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conga-HPC/sILL
Preis auf Anfrage
Produktnummer:
conga-HPC/sILL
Produktinformationen "conga-HPC/sILL"
| congatec conga-HPC/sILL - COM-HPC Server CPU-Modul mit Intel® Ice Lake |
|---|
| COM-HPC Server Size D module based on Intel® Xeon® D processor series (code name "Ice Lake") |
| Übersicht |
|---|
| Key Features | CPU |
|---|---|
|
CPU Produktfamilie: Intel® Ice Lake
|
| CPU-Varianten |
|---|
| CPU | Processor Number | Cache | Max Turbo Frequency | Total Cores | Total Threads | PCI Express Revision |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Intel® Xeon® D-1746TER | D-1746TER | 15 MB | 3.10 GHz | 10 | 20 | 4.0 |
| Intel® Xeon® D-1735TR | D-1735TR | 15 MB | 3.40 GHz | 8 | 16 | 4.0 |
| Intel® Xeon® D-1732TE | D-1732TE | 15 MB | 3.00 GHz | 8 | 16 | 4.0 |
| Intel® Xeon® D-1715TER | D-1715TER | 10 MB | 3.50 GHz | 4 | 8 | 4.0 |
| Intel® Xeon® D-1712TR | D-1712TR | 10 MB | 3.10 GHz | 4 | 8 | 4.0 |
| Spezifikation |
|---|
| Formfactor | COM-HPC |
| CPU | Intel® Xeon® D-1848TER(10 x 2.0 GHz, 15 MB cache, 100G Eth, 57W)Intel® Xeon® D-1712TR(4 x 2.0 GHz, 10 MB cache, 50G Eth, 39W)Intel® Xeon® D-1735TR(8 x 2.2 GHz, 15 MB cache, 50G Eth, 59W)Intel® Xeon® D-1715TER(4 x 2.4 GHz, 10 MB cache, 50G Eth, 50W)Intel® Xeon® D-1732TE(8 x 1.9 GHz, 15 MB cache, 50G Eth, 52W)Intel® Xeon® D-1746TER(10 x 2.0 GHz, 15 MB cache, 100G Eth, 67W) |
| DRAM | 4x DIMM sockets for DDR4 memory modules | Max. capacity = 256GB |
| Ethernet | 1 x 2.5GbE TSN Ethernet2x 40G / 4x 25G / 8x 10G/2.5G/1G/100M lanes | Maximum total bandwidth 100Gb (depending on CPU) |
| I/O Interfaces | 16 x PCIe Gen416 x PCIe Gen34 x USB 3.04 x USB 2.02 x SATA III (6Gb/s)2 x UART12 x GPIOs2 x SM-Bus2 x I²C bus |
| congatec Board Controller | Multi Stage Watchdog | non-volatile User Data Storage | Manufacturing and Board Information | Board Statistics | I²C bus (fast mode, 400 kHz, multi-master) | Power Loss Control | Hardware Health Monitoring | POST Code redirection |
| embedded BIOS Features | AMI Aptio UEFI64Mbyte serial SPI with congatec Embedded BIOS featureOEM LogoOEM CMOS DefaultsFlash Update |
| Security | Trusted Platform Module (TPM 2.0) |
| Power Management | ACPI 5.0 with battery support |
| Operating Systems | Microsoft® Windows® 10Microsoft® Windows 10 IoT EnterpriseMicrosoft® Windows IoT 10 CoreLinuxAndroidYocto |
| Hypervisor | RTS Real-Time Hypervisor |
| Temperature | Commercial: Operating Temperature: 0 to +60°C | Storage Temperature: -20 to +85°CIndustrial: Operating Temperature: -40 to +85°C | Storage Temperature: -40 to +85°C (depending on CPU) |
| Humidity | Operating: 10 to 90% r. H. non cond. / Storage 5 to 95% r. H. non cond. |
| Size | 160 x 160 mm |
| Produktvarianten / Zubehör |
|---|
| 050412 | conga-HPC/sILL-D1848TER | COM-HPC Size D module based on Intel® Xeon® D-1848TER 10-core processor with 2.0 GHz, 15MB cache and dual channel DDR4 2666 MT/s memory interface (formerly Ice Lake-D Refresh LCC). Industrial temperature range from -40°C to 85°C. |
| 050400 | conga-HPC/sILL-D1746TER | COM-HPC Size D module based on Intel® Xeon® D1746TER 10-core processor with 2.0 GHz, 15MB cache and dual channel DDR4 up to 2667 MT/s memory interface (formerly Ice Lake-D LCC). Industrial temperature range from -40°C to 85°C. |
| 050401 | conga-HPC/sILL-D1732TE | COM-HPC Size D module based on Intel® Xeon® D1732TE 8-core processor with 1.9 GHz, 15MB cache and dual channel DDR4 up to 2667 MT/s memory interface (formerly Ice Lake-D LCC). Industrial temperature range from -40°C to 85°C. |
| 050402 | conga-HPC/sILL-D1715TER | COM-HPC Size D module based on Intel® Xeon® D1715TER 4-core processor with 2.4 GHz, 10MB cache and dual channel DDR4 up to 2667 MT/s memory interface (formerly Ice Lake-D LCC). Extended temperature range from -40°C to 80°C. |
| 050410 | conga-HPC/sILL-D1735TR | COM-HPC Size D module based on Intel® Xeon® D1735TR 8-core processor with 2.2 GHz, 15MB cache and dual channel DDR4 up to 2933 MT/s memory interface (formerly Ice Lake-D LCC). Commercial temperature range from 0°C to 60°C. |
| 050411 | conga-HPC/sILL-D1712TR | COM-HPC Size D module based on Intel® Xeon® D1712TR 4-core processor with 2.0 GHz, 10MB cache and dual channel DDR4 up to 2400 MT/s memory interface (formerly Ice Lake-D LCC). Commercial temperature range from 0°C to 60°C. |
| Zubehör |
|---|
| 050450 | conga-HPC/sILL-CSA-HP | Standard active cooling solution for COM-HPC Server modules conga-HPC/sILL with integrated heat pipes, 35.2mm overall cooling height and integrated 12V fan. |
| 050451 | conga-HPC/sILL-CSP-HP | Standard passive cooling solution for COM-HPC Server modules conga-HPC/sILL with integrated heat pipes, 18.2mm overall cooling height. |
| 050452 | conga-HPC/sILL-HSP-HP-B | Standard heatspreader for COM-HPC Server modules conga-HPC/sILL with integrated heat pipes and 11mm overall cooling height. Through hole mounting with bore hole standoffs Ø2.7mm. |
| 050453 | conga-HPC/sILL-HSP-HP-T | Standard heatspreader for COM-HPC Server modules conga-HPC/sILL with integrated heat pipes and 11mm overall cooling height. Threaded mounting with threaded standoffs M2.5. |
| 050454 | conga-HPC/sILL-HPA | Heat pipe Adapter for COM-HPC Server modules conga-HPC/sILL. Suitable for standard 8 mm heat pipes to optimize heat distribution. |
| 050455 | conga-HPC/sILL-Retention Frame | Retention frame for conga-HPC/sILL |
| 065500 | conga-HPC/EVAL-Server | conga-HPC/EVAL-Server |
| 069000 | DDR4-UDIMM-3200 (16GB) | DDR4 UDIMM memory module with 3200 MT/s and 16GB RAM |
| 069003 | DDR4-UDIMM-3200 ECC (16GB) | DDR4 ECC UDIMM memory module with 3200 MT/s and 16GB RAM |
| 069002 | DDR4-UDIMM-3200 (16GB) / i-temp | Industrial DDR4 UDIMM memory module with 3200 MT/s and 16GB RAM |
| 069004 | DDR4-UDIMM-3200 ECC (16GB) / i-temp | Industrial DDR4 ECC UDIMM memory module with 3200 MT/s and 16GB RAM |
| 069001 | DDR4-UDIMM-3200 (32GB) | DDR4 UDIMM memory module with 3200 MT/s and 32GB RAM |
| 069006 | DDR4-UDIMM-3200 ECC (32GB) | DDR4 ECC UDIMM memory module with 3200 MT/s and 32GB RAM |
| 069005 | DDR4-UDIMM-3200 (32GB) / i-temp | Industrial DDR4 UDIMM memory module with 3200 MT/s and 32GB RAM |
| 069007 | DDR4-UDIMM-3200 ECC (32GB) / i-temp | Industrial DDR4 ECC UDIMM memory module with 3200 MT/s and 32GB RAM |
| 069200 | DDR4-RDIMM-3200 ECC (16GB) | DDR4 ECC RDIMM memory module with 3200 MT/s and 16GB RAM |
| 069210 | DDR4-RDIMM-3200 ECC (16GB) / i-temp | Industrial DDR4 ECC RDIMM memory module with 3200 MT/s and 16GB RAM |
| 069220 | DDR4-RDIMM-3200 ECC (32GB) | DDR4 ECC RDIMM memory module with 3200 MT/s and 32GB RAM |
| 069230 | DDR4-RDIMM-3200 ECC (32GB) / i-temp | Industrial DDR4 ECC RDIMM memory module with 3200 MT/s and 32GB RAM |
| 069240 | DDR4-RDIMM-3200 ECC (64GB) | DDR4 ECC RDIMM memory module with up to 3200 MT/s and 64GB RAM |
| 069250 | DDR4-RDIMM-3200 ECC (64GB) / i-temp | Industrial DDR4 ECC RDIMM memory module with 3200 MT/s and 64GB RAM |
| 069600 | VLP DDR4-RDIMM-3200 ECC (16GB) | DDR4 ECC VLP RDIMM memory module with up to 3200 MT/s and 16GB RAM |
| 069610 | VLP DDR4-RDIMM-3200 ECC (16GB) / i-temp | Industrial DDR4 ECC VLP RDIMM memory module with up to 3200 MT/s and 16GB RAM |
| 069620 | VLP DDR4-RDIMM-3200 ECC (32GB) | DDR4 ECC VLP RDIMM memory module with up to 3200 MT/s and 32GB RAM |
| 27000001 | Design-In Training | Design-Training to develop carrier boards for Computer on Modules |
| Bitte stellen Sie sicher, dass Sie stets die aktuellsten Version der Produktspezifikationen des Herstellers verwenden. Hersteller-Produktseite: conga-HPC/sILL MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH IST UM DIE RICHTIGKEIT UND AKTUALITÄT DER DATEN AUF DIESER WEBSEITE BEMÜHT, ÜBERNIMMT JEDOCH KEINERLEI ZUSICHERUNG BEZÜGLICH DES INHALTS. EINE HAFTUNG ODER GARANTIE FÜR DIE AKTUALITÄT, RICHTIGKEIT UND VOLLSTÄNDIGKEIT DER ZUR VERFÜGUNG GESTELLTEN INFORMATIONEN IST FOLGLICH AUSGESCHLOSSEN. |
| Technische Unterstützung & System Integration Services |
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Productvarianten / Zubehör
COM-HPC Size D module based on Intel® Xeon® D-1848TER 10-core processor with 2.0 GHz, 15MB cache and dual channel DDR4 2666 MT/s memory interface (formerly Ice Lake-D Refresh LCC). Industrial temperature range from -40°C to 85°C.
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COM-HPC Size D module based on Intel® Xeon® D1746TER 10-core processor with 2.0 GHz, 15MB cache and dual channel DDR4 up to 2667 MT/s memory interface (formerly Ice Lake-D LCC). Industrial temperature range from -40°C to 85°C.
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COM-HPC Size D module based on Intel® Xeon® D1732TE 8-core processor with 1.9 GHz, 15MB cache and dual channel DDR4 up to 2667 MT/s memory interface (formerly Ice Lake-D LCC). Industrial temperature range from -40°C to 85°C.
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COM-HPC Size D module based on Intel® Xeon® D1715TER 4-core processor with 2.4 GHz, 10MB cache and dual channel DDR4 up to 2667 MT/s memory interface (formerly Ice Lake-D LCC). Extended temperature range from -40°C to 80°C.
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COM-HPC Size D module based on Intel® Xeon® D1735TR 8-core processor with 2.2 GHz, 15MB cache and dual channel DDR4 up to 2933 MT/s memory interface (formerly Ice Lake-D LCC). Commercial temperature range from 0°C to 60°C.
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COM-HPC Size D module based on Intel® Xeon® D1712TR 4-core processor with 2.0 GHz, 10MB cache and dual channel DDR4 up to 2400 MT/s memory interface (formerly Ice Lake-D LCC). Commercial temperature range from 0°C to 60°C.
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Gerne unterstützen wir Sie dabei, die optimale Hardwareplattform für Ihre Anwendung auszuwählen und in Betrieb zu nehmen.
Diskutieren Sie Ihre Anforderungen mit uns. Gerne bringen wir unsere Erfahrungen mit ein, um Ihre Ideen schnell umzusetzen.
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Alternativ können Sie uns selbstverständlich gerne jederzeit über das nachfolgende Kontaktformular kontaktieren.
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MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH wurde 2010 gegründet und konzentriert sich auf die Entwicklung und Vermarktung von kompakten, leistungsfähigen, stromsparenden und skalierbaren Computersystemen und Systemkomponentenn für den mobilen und stationären professionellen Einsatz im In- und Outdoor-Bereich.
Wir verstehen uns als zuverlässigen und erfahrenen Partner von Unternehmen und Organisationen, die diese Technologien in Ihre Prozessabläufe oder Produkte integrieren. Unser Ziel ist es, unseren Kunden LÖSUNGEN zu bieten, die den Anforderungen ihrer Aufgabenstellung zu 100% gerecht werden.
Unser Firmensitz liegt im südwestlichen Deutschland, in Gottenheim bei Freiburg im Breisgau, nahe der Landesgrenzen zu Frankreich und der Schweiz.
Service Portfolio
Abhängig von den
Projektanforderungen bieten wir unseren Kunden ein breites Spektrum von
Produkten und Outsourcing-Services: Technologieberatung bei der Auswahl
der Prozessorplattform, Lieferung der Schlüsselkomponenten bis hin zur
kommissionierten Lieferung von vollintegrierten, kundenspezifischen
Systemen.
Über die Jahre hat sich unser Team
wertvolle Erfahrungen im Bereich der Integration stromsparender
Rechnertechnologien erarbeitet. Dieses Engineering-Know-How stellen wir
unseren Kunden zur Verfügung, um Produkt- und Entwicklungskosten sowie
Time-to-Market-Zeiten zu optimieren.
Anwendungsbereiche
Unsere Boards und Systeme kommen in unterschiedlichsten Anwendungen im Feld, in Laboren, in der Fabrikautomation und in OEM-Produkten zum Einsatz wie z.B. in der Validierung von Halbleiterchips, in Lidar-Systemen zur 3D-Objektvermessung, selbstnavigierenden Fahrzeugen, unterschiedlichsten Mess- und Diagnosesystemen oder in der mobilen Datenerfassung in Agrar- und Forstbereich.
Technologien
Unsere Systeme basieren auf modernsten Technologien wie sie auch in modernen Servern, Notebooks, Tablet-PCs oder Navigationssystemen verwendet werden. Die Verwendung modularer und industrietauglicher Systemkonzepten ermöglicht langlebige und skalierbare Systeme.