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conga-HPC/cTLU
Preis auf Anfrage
Produktnummer:
conga-HPC/cTLU
Produktinformationen "conga-HPC/cTLU"
| congatec conga-HPC/cTLU - COM-HPC Client CPU-Modul mit Intel® Tiger Lake |
|---|
| COM-HPC Client Size A high performance module based on 11th Gen Intel® Core™ processor series (code name "Tiger Lake") |
| Übersicht |
|---|
| Key Features | CPU |
|---|---|
|
CPU Produktfamilie: Intel® Tiger Lake
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| CPU-Varianten |
|---|
| CPU | Processor Number | Cache | Total Cores | Total Threads | Max Turbo Frequency |
|---|---|---|---|---|---|
| Intel® Core™ i7-1185GRE | i7-1185GRE | 12 MB Intel® Smart Cache | 4 | 8 | 4.40 GHz |
| Intel® Core™ i7-1185G7E | i7-1185G7E | 12 MB Intel® Smart Cache | 4 | 8 | 4.40 GHz |
| Intel® Core™ i5-1145GRE | i5-1145GRE | 8 MB Intel® Smart Cache | 4 | 8 | 4.10 GHz |
| Intel® Core™ i5-1145G7E | i5-1145G7E | 8 MB Intel® Smart Cache | 4 | 8 | 4.10 GHz |
| Intel® Core™ i3-1115GRE | i3-1115GRE | 6 MB Intel® Smart Cache | 2 | 4 | 3.90 GHz |
| Intel® Core™ i3-1115G4E | i3-1115G4E | 6 MB Intel® Smart Cache | 2 | 4 | 3.90 GHz |
| Intel® Celeron® 6305E | 6305E | 4 MB Intel® Smart Cache | 2 | 2 |
| Spezifikation |
|---|
| Formfactor | COM-HPC |
| CPU | Intel® Core™ i7-1185G7E(4 x 1.8 GHz, 12 MB cache, 15W)Intel® Core™ i5-1145G7E(4 x 1.5 GHz, 8 MB cache, 15W)Intel® Core™ i3-1115G4E(2 x 2.2 GHz, 6 MB cache, 15W)Intel® Celeron® 6305E(2 x 1.8 GHz, 4MB cache, 15W)Intel® Core™ i7-1185GRE(4 x 1.8 GHz, 12 MB cache, 15W)Intel® Core™ i5-1145GRE(4 x 1.5 GHz, 8 MB cache, 15W)Intel® Core™ i3-1115GRE(2 x 2.2 GHz, 6 MB cache, 15W) |
| DRAM | Up to 2 SO-DIMM sockets for DDR4 memory modules up to 32 GByte each (64 GByte total) with 3200 MT/s |
| Ethernet | 2 x 2.5 GbE with TSN support via Intel® i226 Ethernet controller series |
| I/O Interfaces | 4 x PCIe Gen48 x PCIe Gen32 x USB 4.02 x USB 3.26 x SATA III (6Gb/s)2 x UART12 x GPIOs8 x MIPI-CSI8 x USB 2.0SPI |
| Graphics | Integrated Xe (Gen 12) graphics engine with up to 96 EU (Execution Units) | Supporting 4 independent display units (4x 4k/2x 8K) | Enhanced media (AV1/12b) with up to 2 Vdbox | Next Gen IPU6 with DPHY2.1 | DP 1.4 |
| congatec Board Controller | Multi Stage Watchdog | non-volatile User Data Storage | Manufacturing and Board Information | Board Statistics | I²C bus (fast mode, 400 kHz, multi-master) | Power Loss Control | Hardware Health Monitoring | POST Code redirection |
| embedded BIOS Features | AMI Aptio® UEFI firmware32 Mbyte serial SPI with congatec Embedded BIOS featureOEM LogoOEM CMOS DefaultsLCD ControlDisplay Auto DetectionBacklight ControlFlash Update |
| Security | Trusted Platform Module (TPM 2.0) |
| Power Management | ACPI 5.0 with battery support |
| Operating Systems | Microsoft® Windows 11 IoT EnterpriseMicrosoft® Windows® 10Microsoft® Windows 10 IoT EnterpriseMicrosoft® Windows IoT 10 CoreLinuxAndroidYocto |
| Hypervisor | RTS Real-Time Hypervisor |
| Temperature | Commercial: Operating: 0 to +60°C | Storage: -20 to +80°CIndustrial: Operating: -40 to +85°C | Storage: -40 to +85°C |
| Humidity | Operating: 10 to 90% r. H. non cond. / Storage 5 to 95% r. H. non cond. |
| Video Interfaces | 3x DDI/DP++ | 1x eDP |
| Size | 95 x 120 mm |
| Produktvarianten / Zubehör |
|---|
| 050600 | conga-HPC/cTLU-i7-1185G7E | COM-HPC Size A module based on Intel® Core™i7-1185G7E 4-core processor with 1.8GHz up to 4.4GHz turbo boost, 12MB cache, Intel® Iris® Xe Graphics with 96EU and dual channel DDR4 3200 MT/s memory interface (Intel Tiger Lake-UP3). Embedded temperature range 0°C to 60°C. |
| 050601 | conga-HPC/cTLU-i5-1145G7E | COM-HPC Size A module based on Intel® Core™i5-1145G7E 4-core processor with 1.5GHz up to 4.1GHz turbo boost, 8MB cache, Intel® Iris® Xe Graphics with 80EU and dual channel DDR4 3200 MT/s memory interface (Intel Tiger Lake-UP3). Embedded temperature range 0°C to 60°C. |
| 050602 | conga-HPC/cTLU-i3-1115G4E | COM-HPC Size A module based on Intel® Core™i3-1115G4E 2-core processor with 2.2GHz up to 3.9GHz turbo boost, 6MB cache, Intel® Graphics with 48EU and dual channel DDR4 3200 MT/s memory interface (Intel Tiger Lake-UP3). Embedded temperature range 0°C to 60°C. |
| 050603 | conga-HPC/cTLU-6305E | COM-HPC Size A module based on Intel® Celeron® 6305E2-core processor with 1.8GHz, 4MB cache, Intel® Graphics with 48EU and dual channel DDR4 3200 MT/s memory interface (Intel Tiger Lake-UP3). Embedded temperature range 0°C to 60°C. |
| 050610 | conga-HPC/cTLU-i7-1185GRE | COM-HPC Size A module based on Intel® Core™i7-1185GRE 4-core processor with 1.8GHz up to 4.4GHz turbo boost, 12MB cache, Intel® Iris® Xe Graphics with 96EU and dual channel DDR4 3200 MT/s memory interface (Intel Tiger Lake-UP3). Industrial temperature range -40°C to 85°C. |
| 050611 | conga-HPC/cTLU-i5-1145GRE | COM-HPC Size A module based on Intel® Core™i5-1145GRE 4-core processor with 1.5GHz up to 4.1GHz turbo boost, 8MB cache, Intel® Iris® Xe Graphics with 80EU and dual channel DDR4 3200 MT/s memory interface (Intel Tiger Lake-UP3). Industrial temperature range -40°C to 85°C. |
| 050612 | conga-HPC/cTLU-i3-1115GRE | COM-HPC Size A module based on Intel® Core™i3-1115GRE 2-core processor with 2.2GHz up to 3.9GHz turbo boost, 6MB cache, Intel® Graphics with 48EU and dual channel DDR4 3200 MT/s memory interface (Intel Tiger Lake-UP3). Industrial temperature range -40°C to 85°C. |
| Zubehör |
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| 050663 | conga-HPC/cTLU-HSP-HP-T | Standard heatspreader for high performance COM-HPC module conga-HPC/cTLU with integrated heatpipe, 13mm height. All standoffs are with M2.5mm thread. |
| 050662 | conga-HPC/cTLU-HSP-HP-B | Standard heatspreader for high performance COM-HPC module conga-HPC/cTLU with integrated heatpipe, 13mm height. All standoffs are with 2.7mm bore hole. |
| 050661 | conga-HPC/cTLU-CSP-HP-T | Standard passive cooling solution for high performance COM-HPC module conga-HPC/cTLU with integrated heatpipe, 28mm height. All standoffs are with M2.5mm thread. |
| 050660 | conga-HPC/cTLU-CSP-HP-B | Standard passive cooling solution for high performance COM-HPC module conga-HPC/cTLU with integrated heatpipe, 28mm height. All standoffs are with 2.7mm bore hole. |
| 050659 | conga-HPC/cTLU-CSA-HP-T | Standard active cooling solution for high performance COM-HPC module conga-HPC/cTLU with integrated heatpipe, 29mm height and integrated 12V fan. All standoffs are M2.5mm thread. |
| 050658 | conga-HPC/cTLU-CSA-HP-B | Standard active cooling solution for high performance COM-HPC module conga-HPC/cTLU with integrated heatpipe, 29mm height and integrated 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole. |
| 065600 | conga-HPC/EVAL-Client | Evaluation Carrier Board for COM-HPC Client type Modules. |
| 068793 | DDR4-SODIMM-3200 (4GB) | DDR4 SODIMM memory module with 3200 MT/s and 4GB RAM |
| 068794 | DDR4-SODIMM-3200 (8GB) | DDR4 SODIMM memory module with 3200 MT/s and 8GB RAM |
| 068798 | DDR4-SODIMM-3200 (16GB) | DDR4 SODIMM memory module with 3200 MT/s and 16GB RAM |
| 068825 | DDR4-SODIMM-3200 (4GB) / i-temp | DDR4 SODIMM memory module with up to 3200 MT/s and 4GB RAM, industrial temp -40°C to +85°C |
| 068826 | DDR4-SODIMM-3200 (8GB) / i-temp | DDR4 SODIMM memory module with up to 3200 MT/s and 8GB RAM, industrial temp -40°C to +85°C |
| 068827 | DDR4-SODIMM-3200 (16GB) / i-temp | DDR4 SODIMM memory module with up to 3200 MT/s and 16GB RAM, industrial temp -40°C to +85°C |
| 27000001 | Design-In Training | Design-Training to develop carrier boards for Computer on Modules |
| Bitte stellen Sie sicher, dass Sie stets die aktuellsten Version der Produktspezifikationen des Herstellers verwenden. Hersteller-Produktseite: conga-HPC/cTLU MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH IST UM DIE RICHTIGKEIT UND AKTUALITÄT DER DATEN AUF DIESER WEBSEITE BEMÜHT, ÜBERNIMMT JEDOCH KEINERLEI ZUSICHERUNG BEZÜGLICH DES INHALTS. EINE HAFTUNG ODER GARANTIE FÜR DIE AKTUALITÄT, RICHTIGKEIT UND VOLLSTÄNDIGKEIT DER ZUR VERFÜGUNG GESTELLTEN INFORMATIONEN IST FOLGLICH AUSGESCHLOSSEN. |
| Technische Unterstützung & System Integration Services |
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Productvarianten / Zubehör
COM-HPC Size A module based on Intel® Core™i7-1185G7E 4-core processor with 1.8GHz up to 4.4GHz turbo boost, 12MB cache, Intel® Iris® Xe Graphics with 96EU and dual channel DDR4 3200 MT/s memory interface (Intel Tiger Lake-UP3). Embedded temperature range 0°C to 60°C.
Preis auf Anfrage
COM-HPC Size A module based on Intel® Core™i5-1145G7E 4-core processor with 1.5GHz up to 4.1GHz turbo boost, 8MB cache, Intel® Iris® Xe Graphics with 80EU and dual channel DDR4 3200 MT/s memory interface (Intel Tiger Lake-UP3). Embedded temperature range 0°C to 60°C.
Preis auf Anfrage
COM-HPC Size A module based on Intel® Core™i3-1115G4E 2-core processor with 2.2GHz up to 3.9GHz turbo boost, 6MB cache, Intel® Graphics with 48EU and dual channel DDR4 3200 MT/s memory interface (Intel Tiger Lake-UP3). Embedded temperature range 0°C to 60°C.
Preis auf Anfrage
COM-HPC Size A module based on Intel® Celeron® 6305E2-core processor with 1.8GHz, 4MB cache, Intel® Graphics with 48EU and dual channel DDR4 3200 MT/s memory interface (Intel Tiger Lake-UP3). Embedded temperature range 0°C to 60°C.
Preis auf Anfrage
COM-HPC Size A module based on Intel® Core™i7-1185GRE 4-core processor with 1.8GHz up to 4.4GHz turbo boost, 12MB cache, Intel® Iris® Xe Graphics with 96EU and dual channel DDR4 3200 MT/s memory interface (Intel Tiger Lake-UP3). Industrial temperature range -40°C to 85°C.
Preis auf Anfrage
COM-HPC Size A module based on Intel® Core™i5-1145GRE 4-core processor with 1.5GHz up to 4.1GHz turbo boost, 8MB cache, Intel® Iris® Xe Graphics with 80EU and dual channel DDR4 3200 MT/s memory interface (Intel Tiger Lake-UP3). Industrial temperature range -40°C to 85°C.
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COM-HPC Size A module based on Intel® Core™i3-1115GRE 2-core processor with 2.2GHz up to 3.9GHz turbo boost, 6MB cache, Intel® Graphics with 48EU and dual channel DDR4 3200 MT/s memory interface (Intel Tiger Lake-UP3). Industrial temperature range -40°C to 85°C.
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MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH wurde 2010 gegründet und konzentriert sich auf die Entwicklung und Vermarktung von kompakten, leistungsfähigen, stromsparenden und skalierbaren Computersystemen und Systemkomponentenn für den mobilen und stationären professionellen Einsatz im In- und Outdoor-Bereich.
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Service Portfolio
Abhängig von den
Projektanforderungen bieten wir unseren Kunden ein breites Spektrum von
Produkten und Outsourcing-Services: Technologieberatung bei der Auswahl
der Prozessorplattform, Lieferung der Schlüsselkomponenten bis hin zur
kommissionierten Lieferung von vollintegrierten, kundenspezifischen
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Über die Jahre hat sich unser Team
wertvolle Erfahrungen im Bereich der Integration stromsparender
Rechnertechnologien erarbeitet. Dieses Engineering-Know-How stellen wir
unseren Kunden zur Verfügung, um Produkt- und Entwicklungskosten sowie
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Anwendungsbereiche
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Technologien
Unsere Systeme basieren auf modernsten Technologien wie sie auch in modernen Servern, Notebooks, Tablet-PCs oder Navigationssystemen verwendet werden. Die Verwendung modularer und industrietauglicher Systemkonzepten ermöglicht langlebige und skalierbare Systeme.