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conga-TS175
Preis auf Anfrage
Produktnummer:
conga-TS175
Produktinformationen "conga-TS175"
| congatec conga-TS175 - COM Express Basic Type 6 CPU-Modul mit Intel® Kaby Lake |
|---|
| COM Express Type 6 Basic module based on 7th Generation Intel® Core™ processor family |
| Übersicht |
|---|
| Key Features | CPU |
|---|---|
|
CPU Produktfamilie: Intel® Kaby Lake
|
| CPU-Varianten |
|---|
| CPU | Processor Number | Cache | Total Cores | Total Threads | PCI Express Revision | Max Turbo Frequency |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Intel® Core™ i7-7820EQ | i7-7820EQ | 8 MB | 4 | 8 | 3.0 | 3.70 GHz |
| Intel® Core™ i5-7442EQ | i5-7442EQ | 6 MB | 4 | 4 | 3.0 | 2.90 GHz |
| Intel® Core™ i5-7440EQ | i5-7440EQ | 6 MB | 4 | 4 | 3.0 | 3.60 GHz |
| Intel® Core™ i3-7102E | i3-7102E | 3 MB | 2 | 4 | 3.0 | |
| Intel® Core™ i3-7100E | i3-7100E | 3 MB | 2 | 4 | 3.0 |
| Spezifikation |
|---|
| Formfactor | COM Express Basic |
| CPU | Intel® Xeon® E3-1505M V6(4 x 3.0 GHz, 8MB cache, 45W)Intel® Xeon® E3-1505L V6(4 x 2.2 GHz, 8MB cache, 25W)Intel® Core™ i7-7820EQ(4 x 3.0 GHz, 8MB cache, 45W)Intel® Core™ i5-7440EQ(4 x 2.9 GHz, 6MB cache, 45W)Intel® Core™ i5-7442EQ(4 x 2.1 GHz, 6MB cache, 25W)Intel® Core™ i3-7100E(2 x 2.9 GHz, 3MB cache, 35W)Intel® Core™ i3-7102E(2 x 2.1 GHz, 3MB cache, 25W) |
| DRAM | 2 Sockets, SO-DIMM DDR4 up to 2400 MT/s and 32GByte dual channel, optionally with ECC support |
| Ethernet | Intel® i219-LM GbE LAN Controller with AMT 11.6 support |
| I/O Interfaces | 8 x PCI Express GEN 3.0 lanes4 x Serial ATA Gen 34 x USB 3.08 x USB 2.0 (XHCI)1 x PEG x16 Gen 3LPC busI²C bus (fast mode, 400 kHz, multi-master)2 x UART |
| Graphics | Intel® Gen9 HD Graphics EngineOpenCL 2.0/2.1, OpenGL 4.4/4.5 and DirectX12 (for Windows 10) support | up to three independent displays: DDI / DisplayPort 1.2 / eDP 1.3 | High performance hardware MPEG-2 decoding | WMV9 (VC-1) and H.265 (HEVC) support Blu-ray support @ 40 MBit/s | HEVC, VP9 and VDENC encoding |
| congatec Board Controller | Multi Stage Watchdog | non-volatile User Data Storage | Manufacturing and Board Information | Board Statistics | LVDS backlight control I²C bus (fast mode, 400 kHz, multi-master) | Power Loss Control |
| embedded BIOS Features | AMI AptioV® UEFI 2.x firmware8/16 MByte serial SPI firmware flash |
| Security | The conga-TS175 can be optionally equipped with a discrete ”Trusted Platform Module” (TPM 1.2 / 2.0) |
| Power Management | ACPI 4.0 with battery support |
| Operating Systems | Microsoft® Windows 10 (64bit only)Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise (64bit only)LinuxFedora 24UbuntuSuSeRed Hat EnterpriseYocto Project v2.2Chromium 2Wind River VxWorks |
| Temperature | Operating: 0 to +60°C Storage: -20 to +70°C |
| Humidity | Operating: 10 to 90% r. H. non cond. / Storage 5 to 95% r. H. non cond. |
| Video Interfaces | 3x DDI / DisplayPort 1.2 with support for Multi-Stream Transport (MST) | resolutions up to 4kDual channel LVDS transmitter, Supports flat panels 2x24 Bit interface | VESA and openLDI colour mappings | resolutions up to 1920x1200 Automatic Panel Detection via EDID/EPI1 x VGA (optional) |
| Size | 95 x 125 mm (3.74" x 4.92") |
| Produktvarianten / Zubehör |
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| 045950 | conga-TS175/i7-7820EQ | COM Express Type 6 Basic module with Intel® Core™ i7-7820EQ quad core processor with 3GHz up to 3.7GHz, 8MB Intel® Smart Cache, GT2 graphics and 2400MT/s dual channel DDR4 memory interface (Intel Kaby Lake-H). Chipset QM175 with support for Intel® Optane™ memory |
| 045951 | conga-TS175/i5-7440EQ | COM Express Type 6 Basic modul Intel® Core™ i5-7440EQ quad core processor with 2.9GHz up to 3.6GHz, 6MB Intel® Smart Cache, GT2 graphics and 2400MT/s dual channel DDR4 memory interface (Intel Kaby Lake-H). Chipset QM175 with support for Intel® Optane™ memory |
| 045952 | conga-TS175/i5-7442EQ | COM Express Type 6 Basic module with Intel® Core™ i5-7442EQ quad core processor with 2.1GHz up to 2.9GHz, 6MB Intel® Smart Cache, GT2 graphics and 2400MT/s dual channel DDR4 memory interface (Intel Kaby Lake-H). Chipset QM175 with support for Intel® Optane™ memory |
| 045953 | conga-TS175/i3-7100E | COM Express Type 6 Basic module with Intel® Core™ i3-7100E dual core processor with 2.9GHz, 3MB Intel® Smart Cache, GT2 graphics and 2400MT/s dual channel DDR4 memory interface (Intel Kaby Lake-H). Chipset HM175 with support for Intel® Optane™ memory |
| 045954 | conga-TS175/i3-7102E | COM Express Type 6 Basic module with Intel® Core™ i3-7102E dual core processor with 2.1GHz, 3MB Intel® Smart Cache, GT2 graphics and 2400MT/s dual channel DDR4 memory interface (Intel Kaby Lake-H). Chipset HM175 with support for Intel® Optane™ memory |
| 045955 | conga-TS175/E3-1505MV6 | COM Express Type 6 Basic module with Intel® Xeon® E3-1505M V6 quad core processor with 3GHz up to 4GHz, 8MB Intel® Smart Cache, GT2 graphics and 2400MT/s dual channel DDR4 memory interface (Intel Kaby Lake-H). Chipset CM238 with ECC memory support |
| 045956 | conga-TS175/E3-1505LV6 | COM Express Type 6 Basic module with Intel® Xeon® E3-1505L V6 quad core processor with 2.2GHz up to 3GHz, 8MB Intel® Smart Cache, GT2 graphics and 2400MT/s dual channel DDR4 memory interface (Intel Kaby Lake-H). Chipset CM238 with ECC memory support |
| Zubehör |
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| 045934 | conga-TS170/HSP-HP-B | Standard heatspreader for high performance COM Express modules conga-TS170/TS175 with integrated heat pipes. All standoffs are with 2.7mm bore hole. |
| 045935 | conga-TS170/HSP-HP-T | Standard heatspreader for high performance COM Express modules conga-TS170/TS175 with integrated heat pipes. All standoffs are M2.5mm thread. |
| 045932 | conga-TS170/CSP-HP-B | Standard passive cooling solution for high performance COM Express modules conga-TS170/TS175 with integrated heat pipes, 15mm silver fins and 20mm overall heat sink height. All standoffs are with 2.7mm bore hole. |
| 045933 | conga-TS170/CSP-HP-T | Standard passive cooling solution for high performance COM Express modules conga-TS170/TS175 with integrated heat pipes, 15mm silver fins and 20mm overall heat sink height. All standoffs are M2.5mm thread. |
| 045930 | conga-TS170/CSA-HP-B | Standard active cooling solution for high performance COM Express modules conga-TS170/TS175 with integrated heat pipes, 15mm silver fins, 20mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole. |
| 045931 | conga-TS170/CSA-HP-T | Standard active cooling solution for high performance COM Express modules conga-TS170/TS175 with integrated heat pipes, 15mm silver fins, 20mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All standoffs are M2.5mm thread. |
| 068790 | DDR4-SODIMM-2400 (4GB) | DDR4 SODIMM memory module with 2400 MT/s and 4GB RAM |
| 068791 | DDR4-SODIMM-2400 (8GB) | DDR4 SODIMM memory module with 2400 MT/s and 8GB RAM |
| 068792 | DDR4-SODIMM-2400 (16GB) | DDR4 SODIMM memory module with 2400 MT/s and 16GB RAM |
| 068795 | DDR4-SODIMM-2400 ECC (4GB) | 4 GByte ECC DDR4 SODIMM memory module | 2400 MT/s (PC4-2400) | 260 pin | supply voltage 1,2V |
| 068796 | DDR4-SODIMM-2400 ECC (8GB) | 8 GByte ECC DDR4 SODIMM memory module | 2400 MT/s (PC4-2400) | 260 pin | supply voltage 1,2V |
| 068797 | DDR4-SODIMM-2400 ECC (16GB) | 16 GByte ECC DDR4 SODIMM memory module | 2400 MT/s (PC4-2400) | 260 pin | supply voltage 1,2V |
| 065810 | conga-TEVAL2 | Evaluation carrier board for COM Express Type6 Rev. 3.0 modules. |
| 27000001 | Design-In Training | Design-Training to develop carrier boards for Computer on Modules |
| Bitte stellen Sie sicher, dass Sie stets die aktuellsten Version der Produktspezifikationen des Herstellers verwenden. Hersteller-Produktseite: conga-TS175 MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH IST UM DIE RICHTIGKEIT UND AKTUALITÄT DER DATEN AUF DIESER WEBSEITE BEMÜHT, ÜBERNIMMT JEDOCH KEINERLEI ZUSICHERUNG BEZÜGLICH DES INHALTS. EINE HAFTUNG ODER GARANTIE FÜR DIE AKTUALITÄT, RICHTIGKEIT UND VOLLSTÄNDIGKEIT DER ZUR VERFÜGUNG GESTELLTEN INFORMATIONEN IST FOLGLICH AUSGESCHLOSSEN. |
| Technische Unterstützung & System Integration Services |
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Productvarianten / Zubehör
COM Express Type 6 Basic module with Intel® Core™ i7-7820EQ quad core processor with 3GHz up to 3.7GHz, 8MB Intel® Smart Cache, GT2 graphics and 2400MT/s dual channel DDR4 memory interface (Intel Kaby Lake-H). Chipset QM175 with support for Intel® Optane™ memory
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COM Express Type 6 Basic modul Intel® Core™ i5-7440EQ quad core processor with 2.9GHz up to 3.6GHz, 6MB Intel® Smart Cache, GT2 graphics and 2400MT/s dual channel DDR4 memory interface (Intel Kaby Lake-H). Chipset QM175 with support for Intel® Optane™ memory
Preis auf Anfrage
COM Express Type 6 Basic module with Intel® Core™ i5-7442EQ quad core processor with 2.1GHz up to 2.9GHz, 6MB Intel® Smart Cache, GT2 graphics and 2400MT/s dual channel DDR4 memory interface (Intel Kaby Lake-H). Chipset QM175 with support for Intel® Optane™ memory
Preis auf Anfrage
COM Express Type 6 Basic module with Intel® Core™ i3-7100E dual core processor with 2.9GHz, 3MB Intel® Smart Cache, GT2 graphics and 2400MT/s dual channel DDR4 memory interface (Intel Kaby Lake-H). Chipset HM175 with support for Intel® Optane™ memory
Preis auf Anfrage
COM Express Type 6 Basic module with Intel® Core™ i3-7102E dual core processor with 2.1GHz, 3MB Intel® Smart Cache, GT2 graphics and 2400MT/s dual channel DDR4 memory interface (Intel Kaby Lake-H). Chipset HM175 with support for Intel® Optane™ memory
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COM Express Type 6 Basic module with Intel® Xeon® E3-1505M V6 quad core processor with 3GHz up to 4GHz, 8MB Intel® Smart Cache, GT2 graphics and 2400MT/s dual channel DDR4 memory interface (Intel Kaby Lake-H). Chipset CM238 with ECC memory support
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COM Express Type 6 Basic module with Intel® Xeon® E3-1505L V6 quad core processor with 2.2GHz up to 3GHz, 8MB Intel® Smart Cache, GT2 graphics and 2400MT/s dual channel DDR4 memory interface (Intel Kaby Lake-H). Chipset CM238 with ECC memory support
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MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH wurde 2010 gegründet und konzentriert sich auf die Entwicklung und Vermarktung von kompakten, leistungsfähigen, stromsparenden und skalierbaren Computersystemen und Systemkomponentenn für den mobilen und stationären professionellen Einsatz im In- und Outdoor-Bereich.
Wir verstehen uns als zuverlässigen und erfahrenen Partner von Unternehmen und Organisationen, die diese Technologien in Ihre Prozessabläufe oder Produkte integrieren. Unser Ziel ist es, unseren Kunden LÖSUNGEN zu bieten, die den Anforderungen ihrer Aufgabenstellung zu 100% gerecht werden.
Unser Firmensitz liegt im südwestlichen Deutschland, in Gottenheim bei Freiburg im Breisgau, nahe der Landesgrenzen zu Frankreich und der Schweiz.
Service Portfolio
Abhängig von den
Projektanforderungen bieten wir unseren Kunden ein breites Spektrum von
Produkten und Outsourcing-Services: Technologieberatung bei der Auswahl
der Prozessorplattform, Lieferung der Schlüsselkomponenten bis hin zur
kommissionierten Lieferung von vollintegrierten, kundenspezifischen
Systemen.
Über die Jahre hat sich unser Team
wertvolle Erfahrungen im Bereich der Integration stromsparender
Rechnertechnologien erarbeitet. Dieses Engineering-Know-How stellen wir
unseren Kunden zur Verfügung, um Produkt- und Entwicklungskosten sowie
Time-to-Market-Zeiten zu optimieren.
Anwendungsbereiche
Unsere Boards und Systeme kommen in unterschiedlichsten Anwendungen im Feld, in Laboren, in der Fabrikautomation und in OEM-Produkten zum Einsatz wie z.B. in der Validierung von Halbleiterchips, in Lidar-Systemen zur 3D-Objektvermessung, selbstnavigierenden Fahrzeugen, unterschiedlichsten Mess- und Diagnosesystemen oder in der mobilen Datenerfassung in Agrar- und Forstbereich.
Technologien
Unsere Systeme basieren auf modernsten Technologien wie sie auch in modernen Servern, Notebooks, Tablet-PCs oder Navigationssystemen verwendet werden. Die Verwendung modularer und industrietauglicher Systemkonzepten ermöglicht langlebige und skalierbare Systeme.