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conga-TS370
Preis auf Anfrage
Produktnummer:
conga-TS370
Produktinformationen "conga-TS370"
| congatec conga-TS370 - COM Express Basic Type 6 CPU-Modul mit Intel® Coffee Lake |
|---|
| COM Express Type 6 Basic module based on 8th Generation Intel® Core™ processor family |
| Übersicht |
|---|
| Key Features | CPU |
|---|---|
|
CPU Produktfamilie: Intel® Coffee Lake
|
| CPU-Varianten |
|---|
| CPU | Processor Number | Cache | Total Cores | Total Threads | PCI Express Revision | Max Turbo Frequency |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Intel® Core™ i7-9850HL | i7-9850HL | 9 MB | 6 | 12 | 3.0 | 4.10 GHz |
| Intel® Core™ i7-9850HE | i7-9850HE | 9 MB | 6 | 12 | 3.0 | 4.40 GHz |
| Intel® Core™ i7-8850H | i7-8850H | 9 MB Intel® Smart Cache | 6 | 12 | 3.0 | 4.30 GHz |
| Intel® Core™ i5-8400H | i5-8400H | 8 MB Intel® Smart Cache | 4 | 8 | 3.0 | 4.20 GHz |
| Intel® Core™ i3-9100HL | i3-9100HL | 6 MB | 4 | 4 | 3.0 | 2.90 GHz |
| Intel® Core™ i3-8100H | i3-8100H | 6 MB Intel® Smart Cache | 4 | 4 | 3.0 | |
| Intel® Celeron® G4932E | G4932E | 2 MB | 2 | 2 | 3.0 | 1.90 GHz |
| Intel® Celeron® G4930E | G4930E | 2 MB | 2 | 2 | 3.0 | 2.40 GHz |
| Intel® Xeon® E-2276ML | E-2276ML | 12 MB | 6 | 12 | 3.0 | 4.20 GHz |
| Intel® Xeon® E-2276ME | E-2276ME | 12 MB | 6 | 12 | 3.0 | 4.50 GHz |
| Intel® Xeon® E-2254ML | E-2254ML | 8 MB | 4 | 8 | 3.0 | 3.50 GHz |
| Intel® Xeon® E-2254ME | E-2254ME | 8 MB | 4 | 8 | 3.0 | 3.80 GHz |
| Intel® Xeon® E-2176M | E-2176M | 12 MB Intel® Smart Cache | 6 | 12 | 3.0 | 4.40 GHz |
| Spezifikation |
|---|
| Formfactor | COM Express Basic |
| CPU | Intel® Xeon® E-2176M(6 x 2.7 GHz, 12MB cache, 45W)Intel® Xeon® E-2276ME(6 x 2.8 GHz, 12MB cache, 45W)Intel® Xeon® E-2254ME(4 x 2.6 GHz, 8MB cache, 45W)Intel® Xeon® E-2276ML(6 x 2.0 GHz, 12MB cache, 25W)Intel® Xeon® E-2254ML(4 x 1.7 GHz, 8MB cache, 25W)Intel® Core™ i7-8850H(6 x 2.6 GHz, 9MB cache, 45W)Intel® Core™ i7-9850HE(6 x 2.7 GHz, 9MB cache, 45W)Intel® Core™ i7-9850HL(6 x 1.9 GHz, 9MB cache, 25W)Intel® Core™ i5-8400H(4 x 2.5 GHz, 8MB cache, 45W)Intel® Core™ i3-8100H(4 x 3.0 GHz, 6MB cache, 45W)Intel® Core™ i3-9100HL(4 x 1.6 GHz, 6MB cache, 25W)Intel® Celeron® G4930E(2 x 2.4 GHz, 2MB cache, 35W)Intel® Celeron® G4932E(2 x 1.9 GHz, 2MB cache, 25W) |
| DRAM | Dual channel DDR4 up to 2666 MT/s | 2x SO-DIMM | up to 2x 32 GByte (optionally with ECC support for Intel® Xeon®) |
| Ethernet | Intel® i219-LM GbE LAN Controller with AMT 12.0 support |
| I/O Interfaces | 8 x PCI Express GEN 3.0 lanes4 x Serial ATA Gen 34 x USB 3.1 Gen 2 @ 10 GBit/s8 x USB 2.01 x PEG x16 Gen 3LPC busI²C bus (fast mode, 400 kHz, multi-master)2 x UART |
| Graphics | Intel® Gen9 HD Graphics Engine with OpenCL 2.0, OpenGL 4.3/4.4 and DirectX 11/12up to three independent displays: DDI / DisplayPort 1.2 / eDP 1.4 | MPEG-2 , WMV9 (VC-1), H.265 decoding | HEVC, VP9 encoding |
| congatec Board Controller | Multi Stage Watchdog | non-volatile User Data Storage | Manufacturing and Board Information | Board Statistics | LVDS backlight control I²C bus (fast mode, 400 kHz, multi-master) | Power Loss Control |
| embedded BIOS Features | AMI AptioV® UEFI 2.x firmware32 MByte serial SPI firmware flash |
| Security | TPM 2.0 Infineon SLB9665 |
| Power Management | ACPI 4.0 with battery support |
| Operating Systems | Microsoft® Windows 10 (64bit only)Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise (64bit only)Linux |
| Temperature | Commercial: Operating: 0 .. +60°C | Storage: -40 .. +85°C |
| Extended Temperature | Screening service on request:-25 to +80°C (burn-in & cold-soak) | -40 to +85°C (burn-in & cold-soak) |
| Humidity | Operating: 10 to 90% r. H. non cond. / Storage 5 to 95% r. H. non cond. |
| Video Interfaces | 3x DDI / DisplayPort 1.2 with support for Multi-Stream Transport (MST) | resolutions up to 4kDual channel LVDS transmitter, Supports flat panels 2x24 Bit interface | VESA and openLDI colour mappings | resolutions up to 1920x1200 Automatic Panel Detection via EDID/EPI1 x VGA |
| Size | 95 x 125 mm (3.74" x 4.92") |
| Produktvarianten / Zubehör |
|---|
| 049102 | conga-TS370/i7-9850HE | COM Express Type 6 Basic module with Coffeelake-H Refresh Intel® Core™ i7-9850HE, 45W hexa core processor with 2.7GHz, 9MB L2 cache, GT2 graphics and 2666MT/s dual channel DDR4 memory interface. Chipset QM370. TPM 2.0. |
| 049112 | conga-TS370/i7-9850HL | COM Express Type 6 Basic module with Coffeelake-H Refresh Intel® Core™ i7-9850HL, 25W hexa core processor with 1.9GHz, 9MB L2 cache, GT2 graphics and 2666MT/s dual channel DDR4 memory interface. Chipset QM370. TPM 2.0. |
| 049113 | conga-TS370/i3-9100HL | COM Express Type 6 Basic module with Coffeelake-H Refresh Intel® Core™ i3-9100HL, 25W quad core processor with 1.6GHz, 6MB L2 cache, GT2 graphics and 2666MT/s dual channel DDR4 memory interface. Chipset HM370. TPM 2.0. |
| 049100 | conga-TS370/E-2276ME | COM Express Type 6 Basic module with Coffeelake-H Refresh Intel® Xeon® Processor E-2276ME, 45W hexa core processor with 2.8GHz, 12MB L2 cache, GT2 graphics and 2666MT/s dual channel DDR4 memory interface with ECC support. Chipset CM246. TPM 2.0. |
| 049110 | conga-TS370/E-2276ML | COM Express Type 6 Basic module with Coffeelake-H Refresh Intel® Xeon® Processor E-2276ML, 25W hexa core processor with 2.0GHz, 12MB L2 cache, GT2 graphics and 2666MT/s dual channel DDR4 memory interface with ECC support. Chipset CM246. TPM 2.0. |
| 049101 | conga-TS370/E-2254ME | COM Express Type 6 Basic module with Coffeelake-H Refresh Intel® Xeon® Processor E-2254ME, 45W quad core processor with 2.6GHz, 8MB L2 cache, GT2 graphics and 2666MT/s dual channel DDR4 memory interface with ECC support. Chipset CM246. TPM 2.0. |
| 049111 | conga-TS370/E-2254ML | COM Express Type 6 Basic module with Coffeelake-H Refresh Intel® Xeon® Processor E-2254ML, 25W quad core processor with 1.7GHz, 8MB L2 cache, GT2 graphics and 2666MT/s dual channel DDR4 memory interface with ECC support. Chipset CM246. TPM 2.0. |
| 049104 | conga-TS370/G4930E | COM Express Type 6 Basic module with Coffeelake-H Refresh Intel® Celeron® Processor G4930E, 35W dual core processor with 2.4GHz, 2MB L2 cache, GT2 graphics and 2666MT/s dual channel DDR4 memory interface. Chipset HM370. TPM 2.0. |
| 049114 | conga-TS370/G4932E | COM Express Type 6 Basic module with Coffeelake-H Refresh Intel® Celeron® Processor G4932E, 25W dual core processor with 1.9GHz, 2MB L2 cache, GT2 graphics and 2666MT/s dual channel DDR4 memory interface. Chipset HM370. TPM 2.0. |
| 049000 | conga-TS370/i7-8850H | COM Express Type 6 Basic module with Coffeelake-H Intel® Core™ i7-8850H hexa core processor with 2.6GHz, 9MB L2 cache, GT2 graphics and 2666MT/s dual channel DDR4 memory interface. Chipset QM370. TPM 2.0. |
| 049001 | conga-TS370/i5-8400H | COM Express Type 6 Basic module with Coffeelake-H Intel® Core™ i5-8400H quad core processor with 2.5GHz, 8MB L2 cache, GT2 graphics and 2666MT/s dual channel DDR4 memory interface. Chipset QM370. TPM 2.0. |
| 049003 | conga-TS370/i3-8100H | COM Express Type 6 Basic module with Coffeelake-H Intel® Core™ i3-8100H quad core processor with 3.0GHz, 6MB L2 cache, GT2 graphics and 2666MT/s dual channel DDR4 memory interface. Chipset HM370. TPM 2.0. |
| 049002 | conga-TS370/E-2176M | COM Express Type 6 Basic module with Coffeelake-H Intel® Xeon® Processor E-2176M, hexa core processor with 2.7GHz, 12MB L2 cache, GT2 graphics and 2666MT/s dual channel DDR4 memory interface with ECC support. Chipset CM246. TPM 2.0. |
| Zubehör |
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| 045930 | conga-TS170/CSA-HP-B | Standard active cooling solution for high performance COM Express modules conga-TS170/TS175 with integrated heat pipes, 15mm silver fins, 20mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole. |
| 045931 | conga-TS170/CSA-HP-T | Standard active cooling solution for high performance COM Express modules conga-TS170/TS175 with integrated heat pipes, 15mm silver fins, 20mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All standoffs are M2.5mm thread. |
| 045932 | conga-TS170/CSP-HP-B | Standard passive cooling solution for high performance COM Express modules conga-TS170/TS175 with integrated heat pipes, 15mm silver fins and 20mm overall heat sink height. All standoffs are with 2.7mm bore hole. |
| 045933 | conga-TS170/CSP-HP-T | Standard passive cooling solution for high performance COM Express modules conga-TS170/TS175 with integrated heat pipes, 15mm silver fins and 20mm overall heat sink height. All standoffs are M2.5mm thread. |
| 045934 | conga-TS170/HSP-HP-B | Standard heatspreader for high performance COM Express modules conga-TS170/TS175 with integrated heat pipes. All standoffs are with 2.7mm bore hole. |
| 045935 | conga-TS170/HSP-HP-T | Standard heatspreader for high performance COM Express modules conga-TS170/TS175 with integrated heat pipes. All standoffs are M2.5mm thread. |
| 067780 | DDR4-SODIMM-2666 (4GB) | DDR4 SODIMM memory module with 2666 MT/s and 4GB RAM |
| 067781 | DDR4-SODIMM-2666 (8GB) | DDR4 SODIMM memory module with 2666 MT/s and 8GB RAM |
| 067782 | DDR4-SODIMM-2666 (16GB) | DDR4 SODIMM memory module with 2666 MT/s and 16GB RAM |
| 068806 | DDR4-SODIMM-2666 (32GB) | DDR4 SODIMM memory module with 2666 MT/s and 32GB RAM |
| 067783 | DDR4-SODIMM-2666 ECC (4GB) | DDR4 ECC SODIMM memory module with 2666 MT/s and 4GB RAM |
| 067784 | DDR4-SODIMM-2666 ECC (8GB) | DDR4 ECC SODIMM memory module with 2666 MT/s and 8GB RAM |
| 067785 | DDR4-SODIMM-2666 ECC (16GB) | DDR4 ECC SODIMM memory module with 2666 MT/s and 16GB RAM |
| 068805 | DDR4-SODIMM-2666 ECC (32GB) | DDR4 ECC SODIMM memory module with 2666 MT/s and 32GB RAM |
| 065800 | conga-TEVAL | Evaluation Carrier Board for COM Express Type 6 Modules. |
| 27000001 | Design-In Training | Design-Training to develop carrier boards for Computer on Modules |
| Bitte stellen Sie sicher, dass Sie stets die aktuellsten Version der Produktspezifikationen des Herstellers verwenden. Hersteller-Produktseite: conga-TS370 MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH IST UM DIE RICHTIGKEIT UND AKTUALITÄT DER DATEN AUF DIESER WEBSEITE BEMÜHT, ÜBERNIMMT JEDOCH KEINERLEI ZUSICHERUNG BEZÜGLICH DES INHALTS. EINE HAFTUNG ODER GARANTIE FÜR DIE AKTUALITÄT, RICHTIGKEIT UND VOLLSTÄNDIGKEIT DER ZUR VERFÜGUNG GESTELLTEN INFORMATIONEN IST FOLGLICH AUSGESCHLOSSEN. |
| Technische Unterstützung & System Integration Services |
|---|
Productvarianten / Zubehör
COM Express Type 6 Basic module with Coffeelake-H Refresh Intel® Core™ i7-9850HE, 45W hexa core processor with 2.7GHz, 9MB L2 cache, GT2 graphics and 2666MT/s dual channel DDR4 memory interface. Chipset QM370. TPM 2.0.
Preis auf Anfrage
COM Express Type 6 Basic module with Coffeelake-H Refresh Intel® Core™ i7-9850HL, 25W hexa core processor with 1.9GHz, 9MB L2 cache, GT2 graphics and 2666MT/s dual channel DDR4 memory interface. Chipset QM370. TPM 2.0.
Preis auf Anfrage
COM Express Type 6 Basic module with Coffeelake-H Refresh Intel® Core™ i3-9100HL, 25W quad core processor with 1.6GHz, 6MB L2 cache, GT2 graphics and 2666MT/s dual channel DDR4 memory interface. Chipset HM370. TPM 2.0.
Preis auf Anfrage
COM Express Type 6 Basic module with Coffeelake-H Refresh Intel® Xeon® Processor E-2276ME, 45W hexa core processor with 2.8GHz, 12MB L2 cache, GT2 graphics and 2666MT/s dual channel DDR4 memory interface with ECC support. Chipset CM246. TPM 2.0.
Preis auf Anfrage
COM Express Type 6 Basic module with Coffeelake-H Refresh Intel® Xeon® Processor E-2276ML, 25W hexa core processor with 2.0GHz, 12MB L2 cache, GT2 graphics and 2666MT/s dual channel DDR4 memory interface with ECC support. Chipset CM246. TPM 2.0.
Preis auf Anfrage
COM Express Type 6 Basic module with Coffeelake-H Refresh Intel® Xeon® Processor E-2254ME, 45W quad core processor with 2.6GHz, 8MB L2 cache, GT2 graphics and 2666MT/s dual channel DDR4 memory interface with ECC support. Chipset CM246. TPM 2.0.
Preis auf Anfrage
COM Express Type 6 Basic module with Coffeelake-H Refresh Intel® Xeon® Processor E-2254ML, 25W quad core processor with 1.7GHz, 8MB L2 cache, GT2 graphics and 2666MT/s dual channel DDR4 memory interface with ECC support. Chipset CM246. TPM 2.0.
Preis auf Anfrage
COM Express Type 6 Basic module with Coffeelake-H Refresh Intel® Celeron® Processor G4930E, 35W dual core processor with 2.4GHz, 2MB L2 cache, GT2 graphics and 2666MT/s dual channel DDR4 memory interface. Chipset HM370. TPM 2.0.
Preis auf Anfrage
COM Express Type 6 Basic module with Coffeelake-H Refresh Intel® Celeron® Processor G4932E, 25W dual core processor with 1.9GHz, 2MB L2 cache, GT2 graphics and 2666MT/s dual channel DDR4 memory interface. Chipset HM370. TPM 2.0.
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COM Express Type 6 Basic module with Coffeelake-H Intel® Core™ i7-8850H hexa core processor with 2.6GHz, 9MB L2 cache, GT2 graphics and 2666MT/s dual channel DDR4 memory interface. Chipset QM370. TPM 2.0.
Preis auf Anfrage
COM Express Type 6 Basic module with Coffeelake-H Intel® Core™ i5-8400H quad core processor with 2.5GHz, 8MB L2 cache, GT2 graphics and 2666MT/s dual channel DDR4 memory interface. Chipset QM370. TPM 2.0.
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COM Express Type 6 Basic module with Coffeelake-H Intel® Core™ i3-8100H quad core processor with 3.0GHz, 6MB L2 cache, GT2 graphics and 2666MT/s dual channel DDR4 memory interface. Chipset HM370. TPM 2.0.
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COM Express Type 6 Basic module with Coffeelake-H Intel® Xeon® Processor E-2176M, hexa core processor with 2.7GHz, 12MB L2 cache, GT2 graphics and 2666MT/s dual channel DDR4 memory interface with ECC support. Chipset CM246. TPM 2.0.
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MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH wurde 2010 gegründet und konzentriert sich auf die Entwicklung und Vermarktung von kompakten, leistungsfähigen, stromsparenden und skalierbaren Computersystemen und Systemkomponentenn für den mobilen und stationären professionellen Einsatz im In- und Outdoor-Bereich.
Wir verstehen uns als zuverlässigen und erfahrenen Partner von Unternehmen und Organisationen, die diese Technologien in Ihre Prozessabläufe oder Produkte integrieren. Unser Ziel ist es, unseren Kunden LÖSUNGEN zu bieten, die den Anforderungen ihrer Aufgabenstellung zu 100% gerecht werden.
Unser Firmensitz liegt im südwestlichen Deutschland, in Gottenheim bei Freiburg im Breisgau, nahe der Landesgrenzen zu Frankreich und der Schweiz.
Service Portfolio
Abhängig von den
Projektanforderungen bieten wir unseren Kunden ein breites Spektrum von
Produkten und Outsourcing-Services: Technologieberatung bei der Auswahl
der Prozessorplattform, Lieferung der Schlüsselkomponenten bis hin zur
kommissionierten Lieferung von vollintegrierten, kundenspezifischen
Systemen.
Über die Jahre hat sich unser Team
wertvolle Erfahrungen im Bereich der Integration stromsparender
Rechnertechnologien erarbeitet. Dieses Engineering-Know-How stellen wir
unseren Kunden zur Verfügung, um Produkt- und Entwicklungskosten sowie
Time-to-Market-Zeiten zu optimieren.
Anwendungsbereiche
Unsere Boards und Systeme kommen in unterschiedlichsten Anwendungen im Feld, in Laboren, in der Fabrikautomation und in OEM-Produkten zum Einsatz wie z.B. in der Validierung von Halbleiterchips, in Lidar-Systemen zur 3D-Objektvermessung, selbstnavigierenden Fahrzeugen, unterschiedlichsten Mess- und Diagnosesystemen oder in der mobilen Datenerfassung in Agrar- und Forstbereich.
Technologien
Unsere Systeme basieren auf modernsten Technologien wie sie auch in modernen Servern, Notebooks, Tablet-PCs oder Navigationssystemen verwendet werden. Die Verwendung modularer und industrietauglicher Systemkonzepten ermöglicht langlebige und skalierbare Systeme.