Module Store - Building Blocks für Entwickler von Embedded Computing Systemen
conga-SMX8X
Preis auf Anfrage
| congatec conga-SMX8X - SMARC CPU-Modul |
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| SMARC 2.0 module based on Ultra Low Power NXP i.MX8-X series |
| Übersicht |
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| Key Features |
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| Spezifikation |
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| Formfactor | SMARC |
| CPU | NXP i.MX8 QuadXPlus(4, ARM Cortex-A35, 1x ARM Cortex-M4F, 4W) |
| DRAM | Up to 4 GByte onboard LPDDR4 memory | 2400 MT/s |
| Ethernet | 2 x Gigabit Ethernet |
| I/O Interfaces | 5 x USB 2.0 (shared with 1x USB OTG client)GPIOs2 x FlexCANup to 4x UART (2x with Handshake (1x shared with FlexCAN)USB 2.01 x eSPI1 x SPII²C bus1 x PCI Express™ 3.0 lanes1 x SDIO 3.01 x USB 3.0optional M.2 1216 WiFi module (soldered down) |
| Graphics | Integrated in NXP i.MX8-X Series single GT7000Lite multimedia GPUVPU up to 4K h.265 dec / 1080p h.264 enc/dec) | 3D Graphics with up to 4 high performance vec4 shaders and 16 execution units up to 2 independent displays | OpenGL ES 3.1 | Vulcan VX extensions | OpenCL 1.2 EP | OpenVG 1.1i |
| Security | High Assurance Boot support | Inline Encryption Engine (AES-128) TNG, AES-128, AES-256, 3DES, ARC4, RSA4096, SHA-1, SHA-2, SHA-256, MD-5 | RSA-1024, 2048, 3072, 4096 |
| Operating Systems | AndroidLinuxYocto |
| Video Interfaces | 1 x dual channel or 2x single channel LVDS 24 bit | 2x MIPI-DSI with 4-lanes shared with LVDS | 1x MIPI-CSI 4-lanes |
| Size | 82 x 50 mm (3,23” x 1,97”) |
| Produktvarianten / Zubehör |
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| 051110 | conga-SMX8-X/i-QXP-4G eMMC16 | SMARC 2.0 module ultra low power NXP i.MX8 QuadXPlus processor with 4x ARM Cortex-A35 and 1x ARM Cortex-M4F, 4GB onboard LPDDR4 memory and 16GB onboard eMMC. Industrial temperature range. |
| 051113 | conga-SMX8-X/i-QXP-2G eMMC16 | SMARC 2.0 module with ultra low-power NXP i.MX8-X QuadXPlus processor with 4x ARM Cortex-A35 and 1x ARM Cortex-M4F, 2GB onboard LPDDR4 memory and 16GB onboard eMMC. Industrial temperature range. |
| Zubehör |
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| 051150 | conga-SMX8-X/i-CSP-B | Passive cooling solution for SMARC module conga-SMX8-X with lidded NXP i.MX 8X ARM processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole. |
| 051151 | conga-SMX8-X/i-HSP-B | Heat spreader solution for SMARC module conga-SMX8-X with lidded NXP i.MX 8X ARM processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole. |
| 007010 | conga-SEVAL | Evaluation Carrier Board for SMARC 2.0 modules. |
| 020750 | conga-SMC1/SMARC-ARM | Compact sized SMARC 2.0 Carrier Board for ARM based SMARC Modules |
| 27000001 | Design-In Training | Design-Training to develop carrier boards for Computer on Modules |
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| Technische Unterstützung & System Integration Services |
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Gerne unterstützen wir Sie dabei, die optimale Hardwareplattform für Ihre Anwendung auszuwählen und in Betrieb zu nehmen.
Unter der Nummer +49 (0)7665/9390-185 erreichen Sie uns telefonisch (montags bis freitags von 8:00 Uhr bis 20:00 Uhr).
Bitte beachten Sie, dass sich unser Angebot ausschließlich an Gerätehersteller richtet. Wir verkaufen nicht an Privatpersonen oder Wiederverkäufer.
MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH wurde 2010 gegründet und konzentriert sich auf die Entwicklung und Vermarktung von kompakten, leistungsfähigen, stromsparenden und skalierbaren Computersystemen und Systemkomponentenn für den mobilen und stationären professionellen Einsatz im In- und Outdoor-Bereich.
Wir verstehen uns als zuverlässigen und erfahrenen Partner von Unternehmen und Organisationen, die diese Technologien in Ihre Prozessabläufe oder Produkte integrieren. Unser Ziel ist es, unseren Kunden LÖSUNGEN zu bieten, die den Anforderungen ihrer Aufgabenstellung zu 100% gerecht werden.
Unser Firmensitz liegt im südwestlichen Deutschland, in Gottenheim bei Freiburg im Breisgau, nahe der Landesgrenzen zu Frankreich und der Schweiz.
Service Portfolio
Abhängig von den
Projektanforderungen bieten wir unseren Kunden ein breites Spektrum von
Produkten und Outsourcing-Services: Technologieberatung bei der Auswahl
der Prozessorplattform, Lieferung der Schlüsselkomponenten bis hin zur
kommissionierten Lieferung von vollintegrierten, kundenspezifischen
Systemen.
Über die Jahre hat sich unser Team
wertvolle Erfahrungen im Bereich der Integration stromsparender
Rechnertechnologien erarbeitet. Dieses Engineering-Know-How stellen wir
unseren Kunden zur Verfügung, um Produkt- und Entwicklungskosten sowie
Time-to-Market-Zeiten zu optimieren.
Anwendungsbereiche
Unsere Boards und Systeme kommen in unterschiedlichsten Anwendungen im Feld, in Laboren, in der Fabrikautomation und in OEM-Produkten zum Einsatz wie z.B. in der Validierung von Halbleiterchips, in Lidar-Systemen zur 3D-Objektvermessung, selbstnavigierenden Fahrzeugen, unterschiedlichsten Mess- und Diagnosesystemen oder in der mobilen Datenerfassung in Agrar- und Forstbereich.
Technologien
Unsere Systeme basieren auf modernsten Technologien wie sie auch in modernen Servern, Notebooks, Tablet-PCs oder Navigationssystemen verwendet werden. Die Verwendung modularer und industrietauglicher Systemkonzepten ermöglicht langlebige und skalierbare Systeme.