Module Store - Building Blocks für Entwickler von Embedded Computing Systemen
conga-TCA5
Preis auf Anfrage
| congatec conga-TCA5 - COM Express Compact Type 6 CPU-Modul mit Intel® Apollo Lake |
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| COM Express Compact Type 6 module with Intel® Pentium® Quad Core Processor and low power consumption |
| Übersicht |
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| Key Features | CPU |
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CPU Produktfamilie: Intel® Apollo Lake
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| CPU-Varianten |
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| CPU | Processor Number | Cache | Total Cores | Total Threads | PCI Express Revision |
|---|---|---|---|---|---|
| Intel® Pentium® N4200 | N4200 | 2 MB L2 Cache | 4 | 4 | 2.0 |
| Intel® Celeron® N3350 | N3350 | 2 MB L2 Cache | 2 | 2 | 2.0 |
| Intel Atom® x7-E3950 | E3950 | 2 MB L2 Cache | 4 | 4 | 2.0 |
| Intel Atom® x5-E3940 | E3940 | 2 MB L2 Cache | 4 | 4 | 2.0 |
| Intel Atom® x5-E3930 | E3930 | 2 MB L2 Cache | 2 | 2 | 2.0 |
| Spezifikation |
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| Formfactor | COM Express Compact |
| CPU | Intel® Atom™ x7-E3950(4 x 1.6 GHz, 2 MB L2 cache, 12W)Intel® Atom™ x5-E3940(4 x 1.6 GHz, 2 MB L2 cache, 9.5W)Intel® Atom™ x5-E3930(2 x 1.3 GHz, 2 MB L2 cache, 6.5W)Intel® Celeron® N3350(2 x 1.1 GHz, 2 MB L2 cache, 6W)Intel® Pentium® N4200(4 x 1.1 GHz, 2 MB L2 cache, 6W) |
| DRAM | Dual channel DDR3L up to 1867 MT/s | 2x SO-DIMM | up to 8 GByte total memory |
| Ethernet | Intel I210 (Industrial) /I211 (Commercial) Gigabit Ethernet Controller with SDP support |
| I/O Interfaces | 5 x PCIe x1UARTSDIOI²C busSPILPC bus2 x SATA III (6Gb/s)8 x USB 2.04 x USB 3.02 x MIPI-CSI (optional) |
| Graphics | Intel® HD Graphics Gen 9 | PAVP 2.0 | H.265/HEVC | VP9 | OpenCL 2.0 | OpenGL 4.3 | OpenGL ES 3.0 | DirectX12 | HDCP1.4 |
| congatec Board Controller | Multi Stage Watchdog, non-volatile User Data Storage, Manufacturing and Board information, Board Statistics, BIOS Setup, Data Backup, I²C bus (fast mode, 400 kHz, multi-master), Power Loss Control |
| embedded BIOS Features | OEM LogoOEM CMOS DefaultsLCD ControlDisplay Auto DetectionBacklight ControlFlash UpdateAMI Aptio UEFI |
| Security | Trusted Platform Module (TPM) optional. Hash and RSA algorithms | key lengths up to 2048 bits | real random number generator |
| Power Management | ACPI 5 .0 compliant, Smart Battery Management |
| Operating Systems | Microsoft® Windows® 10Linux |
| Temperature | Commercial : Operating: 0 to +60°C Storage: -20 to +80°C Industrial : Operating: -40 to +85°C Storage: -45 to +85°C |
| Humidity | Operating: 10 to 90% r. H. non cond. / Storage 5 to 95% r. H. non cond. |
| Video Interfaces | Dual channel LVDS transmitter | support for flat panels with 2x24 bit data mapping up to a resolution of 1920x1200@60HzUp to 2x DisplayPort 1.2a (max. 3840x2160 @ 30Hz) | 1x eDP 1.3 (optional) |
| Size | 95 x 95 mm (3,74" x 3,74") |
| Produktvarianten / Zubehör |
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| 048510 | conga-TCA5/i-E3950 | COM Express Compact module with Intel® Atom™ x7-E3950 quad core processor with 1.6GHz core frequency up to 2.0GHz, 2MB L2 cache and up to 8GB 1866MT/s DDR3L SODIMM memory support. Industrial grade temperature range from -40°C to 85°C. |
| 048511 | conga-TCA5/i-E3940 | COM Express Compact module with Intel® Atom™ x5-E3940 quad core processor with 1.6GHz core frequency up to 1.8GHz, 2MB L2 cache and up to 8GB 1866MT/s DDR3L SODIMM memory support.Industrial grade temperature range from -40°C to 85°C. |
| 048512 | conga-TCA5/i-E3930 | COM Express Compact module with Intel® Atom™ x5-E3930 dual core processor with 1.1GHz core frequency up to 1.8GHz, 2MB L2 cache and up to 8GB 1600MT/s DDR3L SODIMM memory support.Industrial grade temperature range from -40°C to 85°C. |
| 048530 | conga-TCA5/N3350 | COM Express Compact module with Intel® Celeron™ N3350 dual core processor with 1.1GHz core frequency up to 2.3GHz, 2MB L2 cache and up to 8GB 1866MT/s DDR3L SODIMM memory support. |
| 048531 | conga-TCA5/N4200 | COM Express Compact module with Intel® Pentium® N4200 quad core processor with 1.5GHz core frequency up to 2.5GHz, 2MB L2 cache and up to 8GB 1866MT/s DDR3L SODIMM memory support. |
| Zubehör |
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| 048555 | conga-TCA5/i-CSP-T | Passive cooling solution for COM Express Compact module conga-TCA5 with lidded Intel Atom processor. All standoffs are M2.5mm thread. |
| 048554 | conga-TCA5/i-CSP-B | Passive cooling solution for COM Express Compact module conga-TCA5 with lidded Intel Atom processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole. |
| 048551 | conga-TCA5/i-HSP-T | Standard heatspreader for COM Express Compact module conga-TCA5 with lidded Intel Atom processor. All standoffs are M2.5mm thread. |
| 048550 | conga-TCA5/i-HSP-B | Standard heatspreader for COM Express Compact module conga-TCA5 with lidded Intel Atom processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole. |
| 048557 | conga-TCA5/CSP-T | Passive cooling solution for COM Express Compact module conga-TCA5 with open silicon Intel Pentium and Celeron processor. All standoffs are M2.5mm thread. |
| 048556 | conga-TCA5/CSP-B | Passive cooling solution for COM Express Compact module conga-TCA5 with open silicon Intel Pentium and Celeron processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole. |
| 048553 | conga-TCA5/HSP-T | Standard heatspreader for COM Express Compact module conga-TCA5 with open silicon Intel Pentium and Celeron processor. All standoffs are M2.5mm thread. |
| 048552 | conga-TCA5/HSP-B | Standard heatspreader for COM Express Compact module conga-TCA5 with open silicon Intel Pentium and Celeron processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole. |
| 068730 | DDR3L-SODIMM-1866 (2GB) | DDR3L SODIMM memory module with 1866 MT/s and 2GB RAM |
| 068731 | DDR3L-SODIMM-1866 (4GB) | DDR3L SODIMM memory module with 1866 MT/s and 4GB RAM |
| 068732 | DDR3L-SODIMM-1866 (8GB) | DDR3L SODIMM memory module with 1866 MT/s and 8GB RAM |
| 068733 | DDR3L-SODIMM-1866 (2GB) / i-temp | Industrial DDR3L SODIMM memory module with 1866 MT/s and 2GB RAM |
| 068734 | DDR3L-SODIMM-1866 (4GB) / i-temp | Industrial DDR3L SODIMM memory module with 1866 MT/s and 4GB RAM |
| 068735 | DDR3L-SODIMM-1866 (8GB) / i-temp | Industrial DDR3L SODIMM memory module with 1866 MT/s and 8GB RAM |
| 065800 | conga-TEVAL | Evaluation Carrier Board for COM Express Type 6 Modules. |
| 27000001 | Design-In Training | Design-Training to develop carrier boards for Computer on Modules |
| Bitte stellen Sie sicher, dass Sie stets die aktuellsten Version der Produktspezifikationen des Herstellers verwenden. Hersteller-Produktseite: conga-TCA5 MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH IST UM DIE RICHTIGKEIT UND AKTUALITÄT DER DATEN AUF DIESER WEBSEITE BEMÜHT, ÜBERNIMMT JEDOCH KEINERLEI ZUSICHERUNG BEZÜGLICH DES INHALTS. EINE HAFTUNG ODER GARANTIE FÜR DIE AKTUALITÄT, RICHTIGKEIT UND VOLLSTÄNDIGKEIT DER ZUR VERFÜGUNG GESTELLTEN INFORMATIONEN IST FOLGLICH AUSGESCHLOSSEN. |
| Technische Unterstützung & System Integration Services |
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- Produktvarianten -
Gerne unterstützen wir Sie dabei, die optimale Hardwareplattform für Ihre Anwendung auszuwählen und in Betrieb zu nehmen.
Unter der Nummer +49 (0)7665/9390-185 erreichen Sie uns telefonisch (montags bis freitags von 8:00 Uhr bis 20:00 Uhr).
Bitte beachten Sie, dass sich unser Angebot ausschließlich an Gerätehersteller richtet. Wir verkaufen nicht an Privatpersonen oder Wiederverkäufer.
MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH wurde 2010 gegründet und konzentriert sich auf die Entwicklung und Vermarktung von kompakten, leistungsfähigen, stromsparenden und skalierbaren Computersystemen und Systemkomponentenn für den mobilen und stationären professionellen Einsatz im In- und Outdoor-Bereich.
Wir verstehen uns als zuverlässigen und erfahrenen Partner von Unternehmen und Organisationen, die diese Technologien in Ihre Prozessabläufe oder Produkte integrieren. Unser Ziel ist es, unseren Kunden LÖSUNGEN zu bieten, die den Anforderungen ihrer Aufgabenstellung zu 100% gerecht werden.
Unser Firmensitz liegt im südwestlichen Deutschland, in Gottenheim bei Freiburg im Breisgau, nahe der Landesgrenzen zu Frankreich und der Schweiz.
Service Portfolio
Abhängig von den
Projektanforderungen bieten wir unseren Kunden ein breites Spektrum von
Produkten und Outsourcing-Services: Technologieberatung bei der Auswahl
der Prozessorplattform, Lieferung der Schlüsselkomponenten bis hin zur
kommissionierten Lieferung von vollintegrierten, kundenspezifischen
Systemen.
Über die Jahre hat sich unser Team
wertvolle Erfahrungen im Bereich der Integration stromsparender
Rechnertechnologien erarbeitet. Dieses Engineering-Know-How stellen wir
unseren Kunden zur Verfügung, um Produkt- und Entwicklungskosten sowie
Time-to-Market-Zeiten zu optimieren.
Anwendungsbereiche
Unsere Boards und Systeme kommen in unterschiedlichsten Anwendungen im Feld, in Laboren, in der Fabrikautomation und in OEM-Produkten zum Einsatz wie z.B. in der Validierung von Halbleiterchips, in Lidar-Systemen zur 3D-Objektvermessung, selbstnavigierenden Fahrzeugen, unterschiedlichsten Mess- und Diagnosesystemen oder in der mobilen Datenerfassung in Agrar- und Forstbereich.
Technologien
Unsere Systeme basieren auf modernsten Technologien wie sie auch in modernen Servern, Notebooks, Tablet-PCs oder Navigationssystemen verwendet werden. Die Verwendung modularer und industrietauglicher Systemkonzepten ermöglicht langlebige und skalierbare Systeme.