| M.2 | 1 x M.2 (Key M, 2242/2260/2280) with PCIex4 and USB 2.0 for SSD |
|---|---|
| SATA | 1 x SATA3 (6Gb/s) |
| RAID | Intel VMD RAID 0/1 **supported by PCIE interface PCIE interface: M.2 Key B+ M.2 Key M |
Watchdog Timer
| Output | From Super I/O to drag RESETCON# |
|---|---|
| Interval | 256 Segments, 0, 1, 2, ...255sec |
Power Requirements
| Input PWR | 12~36V DC-In with 4-pin wafer PWR cable or DC Jack 12V DC-In only (BOM option) |
|---|---|
| Power On | AT/ATX Supported - AT : Directly PWR on as power input ready - ATX : Press button to PWR on after power input ready |
Environment
| Operating Temp | -40° C ~ 85° C |
|---|---|
| Storage Temp | -40° C ~ 85° C |
| Operating Humidity | 5% ~ 90% |
| Storage Humidity | 5% ~ 90% |
Accessories
| Gift Package | 1 x Heat Spreader 102.22*147.01mm (13G070252031AK) 3 x SCREW M2*2,D=5 (13G020302031AK) 2 x COM Cable (14G000000310AK) 1 x SATA Data Cable (14G00010107DAK) 1 x SATA Power Cable (14G000100410AK) 1 x DC-in Cable (14G000600900AK) |
|---|---|
| Bulk Package | 3 x SCREW M2*2,D=5 (13G020302031AK) |
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| Technische Unterstützung & System Integration Services |
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Gerne unterstützen wir Sie dabei, die optimale Hardwareplattform für Ihre Anwendung auszuwählen und in Betrieb zu nehmen.
Unter der Nummer +49 (0)7665/9390-185 erreichen Sie uns telefonisch (montags bis freitags von 8:00 Uhr bis 20:00 Uhr).
Bitte beachten Sie, dass sich unser Angebot ausschließlich an Gerätehersteller richtet. Wir verkaufen nicht an Privatpersonen oder Wiederverkäufer.
MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH wurde 2010 gegründet und konzentriert sich auf die Entwicklung und Vermarktung von kompakten, leistungsfähigen, stromsparenden und skalierbaren Computersystemen und Systemkomponentenn für den mobilen und stationären professionellen Einsatz im In- und Outdoor-Bereich.
Wir verstehen uns als zuverlässigen und erfahrenen Partner von Unternehmen und Organisationen, die diese Technologien in Ihre Prozessabläufe oder Produkte integrieren. Unser Ziel ist es, unseren Kunden LÖSUNGEN zu bieten, die den Anforderungen ihrer Aufgabenstellung zu 100% gerecht werden.
Unser Firmensitz liegt im südwestlichen Deutschland, in Gottenheim bei Freiburg im Breisgau, nahe der Landesgrenzen zu Frankreich und der Schweiz.
Service Portfolio
Abhängig von den
Projektanforderungen bieten wir unseren Kunden ein breites Spektrum von
Produkten und Outsourcing-Services: Technologieberatung bei der Auswahl
der Prozessorplattform, Lieferung der Schlüsselkomponenten bis hin zur
kommissionierten Lieferung von vollintegrierten, kundenspezifischen
Systemen.
Über die Jahre hat sich unser Team
wertvolle Erfahrungen im Bereich der Integration stromsparender
Rechnertechnologien erarbeitet. Dieses Engineering-Know-How stellen wir
unseren Kunden zur Verfügung, um Produkt- und Entwicklungskosten sowie
Time-to-Market-Zeiten zu optimieren.
Anwendungsbereiche
Unsere Boards und Systeme kommen in unterschiedlichsten Anwendungen im Feld, in Laboren, in der Fabrikautomation und in OEM-Produkten zum Einsatz wie z.B. in der Validierung von Halbleiterchips, in Lidar-Systemen zur 3D-Objektvermessung, selbstnavigierenden Fahrzeugen, unterschiedlichsten Mess- und Diagnosesystemen oder in der mobilen Datenerfassung in Agrar- und Forstbereich.
Technologien
Unsere Systeme basieren auf modernsten Technologien wie sie auch in modernen Servern, Notebooks, Tablet-PCs oder Navigationssystemen verwendet werden. Die Verwendung modularer und industrietauglicher Systemkonzepten ermöglicht langlebige und skalierbare Systeme.