Module Store - Building Blocks für Entwickler von Embedded Computing Systemen
conga-TCV2
Preis auf Anfrage
| congatec conga-TCV2 - COM Express Compact Type 6 CPU-Modul |
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| COM Express Type 6 Compact module based on AMD Embedded Ryzen V2000 embedded processor series |
| Übersicht |
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| Key Features |
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| Spezifikation |
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| Formfactor | COM Express Compact |
| CPU | AMD Ryzen Embedded V2516(6 x 2.1 GHz, 3MB L2 cache, 10W)AMD Ryzen Embedded V2546(6 x 3 GHz, 3MB L2 cache, 35W)AMD Ryzen Embedded V2718(8 x 1.7 GHz, 4MB L2 cache, 10W)AMD Ryzen Embedded V2748(8 x 2.9 GHz, 4MB L2 cache, 35W) |
| DRAM | Up to 2 SO-DIMM sockets for DDR4 memory modules up to 32 GByte each (64 GByte total) with 3200 MT/s and ECC support |
| Ethernet | 1 x Gigabit Ethernet via Intel® i226 |
| I/O Interfaces | 5 x PCIe Gen3 (8 lanes)PEG support x84 x USB 3.1 Gen28/4x USB 2.02 x SATA III (6Gb/s)2 x UART8 x GPIOsLPC bus |
| Graphics | Integrated Radeon™ graphics engine with up to 7 Compute Units | Supporting 4 independent display units (4x 4K) | DirectX 12 support | VCN2.2 (H.264/AVC HW 8b | H.265/HEVC HW 8/10b | VP9 HW 8/10b) | DP 1.4 |
| embedded BIOS Features | AMI Aptio® UEFI firmware16 Mbyte serial SPI with congatec Embedded BIOS featureOEM LogoOEM CMOS DefaultsLCD ControlDisplay Auto DetectionBacklight ControlFlash Update |
| Security | Trusted Platform Module (TPM 2.0) | AMD Secure Processor | AMD Memory Guard |
| Power Management | ACPI 5.0 with battery support |
| Operating Systems | Microsoft® Windows® 10Microsoft® Windows 10 IoT EnterpriseUbuntu Linux LTS |
| Hypervisor | RTS Real-Time Hypervisor |
| Temperature | Commercial: Operating Temperature: 0 to +60°C | Storage Temperature: -20 to +80°C |
| Humidity | Operating: 10 to 90% r. H. non cond. / Storage 5 to 95% r. H. non cond. |
| Video Interfaces | 3 x DP/DP++1 x LVDS up to FullHD 1920x1200@60HzeDP (optional) |
| Size | 95 x 95 mm (3,74" x 3,74") |
| Produktvarianten / Zubehör |
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| 050500 | conga-TCV2/V2748 | COM Express Type 6 Compact module based on AMD Ryzen™ Embedded V2748 8-core processor with 2.9GHz up to 4.25GHz boost freq., 4MB L2 cache, Radeon™ Vega Graphics with 7 CU and dual channel DDR4 3200 MT/s memory interface with ECC support. Commercial temperature range 0 to +60°C. |
| 050501 | conga-TCV2/V2546 | COM Express Type 6 Compact module based on AMD Ryzen™ Embedded V2546 6-core processor with 3.0GHz up to 3.95GHz boost freq., 3MB L2 cache, Radeon™ Vega Graphics with 6 CU and dual channel DDR4 3200 MT/s memory interface with ECC support. Commercial temperature range 0 to +60°C. |
| 050502 | conga-TCV2/V2718 | COM Express Type 6 Compact module based on AMD Ryzen™ Embedded V2718 8-core processor with 1.7GHz up to 4.15GHz boost freq., 4MB L2 cache, Radeon™ Vega Graphics with 7 CU and dual channel DDR4 3200 MT/s memory interface with ECC support. Commercial temperature range 0 to +60°C. |
| 050503 | conga-TCV2/V2516 | COM Express Type 6 Compact module based on AMD Ryzen™ Embedded V2516 6-core processor with 2.1GHz up to 3.95GHz boost freq., 3MB L2 cache, Radeon™ Vega Graphics with 6 CU and dual channel DDR4 3200 MT/s memory interface with ECC support. Commercial temperature range 0 to +60°C. |
| Zubehör |
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| 050550 | conga-TCV2/CSA-HP-B | Standard active cooling solution for high performance COM Express module conga-TCV2 with integrated heat pipes, 25.5mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole. |
| 050551 | conga-TCV2/CSA-HP-T | Standard active cooling solution for high performance COM Express module conga-TCV2 with integrated heat pipes, 25.5mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All standoffs are M2.5mm thread. |
| 050552 | conga-TCV2/CSP-HP-B | Standard passive cooling solution for high performance COM Express module conga-TCV2 with integrated heat pipes, 24.3mm overall heat sink height. All standoffs are with 2.7mm bore hole. |
| 050553 | conga-TCV2/CSP-HP-T | Standard passive cooling solution for high performance COM Express module conga-TCV2 with integrated heat pipes, 24.3mm overall heat sink height. All standoffs are M2.5mm thread. |
| 050554 | conga-TCV2/HSP-HP-B | Standard heatspreader for high performance COM Express module conga-TCV2 with integrated heat pipes, 11mm overall heat sink height. All standoffs are with 2.7mm bore hole. |
| 050555 | conga-TCV2/HSP-HP-T | Standard heatspreader for high performance COM Express module conga-TCV2 with integrated heat pipes, 11mm overall heat sink height. All standoffs are M2.5mm thread. |
| 068793 | DDR4-SODIMM-3200 (4GB) | DDR4 SODIMM memory module with 3200 MT/s and 4GB RAM |
| 068794 | DDR4-SODIMM-3200 (8GB) | DDR4 SODIMM memory module with 3200 MT/s and 8GB RAM |
| 068798 | DDR4-SODIMM-3200 (16GB) | DDR4 SODIMM memory module with 3200 MT/s and 16GB RAM |
| 068736 | DDR4-SODIMM-3200 ECC (4GB) | DDR4 ECC SODIMM memory module with 3200 MT/s and 4GB RAM |
| 068737 | DDR4-SODIMM-3200 ECC (8GB) | DDR4 ECC SODIMM memory module with 3200 MT/s and 8GB RAM |
| 068738 | DDR4-SODIMM-3200 ECC (16GB) | DDR4 ECC SODIMM memory module with 3200 MT/s and 16GB RAM |
| 065810 | conga-TEVAL2 | Evaluation carrier board for COM Express Type6 Rev. 3.0 modules. |
| 27000001 | Design-In Training | Design-Training to develop carrier boards for Computer on Modules |
| Bitte stellen Sie sicher, dass Sie stets die aktuellsten Version der Produktspezifikationen des Herstellers verwenden. Hersteller-Produktseite: conga-TCV2 MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH IST UM DIE RICHTIGKEIT UND AKTUALITÄT DER DATEN AUF DIESER WEBSEITE BEMÜHT, ÜBERNIMMT JEDOCH KEINERLEI ZUSICHERUNG BEZÜGLICH DES INHALTS. EINE HAFTUNG ODER GARANTIE FÜR DIE AKTUALITÄT, RICHTIGKEIT UND VOLLSTÄNDIGKEIT DER ZUR VERFÜGUNG GESTELLTEN INFORMATIONEN IST FOLGLICH AUSGESCHLOSSEN. |
| Technische Unterstützung & System Integration Services |
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- Produktvarianten -
Gerne unterstützen wir Sie dabei, die optimale Hardwareplattform für Ihre Anwendung auszuwählen und in Betrieb zu nehmen.
Unter der Nummer +49 (0)7665/9390-185 erreichen Sie uns telefonisch (montags bis freitags von 8:00 Uhr bis 20:00 Uhr).
Bitte beachten Sie, dass sich unser Angebot ausschließlich an Gerätehersteller richtet. Wir verkaufen nicht an Privatpersonen oder Wiederverkäufer.
MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH wurde 2010 gegründet und konzentriert sich auf die Entwicklung und Vermarktung von kompakten, leistungsfähigen, stromsparenden und skalierbaren Computersystemen und Systemkomponentenn für den mobilen und stationären professionellen Einsatz im In- und Outdoor-Bereich.
Wir verstehen uns als zuverlässigen und erfahrenen Partner von Unternehmen und Organisationen, die diese Technologien in Ihre Prozessabläufe oder Produkte integrieren. Unser Ziel ist es, unseren Kunden LÖSUNGEN zu bieten, die den Anforderungen ihrer Aufgabenstellung zu 100% gerecht werden.
Unser Firmensitz liegt im südwestlichen Deutschland, in Gottenheim bei Freiburg im Breisgau, nahe der Landesgrenzen zu Frankreich und der Schweiz.
Service Portfolio
Abhängig von den
Projektanforderungen bieten wir unseren Kunden ein breites Spektrum von
Produkten und Outsourcing-Services: Technologieberatung bei der Auswahl
der Prozessorplattform, Lieferung der Schlüsselkomponenten bis hin zur
kommissionierten Lieferung von vollintegrierten, kundenspezifischen
Systemen.
Über die Jahre hat sich unser Team
wertvolle Erfahrungen im Bereich der Integration stromsparender
Rechnertechnologien erarbeitet. Dieses Engineering-Know-How stellen wir
unseren Kunden zur Verfügung, um Produkt- und Entwicklungskosten sowie
Time-to-Market-Zeiten zu optimieren.
Anwendungsbereiche
Unsere Boards und Systeme kommen in unterschiedlichsten Anwendungen im Feld, in Laboren, in der Fabrikautomation und in OEM-Produkten zum Einsatz wie z.B. in der Validierung von Halbleiterchips, in Lidar-Systemen zur 3D-Objektvermessung, selbstnavigierenden Fahrzeugen, unterschiedlichsten Mess- und Diagnosesystemen oder in der mobilen Datenerfassung in Agrar- und Forstbereich.
Technologien
Unsere Systeme basieren auf modernsten Technologien wie sie auch in modernen Servern, Notebooks, Tablet-PCs oder Navigationssystemen verwendet werden. Die Verwendung modularer und industrietauglicher Systemkonzepten ermöglicht langlebige und skalierbare Systeme.