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SOM-SMARC-ADL-N

SECO

Preis auf Anfrage

Produktnummer: SOM-SMARC-ADL-N

Produktinformationen "SOM-SMARC-ADL-N"

SECO SOM-SMARC-ADL-N - SMARC CPU-Modul mit Intel® Alder Lake-N SMARC® Rel. 2.1 compliant Computer on Module (CoM) with Intel® Atom® processors x7000E Series, Intel® Core™ i3 processor, Intel® Processors N Series (Codename: Alder Lake N). (FINLAY - E08)

SECO SOM-SMARC-ADL-N - SMARC CPU-Modul mit Intel® Alder Lake-N
SMARC® Rel. 2.1 compliant Computer on Module (CoM) with Intel® Atom® processors x7000E Series, Intel® Core™ i3 processor, Intel® Processors N Series (Codename: Alder Lake N). (FINLAY - E08)

Übersicht

Key Features	CPU
Intel Atom processors x7000E Series, Intel Core i3 processor, Intel Processors N Series (Codename: Alder Lake N) targeted for IoT and multimedia applications Integrated Intel UHD Graphics driven by Intel Xe architecture, supporting 3 independent displays each up to 4K resolution 2 x NBase-T (2.5GbE supported), 2x USB 3.2 Gen 2, 6x USB 2.0, 4x PCI-e Gen3 lanes with optional SERDES Quad Channel LPDDR5 soldered down with IBECC	CPU Produktfamilie: Intel® Alder Lake-N Intel® N97 (6M Cache, bis zu 3.60 GHz) Intel® N50 (6M Cache, bis zu 3.40 GHz) Intel® N200 (6M Cache, bis zu 3.70 GHz) Intel® Core™ i3-N305 (6M Cache, bis zu 3.80 GHz)

Key Features

CPU

Intel Atom processors x7000E Series, Intel Core i3 processor, Intel Processors N Series (Codename: Alder Lake N) targeted for IoT and multimedia applications
Integrated Intel UHD Graphics driven by Intel Xe architecture, supporting 3 independent displays each up to 4K resolution
2 x NBase-T (2.5GbE supported), 2x USB 3.2 Gen 2, 6x USB 2.0, 4x PCI-e Gen3 lanes with optional SERDES
Quad Channel LPDDR5 soldered down with IBECC

CPU Produktfamilie: Intel® Alder Lake-N

CPU-Varianten

CPU	Intel® Core™ i3-N305	Intel® N97	Intel® N50	Intel® N200
Processor Number	i3-N305	N97	N50	N200
Cache	6 MB Intel® Smart Cache	6 MB Intel® Smart Cache	6 MB	6 MB Intel® Smart Cache
Max Turbo Frequency	3.80 GHz	3.60 GHz	3.40 GHz	3.70 GHz
Total Cores	8	4	2	4
Total Threads	8			4

Spezifikation

Description	SMARC® Rel. 2.1 compliant Computer on Module (CoM) with Intel® Atom® processors x7000E Series, Intel® Core™ i3 processor, Intel® Processors N Series (Codename: Alder Lake N)
Cpu	Intel® Atom® processors x7000E Series, Intel® Core™ i3 processor and Intel® Processors N Series (Codename: Alder Lake N): · Intel® Atom® x7213E, 2 Cores @1.7 GHz (3.2 GHz Turbo), 10W TDP, with TSN and TCC* · Intel® Atom® x7425E, 4 Cores @1.5 GHz (3.4 GHz Turbo), 12W TDP, with TSN and TCC* · Intel® Atom® x7211E, 2 Cores @1.0 GHz (3.2 GHz Turbo), 6W TDP, with TSN and TCC* · Intel® Core™ i3-N305, 8 Cores @1.8 GHz (3.8 GHz Turbo), 15W TDP · Intel® Processor N200, 4 Cores @1.0 GHz (3.7 GHz Turbo), 6W TDP · Intel® Processor N97, 4 Cores @2.0 GHz (3.6 GHz Turbo), 12W TDP · Intel® Processor N50, 2 Cores @1 GHz (3.4 GHz Turbo), 6W TDP * Time Sensitive Network and Time Coordinate Computing
Memory	Up to 16GB LPDDR5-4800 soldered down memory with IBECC (in-band error correction code)
Graphics	Integrated Intel® UHD Graphics driven by Intel® Xe architecture: Intel® Atom® x7213E processors with 16 Execution Units Intel® Atom® x7425E processors with 24 Execution Units Intel® Atom® x7211E processors with 16 Execution Units Intel® Core™ i3-N305 processors with 32 Execution Units Intel® Processor N200 with 32 Execution Units Intel® Processor N97 with 24 Execution Units Intel® Processor N50 with 16 Execution Units AVX256 & VNNI support for faster AI inference and media transcoding Support with up to 3 independent 4K60 SDR displays
Video Interfaces	Integrated Intel® UHD Graphics driven by Intel® Xe architecture, supporting 3 independent displays each up to 4K resolution
Video Resolution	Up to 4096x2160 @60Hz
Mass Storage	1x external S-ATA Gen3.2 channel Optional eMMC 5.1 drive soldered on-board
Networking	2x NBase-T Ethernet ports (2.5GbE supported) with Time-Sensitive Networking functionality, implemented using as many Intel® i225 Gigabit Ethernet controllers, managed by two integrated PCH PCI-e ports Optional SERDES (SGMII) interface for additional third Gigabit Ethernet (factory option, alternative to fourth PCI-e lane)
Usb	6x USB 2.0 host ports 2x USB 3.2 Gen2 ports
Pci	4x PCIe Gen3 lanes Possible channel aggregations: 4 ports x1 lanes (4x1) 1 port x2 lanes + 2 ports x1 lane (1x2 + 2x1) or SERDES in place of fourth PCIe lane
Audio	HD Audio and Soundwire/i2S Audio interfaces
Serial Ports	2x UARTs 2x HS-UARTs
Other Interfaces	Up to 14x GPIOs SM bus I2C bus 1x SPI interface for boot 1x General Purpose SPI or eSPI (factory alternatives) Power management signals, watchdog
Power Supply	+5VDC and +3VDC for RTC
Operating System	Microsoft® Windows 10 Linux Kernel LTS
Operating Temperature	0°C to +60°C (Commercial version) * *Measured at any point of SECO standard heatspreader for this product, during any and all times (including start-up). Actual temperature depends on the application, enclosure, and/or environment. It is the customer’s responsibility to implement an application-specific cooling solution for the customer’s system that keeps the heat spreader temperature in the range indicated.
Dimensions	50 x 82 mm

Produktvarianten / Zubehör

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Technische Unterstützung & System Integration Services

Gerne unterstützen wir Sie dabei, die optimale Hardwareplattform für Ihre Anwendung auszuwählen und in Betrieb zu nehmen.

Diskutieren Sie Ihre Anforderungen mit uns. Gerne bringen wir unsere Erfahrungen mit ein, um Ihre Ideen schnell umzusetzen.

Unter der Nummer +49 (0)7665/9390-185 erreichen Sie uns telefonisch (montags bis freitags von 8:00 Uhr bis 20:00 Uhr).

Alternativ können Sie uns selbstverständlich gerne jederzeit über das nachfolgende Kontaktformular kontaktieren.

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MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH wurde 2010 gegründet und konzentriert sich auf die Entwicklung und Vermarktung von kompakten, leistungsfähigen, stromsparenden und skalierbaren Computersystemen und Systemkomponentenn für den mobilen und stationären professionellen Einsatz im In- und Outdoor-Bereich.

Wir verstehen uns als zuverlässigen und erfahrenen Partner von Unternehmen und Organisationen, die diese Technologien in Ihre Prozessabläufe oder Produkte integrieren. Unser Ziel ist es, unseren Kunden LÖSUNGEN zu bieten, die den Anforderungen ihrer Aufgabenstellung zu 100% gerecht werden.

Unser Firmensitz liegt im südwestlichen Deutschland, in Gottenheim bei Freiburg im Breisgau, nahe der Landesgrenzen zu Frankreich und der Schweiz.

Service Portfolio

Abhängig von den Projektanforderungen bieten wir unseren Kunden ein breites Spektrum von Produkten und Outsourcing-Services: Technologieberatung bei der Auswahl der Prozessorplattform, Lieferung der Schlüsselkomponenten bis hin zur kommissionierten Lieferung von vollintegrierten, kundenspezifischen Systemen.

Über die Jahre hat sich unser Team wertvolle Erfahrungen im Bereich der Integration stromsparender Rechnertechnologien erarbeitet. Dieses Engineering-Know-How stellen wir unseren Kunden zur Verfügung, um Produkt- und Entwicklungskosten sowie Time-to-Market-Zeiten zu optimieren.

Anwendungsbereiche

Unsere Boards und Systeme kommen in unterschiedlichsten Anwendungen im Feld, in Laboren, in der Fabrikautomation und in OEM-Produkten zum Einsatz wie z.B. in der Validierung von Halbleiterchips, in Lidar-Systemen zur 3D-Objektvermessung, selbstnavigierenden Fahrzeugen, unterschiedlichsten Mess- und Diagnosesystemen oder in der mobilen Datenerfassung in Agrar- und Forstbereich.

Technologien

Unsere Systeme basieren auf modernsten Technologien wie sie auch in modernen Servern, Notebooks, Tablet-PCs oder Navigationssystemen verwendet werden. Die Verwendung modularer und industrietauglicher Systemkonzepten ermöglicht langlebige und skalierbare Systeme.