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SOM-uQ7-MX6-2

SECO

Preis auf Anfrage

Produktnummer: SOM-uQ7-MX6-2

Produktinformationen "SOM-uQ7-MX6-2"

SECO SOM-uQ7-MX6-2 - Qseven CPU-Modul The extremely low power and low cost μQseven Rev. 2.0 Compliant Computer on Module (CoM) with the NXP i.MX 6 Processor features all the processor and integrated native I/O capabilities of the SoC, in compliance with the Qseven standard, at the competitive cost of a proprietary module. This board is supplied with a complete and fully-featured BSP, for easy migration from, and to, the entire i.MX 6 product family, along with dedicated hardware and software development support.

SECO SOM-uQ7-MX6-2 - Qseven CPU-Modul
The extremely low power and low cost μQseven Rev. 2.0 Compliant Computer on Module (CoM) with the NXP i.MX 6 Processor features all the processor and integrated native I/O capabilities of the SoC, in compliance with the Qseven standard, at the competitive cost of a proprietary module. This board is supplied with a complete and fully-featured BSP, for easy migration from, and to, the entire i.MX 6 product family, along with dedicated hardware and software development support.

SECO SOM-uQ7-MX6-2 - Qseven CPU-Modul

The extremely low power and low cost μQseven Rev. 2.0 Compliant Computer on Module (CoM) with the NXP i.MX 6 Processor features all the processor and integrated native I/O capabilities of the SoC, in compliance with the Qseven standard, at the competitive cost of a proprietary module. This board is supplied with a complete and fully-featured BSP, for easy migration from, and to, the entire i.MX 6 product family, along with dedicated hardware and software development support.

Übersicht

Key Features
Single and Dual Core Lite (ARM CortexA9 Cores) 2D/3D dedicated graphics processors FastEthernet, GPI/Os up to 1GB DDR3L on-board

Spezifikation

Description	The extremely low power and low cost μQseven Rev. 2.0 Compliant Computer on Module (CoM) with the NXP i.MX 6 Processor features all the processor and integrated native I/O capabilities of the SoC, in compliance with the Qseven standard, at the competitive cost of a proprietary module. This board is supplied with a complete and fully-featured BSP, for easy migration from, and to, the entire i.MX 6 product family, along with dedicated hardware and software development support.
Cpu	NXP i.MX 6 Family, based on ARM® CORTEX-A9 processors - i.MX6S Solo - Single core up to 1GHz - i.MX6DL Dual Lite - Dual core up to 1GHz per core
Max Cores	2
Memory	Up to 1GB DDR3L on-board (up to 512MB with i.MX6S Solo) 32-bit I/F
Graphics	Dedicated 2D Hardware accelerator Dedicated 3D Hardware accelerator, supports OpenGL® ES2.0 3D Supports 2 independent displays
Video Interfaces	1 x LVDS Dual Channel or 2 x LVDS Single Channel 18 / 24 bit interface HDMI Interface
Video Resolution	LVDS, resolution up to 1920x1200 HDMI, resolution up to 1080p
Mass Storage	On-board eMMC drive, up to 8 GB SD / MMC / SDIO interface Internal SPI Flash for booting
Networking	Fast Ethernet (10/100) interface
Usb	1 x USB OTG interface 1 x USB 2.0 Host interface
Pci	1 x PCI-e x1 lane (only PCI-e 1.1 and Gen2 are supported)
Audio	I2S / AC’97 Audio Interface
Other Interfaces	On the card edge connector, many pins can be used as General Purpose I / Os or to implement some() of the following extra functionalities: - Additional SD interface - Up to 4 UARTs - CAN interface - Watchdog(s) - I2C interfaces - PWM outputs - SPI interface - Additional Audio interface () not all the combinations are allowed simultaneously Power Management Signals
Power Supply	+5VDC ± 5% Optional Low Power RTC
Operating System	Linux Yocto
Operating Temperature	0°C ÷ +60 °C (commercial temp.)* -40°C ÷ +85°C (Industrial temp.)* *Measured at any point of SECO standard heastpreader for this product, during any and all times (including start-up). Actual temperature will widely depend on application, enclosure and/or environment. Upon customer to consider application-specific cooling solutions for the final system to keep the heatspreader temperature in the range indicated.
Dimensions	40x70 mm (1.57” x 2.76”)

Produktvarianten / Zubehör

QA75-1140-1000-C0-V	µQ7-A75-J w/i.MX6 Solo - RAM DDR3L 256MB single chip - eMMC 4GB - RTC Low Power - Comm.Temp
QA75-1140-1000-I0-V	µQ7-A75-J w/i.MX6 Solo - RAM DDR3L 256MB single chip - eMMC 4GB - RTC Low Power - Ind.Temp
QA75-1340-1000-I0-V	µQ7 - ÂµQ7-A75-J w/i.MX6 Solo - RAM DDR3L 256MB single chip - eMMC 4GB - RTC Low Power - Comm.Temp
QA75-2330-1000-C0-V	µQ7 - µQ7-A75-J w/i.MX6 DualLite - RAM DDR3L 512MB dual chip - eMMC 4GB - RTC Low Power - Comm.Temp
QA75-2410-1000-C0-V	µQ7-A75-J w/i.MX6 DualLite - RAM DDR3L 1GB dual chip - eMMC 4GB - RTC Low Power - Comm.Temp
QA75-2440-1000-I0-V	µQ7-A75-J w/i.MX6 DualLite - RAM DDR3L 1GB dual chip - eMMC 4GB - RTC Low Power - Ind.Temp

Bitte stellen Sie sicher, dass Sie stets die aktuellsten Version der Produktspezifikationen des Herstellers verwenden. Hersteller-Produktseite: SOM-uQ7-MX6-2
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MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH wurde 2010 gegründet und konzentriert sich auf die Entwicklung und Vermarktung von kompakten, leistungsfähigen, stromsparenden und skalierbaren Computersystemen und Systemkomponentenn für den mobilen und stationären professionellen Einsatz im In- und Outdoor-Bereich.

Wir verstehen uns als zuverlässigen und erfahrenen Partner von Unternehmen und Organisationen, die diese Technologien in Ihre Prozessabläufe oder Produkte integrieren. Unser Ziel ist es, unseren Kunden LÖSUNGEN zu bieten, die den Anforderungen ihrer Aufgabenstellung zu 100% gerecht werden.

Unser Firmensitz liegt im südwestlichen Deutschland, in Gottenheim bei Freiburg im Breisgau, nahe der Landesgrenzen zu Frankreich und der Schweiz.

Service Portfolio

Abhängig von den Projektanforderungen bieten wir unseren Kunden ein breites Spektrum von Produkten und Outsourcing-Services: Technologieberatung bei der Auswahl der Prozessorplattform, Lieferung der Schlüsselkomponenten bis hin zur kommissionierten Lieferung von vollintegrierten, kundenspezifischen Systemen.

Über die Jahre hat sich unser Team wertvolle Erfahrungen im Bereich der Integration stromsparender Rechnertechnologien erarbeitet. Dieses Engineering-Know-How stellen wir unseren Kunden zur Verfügung, um Produkt- und Entwicklungskosten sowie Time-to-Market-Zeiten zu optimieren.

Anwendungsbereiche

Unsere Boards und Systeme kommen in unterschiedlichsten Anwendungen im Feld, in Laboren, in der Fabrikautomation und in OEM-Produkten zum Einsatz wie z.B. in der Validierung von Halbleiterchips, in Lidar-Systemen zur 3D-Objektvermessung, selbstnavigierenden Fahrzeugen, unterschiedlichsten Mess- und Diagnosesystemen oder in der mobilen Datenerfassung in Agrar- und Forstbereich.

Technologien

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