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IMB-1315

Preis auf Anfrage

Produktnummer: IMB-1315

Produktinformationen "IMB-1315"

ASROCK Industrial IMB-1315 - Micro-ATX Mainboard mit Intel® Raptor Lake Micro ATX Motherboard - Intel®14th/13th/12th Gen (Raptor Lake-S Refresh/Raptor Lake-S/Alder Lake-S) Core™ Processors with H..

ASROCK Industrial IMB-1315 - Micro-ATX Mainboard mit Intel® Raptor Lake
Micro ATX Motherboard - Intel®14th/13th/12th Gen (Raptor Lake-S Refresh/Raptor Lake-S/Alder Lake-S) Core™ Processors with H..

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Übersicht

Key Features
Intel® 14th/13th/12th Gen (Raptor Lake-S Refresh/Raptor Lake-S/Alder Lake-S) Core™ Processors with H610 chipset 2 x 288-pin Long-DIMM DDR5 4800/5600 MHz, up to 96GB (48 GB per DIMM) 1 x PCIe x16 (Gen5), 1 x PCIe x4 (Gen3), 2 x PCIe x1 (Gen3), 4 x USB 3.2 Gen1, 6 x USB 2.0, 1 x M.2 Key E, 1 x M.2 Key M, 6 x COM, 4 x SATA3 2 x Intel 1 Gigabit LAN Supports Triple display, 1 x HDMI 2.0b, 1 x HDMI 1.4b, 1 x DP 1.4a, 1 x LVDS or eDP TPM 2.0 onboard IC ATX PWR (8+24 Pin)

Key Features

Intel® 14th/13th/12th Gen (Raptor Lake-S Refresh/Raptor Lake-S/Alder Lake-S) Core™ Processors with H610 chipset
2 x 288-pin Long-DIMM DDR5 4800/5600 MHz, up to 96GB (48 GB per DIMM)
1 x PCIe x16 (Gen5), 1 x PCIe x4 (Gen3), 2 x PCIe x1 (Gen3), 4 x USB 3.2 Gen1, 6 x USB 2.0, 1 x M.2 Key E, 1 x M.2 Key M, 6 x COM, 4 x SATA3
2 x Intel 1 Gigabit LAN
Supports Triple display, 1 x HDMI 2.0b, 1 x HDMI 1.4b, 1 x DP 1.4a, 1 x LVDS or eDP
TPM 2.0 onboard IC
ATX PWR (8+24 Pin)

Spezifikation

Processor System

CPU	Intel 14th/13th/12th Gen (Raptor Lake-S Refresh/Raptor Lake-S/Alder Lake-S) Core™ Processors, up to 65W
Chipset	Intel H610
Socket	LGA 1700
BIOS	AMI SPI 256 Mbit

Form Factor

Dimensions	Micro-ATX (9.6-in x 9.6-in x 1.56-in, 24.4 cm x 24.4 cm x 3.97 cm)

Memory

Technology	Dual Channel DDR5 4800/5600 MHz* * Actual memory frequency depends on the CPU types and DRAM modules, for more information refer to https://www.asrockind.com/en-gb/index.php?route=newsblog/faq&faq_id=90 technical FAQ.
Capacity	96GB (48GB per DIMM)
Socket	2 x 288-pin Long-DIMM

Graphics

Controller	Intel UHD Graphics
HDMI	HDMI 1.4b: Max resolution up to 4096 x 2160@30Hz HDMI 2.0b: Max resolution up to 4096 x 2160@60Hz
DisplayPort	DisplayPort 1.4a, DP++ Max resolution up to 4096x2160@60Hz
LVDS	Dual channel 24 bit up to 1920 x 1200@60Hz (Connector shared with eDP)
eDP	Max resolution up to 1920 x 1080@60Hz (Connector shared with LVDS)
MultiDisplay	Triple Display

Expansion Slot

PCIe	1 x PCIe x16 (Gen5) 1 x PCIe x4 (Gen3) 2 x PCIe x1 (Gen3)
M.2	1 x M.2 (Key E, 2230) with CNVi for Wireless

Audio

Interface	Realtek ALC662 HD, High Definition Audio. Line-In, Line-Out, Mic-In

Ethernet

Controller/ Speed	LAN1: Intel I210AT with 10/100/1000 Mbps (Optional: supports PoE) LAN2: Intel I219V with 10/100/1000 Mbps
Connector	2 x RJ-45

Rear I/O

HDMI	1 x HDMI 2.0b 1 x HDMI 1.4b
DisplayPort	1 x DP++
Ethernet	2 x 1 Gigabit LAN
USB	4 x USB 3.2 Gen1 2 x USB 2.0
Audio	3 (Line-In/Line-Out/Mic-In)
Serial Port	COM1 (RS-232/422/485), COM2 (RS-232)

Internal Connector

USB	4 x USB 2.0 (1 x 2.54 pitch header, 2 x USB 2.0 Type-A vertical con)
COM	COM3, COM4, COM5, COM6 (RS-232)
Parallel	1 (shared with GPIO)
GPIO	8 x GPI, 8 x GPO (shared with LPT header)
LVDS	1 (Connector with LVDS/eDP signal, switch by BIOS)
Speaker Header	1
PS/2	1 x PS/2 header
Thunderbolt header	1

Security

TPM	TPM 2.0 onboard IC

Storage

M.2	1 x M.2 (Key M, 2242/2280/25110) with PCIe x 1 for SSD
SATA	4 x SATA3

Watchdog Timer

Output	From Super I/O to drag RESETCON#
Interval	256 Segments, 0, 1, 2, ...255sec

Power Requirements

Input PWR	ATX PWR (24+8-pin)
Power On	AT/ATX Supported - AT : Directly PWR on as power input ready - ATX : Press button to PWR on after power input ready

Environment

Operating Temp	0ºC ~ 70ºC
Storage Temp	-40° C ~ 85° C
Operating Humidity	5% ~ 90%
Storage Humidity	5% ~ 90%

Accessories

Gift Package	2 x SATA Data Cable (14G00010107DAK) 1 x I/O Shield (13G02P028000AK) 2 x SCREW M2*2,D=5 (13G020302031AK)
Bulk Package	1 x I/O Shield (13G02P028000AK) 2 x SCREW M2*2,D=5 (13G020302031AK)

The specification is subject to change without notice in advance. The brand and product names are trademarks of their respective companies. Any configuration other than original product specification is not guaranteed.

Bitte stellen Sie sicher, dass Sie stets die aktuellsten Version der Produktspezifikationen des Herstellers verwenden. Hersteller-Produktseite: IMB-1315
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Technische Unterstützung & System Integration Services

Gerne unterstützen wir Sie dabei, die optimale Hardwareplattform für Ihre Anwendung auszuwählen und in Betrieb zu nehmen.

Diskutieren Sie Ihre Anforderungen mit uns. Gerne bringen wir unsere Erfahrungen mit ein, um Ihre Ideen schnell umzusetzen.

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MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH wurde 2010 gegründet und konzentriert sich auf die Entwicklung und Vermarktung von kompakten, leistungsfähigen, stromsparenden und skalierbaren Computersystemen und Systemkomponentenn für den mobilen und stationären professionellen Einsatz im In- und Outdoor-Bereich.

Wir verstehen uns als zuverlässigen und erfahrenen Partner von Unternehmen und Organisationen, die diese Technologien in Ihre Prozessabläufe oder Produkte integrieren. Unser Ziel ist es, unseren Kunden LÖSUNGEN zu bieten, die den Anforderungen ihrer Aufgabenstellung zu 100% gerecht werden.

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Service Portfolio

Abhängig von den Projektanforderungen bieten wir unseren Kunden ein breites Spektrum von Produkten und Outsourcing-Services: Technologieberatung bei der Auswahl der Prozessorplattform, Lieferung der Schlüsselkomponenten bis hin zur kommissionierten Lieferung von vollintegrierten, kundenspezifischen Systemen.

Über die Jahre hat sich unser Team wertvolle Erfahrungen im Bereich der Integration stromsparender Rechnertechnologien erarbeitet. Dieses Engineering-Know-How stellen wir unseren Kunden zur Verfügung, um Produkt- und Entwicklungskosten sowie Time-to-Market-Zeiten zu optimieren.

Anwendungsbereiche

Unsere Boards und Systeme kommen in unterschiedlichsten Anwendungen im Feld, in Laboren, in der Fabrikautomation und in OEM-Produkten zum Einsatz wie z.B. in der Validierung von Halbleiterchips, in Lidar-Systemen zur 3D-Objektvermessung, selbstnavigierenden Fahrzeugen, unterschiedlichsten Mess- und Diagnosesystemen oder in der mobilen Datenerfassung in Agrar- und Forstbereich.

Technologien

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