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SOM-SMARC-EHL

SECO

Preis auf Anfrage

Produktnummer: SOM-SMARC-EHL

Produktinformationen "SOM-SMARC-EHL"

SECO SOM-SMARC-EHL - SMARC CPU-Modul mit Intel® Elkhart Lake SMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module (CoM) with Intel® Atom® x6000E Series and Intel® Pentium® and Celeron® N and J Series (Codename: Elkhart Lake) Processors for FuSa applications. (HALLEY - C93)

SECO SOM-SMARC-EHL - SMARC CPU-Modul mit Intel® Elkhart Lake
SMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module (CoM) with Intel® Atom® x6000E Series and Intel® Pentium® and Celeron® N and J Series (Codename: Elkhart Lake) Processors for FuSa applications. (HALLEY - C93)

Übersicht

Key Features	CPU
Intel Atom x6000E Series and Intel Pentium and Celeron N and J Series processors Integrated Gen11 UHD Graphics controller supporting 3 independent displays 2x GbE with precision time protocol IEEE 1588, optional SERDES for external 3rd Ethernet, 6x USB 2.0, 3x USB 3.1, up to 4x PCI-e Quad Channel LPDDR4x Soldered Down with IBECC	CPU Produktfamilie: Intel® Elkhart Lake Intel® Pentium® N6415 (1.5M Cache, bis zu 3.00 GHz) Intel® Pentium® J6426 (1.5M Cache, bis zu 3.00 GHz) Intel® Celeron® N6211 (1.5M Cache, bis zu 3.00 GHz) Intel® Celeron® J6413 (1.5M Cache, bis zu 3.00 GHz)

CPU-Varianten

CPU	Intel® Pentium® N6415	Intel® Celeron® N6211	Intel® Pentium® J6426	Intel® Celeron® J6413
Processor Number	N6415	N6211	J6426	J6413
Cache	1.5 MB L2 Cache	1.5 MB L2 Cache	1.5 MB L2 Cache	1.5 MB L2 Cache
Total Cores	4	2	4	4
Total Threads	4	2	4	4
PCI Express Revision	3.0	3.0	3.0	3.0

Spezifikation

Description	SMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module (CoM) with Intel® Atom® x6000E Series and Intel® Pentium® and Celeron® N and J Series (formerly Elkhart Lake) Processors for FuSa applications
Cpu	Intel® Atom™ x6000E, Pentium® and Celeron® N and J Series “Elkhart Lake” CPUs: • Celeron® J6413 Quad Core @ 1.8GHz (3.0GHZ Turbo) 10W TDP - Comm. Temp. Range • Celeron® N6211 Dual Core @1.2GHz (3.0GHZ Turbo) 6.5W TDP - Comm. Temp. Range • Pentium® J6426 Quad Core @2GHz (3.0GHZ Turbo) 10W TDP - Comm. Temp. Range • Pentium® N6415 Quad Core @1.2GHz (3.0GHZ Turbo) 6.5W TDP - Comm. Temp. Range • Atom™ x6211E Dual Core @1.3GHz (3.0GHZ Turbo) 6W TDP w/ IBECC and IHS - Ind. Temp. Range • Atom™ x6413E Quad Core @1.5GHz (3.0GHZ Turbo) 9W TDP w/ IBECC and IHS - Ind. Temp. Range • Atom™ x6425E Quad Core @2GHz (3.0GHZ Turbo) 12W TDP w/ IBECC and IHS - Ind. Temp. Range • Atom™ x6212RE Dual Core @1.2GHz (no Turbo) 6W TDP w/ IBECC, IHS and TCC - Ind. Temp. Range • Atom™ x6414RE Quad Core @1.5GHz (no Turbo) 9W TDP w/ IBECC, IHS and TCC - Ind. Temp. Range • Atom™ x6425RE Quad Core @1.9GHz (no Turbo) 12W TDP w/ IBECC, IHS and TCC - Ind. Temp. Range • Atom™ x6427FE Quad Core @1.9GHz (no Turbo) 12W TDP w/ IBECC, IHS and TCC, FuSa Certified - Ind. Temp. Range • Atom™ x6200FE Dual Core @1.0GHz (no Turbo) 4.5W TDP no Graphics w/ IBECC, IHS and TCC, FuSa Certified - Ind. Temp. Range () IHS: Integrated Heatspreader; TCC: Time Coordinated Computing (*) FuSa Certified: Atom™ SKUs compliant to IEC 61508 and ISO 13849 requirements for Functional Safety and Safety Integrity levels
Max Cores	4
Memory	32-bit LPDDR4x Soldered Down Memory Up to 16GB Quad Channel with In-Band Error Correction Code (IBECC, Safety Related feature) supported 1GB or 2GB Single Channel, 4GB Dual Channel, 8GB or 16GB Quad Channel supported Speed: 4267MT/s single rank (1GB / 2GB / 4GB / 8GB), 3733MT/s dual rank (16GB)
Graphics	Up to 3 independent displays Integrated Gen11 UHD Graphics controller with up to 32 EU 4K HW decoding and encoding of HEVC (H.265), H.264, VP8/VP9, WMV9/VC1 (decoding only) DirectX 12.1, OpenGL ES 3.1, OpenGL 4.5, OpenCL™ 1.2, Vulkan 1.0
Video Interfaces	eDP 1.3 or Dual Channel 18/24bit LVDS interface (factory options) 2 x DP++ 1.4 or 1x DP++ 1.4 and 1x HDMI 1.4 interfaces
Video Resolution	Up to 4096x2160 @60Hz
Mass Storage	1 x external S-ATA Gen3 Channel SDIO interface Optional eMMC 5.1 drive soldered on-board (Safety Related)
Networking	2x Gigabit Ethernet PHY with precision clock synchronization and synchronous Ethernet clock output for IEEE 1588 (Safety Related – Black channel) Optional SERDES (SGMII) Interface for additional third Gigabit Ethernet (factory option, alternative to fourth PCI-e lane)
Usb	6 x USB 2.0 Host Ports 2 x USB 3.1 Gen2 Ports
Pci	Up to 4 x PCI-e Gen3 Lanes
Audio	HD Audio interface
Serial Ports	2 x HS-UARTs (Safety Related) 2 x UARTs
Other Interfaces	SM Bus Power Management Signals I2C Bus 1x SPI interface for boot 1x General Purpose SPI or eSPI (Factory Alternatives)
Power Supply	+5VDC and +3.3V_RTC
Operating System	Microsoft® Windows 10 Enterprise (64 bit) Linux Yocto 64-bit
Operating Temperature	-40°C ÷ +85°C (Industrial version)* *Measured at any point of SECO standard heatspreader for this product, during any and all times (including start-up). Actual temperature will widely depend on application, enclosure and/or environment. Upon customer to consider applicationspecific cooling solutions for the final system to keep the heatspreader temperature in the range indicated.
Dimensions	50 x 82 mm

Produktvarianten / Zubehör

RC93-M441-4021-C3_	HALLEY (SM-C93) w/Intel® Pentium® J6426 (SKU2, QC up to 3.00 GHz, TDP 10W), 8GB RAM, 64GB eMMC, #4 PCIe x1 or #1 PCIe x4, LVDS, HDMI, DP++, TPM 2.0, GenPurp SPI, Comm.Temp.
RC93-Q361-4021-I3	SMARC 2.1 Elkhart Lake Atom SKU5 x6211E (1.5M Cache, up to 3.00 GHz), DC - TDP 6.0W, 4GB RAM, 32GB eMMC, 4x PCIe, LVDS + HDMI + DP++, TPM 2.0, GP SPI, Comm Temp
RC93-Q571-4021-I3	SMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module (CoM) with Intel® Atom® x6000E Series and Intel® Pentium® and Celeron® N and J Series (formerly Elkhart Lake) Processors for FuSa applications
RC93-R322-1021-I3	HALLEY (SM-C93) w/ Intel Atom® x6413E (SKU6 ,QC @ 3.0GHz, TDP 9W), w/ IBECC 4GB RAM, 16GB eMMC, SERDES, eDP/DP++/DP++, TPM 2.0, GP SPI, Ind Temp
RC93-R471-3021-I3	HALLEY (SM-C93) w/Intel® Atom® x6413E (SKU6, QC up to 3.00 GHz, TDP 9W), 8GB RAM, 64GB eMMC, #4 PCIe x1 or #1 PCIe x4, eDP, HDMI, DP++, TPM 2.0, GenPurp SPI, Ind.Temp.
RC93-S471-4021-I3	HALLEY (SM-C93) w/Intel Atom® x6425E (SKU7, QC up to 3.00 GHz, TDP 12W) w/IBECC 8GB RAM, 64GB eMMC, #4 PCIe x1 or #1 PCIe x4, LVDS, HDMI, DP++, TPM 2.0, GenPurp SPI, Ind. Temp.
RC93-T361-2021-I3	HALLEY (SM-C93) w/Intel Atom® x6212RE (SKU8, DC@1.20 GHz, TDP 6.0W), w/TCC and IBECC 4GB RAM, 32GB eMMC, #4 PCIe x1 or #1 PCIe x4, LVDS, 2x DP++, TPM 2.0, GenPurp SPI, Ind. Temp.
RC93-V471-2021-I3	HALLEY (SM-C93) w/Intel Atom® x6425RE (SKU10, QC@1.90 GHz, TDP 12W) w/TCC and IBECC 8GB RAM, 64GB eMMC, #4 PCIe x1 or #1 PCIe x4, LVDS, 2x DP++, TPM 2.0, GenPurp SPI, Ind. Temp.
RC93-V471-4021-I3	HALLEY (SM-C93) w/Intel Atom® x6425RE (SKU10, QC@1.90 GHz, TDP 12W) w/TCC and IBECC 8GB RAM, 64GB eMMC, #4 PCIe x1 or #1 PCIe x4, LVDS, HDMI, DP++, TPM 2.0, GenPurp SPI, Ind. Temp.
RC93-V571-1021-I3	HALLEY (SM-C93) w/Intel Atom® x6425RE (SKU10, QC@1.90 GHz, TDP 12W) w/TCC and IBECC 16GB RAM, 64GB eMMC, Opt #4 PCIE (w/ 1 x4),eDP, 2x DP++, TPM 2.0, GenPurp SPI, Ind. Temp.
RC93-W471-4021-I3	HALLEY (SM-C93) w/Intel Atom® x6427FE (SKU11, QC@1.90 GHz, TDP 12W) FuSa Certified, w/TCC and IBECC 8GB RAM, 64GB eMMC, LVDS, HDMI, DP++, #4 PCIe x1 or #1 PCIe x4, TPM 2.0, GenPurp SPI, Ind. Temp.
RC93-W472-1022-I3	HALLEY (SM-C93) w/Intel Atom® x6427FE (SKU11, QC@1.90 GHz, TDP 12W) FuSa Certified, w/TCC and IBECC 8GB RAM, 64GB eMMC, #3 PCIex1 and SERDES or #4 PCIe x1, TPM 2.0, eSPI, Ind. Temp.
RC93-W571-4021-I3	HALLEY (SM-C93) w/Intel Atom® x6427FE (SKU11, QC@1.90 GHz, TDP 12W) FuSa Certified, w/TCC and IBECC 16GB RAM, 64GB eMMC, LVDS, HDMI, DP++, #4 PCIe x1 or #1 PCIe x4, TPM 2.0, GenPurp SPI, Ind. Temp.
RC93-Y361-0021-I3	HALLEY (SM-C93) w/Intel Atom® x6200FE (SKU12, DC@1.00 GHz, TDP 4.5W),w/o Graphics, FuSa Certified, w/TCC and IBECC 4GB RAM, 32GB eMMC, headless, #4 PCIe x1 or #1 PCIe x4, TPM 2.0, GenPurp SPI, Ind. Temp.

Bitte stellen Sie sicher, dass Sie stets die aktuellsten Version der Produktspezifikationen des Herstellers verwenden. Hersteller-Produktseite: SOM-SMARC-EHL
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MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH wurde 2010 gegründet und konzentriert sich auf die Entwicklung und Vermarktung von kompakten, leistungsfähigen, stromsparenden und skalierbaren Computersystemen und Systemkomponentenn für den mobilen und stationären professionellen Einsatz im In- und Outdoor-Bereich.

Wir verstehen uns als zuverlässigen und erfahrenen Partner von Unternehmen und Organisationen, die diese Technologien in Ihre Prozessabläufe oder Produkte integrieren. Unser Ziel ist es, unseren Kunden LÖSUNGEN zu bieten, die den Anforderungen ihrer Aufgabenstellung zu 100% gerecht werden.

Unser Firmensitz liegt im südwestlichen Deutschland, in Gottenheim bei Freiburg im Breisgau, nahe der Landesgrenzen zu Frankreich und der Schweiz.

Service Portfolio

Abhängig von den Projektanforderungen bieten wir unseren Kunden ein breites Spektrum von Produkten und Outsourcing-Services: Technologieberatung bei der Auswahl der Prozessorplattform, Lieferung der Schlüsselkomponenten bis hin zur kommissionierten Lieferung von vollintegrierten, kundenspezifischen Systemen.

Über die Jahre hat sich unser Team wertvolle Erfahrungen im Bereich der Integration stromsparender Rechnertechnologien erarbeitet. Dieses Engineering-Know-How stellen wir unseren Kunden zur Verfügung, um Produkt- und Entwicklungskosten sowie Time-to-Market-Zeiten zu optimieren.

Anwendungsbereiche

Unsere Boards und Systeme kommen in unterschiedlichsten Anwendungen im Feld, in Laboren, in der Fabrikautomation und in OEM-Produkten zum Einsatz wie z.B. in der Validierung von Halbleiterchips, in Lidar-Systemen zur 3D-Objektvermessung, selbstnavigierenden Fahrzeugen, unterschiedlichsten Mess- und Diagnosesystemen oder in der mobilen Datenerfassung in Agrar- und Forstbereich.

Technologien

Unsere Systeme basieren auf modernsten Technologien wie sie auch in modernen Servern, Notebooks, Tablet-PCs oder Navigationssystemen verwendet werden. Die Verwendung modularer und industrietauglicher Systemkonzepten ermöglicht langlebige und skalierbare Systeme.