Module Store - Building Blocks für Entwickler von Embedded Computing Systemen
conga-HPC/cBLS
Preis auf Anfrage
| congatec conga-HPC/cBLS - COM-HPC Client CPU-Modul |
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| COM-HPC Client Size C high performance module based on 13th Gen Intel® Core™ 2xx series (code name "Bartlett Lake-S") |
| Übersicht |
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| Key Features |
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| Spezifikation |
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| Formfactor | COM-HPC |
| CPU | Intel® Core™ 3 201E(4 P-cores 3.6 GHz up to 4.8 GHz, 12MB cache)Intel® Core™ 5 211E(6 P-cores 2.7 GHz up to 4.9 GHz, 4 E-cores 2.0 GHz up to 3.7 GHz, 20MB cache)Intel® Core™ 7 251E(8 P-cores 2.1 GHz up to 5.6 GHz, 16 E-cores 1.6 GHz up to 4.4 GHz, 36MB cache) |
| DRAM | 4 SO-DIMM sockets for DDR5 memory modules up to 32 GByte each | max. 128 GByte RAM system capacity |up to 4.000 MT/s | ECC Support on selected product variants |
| Ethernet | 2 x 2.5 GbE with TSN support via Intel® i226 Ethernet controller series |
| I/O Interfaces | 1x16 PCIe Gen 5 (PEG port)3x4 PCIe Gen 4up to 3x4 PCIe Gen 31x2 PCIe Gen34 x USB 3.2 Gen2x28 x USB 2.02 x SATA2 x UART12 x GPIOs |
| Graphics | Up to Intel® UHD Graphics 770 driven by Xe Architecture | up to 32 EU |
| congatec Board Controller | Multi Stage Watchdog | non-volatile User Data Storage | Manufacturing and Board Information | Board Statistics | I²C bus (fast mode, 400 kHz, multi-master) | Power Loss Control | Hardware Health Monitoring | POST Code redirection |
| embedded BIOS Features | AMI Aptio UEFI32 Mbyte serial SPI with congatec Embedded BIOS featureOEM LogoOEM CMOS DefaultsLCD ControlDisplay Auto DetectionBacklight ControlFlash Update |
| Security | Trusted Platform Module (TPM 2.0) |
| Power Management | ACPI 5.0a with battery support |
| Operating Systems | Microsoft® Windows 11Microsoft® Windows 11 IoT EnterpriseMicrosoft® Windows® 10Microsoft® Windows 10 IoT EnterpriseLinuxYocto |
| Hypervisor | RTS Real-Time Hypervisor |
| Temperature | Operating: 0°C to 60°CStorage: -20°C to 80°C |
| Humidity | Operating: 10 to 85% r. H. non cond. / Storage 5 to 85% r. H. non cond. |
| Video Interfaces | 3x DDI | eDP |
| Size | 120 x 160 mm |
| Produktvarianten / Zubehör |
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| 049820 | conga-HPC/cBLS-7-251E | COM-HPC Client module based on Intel® Core™ 7-251E LGA 1700 processor with 8 P-cores 2.1GHz up to 5.6GHz Turbo and 16 E-cores 1.6GHz up to 4.4 GHz Turbo |36MB Intel® Smart Cache | Intel® UHD Graphics 770 with 32EUs | Dual channel DDR5 memory interface | Chipset R680E | Intel® code name: Bartlett Lake S |
| 049821 | conga-HPC/cBLS-5-211E | COM-HPC Client module based on Intel® Core™ 5-211E LGA 1700 processor with 6 P-cores 2.7GHz up to 4.9GHz Turbo and 4 E-cores 2.0GHz up to 3.7GHz Turbo | 20MB Intel® Smart Cache | Intel® UHD Graphics 770 with 24EUs | Dual channel DDR5 memory interface | Chipset R680E | Intel® code name: Bartlett Lake S |
| 049822 | conga-HPC/cBLS-3-201E | COM-HPC Client module based on Intel® Core™ 3-201E LGA 1700 processor with 4 P-cores 3.6GHz up to 4.8GHz Turbo | 12MB Intel® Smart Cache | Intel® UHD Graphics 730 with 24EUs | Dual channel DDR5 memory interface | Chipset Q670E | Intel® code name: Bartlett Lake S |
| Zubehör |
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| 049650 | conga-HPC/cRLS-CSA-HP-B | Standard active cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/cRLS with integrated heat pipes, 30mm overall height and two integrated 12V fans. All standoffs are with 2.7mm bore hole. |
| 049651 | conga-HPC/cRLS-CSA-HP-T | Standard active cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/cRLS with integrated heat pipes, 30mm height and two integrated 12V fans. All standoffs are M2.5mm threaded. |
| 049652 | conga-HPC/cRLS-HSP-HP-B | Standard heatspreader for COM-HPC module conga-HPC/cRLS with integrated heat pipes, 13mm height. All standoffs are with 2.7mm bore hole. |
| 049653 | conga-HPC/cRLS-HSP-HP-T | Standard heatspreader for COM-HPC module conga-HPC/cRLS with integrated heat pipes, 13mm height. All standoffs are M2.5mm threaded. |
| 049654 | conga-HPC/cRLS-HPA | Standard heatpipe adapter for COM-HPC module conga-HPC/cRLS. |
| 065600 | conga-HPC/EVAL-Client | Evaluation Carrier Board for COM-HPC Client type Modules. |
| 065620 | conga-HPC/uATX-Client | COM-HPC Client µATX Application Carrier Board suitable for congatec COM-HPC modules with Size A,B and C. |
| 068901 | DDR5 SODIMM 4800 (8GB) | DDR5 SODIMM memory module with up to 4800 MT/s and 8GB RAM, commercial temp 0°C to +60°C |
| 068902 | DDR5-SODIMM 4800 (16GB) | DDR5 SODIMM memory module with up to 4800 MT/s and 16GB RAM, commercial temp 0°C to +60°C |
| 068903 | DDR5-SODIMM-4800 (32GB) | DDR5 SODIMM memory module with up to 4800 MT/s and 32GB RAM, commercial temp 0°C to +60°C |
| 068912 | DDR5-SODIMM-4800 ECC (16GB) | DDR5 SODIMM memory module with up to 4800 MT/s and 16GB RAM with ECC, commercial temp 0°C to +60°C |
| 068913 | DDR5-SODIMM-4800 ECC (32GB) | DDR5 SODIMM memory module with up to 4800 MT/s and 32GB RAM with ECC, commercial temp 0°C to +60°C |
| 27000001 | Design-In Training | Design-Training to develop carrier boards for Computer on Modules |
| Bitte stellen Sie sicher, dass Sie stets die aktuellsten Version der Produktspezifikationen des Herstellers verwenden. Hersteller-Produktseite: conga-HPC/cBLS MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH IST UM DIE RICHTIGKEIT UND AKTUALITÄT DER DATEN AUF DIESER WEBSEITE BEMÜHT, ÜBERNIMMT JEDOCH KEINERLEI ZUSICHERUNG BEZÜGLICH DES INHALTS. EINE HAFTUNG ODER GARANTIE FÜR DIE AKTUALITÄT, RICHTIGKEIT UND VOLLSTÄNDIGKEIT DER ZUR VERFÜGUNG GESTELLTEN INFORMATIONEN IST FOLGLICH AUSGESCHLOSSEN. |
| Technische Unterstützung & System Integration Services |
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Gerne unterstützen wir Sie dabei, die optimale Hardwareplattform für Ihre Anwendung auszuwählen und in Betrieb zu nehmen.
Unter der Nummer +49 (0)7665/9390-185 erreichen Sie uns telefonisch (montags bis freitags von 8:00 Uhr bis 20:00 Uhr).
Bitte beachten Sie, dass sich unser Angebot ausschließlich an Gerätehersteller richtet. Wir verkaufen nicht an Privatpersonen oder Wiederverkäufer.
MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH wurde 2010 gegründet und konzentriert sich auf die Entwicklung und Vermarktung von kompakten, leistungsfähigen, stromsparenden und skalierbaren Computersystemen und Systemkomponentenn für den mobilen und stationären professionellen Einsatz im In- und Outdoor-Bereich.
Wir verstehen uns als zuverlässigen und erfahrenen Partner von Unternehmen und Organisationen, die diese Technologien in Ihre Prozessabläufe oder Produkte integrieren. Unser Ziel ist es, unseren Kunden LÖSUNGEN zu bieten, die den Anforderungen ihrer Aufgabenstellung zu 100% gerecht werden.
Unser Firmensitz liegt im südwestlichen Deutschland, in Gottenheim bei Freiburg im Breisgau, nahe der Landesgrenzen zu Frankreich und der Schweiz.
Service Portfolio
Abhängig von den
Projektanforderungen bieten wir unseren Kunden ein breites Spektrum von
Produkten und Outsourcing-Services: Technologieberatung bei der Auswahl
der Prozessorplattform, Lieferung der Schlüsselkomponenten bis hin zur
kommissionierten Lieferung von vollintegrierten, kundenspezifischen
Systemen.
Über die Jahre hat sich unser Team
wertvolle Erfahrungen im Bereich der Integration stromsparender
Rechnertechnologien erarbeitet. Dieses Engineering-Know-How stellen wir
unseren Kunden zur Verfügung, um Produkt- und Entwicklungskosten sowie
Time-to-Market-Zeiten zu optimieren.
Anwendungsbereiche
Unsere Boards und Systeme kommen in unterschiedlichsten Anwendungen im Feld, in Laboren, in der Fabrikautomation und in OEM-Produkten zum Einsatz wie z.B. in der Validierung von Halbleiterchips, in Lidar-Systemen zur 3D-Objektvermessung, selbstnavigierenden Fahrzeugen, unterschiedlichsten Mess- und Diagnosesystemen oder in der mobilen Datenerfassung in Agrar- und Forstbereich.
Technologien
Unsere Systeme basieren auf modernsten Technologien wie sie auch in modernen Servern, Notebooks, Tablet-PCs oder Navigationssystemen verwendet werden. Die Verwendung modularer und industrietauglicher Systemkonzepten ermöglicht langlebige und skalierbare Systeme.