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conga-B7E3
Preis auf Anfrage
Produktnummer:
conga-B7E3
Produktinformationen "conga-B7E3"
| congatec conga-B7E3 - COM Express Basic Type 7 CPU-Modul |
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| COM Express Basic Type 7 Server Class module based on AMD EPYC™ 3000 processor series |
| Übersicht |
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| Key Features |
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| Spezifikation |
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| Formfactor | COM Express Basic |
| CPU | AMD EPYC™ Embedded 3000 Model 3451(16 x 2.1 GHz, 32MB L3 cache, 100W)AMD EPYC™ Embedded 3000 Model 3351(12 x 1.90 GHz, 32MB L3 cache, 80W)AMD EPYC™ Embedded 3000 Model 3251(8 x 2.5 GHz, 16MB L3 cache, 55W)AMD EPYC™ Embedded 3000 Model 3255(8 x 2.5 GHz, 16MB L3 cache, 55W)AMD EPYC™ Embedded 3000 Model 3201(8 x 1.5 GHz, 16MB L3 cache, 30W)AMD EPYC™ Embedded 3000 Model 3151(4 x 2.7 GHz, 16MB L3 cache, 45W)AMD EPYC™ Embedded 3000 Model 3101(4 x 2.1 GHz, 8MB L3 cache, 35W) |
| DRAM | Up to 3 SO-DIMM sockets for DDR4 memory modules up to 32 GByte each (96 GByte total) with 2666 MT/s ECC and non-ECC memory |
| Ethernet | 4x 10GbE with KR interface support1 x Gigabit Ethernet |
| I/O Interfaces | 32 x PCI Express GEN 3.0 lanes4 x USB 3.1 Gen14 x USB 2.02 x SATA III (6Gb/s)LPC busSPI2 x UARTSM-Bus |
| congatec Board Controller | Multi Stage Watchdog | non-volatile User Data Storage | Manufacturing and Board Information | Board Statistics | I²C bus (fast mode, 400 kHz, multi-master) | Power Loss Control | Hardware Health Monitoring | POST Code redirection |
| embedded BIOS Features | OEM CustomizationFlash UpdateAMI Aptio UEFI |
| Security | Trusted Platform Module (TPM 2.0) | Secure Root of Trust | Secure Memory Encryption | Secure Encrypted Virtualization |
| Operating Systems | Microsoft® Windows 10 EnterpriseMicrosoft® Windows Server 2016RTS HypervisorYoctoLinux |
| Temperature | ExtendedCommercial : Operating: 0 to +60°C Storage: -20 to +70°C Industrial: Operating: -40 to +85°C Storage: -40 to +85°C |
| Humidity | Operating: 10 to 90% r. H. non cond. / Storage 5 to 95% r. H. non cond. |
| Size | 95 x 125 mm (3.74" x 4.92") |
| Produktvarianten / Zubehör |
|---|
| 048600 | conga-B7E3/3451 | COM Express Type 7 Basic module based on AMD embedded EPYC 3451 16-core processor (dual die) with 2.15GHz up to 3.0 GHz turbo boost, 32MB L3 cache and quad channel DDR4 2666 MT/s memory interface (formerly Snowy Owl). |
| 048602 | conga-B7E3/3351 | COM Express Type 7 Basic module based on AMD embedded EPYC 3351 12-core processor (dual die) with 1.9GHz up to 3.0 GHz turbo boost, 32MB L3 cache and quad channel DDR4 2666 MT/s memory interface (formerly Snowy Owl). |
| 048604 | conga-B7E3/i-3255 | COM Express Type 7 Basic module based on AMD embedded EPYC 3255 8-core processor (single die) with 2.5GHz up to 3.1 GHz turbo boost, 16MB L3 cache and dual channel DDR4 2666 MT/s memory interface (formerly Snowy Owl). |
| 048605 | conga-B7E3/3251 | COM Express Type 7 Basic module based on AMD embedded EPYC 3251 8-core processor (single die) with 2.5GHz up to 3.1 GHz turbo boost, 16MB L3 cache and dual channel DDR4 2666 MT/s memory interface (formerly Snowy Owl). |
| 048606 | conga-B7E3/3201 | COM Express Type 7 Basic module based on AMD embedded EPYC 3201 8-core processor (single die) with 1.5GHz up to 3.1 GHz turbo boost, 16MB L3 cache and dual channel DDR4 2133 MT/s memory interface (formerly Snowy Owl). |
| 048607 | conga-B7E3/3151 | COM Express Type 7 Basic module based on AMD embedded EPYC 3151 4-core processor (single die) with 2.7GHz up to 2.9 GHz turbo boost, 16MB L3 cache and dual channel DDR4 2666 MT/s memory interface (formerly Snowy Owl). |
| 048608 | conga-B7E3/3101 | COM Express Type 7 Basic module based on AMD embedded EPYC 3101 4-core processor (single die) with 2.1GHz up to 2.9 GHz turbo boost, 8MB L3 cache and dual channel DDR4 2666 MT/s memory interface (formerly Snowy Owl). |
| Zubehör |
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| 048652 | conga-B7E3/HSP-HP-B | Standard heat spreader for high performance COM Express Type 7 module conga-B7E3 with integrated heat pipes. All stand-offs are bore hole. Suitable for all single die variants. |
| 048653 | conga-B7E3/HSP-HP-T | Standard heat spreader for high performance COM Express Type 7 module conga-B7E3 with integrated heat pipes. All stand-offs are M2.5 threaded. Suitable for all single die variants. |
| 048656 | conga-B7E3/SP4-HSP-HP-B | Standard heat spreader for high performance COM Express Type 7 module conga-B7E3 with integrated heat pipes. All stand-offs are bore hole. Suitable for all dual die variants. |
| 048657 | conga-B7E3/SP4-HSP-HP-T | Standard heat spreader for high performance COM Express Type 7 module conga-B7E3 with integrated heat pipes. All stand-offs are M2.5 threaded. Suitable for all dual die variants. |
| 048660 | conga-B7E3/HPA | Heat pipe Adapter for conga-B7E3 COM Express Type 7 module. This adapter can be used in combination with standard 8 mm heat pipes to optimize heat distribution. Suitable for all single die variants. |
| 048662 | conga-B7E3/HPA SP4 | Heat pipe Adapter for conga-B7E3 COM Express Type 7 module. This adapter can be used in combination with standard 8 mm heat pipes to optimize heat distribution. Suitable for all dual die variants. |
| 067780 | DDR4-SODIMM-2666 (4GB) | DDR4 SODIMM memory module with 2666 MT/s and 4GB RAM |
| 067781 | DDR4-SODIMM-2666 (8GB) | DDR4 SODIMM memory module with 2666 MT/s and 8GB RAM |
| 067782 | DDR4-SODIMM-2666 (16GB) | DDR4 SODIMM memory module with 2666 MT/s and 16GB RAM |
| 068806 | DDR4-SODIMM-2666 (32GB) | DDR4 SODIMM memory module with 2666 MT/s and 32GB RAM |
| 067783 | DDR4-SODIMM-2666 ECC (4GB) | DDR4 ECC SODIMM memory module with 2666 MT/s and 4GB RAM |
| 067784 | DDR4-SODIMM-2666 ECC (8GB) | DDR4 ECC SODIMM memory module with 2666 MT/s and 8GB RAM |
| 067785 | DDR4-SODIMM-2666 ECC (16GB) | DDR4 ECC SODIMM memory module with 2666 MT/s and 16GB RAM |
| 068805 | DDR4-SODIMM-2666 ECC (32GB) | DDR4 ECC SODIMM memory module with 2666 MT/s and 32GB RAM |
| 068819 | DDR4-SODIMM-2666 (4GB) / i-temp | Industrial DDR4 SODIMM memory module with 2666 MT/s and 4GB RAM |
| 068820 | DDR4-SODIMM-2666 (8GB) / i-temp | Industrial DDR4 SODIMM memory module with 2666 MT/s and 8GB RAM |
| 068821 | DDR4-SODIMM-2666 (16GB) / i-temp | Industrial DDR4 SODIMM memory module with 2666 MT/s and 16GB RAM |
| 068807 | DDR4-SODIMM-2666 (32GB) / i-temp | Industrial DDR4 SODIMM memory module with 2666 MT/s and 32GB RAM |
| 068822 | DDR4-SODIMM-2666 ECC (4GB) / i-temp | Industrial DDR4 ECC SODIMM memory module with 2666 MT/s and 4GB RAM |
| 068823 | DDR4-SODIMM-2666 ECC (8GB) / i-temp | Industrial DDR4 ECC SODIMM memory module with 2666 MT/s and 8GB RAM |
| 068824 | DDR4-SODIMM-2666 ECC (16GB) / i-temp | Industrial DDR4 ECC SODIMM memory module with 2666 MT/s and 16GB RAM |
| 068808 | DDR4-SODIMM-2666 ECC (32GB) / i-temp | Industrial DDR4 ECC SODIMM memory module with 2666 MT/s and 32GB RAM |
| 065420 | conga-X7EVAL | congatec COM Express Type7 evaluation carrier with 4x 10Gbe Ethernet. Commercial temperature range. |
| 27000001 | Design-In Training | Design-Training to develop carrier boards for Computer on Modules |
| Bitte stellen Sie sicher, dass Sie stets die aktuellsten Version der Produktspezifikationen des Herstellers verwenden. Hersteller-Produktseite: conga-B7E3 MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH IST UM DIE RICHTIGKEIT UND AKTUALITÄT DER DATEN AUF DIESER WEBSEITE BEMÜHT, ÜBERNIMMT JEDOCH KEINERLEI ZUSICHERUNG BEZÜGLICH DES INHALTS. EINE HAFTUNG ODER GARANTIE FÜR DIE AKTUALITÄT, RICHTIGKEIT UND VOLLSTÄNDIGKEIT DER ZUR VERFÜGUNG GESTELLTEN INFORMATIONEN IST FOLGLICH AUSGESCHLOSSEN. |
| Technische Unterstützung & System Integration Services |
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Productvarianten / Zubehör
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COM Express Type 7 Basic module based on AMD embedded EPYC 3351 12-core processor (dual die) with 1.9GHz up to 3.0 GHz turbo boost, 32MB L3 cache and quad channel DDR4 2666 MT/s memory interface (formerly Snowy Owl).
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COM Express Type 7 Basic module based on AMD embedded EPYC 3255 8-core processor (single die) with 2.5GHz up to 3.1 GHz turbo boost, 16MB L3 cache and dual channel DDR4 2666 MT/s memory interface (formerly Snowy Owl).
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COM Express Type 7 Basic module based on AMD embedded EPYC 3251 8-core processor (single die) with 2.5GHz up to 3.1 GHz turbo boost, 16MB L3 cache and dual channel DDR4 2666 MT/s memory interface (formerly Snowy Owl).
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COM Express Type 7 Basic module based on AMD embedded EPYC 3201 8-core processor (single die) with 1.5GHz up to 3.1 GHz turbo boost, 16MB L3 cache and dual channel DDR4 2133 MT/s memory interface (formerly Snowy Owl).
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COM Express Type 7 Basic module based on AMD embedded EPYC 3151 4-core processor (single die) with 2.7GHz up to 2.9 GHz turbo boost, 16MB L3 cache and dual channel DDR4 2666 MT/s memory interface (formerly Snowy Owl).
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MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH wurde 2010 gegründet und konzentriert sich auf die Entwicklung und Vermarktung von kompakten, leistungsfähigen, stromsparenden und skalierbaren Computersystemen und Systemkomponentenn für den mobilen und stationären professionellen Einsatz im In- und Outdoor-Bereich.
Wir verstehen uns als zuverlässigen und erfahrenen Partner von Unternehmen und Organisationen, die diese Technologien in Ihre Prozessabläufe oder Produkte integrieren. Unser Ziel ist es, unseren Kunden LÖSUNGEN zu bieten, die den Anforderungen ihrer Aufgabenstellung zu 100% gerecht werden.
Unser Firmensitz liegt im südwestlichen Deutschland, in Gottenheim bei Freiburg im Breisgau, nahe der Landesgrenzen zu Frankreich und der Schweiz.
Service Portfolio
Abhängig von den
Projektanforderungen bieten wir unseren Kunden ein breites Spektrum von
Produkten und Outsourcing-Services: Technologieberatung bei der Auswahl
der Prozessorplattform, Lieferung der Schlüsselkomponenten bis hin zur
kommissionierten Lieferung von vollintegrierten, kundenspezifischen
Systemen.
Über die Jahre hat sich unser Team
wertvolle Erfahrungen im Bereich der Integration stromsparender
Rechnertechnologien erarbeitet. Dieses Engineering-Know-How stellen wir
unseren Kunden zur Verfügung, um Produkt- und Entwicklungskosten sowie
Time-to-Market-Zeiten zu optimieren.
Anwendungsbereiche
Unsere Boards und Systeme kommen in unterschiedlichsten Anwendungen im Feld, in Laboren, in der Fabrikautomation und in OEM-Produkten zum Einsatz wie z.B. in der Validierung von Halbleiterchips, in Lidar-Systemen zur 3D-Objektvermessung, selbstnavigierenden Fahrzeugen, unterschiedlichsten Mess- und Diagnosesystemen oder in der mobilen Datenerfassung in Agrar- und Forstbereich.
Technologien
Unsere Systeme basieren auf modernsten Technologien wie sie auch in modernen Servern, Notebooks, Tablet-PCs oder Navigationssystemen verwendet werden. Die Verwendung modularer und industrietauglicher Systemkonzepten ermöglicht langlebige und skalierbare Systeme.