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conga-TCR8
Preis auf Anfrage
Produktnummer:
conga-TCR8
Produktinformationen "conga-TCR8"
| congatec conga-TCR8 - COM Express Compact Type 6 CPU-Modul |
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| COM Express Type 6 Compact module based on AMD Ryzen Embedded 8000 processor series |
| Übersicht |
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| Key Features |
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| Spezifikation |
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| Formfactor | COM Express Compact |
| CPU | AMD Ryzen™ Embedded 8640U(6 cores 3.2GHz up to 4.9GHz, 22MB cache)AMD Ryzen™ Embedded 8645HS(6 cores 4.3GHz up to 5GHz, 22MB cache)AMD Ryzen™ Embedded 8840U(8 cores 3.3GHz up to 5.1GHz, 24MB cache)AMD Ryzen™ Embedded 8845HS(8 cores 3.8GHz up to 5.1GHz, 24MB cache) |
| DRAM | 2 SO-DIMM sockets for DDR5 memory modules up to 64 GB each (max. 128 GB RAM system capacity) |up to 5600 MT/s | ECC (option) |
| Ethernet | 2.5 GbE via Intel® i226 Ethernet controller series |
| I/O Interfaces | 4 x USB 3.2 Gen24 x USB 2.02 x SATA 6Gb/s (if NVMe™ SSD option is not used)6 x PCIe Gen4 (8 lanes)PEG x8 Gen41 x I²C bus1 x GPSPI2 x UART8 x GPIO1 x SM-Bus1 x LPC |
| Mass storage | NVMe™ SSD up to 1 TB capacity (option instead of SATA ports) |
| Graphics | Integrated AMD Radeon™ RDNA™ 3 Graphics with up to 6x WGPs (12 CUs) |
| NPU/AI Acceleration | Integrated XDNA™ NPU with up to 16 TOPs | Up to 39 TOPs total SoC performance |
| congatec Board Controller | Multi Stage Watchdog | non-volatile User Data Storage | Manufacturing and Board Information | Board Statistics | I²C bus (fast mode, 400 kHz, multi-master) | Power Loss Control | Hardware Health Monitoring | POST Code redirection |
| embedded BIOS Features | AMI Aptio® UEFI firmware32 Mbyte serial SPI with congatec Embedded BIOS featureOEM LogoOEM CMOS DefaultsLCD ControlDisplay Auto DetectionBacklight ControlFlash Update |
| Security | Trusted Platform Module (TPM 2.0) | AMD Secure Processor | AMD Memory Guard |
| Power Management | ACPI 6.0 with battery support |
| Operating Systems | Microsoft® Windows 11Microsoft® Windows 11 IoT EnterpriseMicrosoft® Windows® 10Microsoft® Windows 10 IoT EnterpriseLinux |
| Hypervisor | RTS Real-Time Hypervisor |
| Temperature | Embedded Temp.: Operating 0°C to 60°C | Storage -20°C to 80°C |
| Humidity | Operating: 10 to 85% r. H. non cond. / Storage 5 to 85% r. H. non cond. |
| Video Interfaces | Up to 3x DDILVDS or eDP4 x independent displays |
| Size | 95 x 95 mm (3,74" x 3,74") |
| Produktvarianten / Zubehör |
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| 051700 | conga-TCR8/8845HS | COM Express Type 6 Compact module based on AMD Ryzen™ Embedded 8845HS with 8 cores | 3.8GHz up to 5.1GHz (boost) | Integrated XDNA™ NPU | Integrated RDNA™ 3 Graphics | 24MB cache | Dual channel SODIMM DDR5 5600 MT/s memory interface | Commercial temperature range 0 to +60°C. |
| 051701 | conga-TCR8/8840U | COM Express Type 6 Compact module based on AMD Ryzen™ Embedded 8840U with 8 cores | 3.3GHz up to 5.1GHz (boost) | Integrated XDNA™ NPU | Integrated RDNA™ 3 Graphics | 24MB cache | Dual channel SODIMM DDR5 5600 MT/s memory interface | Commercial temperature range 0 to +60°C. |
| 051702 | conga-TCR8/8645HS | COM Express Type 6 Compact module based on AMD Ryzen™ Embedded 8645HS with 6 cores | 4.3GHz up to 5.0GHz (boost) | Integrated XDNA™ NPU | Integrated RDNA™ 3 Graphics | 22MB cache | Dual channel SODIMM DDR5 5600 MT/s memory interface | Commercial temperature range 0 to +60°C. |
| 051703 | conga-TCR8/8640U | COM Express Type 6 Compact module based on AMD Ryzen™ Embedded 8640U with 6 cores | 3.2GHz up to 4.9GHz (boost) | Integrated XDNA™ NPU | Integrated RDNA™ 3 Graphics | 22MB cache | Dual channel SODIMM DDR5 5600 MT/s memory interface | Commercial temperature range 0 to +60°C. |
| Zubehör |
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| 051750 | conga-TCR8/CSA-HP-B | Standard active cooling solution for high performance COM Express module conga-TCR8 with integrated heat pipes and 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole. |
| 051751 | conga-TCR8/CSA-HP-T | Standard active cooling solution for high performance COM Express module conga-TCR8 with integrated heat pipes and 12V fan. All standoffs are M2.5mm threaded. |
| 051752 | conga-TCR8/CSP-HP-B | Standard passive cooling solution for high performance COM Express module conga-TCR8 with integrated heat pipes. All standoffs are with 2.7mm bore hole. |
| 051753 | conga-TCR8/CSP-HP-T | Standard passive cooling solution for high performance COM Express module conga-TCR8 with integrated heat pipes. All standoffs are M2.5mm threaded. |
| 051754 | conga-TCR8/HSP-HP-B | Standard heatspreader for high performance COM Express module conga-TCR8 with integrated heat pipes. All standoffs are with 2.7mm bore hole. |
| 051755 | conga-TCR8/HSP-HP-T | Standard heatspreader for high performance COM Express module conga-TCR8 with integrated heat pipes. All standoffs are M2.5mm threaded. |
| 065820 | conga-TEVAL3/COMe3.1 | congatec COM Express Type 6 evaluation carrier compliant to COM Express 3.1 specification. Industrial temperature range. From -40°C to 85°C |
| 068930 | DDR5-SODIMM-5600 (8GB) | DDR5 SODIMM memory module with up to 5600 MT/s and 8GB RAM, commercial temp 0°C to +60°C |
| 068931 | DDR5-SODIMM-5600 (16GB) | DDR5 SODIMM memory module with up to 5600 MT/s and 16GB RAM, commercial temp 0°C to +60°C |
| 068932 | DDR5-SODIMM-5600 (32GB) | DDR5 SODIMM memory module with up to 5600 MT/s and 32GB RAM, commercial temp 0°C to +60°C |
| 068933 | DDR5-SODIMM-5600 (48GB) | DDR5 SODIMM memory module with up to 5600 MT/s and 48GB RAM, commercial temp 0°C to +60°C |
| 68940 | DDR5-SODIMM-5600 ECC (8GB) | DDR5 SODIMM memory module with up to 5600 MT/s and 8GB RAM with ECC, commercial temp 0°C to +60°C |
| 68941 | DDR5-SODIMM-5600 ECC (16GB) | DDR5 SODIMM memory module with up to 5600 MT/s and 16GB RAM with ECC, commercial temp 0°C to +60°C |
| 68942 | DDR5-SODIMM-5600 ECC (32GB) | DDR5 SODIMM memory module with up to 5600 MT/s and 32GB RAM with ECC, commercial temp 0°C to +60°C |
| 68943 | DDR5-SODIMM-5600 ECC (48GB) | DDR5 SODIMM memory module with up to 5600 MT/s and 48GB RAM with ECC, commercial temp 0°C to +60°C |
| 27000001 | Design-In Training | Design-Training to develop carrier boards for Computer on Modules |
| Bitte stellen Sie sicher, dass Sie stets die aktuellsten Version der Produktspezifikationen des Herstellers verwenden. Hersteller-Produktseite: conga-TCR8 MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH IST UM DIE RICHTIGKEIT UND AKTUALITÄT DER DATEN AUF DIESER WEBSEITE BEMÜHT, ÜBERNIMMT JEDOCH KEINERLEI ZUSICHERUNG BEZÜGLICH DES INHALTS. EINE HAFTUNG ODER GARANTIE FÜR DIE AKTUALITÄT, RICHTIGKEIT UND VOLLSTÄNDIGKEIT DER ZUR VERFÜGUNG GESTELLTEN INFORMATIONEN IST FOLGLICH AUSGESCHLOSSEN. |
| Technische Unterstützung & System Integration Services |
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- Produktvarianten -
COM Express Type 6 Compact module based on AMD Ryzen™ Embedded 8845HS with 8 cores | 3.8GHz up to 5.1GHz (boost) | Integrated XDNA™ NPU | Integrated RDNA™ 3 Graphics | 24MB cache | Dual channel SODIMM DDR5 5600 MT/s memory interface | Commercial temperature range 0 to +60°C.
Preis auf Anfrage
COM Express Type 6 Compact module based on AMD Ryzen™ Embedded 8840U with 8 cores | 3.3GHz up to 5.1GHz (boost) | Integrated XDNA™ NPU | Integrated RDNA™ 3 Graphics | 24MB cache | Dual channel SODIMM DDR5 5600 MT/s memory interface | Commercial temperature range 0 to +60°C.
Preis auf Anfrage
COM Express Type 6 Compact module based on AMD Ryzen™ Embedded 8645HS with 6 cores | 4.3GHz up to 5.0GHz (boost) | Integrated XDNA™ NPU | Integrated RDNA™ 3 Graphics | 22MB cache | Dual channel SODIMM DDR5 5600 MT/s memory interface | Commercial temperature range 0 to +60°C.
Preis auf Anfrage
COM Express Type 6 Compact module based on AMD Ryzen™ Embedded 8640U with 6 cores | 3.2GHz up to 4.9GHz (boost) | Integrated XDNA™ NPU | Integrated RDNA™ 3 Graphics | 22MB cache | Dual channel SODIMM DDR5 5600 MT/s memory interface | Commercial temperature range 0 to +60°C.
Preis auf Anfrage
- congatec Produktzubehör -
congatec conga-TEVAL3/COMe3.1 - Evaluation Board COM Express Type 6 Rev. 3.1 Evaluation Carrier Board
.product-menu-page {
font-family: 'Ubuntu', sans-serif;
color: #3f4c58;
}
.text_bold {
font-weight: bolder;
}
.product-menu-page {
display: none;
}
.product-menu-page:target {
display: block;
}
.head_sec {
background-color: #e9e9f0;
color: #4B70B2;}
.col_a {
background-color: #798490;
}
.head_subsec {color: CornflowerBlue;
padding-top: 10px;padding-left: 10px;
padding-right: 25px;
vertical-align: bottom;
}
.chead {
border: 1px solid Lavender;
font-size: 90%;
font-weight: bolder;}
.ckey {
width: 25%;white-space: nowrap;text-align: left;font-size: 90%;
font-weight: bolder;
border: 1px solid Lavender;word-break: break-word;
}
.copt {
width: 25%;text-align: left;font-size: 90%;
font-weight: bolder;
border: 1px solid Lavender;word-break: break-word;
}
.cval {
width: auto;text-align: left;
border: 1px solid Lavender;
word-break: break-word;
font-size: 90%;
padding-top: 10px;
padding-left: 25px;
padding-right: 25px;
vertical-align: top;}
.rowspecsim {
font-size: 110%;
white-space: nowrap;text-align: left;
}
.column_1 {
width: 250px;white-space: nowrap;text-align: left;
}
.column_2 {
width: 250px;white-space: nowrap;text-align: left;
}
table {
margin-top: 10px;
width: 100%;
border-collapse: collapse;
table-layout: fixed;
}
th, td {
border: 1px solid White;text-align: left;
word-break: break-word;
font-size: 100%;
line-height: 1.5;
padding-top: 5px;
padding-left: 10px;
padding-bottom: 5px;
}
th {
font-size: 90%;
padding-left: 25px;
}
td {
word-break: break-word;
font-size: 90%;
padding-top: 10px;
padding-left: 25px;
padding-right: 25px;
vertical-align: top;
}
#prod_kf {
font-size: 100%;width: 100%;}
#prod_spec {
font-size: 100%;word-break: break-word;
font-size: 90%;
padding-top: 10px;
padding-left: 25px;
padding-right: 25px;
vertical-align: top;
}
#prod_spec_embed {
word-break: break-word;
font-size: 90%;
padding-top: 10px;width: 100%;}
#prod_disc {
font-size: 90%;
width: 100%;}
#prod_cpo {font-size: 90%;
width: 100%;
word-break: break-word;
}
#prod_var {
word-break: break-word;
font-size: 90%;
padding-top: 10px;
padding-left: 25px;
padding-right: 25px;
vertical-align: top;
}
congatec conga-TEVAL3/COMe3.1 - Evaluation BoardCOM Express Type 6 Rev. 3.1 Evaluation Carrier Board
Beispiel Menü
/* CSS-Variable für die Breite der schwarzen Buttons */
:root {
--black-button-width: 120px;
}
/* Menüleiste: Flexbox für gleichmäßig verteilte Menüeinträge */
ul.menu {
list-style-type: none;
margin: 0;
padding: 0;
background-color: white;
overflow: hidden;
font-family: 'Ubuntu', sans-serif;
display: flex; /* Flexbox */
width: 100%;
}
/* Menüeinträge */
li.menu-item {
padding: 0;
text-align: center;
border-right: 5px solid white;
display: block;
text-align: center;
text-decoration: none;
border-radius: 3px;
transition: background-color 0.3s, color 0.3s; /* Smooth transition for hover effect */
}
li.menu-item a {
display: block;
color: white;
text-align: center;
text-decoration: none;
padding: 10px 20px;
font-size: 16px;
font-weight: 500;
border-radius: 3px;
transition: background-color 0.3s, color 0.3s; /* Smooth transition for hover effect */
}
/* Stretch-Element */
.stretch {
flex-grow: 1;
height: 30px;
}
li.menu-item a:hover {
color: black !important; /* Ensures text color change on hover */
background-color: #f7c13d !important; /* Ensures background color change on hover */
}
/* Aktiver Menüeintrag: Hintergrundfarbe und Schriftgewicht bei Aktivierung */
li.menu-item a:active {
color: #2b3136; /* Textfarbe beim aktiven Zustand */
font-weight: bolder; /* Fettere Schrift */
background-color: CornflowerBlue; /* Hintergrundfarbe beim aktiven Zustand */
}
Datenblatt
Handbuch
System Integration
Unverbindliche Beratung: +49(0)7665 9390 185
ÜbersichtKey FeaturesEvaluation Carrier for COMe Type 6 modulesSupports COMe Compact and Basic modules using connector Pinout Type 6Compliant to latest COMe Spec Rev. 3.1Zubehör065820conga-TEVAL3/COMe3.1congatec COM Express Type 6 evaluation carrier compliant to COM Express 3.1 specification. Industrial temperature range. From -40°C to 85°CBitte stellen Sie sicher, dass Sie stets die aktuellsten Version der Produktspezifikationen des Herstellers verwenden. Hersteller-Produktseite: conga-TEVAL3/COMe3.1MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH IST UM DIE RICHTIGKEIT UND AKTUALITÄT DER DATEN AUF DIESER WEBSEITE BEMÜHT, ÜBERNIMMT JEDOCH KEINERLEI ZUSICHERUNG BEZÜGLICH DES INHALTS. EINE HAFTUNG ODER GARANTIE FÜR DIE AKTUALITÄT, RICHTIGKEIT UND VOLLSTÄNDIGKEIT DER ZUR VERFÜGUNG GESTELLTEN INFORMATIONEN IST FOLGLICH AUSGESCHLOSSEN.Technische Unterstützung & System Integration Services
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MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH wurde 2010 gegründet und konzentriert sich auf die Entwicklung und Vermarktung von kompakten, leistungsfähigen, stromsparenden und skalierbaren Computersystemen und Systemkomponentenn für den mobilen und stationären professionellen Einsatz im In- und Outdoor-Bereich.
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Unser Firmensitz liegt im südwestlichen Deutschland, in Gottenheim bei Freiburg im Breisgau, nahe der Landesgrenzen zu Frankreich und der Schweiz.
Service Portfolio
Abhängig von den
Projektanforderungen bieten wir unseren Kunden ein breites Spektrum von
Produkten und Outsourcing-Services: Technologieberatung bei der Auswahl
der Prozessorplattform, Lieferung der Schlüsselkomponenten bis hin zur
kommissionierten Lieferung von vollintegrierten, kundenspezifischen
Systemen.
Über die Jahre hat sich unser Team
wertvolle Erfahrungen im Bereich der Integration stromsparender
Rechnertechnologien erarbeitet. Dieses Engineering-Know-How stellen wir
unseren Kunden zur Verfügung, um Produkt- und Entwicklungskosten sowie
Time-to-Market-Zeiten zu optimieren.
Anwendungsbereiche
Unsere Boards und Systeme kommen in unterschiedlichsten Anwendungen im Feld, in Laboren, in der Fabrikautomation und in OEM-Produkten zum Einsatz wie z.B. in der Validierung von Halbleiterchips, in Lidar-Systemen zur 3D-Objektvermessung, selbstnavigierenden Fahrzeugen, unterschiedlichsten Mess- und Diagnosesystemen oder in der mobilen Datenerfassung in Agrar- und Forstbereich.
Technologien
Unsere Systeme basieren auf modernsten Technologien wie sie auch in modernen Servern, Notebooks, Tablet-PCs oder Navigationssystemen verwendet werden. Die Verwendung modularer und industrietauglicher Systemkonzepten ermöglicht langlebige und skalierbare Systeme.