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SOM-COMe-CT6-WHL-U

SECO

Preis auf Anfrage

Produktnummer: SOM-COMe-CT6-WHL-U

Produktinformationen "SOM-COMe-CT6-WHL-U"

SECO SOM-COMe-CT6-WHL-U - COM Express CPU-Modul mit Intel® Whiskey Lake COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Computer on Module (CoM) with 8th Gen Intel® Core™ and Celeron™ U-series (Codename: Whiskey Lake-U) Processors. (LARISSA - C55)

SECO SOM-COMe-CT6-WHL-U - COM Express CPU-Modul mit Intel® Whiskey Lake
COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Computer on Module (CoM) with 8th Gen Intel® Core™ and Celeron™ U-series (Codename: Whiskey Lake-U) Processors. (LARISSA - C55)

Übersicht

Key Features	CPU
8th Gen Intel Core and Celeron 4000 series processors (formerly Whiskey Lake) with 15W TDP Intel UHD Graphics 620/610 4 x USB 3.1, 8 x USB 2.0, up to 8 x PCI-e x 1 Two DDR4 SO-DIMM Slots supporting DDR4-2400 Memory, up to 64GB	CPU Produktfamilie: Intel® Whiskey Lake Intel® Core™ i7-8665UE (8M Cache, bis zu 4.40 GHz) Intel® Core™ i5-8365UE (6M Cache, bis zu 4.10 GHz) Intel® Core™ i3-8145UE (4M Cache, bis zu 3.90 GHz) Intel® Celeron® 4305UE (2M Cache, 2.00 GHz)

CPU-Varianten

CPU	Intel® Core™ i7-8665UE	Intel® Core™ i5-8365UE	Intel® Core™ i3-8145UE	Intel® Celeron® 4305UE
Processor Number	i7-8665UE	i5-8365UE	i3-8145UE	4305UE
Cache	8 MB Intel® Smart Cache	6 MB Intel® Smart Cache	4 MB Intel® Smart Cache	2 MB Intel® Smart Cache
Total Cores	4	4	2	2
Total Threads	8	8	4	2
PCI Express Revision	3.0	3.0	3.0	3.0
Max Turbo Frequency	4.40 GHz	4.10 GHz	3.90 GHz

Spezifikation

Description	Low power multi-core Intel® architecture for mobile applications
Cpu	Intel® Core™ i7-8665UE, Quad Core @ 1.7GHz (Turbo Boost 4.4GHz) with HT, 8MB Cache, 15W TDP (12.5W..25W cTDP) Intel® Core™ i5-8365UE, Quad Core @ 1.6GHz (Turbo Boost 4.1GHz) with HT, 6MB Cache, 15W TDP (12.5W..25W cTDP) Intel® Core™ i3-8145UE, Dual Core @ 2.2GHz (Turbo Boost 3.9GHz) with HT, 4MB Cache, 15W TDP (12.5W..25W cTDP) Intel® Celeron® 4305UE, Dual Core @ 2.0GHz, 2MB Cache, 15W TDP
Max Cores	4
Memory	Two DDR4 SO-DIMM Slots supporting DDR4-2400 Memory, up to 64GB
Graphics	Intel® UHD Graphics 620 (Core™ processors), 610 (Celeron™ processor) Up to 3 independent display supported DirectX 12, OpenGL 4.5, and OpenCL 2.1 support HW accelerated video decode MPEG2, VC1/WMV9, AVC/H.264, VP8, JPEG/MJPEG, HEVC/H.265 (8 and 10 bits), VP9 HW accelerated video encode MPEG2, AVC/H.264, VP8, JPEG, HEVC/H.265, VP9
Video Interfaces	Up to 2 x Digital Display Interfaces (DDIs), supporting DP 1.2, eDP 1.4, HDMI 1.4 and DVI eDP or Single/Dual-Channel 18-/24- bit LVDS interface Optional VGA interface (excludes DDI port #2)
Video Resolution	eDP, DP: up to 4096 x 2304 @60Hz HDMI: up to 4096 x 2160 @30Hz LVDS: up to 1920 x 1200 @ 60Hz VGA: up to 2048 x 1536 @ 50Hz (reduced blanking)
Mass Storage	Up to 3 x S-ATA Gen3 Channels Optional eMMC 5.1 drive on-board microSD Card slot on-board
Networking	Gigabit Ethernet interface Intel® I219-LM GbE Controller
Usb	4 x USB 3.1 Host ports 8 x USB 2.0 Host ports
Pci	Up to 8 x PCI-e x 1 lanes Optional PCI-express Graphics (PEG) x2 or x4 Possible configurations (factory alternative): • 8 ports PCI-e x1 • 6 ports PCI-e x 1 + PEG x2 • 5 ports PCI-e x 1 + PEG x4 • 4 ports PCI-e x 1 + PEG x4 + 3rd SATA
Audio	HD Audio Interface
Serial Ports	2 x UARTs
Other Interfaces	SPI, I2C, SM Bus, LPC bus, FAN management Optional TPM 2.0 module on-board LID#/SLEEP#/PWRBTN#, Watchdog 4x GPI, 4 x GPO
Power Supply	+12VDC ± 10% and + 5VSB (optional)
Operating System	Microsoft Windows 10 Enterprise / IoT Linux Yocto
Operating Temperature	0°C ÷ +60 °C (Commercial version) *Measured at any point of SECO standard heastpreader for this product, during any and all times (including start-up). Actual temperature will widely depend on application, enclosure and/or environment. Upon customer to consider application-specific cooling solutions for the final system to keep the heatspreader temperature in the range indicated.
Dimensions	95 x 95 mm (Com Express™ Compact Form factor, Type 6 pinout)

Produktvarianten / Zubehör

MC55-3001-6120-C0-V	COMe-C55 w/Intel Whiskey Lake U i7-8665UE Quad Core @ 1.8GHz, 8MB Cache, 15W TDP, 8 PCIE + 0 PEG + 2 SATA, EDP, DP su DDI2, TPMSLB 9670, 3wire FAN, Comm.Temp.
MC55-4003-2010-C0-V	COM Express Type 6 - COMe-C55 w/ Intel® Whiskey Lake U Celeron 4305UE Dual Core, 5 PCIE + 4 PEG + 2 SATA, LVDS, 4wire Fan, CommTemp
MC55-4003-7020-C0-V	COM Express Type 6 - COMe-C55 w/ Intel® Whiskey Lake U 4305UE Dual Core @ 2.2GHz, 5 PCIE + 4 PEG + 2 SATA, LVDS + VGA, 3wire FAN, Comm Temp.

Bitte stellen Sie sicher, dass Sie stets die aktuellsten Version der Produktspezifikationen des Herstellers verwenden. Hersteller-Produktseite: SOM-COMe-CT6-WHL-U
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Technische Unterstützung & System Integration Services

Gerne unterstützen wir Sie dabei, die optimale Hardwareplattform für Ihre Anwendung auszuwählen und in Betrieb zu nehmen.

Diskutieren Sie Ihre Anforderungen mit uns. Gerne bringen wir unsere Erfahrungen mit ein, um Ihre Ideen schnell umzusetzen.

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MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH wurde 2010 gegründet und konzentriert sich auf die Entwicklung und Vermarktung von kompakten, leistungsfähigen, stromsparenden und skalierbaren Computersystemen und Systemkomponentenn für den mobilen und stationären professionellen Einsatz im In- und Outdoor-Bereich.

Wir verstehen uns als zuverlässigen und erfahrenen Partner von Unternehmen und Organisationen, die diese Technologien in Ihre Prozessabläufe oder Produkte integrieren. Unser Ziel ist es, unseren Kunden LÖSUNGEN zu bieten, die den Anforderungen ihrer Aufgabenstellung zu 100% gerecht werden.

Unser Firmensitz liegt im südwestlichen Deutschland, in Gottenheim bei Freiburg im Breisgau, nahe der Landesgrenzen zu Frankreich und der Schweiz.

Service Portfolio

Abhängig von den Projektanforderungen bieten wir unseren Kunden ein breites Spektrum von Produkten und Outsourcing-Services: Technologieberatung bei der Auswahl der Prozessorplattform, Lieferung der Schlüsselkomponenten bis hin zur kommissionierten Lieferung von vollintegrierten, kundenspezifischen Systemen.

Über die Jahre hat sich unser Team wertvolle Erfahrungen im Bereich der Integration stromsparender Rechnertechnologien erarbeitet. Dieses Engineering-Know-How stellen wir unseren Kunden zur Verfügung, um Produkt- und Entwicklungskosten sowie Time-to-Market-Zeiten zu optimieren.

Anwendungsbereiche

Unsere Boards und Systeme kommen in unterschiedlichsten Anwendungen im Feld, in Laboren, in der Fabrikautomation und in OEM-Produkten zum Einsatz wie z.B. in der Validierung von Halbleiterchips, in Lidar-Systemen zur 3D-Objektvermessung, selbstnavigierenden Fahrzeugen, unterschiedlichsten Mess- und Diagnosesystemen oder in der mobilen Datenerfassung in Agrar- und Forstbereich.

Technologien

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