Module Store - Building Blocks für Entwickler von Embedded Computing Systemen
iEP-6010E Series
Preis auf Anfrage
| ASROCK Industrial iEP-6010E Series - AI BOX Computer AI Box Computer |
|---|
| Industrial IoT Controller - NVIDIA Jetson Orin NX SOM support, up to 100 SPARSE (50 DENSE) INT8 TOPS |
| Übersicht |
|---|
| Key Features |
|---|
|
| Spezifikation |
|---|
Processor System
| System on Module | NVIDIA Jetson Orin NX SOM 16GB support (Basic SKU iEP-6010E-000, PoE SKU iEP-6010E-001, 5G SKU iEP-6010E-003) NVIDIA Jetson Orin NX SOM 8GB support (Basic SKU iEP-6011E-000) NVIDIA Jetson Orin Nano SOM 8GB support (Basic SKU iEP-6012E-000, PoE SKU iEP-6012E-001,5G SKU iEP-6012E-003) NVIDIA Jetson Orin Nano SOM 4GB support (Basic sku iEP-6013E-000) |
|---|---|
| Video | 1 x HDMI 2.0 (Orin NX)/ 1.4 (Orin Nano) |
| Memory | 16GB 128-bit LPDDR5 (Jetson Orin NX 16GB) 8GB 128-bit LPDDR5 (Jetson Orin NX 8GB) 8GB 128-bit LPDDR5 (Jetson Orin Nano 8GB) 4GB 64-bit LPDDR5 (Jetson Orin Nano 4GB) |
| TPM | TPM2.0 |
I/O
| Ethernet | 2 x Gigabit LAN |
|---|---|
| PoE (Option) | 2x Intel I210AT ports, each port supports IEEE 802.3AF PoE (Orin NX SOM 16GB PoE SKU iEP-6010E-001, Orin Nano SOM 8GB PoE SKU iEP-6012E-001) |
| Serial Port | 1 x RS-232, 1 x RS-232/422/485 (Pin9 default is N/A, +5V or +12V/1A software programmable) |
| USB | 2 x USB 3.2 Gen 2x1 (one with Locking) 2 x USB 2.0, 1 x Micro USB 2.0 (Device mode only, for OS Flash) |
| Proprietary IO | (DPR connector is proprietary design of DIO, Power/GND, Remote Power Button signals and power/GND pins) DPR connector: 1 x DB15 for 4*DI, 4*DO, GND, Power Pin(Default is N/A, +5V/1A software programmable), PowerOn, LED+, LED-, GND, Reset (ISC connector is proprietary design of I2C, SPI, CANBUS Interface and Power/GND Pins.) ISC connector: 1xDB15 for Power Pin(Default is N/A, +3V/1A software programmable) , 5 x GND, 1 x I2C, 1 x SPI, 1 x CANBUS |
Add-on Feature / OS Support
| 2nd DC IN Interface | PD3.0 20V USB Type-C power adaptor interface (Locking feature), It can be backup DC input when 1st DC IN is 21V~36V |
|---|---|
| Carrier board feature | Carrier board reserved 2pcs Dual Lane MIPI-CSI2 connectors (Option)** **MIPI-CSI2 camera need to be turned off before system going to sleep mode. It is current NVIDIA JetPack limitation. |
| OS Support | NVIDIA JetPack 5.1.2 *(e) *(e) means estimation. |
Expansion
| SIM | 1 x Nano SIM Card slot |
|---|---|
| RF& Antenna (Option) | up to 4 x 5G/4G LTE antenna + 2 x Wi-Fi antenna for 5G SKU |
| M.2 Socket | 1 x M.2 (Key B, 3042/3052/2280) -For PCIe Gen3 x1 / USB3.2 Gen2x1 5G module (Option) (5G SKU Only, Orin NX SOM 16GB 5G SKU iEP-6010E-003, Orin Nano SOM 8GB 5G SKU iEP-6012E-003) -For PCIe Gen3 x1 / USB3.2 Gen2x1 4G LTE module (Option) (5G SKU Only, Orin NX SOM 16GB 5G SKU iEP-6010E-003, Orin Nano SOM 8GB 5G SKU iEP-6012E-003) -For PCIe Gen3 x1 M.2 B Key 2280 SSD module (Option, Basic SKU Only) 1 x M.2 (Key E, 2230) for PCIe Gen3 x1 Wi-Fi and USB2.0 Bluetooth module |
Storage
| M.2 | 1 x M.2 (Key M, 2280) for wide temperature PCIe Gen3 x 4 NVMe SSD module (System Operating temperature -25° C~60° C) 1 x M.2 (Key M, 2280)for wide temperature PCIe Gen4 x 4 NVMe SSD module (System Operating temperature -25° C~55° C) PCIe Gen4 x 4 SSD only supported by Orin NX SOM |
|---|---|
| Micro SD Card slot | 1 x Micro SD Card Slot (UHS-I/SDR-50) |
Power Requirements
| DC Input | 1st DC IN source: 12V~36V DC input, 80V Surge Protection. OVP, UVP, OCP, Reverse Protection, Phoenix type connector 2nd DC IN source: PD3.0 20V USB Type-C power adaptor interface (Locking feature), It can be backup DC input when 1st DC IN is 21V~36V |
|---|---|
| AC to DC Adaptor (Option) | For Basic SKU: 120W Adapter, AC input 100-240Vac, 1.8A 50-60Hz, DC output 19V, 6.32A For POE/5G SKU: 330W Adapter, AC input 100-240Vac, 4.2A 50-60Hz, DC output 24V, 13.75A |
Environment
| Operating Temp | -25~60° C (-13~140°F) for Basic sku, PoE sku, or 5G sku w/ 4G LTE Module when installed with WT SSD Gen3 x 4 -25~55° C (-13~131°F) for Basic sku, PoE sku, or 5G sku w/ 4G LTE Module when installed with WT SSD Gen4 x 4 -25~55° C (-13~131°F) for 5G sku w/ 5G Module when installed with WT SSD Gen4 x 4 or WT SSD Gen3 x 4 (w/ air flow 0.5~0.8m/s) |
|---|---|
| Storage Temp | -40°C~85°C ( -40°F~185°F) |
| Humidity | ~90% @ 45°C (non-condensing) |
| EMC | CE, FCC Class A (EN61000-6-4/-2) (estimation) |
| Safety | LVD*(e) *(e) means estimation. |
| Shock | IEC 60068-2-27, Operating Shock 100G with 11 ms duration, half sine wave |
| Vibration | IEC 60068-2-64, Operating Random Vibration 5 Grms, 5-500 Hz, 3 axes, 30 min/axis |
Mechanical
| Dimensions | Basic SKU : 55(W) x 170(H) x 134(D) mm POE/5G SKU : 68(W) x 170(H) x 134(D) mm |
|---|---|
| Indicator | 1 x Storage LED 1 x DC-IN LED |
| Function | Power on button with LED, OS Flash Button, Reset Tact Switch Enable/Disable Auto power on Switch |
| Net Weight | Basic SKU: 1.3kg, 5G/POE SKU: 1.6kg |
| Mounting (Option) | Horizontal Wall mounting or VESA mounting bracket (Basic SKU only) Vertical Wall mounting or Din Rail mounting bracket (All SKU) |
The specification is subject to change without notice in advance. The brand and product names are trademarks of their respective companies. Any configuration other than original product specification is not guaranteed.
| Bitte stellen Sie sicher, dass Sie stets die aktuellsten Version der Produktspezifikationen des Herstellers verwenden. Hersteller-Produktseite: iEP-6010E Series MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH IST UM DIE RICHTIGKEIT UND AKTUALITÄT DER DATEN AUF DIESER WEBSEITE BEMÜHT, ÜBERNIMMT JEDOCH KEINERLEI ZUSICHERUNG BEZÜGLICH DES INHALTS. EINE HAFTUNG ODER GARANTIE FÜR DIE AKTUALITÄT, RICHTIGKEIT UND VOLLSTÄNDIGKEIT DER ZUR VERFÜGUNG GESTELLTEN INFORMATIONEN IST FOLGLICH AUSGESCHLOSSEN. |
| Technische Unterstützung & System Integration Services |
|---|
Gerne unterstützen wir Sie dabei, die optimale Hardwareplattform für Ihre Anwendung auszuwählen und in Betrieb zu nehmen.
Unter der Nummer +49 (0)7665/9390-185 erreichen Sie uns telefonisch (montags bis freitags von 8:00 Uhr bis 20:00 Uhr).
Bitte beachten Sie, dass sich unser Angebot ausschließlich an Gerätehersteller richtet. Wir verkaufen nicht an Privatpersonen oder Wiederverkäufer.
MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH wurde 2010 gegründet und konzentriert sich auf die Entwicklung und Vermarktung von kompakten, leistungsfähigen, stromsparenden und skalierbaren Computersystemen und Systemkomponentenn für den mobilen und stationären professionellen Einsatz im In- und Outdoor-Bereich.
Wir verstehen uns als zuverlässigen und erfahrenen Partner von Unternehmen und Organisationen, die diese Technologien in Ihre Prozessabläufe oder Produkte integrieren. Unser Ziel ist es, unseren Kunden LÖSUNGEN zu bieten, die den Anforderungen ihrer Aufgabenstellung zu 100% gerecht werden.
Unser Firmensitz liegt im südwestlichen Deutschland, in Gottenheim bei Freiburg im Breisgau, nahe der Landesgrenzen zu Frankreich und der Schweiz.
Service Portfolio
Abhängig von den
Projektanforderungen bieten wir unseren Kunden ein breites Spektrum von
Produkten und Outsourcing-Services: Technologieberatung bei der Auswahl
der Prozessorplattform, Lieferung der Schlüsselkomponenten bis hin zur
kommissionierten Lieferung von vollintegrierten, kundenspezifischen
Systemen.
Über die Jahre hat sich unser Team
wertvolle Erfahrungen im Bereich der Integration stromsparender
Rechnertechnologien erarbeitet. Dieses Engineering-Know-How stellen wir
unseren Kunden zur Verfügung, um Produkt- und Entwicklungskosten sowie
Time-to-Market-Zeiten zu optimieren.
Anwendungsbereiche
Unsere Boards und Systeme kommen in unterschiedlichsten Anwendungen im Feld, in Laboren, in der Fabrikautomation und in OEM-Produkten zum Einsatz wie z.B. in der Validierung von Halbleiterchips, in Lidar-Systemen zur 3D-Objektvermessung, selbstnavigierenden Fahrzeugen, unterschiedlichsten Mess- und Diagnosesystemen oder in der mobilen Datenerfassung in Agrar- und Forstbereich.
Technologien
Unsere Systeme basieren auf modernsten Technologien wie sie auch in modernen Servern, Notebooks, Tablet-PCs oder Navigationssystemen verwendet werden. Die Verwendung modularer und industrietauglicher Systemkonzepten ermöglicht langlebige und skalierbare Systeme.