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SOM-SMARC-MX8X

SECO

Preis auf Anfrage

Produktnummer: SOM-SMARC-MX8X

Produktinformationen "SOM-SMARC-MX8X"

SECO SOM-SMARC-MX8X - SMARC CPU-Modul SMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module (CoM) with NXP i.MX 8X Applications Processors. (SWAN - D16)

SECO SOM-SMARC-MX8X - SMARC CPU-Modul
SMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module (CoM) with NXP i.MX 8X Applications Processors. (SWAN - D16)

Übersicht

Key Features
NXP i.MX 8X Applications Processors Integrated GPU, supports 2 independent displays 2x Gigabit Ethernet, opt. Wi-Fi +BT 5.0, CSI camera, 2x USB 3.0, 3x USB2.0, 1x PCI-e x1, 2x CAN Bus, 4xUART, 14x GPI/Os, QuadSPI interface up to 4GB soldered down LPDDR4-2400 memory

Spezifikation

Description	SMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module (CoM) with NXP i.MX 8X Applications Processors
Cpu	NXP i.MX 8X family SoCs: Dual or Quad ARM Cortex®-A35 Cores + 1x Cortex® M4F core for real-time processing NXP i.MX8 QuadXplus, 4x ARM Cortex®-A35 Cores + 1x Cortex® M4F core for real-time processing NXP i.MX8 DualXplus, 2x ARM Cortex®-A35 Cores + 1x Cortex® M4F core for real-time processing NXP i.MX8 DualX, 2x ARM Cortex®-A35 Cores
Max Cores	4+1
Memory	Soldered down LPDDR4 memory @ 1200MHz, 32-bit interface, up to 4GB
Graphics	Embedded GC7000Lite GPU Supports OpenGL 3.0, 2.1, OpenGL ES 3.1, OpenCL 1.2 Full Profile and 1.1, OpenVG 1.1, and Vulkan Embedded VPU, supports HW decoding of HEVC/H.265, AVC/H.264, MPEG-2, VC-1, RV10, VP8, H.263 and MPEG4.2t, HW encoding of AVC/H.264 2 independent displays supported
Video Interfaces	Factory alternatives: · 2x LVDS / Mipi-DSI Single Channel or 1xLVDS / Mipi-DSI Dual Channel 18-/24-bit interface · LVDS / Mipi-DSI Single Channel 18-/24-bit interface + HMDI interface · eDP 4-lane interface + LVDS / Mipi-DSI single Channel 18-/24-bit interface · eDP 4-lane interface + HMDI interface
Video Resolution	MIPI-DSI, LVDS, eDP, HDMI: Up to 1920 x 1080 @ 60Hz
Mass Storage	Optional Soldered onboard eMMC 5.1 Drive, up to 64GB SD 4-bit interface QSPI NOR Flash soldered on-board
Networking	Up to 2 x Gigabit Ethernet interfaces On-board WiFi 802.11 a/b/g/n + BT LE 5.0 module, optional
Usb	Up to 3 x USB 2.0 Host Ports 2 x USB 3.0 Host Ports
Pci	1x PCI-e 3.0 x1 port
Audio	Up to 2x I2S Audio interfaces
Serial Ports	2x 2-wires UART 2x 4-wires UART
Other Interfaces	1x 4-lanes CSI camera interface 2x PWM Up to 14x GPIOs I2C bus SM bus SPI interface QuadSPI interface Watchdog Boot select signals Power Management Signals
Power Supply	+5VDC and +3.3V_RTC
Operating System	Linux Android
Operating Temperature	0°C ÷ +60°C (Commercial version) -40°C ÷ +85°C (Industrial version) Measured at any point of the heatspreader/heatsink during any and all times (including start-up). Actual temperature will widely depend on application, enclosure and/or environment. Upon customer to consider specific cooling solutions for the final system.
Dimensions	50 x 82 mm (1.97” x 3.23”)

Produktvarianten / Zubehör

RD16-2242-3100-C3	SWAN- SMARC module with NXP Quad8XPlus w/DSP, 2GB RAM, 32GB eMMC, LVDS Single Channel, HDMI, 2xGbE, Comm. Temp
RD16-2243-3100-I3	SWAN- SMARC module with NXP Quad8XPlus w/DSP, 2GB RAM, 32GB eMMC, LVDS Single Channel, eDP, 2xGbE, Ind. Temp

Bitte stellen Sie sicher, dass Sie stets die aktuellsten Version der Produktspezifikationen des Herstellers verwenden. Hersteller-Produktseite: SOM-SMARC-MX8X
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Technologien

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