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conga-TS170
Preis auf Anfrage
Produktnummer:
conga-TS170
Produktinformationen "conga-TS170"
| congatec conga-TS170 - COM Express Basic Type 6 CPU-Modul mit Intel® Skylake |
|---|
| COM Express Type 6 Basic module based on 6th Generation Intel® Core™ processor family |
| Übersicht |
|---|
| Key Features | CPU |
|---|---|
|
CPU Produktfamilie: Intel® Skylake
|
| CPU-Varianten |
|---|
| CPU | Processor Number | Cache | Total Cores | Total Threads | PCI Express Revision | Max Turbo Frequency |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Intel® Core™ i7-6822EQ | i7-6822EQ | 8 MB Intel® Smart Cache | 4 | 8 | 3.0 | 2.80 GHz |
| Intel® Core™ i7-6820EQ | i7-6820EQ | 8 MB Intel® Smart Cache | 4 | 8 | 3.0 | 3.50 GHz |
| Intel® Core™ i5-6442EQ | i5-6442EQ | 6 MB Intel® Smart Cache | 4 | 4 | 3.0 | 2.70 GHz |
| Intel® Core™ i5-6440EQ | i5-6440EQ | 6 MB Intel® Smart Cache | 4 | 4 | 3.0 | 3.40 GHz |
| Intel® Core™ i3-6102E | i3-6102E | 3 MB Intel® Smart Cache | 2 | 4 | 3.0 | |
| Intel® Core™ i3-6100E | i3-6100E | 3 MB Intel® Smart Cache | 2 | 4 | 3.0 | |
| Intel® Celeron® G3902E | G3902E | 2 MB Intel® Smart Cache | 2 | 2 | 3.0 | |
| Intel® Celeron® G3900E | G3900E | 2 MB Intel® Smart Cache | 2 | 2 | 3.0 | |
| Intel® Xeon® E3-1558L v5 | E3-1558LV5 | 8 MB | 4 | 8 | 3.0 | 3.30 GHz |
| Intel® Xeon® E3-1515M v5 | E3-1515MV5 | 8 MB Intel® Smart Cache | 4 | 8 | 3.0 | 3.70 GHz |
| Spezifikation |
|---|
| Formfactor | COM Express Basic |
| CPU | Intel® Xeon™ E3-1505M V5(4 x 2.8 GHz, 8MB cache, 45W)Intel® Xeon™ E3-1505L V5(4 x 2.0 GHz, 8MB cache, 25W)Intel® Xeon® E3-1578L V5(4 x 2.0 GHz, 8MB cache, 45W)Intel® Xeon® E3-1558LV5(4 x 1.9 GHz, 8MB cache, 45W)Intel® Xeon® E3-1515MV5(4 x 2.8 GHz, 8MB cache, 45W)Intel® Core™ i7-6820EQ(4 x 2.8 GHz, 8MB cache, 45W)Intel® Core™ i7-6822EQ(4 x 2.0 GHz, 8MB cache, 25W)Intel® Core™ i5-6440EQ(4 x 2.7 GHz, 6MB cache, 45W)Intel® Core™ i5-6442EQ(4 x 1.9 GHz, 6MB cache, 25W)Intel® Core™ i3-6100E(2 x 2.7 GHz, 3MB cache, 35W)Intel® Core™ i3-6102E(2 x 1.9 GHz, 3MB cache, 25W)Intel® Celeron® G3900E(2 x 2.4 GHz, 2MB cache, 35W)Intel® Celeron® G3902E(2 x 1.6 GHz, 2MB cache, 25W) |
| DRAM | 2 Sockets, SO-DIMM DDR4 up to 2133 MT/s and 32GByte dual channel |
| Ethernet | Intel® i219-LM GbE LAN Controller with AMT 11 support |
| I/O Interfaces | 8 x PCI Express GEN 3.0 lanes4 x SATA III (6Gb/s)4 x USB 3.08 x USB 2.01 x PEG x16 Gen 3LPC busI²C bus2 x UART |
| Graphics | Intel® Gen9 HD Graphics Enginewith OpenCL 2.0, OpenGL 4.3 and DirectX12 (Windows 10) support | up to three independent displays: DisplayPort 1.2 | eDP 1.3 | VGA (optional) |
| congatec Board Controller | Multi Stage Watchdog | non-volatile User Data Storage | Manufacturing and Board Information | Board Statistics | LVDS backlight control I²C bus (fast mode, 400 kHz, multi-master) | Power Loss Control |
| embedded BIOS Features | 8/16 MByte serial SPI firmware flashAMI AptioV® UEFI 2.x firmware |
| Security | The conga-TS170 can be optionally equipped with a discrete ”Trusted Platform Module” (TPM 1.2 / 2.0) |
| Power Management | ACPI 4.0 with battery support |
| Operating Systems | Microsoft® Windows® 10Microsoft® Windows® 8.1Microsoft® Windows® 7LinuxMicrosoft® Windows® embedded Standard |
| Temperature | StandardOperating: 0 to +60°C Storage: -20 to +80°C |
| Humidity | Operating: 10 to 90% r. H. non cond. / Storage 5 to 95% r. H. non cond. |
| Size | 95 x 125 mm (3.74" x 4.92") |
| Produktvarianten / Zubehör |
|---|
| 045913 | conga-TS170/E3-1578LV5 | COM Express Type 6 Basic module with Skylake-H Intel® Xeon® E3-1578L V5 quad core processor with 2.0GHz up to 3.4GHz, 8MB L2 cache, GT4 graphics and 2133MT/s dual channel DDR4 memory interface, Chipset CM236 with ECC memory support |
| 045914 | conga-TS170/E3-1558LV5 | COM Express Type 6 Basic module with Skylake-H Intel Xeon® E3-1558L V5 quad core processor with 1.9GHz up to 3.3GHz, 8MB L2 cache, GT3e graphics and 2133MT/s dual channel DDR4 memory interface, Chipset CM236 with ECC memory support |
| 045912 | conga-TS170/E3-1515MV5 | COM Express Type 6 Basic module with Skylake-H Intel® Xeon® E3-1515M V5 quad core processor with 2.8GHz up to 3.7GHz, 8MB L2 cache, GT4 graphics and 2133MT/s dual channel DDR4 memory interface, Chipset CM236 with ECC memory support |
| 045906 | conga-TS170/E3-1505MV5 | COM Express Type 6 Basic module with Intel® Xeon® E3-1505M V5 quad core processor with 2.8GHz up to 3.7GHz, 8MB L2 cache, GT2 graphics and 2133MT/s dual channel DDR4 memory interface, Chipset CM236 with ECC memory support |
| 045907 | conga-TS170/E3-1505LV5 | COM Express Type 6 Basic module with Intel® Xeon® E3-1505L V5 quad core processor with 2.0GHz up to 2.8GHz, 8MB L2 cache, GT2 graphics and 2133MT/s dual channel DDR4 memory interface, Chipset CM236 with ECC memory support |
| 045900 | conga-TS170/i7-6820EQ | COM Express Type 6 Basic module with Intel® Core™ i7-6820EQ quad core processor with 2.8GHz up to 3.5GHz, 8MB L2 cache, GT2 graphics and 2133MT/s dual channel DDR4 memory interface, Chipset QM170 |
| 045901 | conga-TS170/i7-6822EQ | COM Express Type 6 Basic module with Intel® Core™ i7-6822EQ quad core processor with 2.0GHz up to 2.8GHz, 8MB L2 cache, GT2 graphics and 2133MT/s dual channel DDR4 memory interface, Chipset QM170 |
| 045902 | conga-TS170/i5-6440EQ | COM Express Type 6 Basic module with Intel® Core™ i5-6440EQ quad core processor with 2.7GHz up to 3.4GHz, 6MB L2 cache, GT2 graphics and 2133MT/s dual channel DDR4 memory interface, Chipset QM170 |
| 045903 | conga-TS170/i5-6442EQ | COM Express Type 6 Basic module with Intel® Core™ i5-6442EQ quad core processor with 1.9GHz up to 2.7GHz, 6MB L2 cache, GT2 graphics and 2133MT/s dual channel DDR4 memory interface, Chipset QM170 |
| 045908 | conga-TS170/i3-6100E ECC | COM Express Type 6 Basic module with Intel® Core™ i3-6100E dual core processor with 2.7GHz, 3MB L2 cache, GT2 graphics and 2133MT/s dual channel DDR4 memory interface, Chipset CM236 with ECC memory support |
| 045909 | conga-TS170/i3-6102E ECC | COM Express Type 6 Basic module with Intel® Core™ i3-6102EQ dual core processor with 1.9GHz, 3MB L2 cache, GT2 graphics and 2133MT/s dual channel DDR4 memory interface, Chipset CM236 with ECC memory support |
| 045904 | conga-TS170/i3-6100E | COM Express Type 6 Basic module with Intel® Core™ i3-6100E dual core processor with 2.7GHz, 3MB L2 cache, GT2 graphics and 2133MT/s dual channel DDR4 memory interface, Chipset HM170 |
| 045905 | conga-TS170/i3-6102E | COM Express Type 6 Basic module with Intel® Core™ i3-6102EQ dual core processor with 1.9GHz, 3MB L2 cache, GT2 graphics and 2133MT/s dual channel DDR4 memory interface, Chipset HM170 |
| 045910 | conga-TS170/G3900E | COM Express Type 6 Basic module with Skylake-H Intel® Celeron® G3900E dual core processor with 2.4GHz, 2MB L2 cache, GT1 graphics and 2133MT/s dual channel DDR4 memory interface. Chipset HM170. |
| 045911 | conga-TS170/G3902E | COM Express Type 6 Basic module with Skylake-H Intel® Celeron® G3902E dual core processor with 1.6GHz, 2MB L2 cache, GT1 graphics and 2133MT/s dual channel DDR4 memory interface. Chipset HM170. |
| Zubehör |
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| 045934 | conga-TS170/HSP-HP-B | Standard heatspreader for high performance COM Express modules conga-TS170/TS175 with integrated heat pipes. All standoffs are with 2.7mm bore hole. |
| 045935 | conga-TS170/HSP-HP-T | Standard heatspreader for high performance COM Express modules conga-TS170/TS175 with integrated heat pipes. All standoffs are M2.5mm thread. |
| 045932 | conga-TS170/CSP-HP-B | Standard passive cooling solution for high performance COM Express modules conga-TS170/TS175 with integrated heat pipes, 15mm silver fins and 20mm overall heat sink height. All standoffs are with 2.7mm bore hole. |
| 045933 | conga-TS170/CSP-HP-T | Standard passive cooling solution for high performance COM Express modules conga-TS170/TS175 with integrated heat pipes, 15mm silver fins and 20mm overall heat sink height. All standoffs are M2.5mm thread. |
| 045930 | conga-TS170/CSA-HP-B | Standard active cooling solution for high performance COM Express modules conga-TS170/TS175 with integrated heat pipes, 15mm silver fins, 20mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole. |
| 045931 | conga-TS170/CSA-HP-T | Standard active cooling solution for high performance COM Express modules conga-TS170/TS175 with integrated heat pipes, 15mm silver fins, 20mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All standoffs are M2.5mm thread. |
| 068790 | DDR4-SODIMM-2400 (4GB) | DDR4 SODIMM memory module with 2400 MT/s and 4GB RAM |
| 068791 | DDR4-SODIMM-2400 (8GB) | DDR4 SODIMM memory module with 2400 MT/s and 8GB RAM |
| 068792 | DDR4-SODIMM-2400 (16GB) | DDR4 SODIMM memory module with 2400 MT/s and 16GB RAM |
| 068795 | DDR4-SODIMM-2400 ECC (4GB) | 4 GByte ECC DDR4 SODIMM memory module | 2400 MT/s (PC4-2400) | 260 pin | supply voltage 1,2V |
| 068796 | DDR4-SODIMM-2400 ECC (8GB) | 8 GByte ECC DDR4 SODIMM memory module | 2400 MT/s (PC4-2400) | 260 pin | supply voltage 1,2V |
| 068797 | DDR4-SODIMM-2400 ECC (16GB) | 16 GByte ECC DDR4 SODIMM memory module | 2400 MT/s (PC4-2400) | 260 pin | supply voltage 1,2V |
| 065800 | conga-TEVAL | Evaluation Carrier Board for COM Express Type 6 Modules. |
| 27000001 | Design-In Training | Design-Training to develop carrier boards for Computer on Modules |
| Bitte stellen Sie sicher, dass Sie stets die aktuellsten Version der Produktspezifikationen des Herstellers verwenden. Hersteller-Produktseite: conga-TS170 MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH IST UM DIE RICHTIGKEIT UND AKTUALITÄT DER DATEN AUF DIESER WEBSEITE BEMÜHT, ÜBERNIMMT JEDOCH KEINERLEI ZUSICHERUNG BEZÜGLICH DES INHALTS. EINE HAFTUNG ODER GARANTIE FÜR DIE AKTUALITÄT, RICHTIGKEIT UND VOLLSTÄNDIGKEIT DER ZUR VERFÜGUNG GESTELLTEN INFORMATIONEN IST FOLGLICH AUSGESCHLOSSEN. |
| Technische Unterstützung & System Integration Services |
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Gerne unterstützen wir Sie dabei, die optimale Hardwareplattform für Ihre Anwendung auszuwählen und in Betrieb zu nehmen.
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MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH wurde 2010 gegründet und konzentriert sich auf die Entwicklung und Vermarktung von kompakten, leistungsfähigen, stromsparenden und skalierbaren Computersystemen und Systemkomponentenn für den mobilen und stationären professionellen Einsatz im In- und Outdoor-Bereich.
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Produkten und Outsourcing-Services: Technologieberatung bei der Auswahl
der Prozessorplattform, Lieferung der Schlüsselkomponenten bis hin zur
kommissionierten Lieferung von vollintegrierten, kundenspezifischen
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unseren Kunden zur Verfügung, um Produkt- und Entwicklungskosten sowie
Time-to-Market-Zeiten zu optimieren.
Anwendungsbereiche
Unsere Boards und Systeme kommen in unterschiedlichsten Anwendungen im Feld, in Laboren, in der Fabrikautomation und in OEM-Produkten zum Einsatz wie z.B. in der Validierung von Halbleiterchips, in Lidar-Systemen zur 3D-Objektvermessung, selbstnavigierenden Fahrzeugen, unterschiedlichsten Mess- und Diagnosesystemen oder in der mobilen Datenerfassung in Agrar- und Forstbereich.
Technologien
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