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SOM-SMARC-MX8M

SECO

Preis auf Anfrage

Produktnummer: SOM-SMARC-MX8M

Produktinformationen "SOM-SMARC-MX8M"

SECO SOM-SMARC-MX8M - SMARC CPU-Modul The SOM-SMARC-MX8M is a SMARC Rel. 2.1.1 compliant Computer on Module (CoM) with NXP i.MX 8M Applications Processors. Featuring multicore processing (Dual or Quad ARM Cortex®-A53 cores + general purpose Cortex®-M4 processor) and 4Kp60 HEVC decoding with HDR, it is a scalable solution designed by SECO for home automation, transportation, digital signage and vending machines, and applicable to scenarios requiring advanced security, connectivity, multimedia and real-time response.

SECO SOM-SMARC-MX8M - SMARC CPU-Modul
The SOM-SMARC-MX8M is a SMARC Rel. 2.1.1 compliant Computer on Module (CoM) with NXP i.MX 8M Applications Processors. Featuring multicore processing (Dual or Quad ARM Cortex®-A53 cores + general purpose Cortex®-M4 processor) and 4Kp60 HEVC decoding with HDR, it is a scalable solution designed by SECO for home automation, transportation, digital signage and vending machines, and applicable to scenarios requiring advanced security, connectivity, multimedia and real-time response.

SECO SOM-SMARC-MX8M - SMARC CPU-Modul

The SOM-SMARC-MX8M is a SMARC Rel. 2.1.1 compliant Computer on Module (CoM) with NXP i.MX 8M Applications Processors. Featuring multicore processing (Dual or Quad ARM Cortex®-A53 cores + general purpose Cortex®-M4 processor) and 4Kp60 HEVC decoding with HDR, it is a scalable solution designed by SECO for home automation, transportation, digital signage and vending machines, and applicable to scenarios requiring advanced security, connectivity, multimedia and real-time response.

Übersicht

Key Features
NXP i.MX 8M Applications Processors Integrated Graphics Processing Unit, supports 2 independent displays WiFi + BT LE, CSI camera, QuadSPI interface, 14x GPI/Os Up to 4GB soldered down LPDDR4-3200 memory, 32-bit interface.

Spezifikation

Description	The SOM-SMARC-MX8M is a SMARC Rel. 2.1.1 compliant Computer on Module (CoM) with NXP i.MX 8M Applications Processors. Featuring multicore processing (Dual or Quad ARM Cortex®-A53 cores + general purpose Cortex®-M4 processor) and 4Kp60 HEVC decoding with HDR, it is a scalable solution designed by SECO for home automation, transportation, digital signage and vending machines, and applicable to scenarios requiring advanced security, connectivity, multimedia and real-time response.
Cpu	NXP i.MX 8M Family based on ARM Cortex®-A53 cores + general purpose Cortex®-M4 processor: • i.MX 8M Quad - 4x Cortex®-A53 cores up to 1.5GHz • i.MX 8M Dual - 2x Cortex®-A53 cores up to 1.5GHz • i.MX 8M QuadLite - 4x Cortex®-A53 cores up to 1.5GHz, no VPU
Memory	Soldered Down LPDDR4-3200 memory, 32-bit interface, up to 4GB
Graphics	Integrated Graphics Processing Unit, supports 2 independent displays Embedded VPU, supports HW decoding of HEVC (H.265), H.264, H.263, MPEG-4, MPEG-2, AVC, VC-1, RV, DivX, VP6, VP8, VP9, JPEG Supports OpenGL ES 3.1, Open CL 1.2. OpenGL 2.X, Vulkan, DirectX, Open VG 1.1
Video Interfaces	HDMI 2.0a interface, supporting HDCP 2.2 and HDCP 1.4 18- / 24-bit Dual Channel LVDS interface (factory option)
Video Resolution	HDMI Up to 4096 x 2160 @ 60 (4K) LVDS Up to 1920 x 1080 @ 60Hz
Mass Storage	Optional SD 4-bit interface QSPI Flash soldered-onboard eMMC 5.0 drive soldered on-board
Networking	1 x Gigabit Ethernet interface Optional WiFi + BT LE module onboard
Usb	2 USB 3.0 Host ports 2 USB 2.0 Host ports 1 USB 2.0 OTG port
Pci	2x PCI-e x1 ports
Audio	I2S Audio Interface
Serial Ports	Up to 2x UART Tx/Rx/RTS/CTS 2x UART Tx/Rx 1x CAN Bus (TTL level)
Other Interfaces	1x 4-lanes + 1x 2-lanes CSI camera interfaces I2C Bus SM Bus 2x SPI interfaces QuadSPI interface 14 x GPI/Os Boot select signals Power Management Signals
Power Supply	+5VDC +3.3V_RTC
Operating System	Linux Yocto Android
Operating Temperature	0°C ÷ +60°C (Commercial version) -40°C ÷ +85°C (Industrial version) *Measured at any point of SECO standard heastpreader for this product, during any and all times (including start-up). Actual temperature will widely depend on application, enclosure and/or environment. Upon customer to consider application-specific cooling solutions for the final system to keep the heatspreader temperature in the range indicated.
Dimensions	50 x 82 mm (1.97” x 3.23”)

Produktvarianten / Zubehör

RC12-3320-2112-C2-V	SM-C12 i.MX8M Quad Lite1.5 GHz (GPU, No VPU), LPDDR4 4 GB, eMMC 8 GB, LVDS + HDMI, uSD + UART4 , PCIe, NO CAN/ NO RTC, Comm. Temp.
RC12-5520-2111-I2-V	SM-C12 i.MX8M Quad 1.3 GHz (VPU decode + HDR10 + GPU), LPDDR4 2 GB, eMMC 8 GB, LVDS + HDMI, uSD + UART4, PCIe, CAN, Ind. Temp
RC12-5630-2111-I2-V	SM-C12 i.MX8M Quad 1.3 GHz (VPU decode + HDR10 + GPU), LPDDR4 4 GB, eMMC 16 GB, LVDS + HDMI, uSD + UART4, PCIe, CAN, Ind. Temp

Bitte stellen Sie sicher, dass Sie stets die aktuellsten Version der Produktspezifikationen des Herstellers verwenden. Hersteller-Produktseite: SOM-SMARC-MX8M
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Technische Unterstützung & System Integration Services

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MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH wurde 2010 gegründet und konzentriert sich auf die Entwicklung und Vermarktung von kompakten, leistungsfähigen, stromsparenden und skalierbaren Computersystemen und Systemkomponentenn für den mobilen und stationären professionellen Einsatz im In- und Outdoor-Bereich.

Wir verstehen uns als zuverlässigen und erfahrenen Partner von Unternehmen und Organisationen, die diese Technologien in Ihre Prozessabläufe oder Produkte integrieren. Unser Ziel ist es, unseren Kunden LÖSUNGEN zu bieten, die den Anforderungen ihrer Aufgabenstellung zu 100% gerecht werden.

Unser Firmensitz liegt im südwestlichen Deutschland, in Gottenheim bei Freiburg im Breisgau, nahe der Landesgrenzen zu Frankreich und der Schweiz.

Service Portfolio

Abhängig von den Projektanforderungen bieten wir unseren Kunden ein breites Spektrum von Produkten und Outsourcing-Services: Technologieberatung bei der Auswahl der Prozessorplattform, Lieferung der Schlüsselkomponenten bis hin zur kommissionierten Lieferung von vollintegrierten, kundenspezifischen Systemen.

Über die Jahre hat sich unser Team wertvolle Erfahrungen im Bereich der Integration stromsparender Rechnertechnologien erarbeitet. Dieses Engineering-Know-How stellen wir unseren Kunden zur Verfügung, um Produkt- und Entwicklungskosten sowie Time-to-Market-Zeiten zu optimieren.

Anwendungsbereiche

Unsere Boards und Systeme kommen in unterschiedlichsten Anwendungen im Feld, in Laboren, in der Fabrikautomation und in OEM-Produkten zum Einsatz wie z.B. in der Validierung von Halbleiterchips, in Lidar-Systemen zur 3D-Objektvermessung, selbstnavigierenden Fahrzeugen, unterschiedlichsten Mess- und Diagnosesystemen oder in der mobilen Datenerfassung in Agrar- und Forstbereich.

Technologien

Unsere Systeme basieren auf modernsten Technologien wie sie auch in modernen Servern, Notebooks, Tablet-PCs oder Navigationssystemen verwendet werden. Die Verwendung modularer und industrietauglicher Systemkonzepten ermöglicht langlebige und skalierbare Systeme.