Module Store - Building Blocks für Entwickler von Embedded Computing Systemen
conga-QMX6
Preis auf Anfrage
| congatec conga-QMX6 - Qseven CPU-Modul |
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| Qseven quad core ARM Module |
| Übersicht |
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| Key Features |
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| Spezifikation |
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| Formfactor | Qseven |
| CPU | NXP i.MX6 Solo ARM Cortex A9(1 x 1.0 GHz, 512kB L2 cache, 3W)NXP i.MX6 Dual ARM Cortex A9(2 x 1.0 GHz, 1MB L2 cache, 3W)NXP i.MX6 Quad ARM Cortex A9(4 x 1.0 GHz, 1MB L2 cache, 3W)NXP i.MX6 Dual Lite ARM Cortex A9(2 x 1.0 GHz, 512kB L2 cache, 3W) |
| DRAM | Up to 4 GByte onboard DDR3L memory | 1066 MT/s |
| Ethernet | Gigabit Ethernet |
| I/O Interfaces | 4 x USB 2.01 x SATA1 x SDIO1 x I²C bus1 x CAN Bus1 x PCIe 2.01 x USB OTG client1 x SPI |
| Graphics | Integrated in NXP i.MX6 Series Video (VPU) | 2D Graphics (GPU2D) and 3D Graphics (GPU3D) | 3D graphics with 4 shaders up to 200MT/s dual stream 1080p/720p decoder/encoder. OpenGL | OpenCL and OpenVG 1.1 |
| Operating Systems | AndroidWindows Embedded Compact 7LinuxBSPs with OS drivers and tools |
| Temperature | Operating: 0 to +60°C commercial grade | -40 t o +85°C industrial grade / Storage: -40 to +85°C |
| Humidity | Operating: 10 to 90% r. H. non cond. / Storage 5 to 95% r. H. non cond. |
| Video Interfaces | 1 x DDILVDS 2x24 |
| Size | 70 x 70 mm (2,75" x 2,75") |
| Produktvarianten / Zubehör |
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| 016300 | conga-QMX6/SC-1G eMMC32 | Qseven module with ultra low power NXP i.MX6 ARM Cortex-A9 1GHz Solo processor, 512kB L2 cache, 1GB onboard DDR3L memory and 32GB onboard eMMC. Commercial temperature range 0°C to 60°C. |
| 016301 | conga-QMX6/DCL-1G eMMC32 | Qseven module with ultra low power NXP i.MX6 ARM Cortex-A9 1GHz Dual Lite processor, 512kB L2 cache, 1GB onboard DDR3L memory and 32GB onboard eMMC. Commercial temperature range 0°C to 60°C. |
| 016302 | conga-QMX6/DC-1G eMMC32 | Qseven module with ultra low power NXP i.MX6 ARM Cortex-A9 1GHz Dual processor, 1MB L2 cache, 1GB onboard DDR3L memory and 32GB onboard eMMC. Commercial temperature range 0°C to 60°C. |
| 016303 | conga-QMX6/QC-1G eMMC32 | Qseven module with ultra low power NXP i.MX6 ARM Cortex-A9 1GHz Quad processor, 1MB L2 cache, 1GB onboard DDR3L memory and 32GB onboard eMMC. Commercial temperature range 0°C to 60°C. |
| 016304 | conga-QMX6/QC-2G eMMC32 | Qseven module with ultra low power NXP i.MX6 ARM Cortex-A9 1GHz Quad processor, 1MB L2 cache, 2GB onboard DDR3L memory and 32GB onboard eMMC. Commercial temperature range 0°C to 60°C. |
| 016310 | conga-QMX6/iSC-1G eMMC32 | Qseven module with ultra low power NXP i.MX6 ARM Cortex-A9 800MHz Solo processor, 512kB L2 cache, 1GB onboard DDR3L memory and 32GB onboard eMMC. Industrial temperature range -40°C to 85°C. |
| 016311 | conga-QMX6/iDCL-1G eMMC32 | Qseven module with ultra low power NXP i.MX6 ARM Cortex-A9 800MHz Dual Lite processor, 512kB L2 cache, 1GB onboard DDR3L memory and 32GB onboard eMMC. Industrial temperature range -40°C to 85°C. |
| 016312 | conga-QMX6/iDC-1G eMMC32 | Qseven module with ultra low power NXP i.MX6 ARM Cortex-A9 800MHz Dual processor, 1MB L2 cache, 1GB onboard DDR3L memory and 32GB onboard eMMC. Industrial temperature range -40°C to 85°C |
| 016313 | conga-QMX6/iQC-1G eMMC32 | Qseven module with ultra low power NXP i.MX6 ARM Cortex-A9 800MHz Quad processor, 1MB L2 cache, 1GB onboard DDR3L memory and 32GB onboard eMMC. Industrial temperature range -40°C to 85°C. |
| Zubehör |
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| 016160 | QMX6/HSP1-T | Standard heatspreader with 1mm gap pad for Qseven module conga-QMX6 for processors with LIDDED FCBGA package. |
| 016161 | QMX6/HSP2-T | Standard heatspreader with 2mm gap pad for Qseven module conga-QMX6 for processors with plastic MAP BGA package. |
| 016162 | QMX6/HSP3-T | Standard heatspreader with heat stack solution for Qseven module conga-QMX6 for processors with open silicon FCBGA package. |
| 011127 | conga-Qseven/MFG-Serial-Adapter | MFG-header adapter on the QEV2 baseboard for RS-232 console-communication with UMX6 / QMX6.This adapter provides the ability to access the console in/output of the conga-QMX6 and mainly the conga-UMX6 product family (due to the fact that there isn't any console-connector on the conga-UMX6 module) via the MFG-header on the congatec part number 007005 conga-QEVAL/Qseven 2.0 ARM evaluation carrier board. |
| 007005 | conga-QEVAL/Qseven 2.0 ARM | Evaluation carrier board for Qseven 2.0 modules based on ARM architecture. |
| 27000001 | Design-In Training | Design-Training to develop carrier boards for Computer on Modules |
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| Technische Unterstützung & System Integration Services |
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Gerne unterstützen wir Sie dabei, die optimale Hardwareplattform für Ihre Anwendung auszuwählen und in Betrieb zu nehmen.
Unter der Nummer +49 (0)7665/9390-185 erreichen Sie uns telefonisch (montags bis freitags von 8:00 Uhr bis 20:00 Uhr).
Bitte beachten Sie, dass sich unser Angebot ausschließlich an Gerätehersteller richtet. Wir verkaufen nicht an Privatpersonen oder Wiederverkäufer.
MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH wurde 2010 gegründet und konzentriert sich auf die Entwicklung und Vermarktung von kompakten, leistungsfähigen, stromsparenden und skalierbaren Computersystemen und Systemkomponentenn für den mobilen und stationären professionellen Einsatz im In- und Outdoor-Bereich.
Wir verstehen uns als zuverlässigen und erfahrenen Partner von Unternehmen und Organisationen, die diese Technologien in Ihre Prozessabläufe oder Produkte integrieren. Unser Ziel ist es, unseren Kunden LÖSUNGEN zu bieten, die den Anforderungen ihrer Aufgabenstellung zu 100% gerecht werden.
Unser Firmensitz liegt im südwestlichen Deutschland, in Gottenheim bei Freiburg im Breisgau, nahe der Landesgrenzen zu Frankreich und der Schweiz.
Service Portfolio
Abhängig von den
Projektanforderungen bieten wir unseren Kunden ein breites Spektrum von
Produkten und Outsourcing-Services: Technologieberatung bei der Auswahl
der Prozessorplattform, Lieferung der Schlüsselkomponenten bis hin zur
kommissionierten Lieferung von vollintegrierten, kundenspezifischen
Systemen.
Über die Jahre hat sich unser Team
wertvolle Erfahrungen im Bereich der Integration stromsparender
Rechnertechnologien erarbeitet. Dieses Engineering-Know-How stellen wir
unseren Kunden zur Verfügung, um Produkt- und Entwicklungskosten sowie
Time-to-Market-Zeiten zu optimieren.
Anwendungsbereiche
Unsere Boards und Systeme kommen in unterschiedlichsten Anwendungen im Feld, in Laboren, in der Fabrikautomation und in OEM-Produkten zum Einsatz wie z.B. in der Validierung von Halbleiterchips, in Lidar-Systemen zur 3D-Objektvermessung, selbstnavigierenden Fahrzeugen, unterschiedlichsten Mess- und Diagnosesystemen oder in der mobilen Datenerfassung in Agrar- und Forstbereich.
Technologien
Unsere Systeme basieren auf modernsten Technologien wie sie auch in modernen Servern, Notebooks, Tablet-PCs oder Navigationssystemen verwendet werden. Die Verwendung modularer und industrietauglicher Systemkonzepten ermöglicht langlebige und skalierbare Systeme.