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SOM-COMe-CT6-V2000

SECO

Preis auf Anfrage

Produktnummer: SOM-COMe-CT6-V2000

Produktinformationen "SOM-COMe-CT6-V2000"

SECO SOM-COMe-CT6-V2000 - COM Express CPU-Modul COM Express® 3.0 Type 6 Compact Computer on Module (CoM) with AMD Ryzen™ Embedded V2000 SoCs. (OPHELIA - D21)

SECO SOM-COMe-CT6-V2000 - COM Express CPU-Modul
COM Express® 3.0 Type 6 Compact Computer on Module (CoM) with AMD Ryzen™ Embedded V2000 SoCs. (OPHELIA - D21)

Übersicht

Key Features	CPU
Embedded Ryzen V-Series V2000 FP6 Platform with Zen2 CPU and Radeon GPU Cores Integrated AMD Radeon GPU with up to 7 Compute Units 1x GbE, 1x SuperSpeed USB 10Gbps, 3x SuperSpeed USB 5Gbps, 8x USB 2.0, 8x PCI-e x1 Gen3, PEG x8 Gen3 Two DDR4 SO-DIMM Slots supporting DDR4-3200 ECC and non-ECC Memory, up to 64GB	AMD Ryzen™ Embedded V2748 with AMD Radeon™ Graphics with 7CU, Eight Core Dual Thread @ 2.9GHz (4.15 Boost), TDP 35-54W AMD Ryzen™ Embedded V2718 with AMD Radeon™ Graphics with 7CU, Eight Core Dual Thread @ 1.7GHz (4.15 Boost), TDP 10-25W AMD Ryzen™ Embedded V2546 with AMD Radeon™ Graphics with 6 CU, Six Core Dual Thread @ 3GHz (3.95 Boost), TDP 35-54W AMD Ryzen™ Embedded V2516 with AMD Radeon™ Graphics with 6 CU, Six Core Dual Thread @ 2.1GHz (3.95 Boost), TDP 10-25W

Key Features

CPU

Embedded Ryzen V-Series V2000 FP6 Platform with Zen2 CPU and Radeon GPU Cores
Integrated AMD Radeon GPU with up to 7 Compute Units
1x GbE, 1x SuperSpeed USB 10Gbps, 3x SuperSpeed USB 5Gbps, 8x USB 2.0, 8x PCI-e x1 Gen3, PEG x8 Gen3
Two DDR4 SO-DIMM Slots supporting DDR4-3200 ECC and non-ECC Memory, up to 64GB

AMD Ryzen™ Embedded V2748 with AMD Radeon™ Graphics with 7CU, Eight Core Dual Thread @ 2.9GHz (4.15 Boost), TDP 35-54W
AMD Ryzen™ Embedded V2718 with AMD Radeon™ Graphics with 7CU, Eight Core Dual Thread @ 1.7GHz (4.15 Boost), TDP 10-25W
AMD Ryzen™ Embedded V2546 with AMD Radeon™ Graphics with 6 CU, Six Core Dual Thread @ 3GHz (3.95 Boost), TDP 35-54W
AMD Ryzen™ Embedded V2516 with AMD Radeon™ Graphics with 6 CU, Six Core Dual Thread @ 2.1GHz (3.95 Boost), TDP 10-25W

Spezifikation

Description	COM Express® 3.0 Type 6 Compact Computer on Module (CoM) with AMD Ryzen™ Embedded V2000 SoCs
Cpu	AMD Ryzen™ Embedded V2748 with AMD Radeon™ Graphics with 7CU, Eight Core Dual Thread @ 2.9GHz (4.15 Boost), TDP 35-54W AMD Ryzen™ Embedded V2718 with AMD Radeon™ Graphics with 7CU, Eight Core Dual Thread @ 1.7GHz (4.15 Boost), TDP 10-25W AMD Ryzen™ Embedded V2546 with AMD Radeon™ Graphics with 6 CU, Six Core Dual Thread @ 3GHz (3.95 Boost), TDP 35-54W AMD Ryzen™ Embedded V2516 with AMD Radeon™ Graphics with 6 CU, Six Core Dual Thread @ 2.1GHz (3.95 Boost), TDP 10-25W
Max Cores	8
Memory	Two DDR4 SO-DIMM Slots supporting DDR4-3200, ECC and non- ECC modules Memory, up to 64GB
Graphics	AMD Radeon™ Graphics GPU with up to 7 Compute Units Up to 4 independent displays supported Support DirectX 12, OpenGL 4.6, OpenCL 2.1 and Vulkan HW accelerated Video Decode VP9 (8 and 10 bits), H.264/AVC (8bits), H.265/HEVC (8 and 10 bits), JPEG HW accelerated Video Encode H.264/AVC (8bits), H.265/HEVC (8 and 10 bits), JPEG
Video Interfaces	Up to 3 x Digital Display Interfaces (DDIs), supporting DVI, DP 1.4, HDMI 2.1 1 x eDP 1.3 or Single/Dual-Channel 18-/24-bit LVDS interface
Video Resolution	eDP, DP up to 4096x2160 @60Hz 10b with DSC 1.2 (HBR3) HDMI up to 4096x2160 @ 60Hz LVDS up to 1920x1200 @ 60Hz
Mass Storage	2 x S-ATA Gen3 Channels
Networking	Gigabit Ethernet interface with Intel® I21x GbE Controller Optional M.2 1216 WiFi 802.11ac and BTLE 5.0 on-board
Usb	1 x SuperSpeed USB 10Gbps Host ports 3 x SuperSpeed USB 5Gbps Host ports 8 x 2.0 Host ports
Pci	8 x PCI-e x1 Gen3 lanes PCI-express Graphics (PEG) x8 Gen3
Audio	HD Audio interface
Serial Ports	2 x UARTs
Other Interfaces	SPI, I2C, SM Bus, Thermal Management, FAN management LPC bus Optional TPM 2.0 on-board LID#/SLEEP#/PWRBTN#, Watchdog 4 x GPI, 4 x GPO
Power Supply	+12VDC ± 10%, +5VSB (optional), +3VRTC (optional)
Operating System	Microsoft® Windows 10 Linux
Operating Temperature	0°C ÷ +60°C (Commercial version)* * Measured at any point of SECO standard heatspreader for this product, during any and all times (including start-up). Actual temperature will depend on the application, enclosure, and/or environment. Each customer must consider application-specific cooling solutions for the final system to keep the heatspreader temperature in the range indicated.
Dimensions	95 x 95 mm (COM Express® Compact Form factor, Type 6 pinout)

Produktvarianten / Zubehör

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Technische Unterstützung & System Integration Services

Gerne unterstützen wir Sie dabei, die optimale Hardwareplattform für Ihre Anwendung auszuwählen und in Betrieb zu nehmen.

Diskutieren Sie Ihre Anforderungen mit uns. Gerne bringen wir unsere Erfahrungen mit ein, um Ihre Ideen schnell umzusetzen.

Unter der Nummer +49 (0)7665/9390-185 erreichen Sie uns telefonisch (montags bis freitags von 8:00 Uhr bis 20:00 Uhr).

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MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH wurde 2010 gegründet und konzentriert sich auf die Entwicklung und Vermarktung von kompakten, leistungsfähigen, stromsparenden und skalierbaren Computersystemen und Systemkomponentenn für den mobilen und stationären professionellen Einsatz im In- und Outdoor-Bereich.

Wir verstehen uns als zuverlässigen und erfahrenen Partner von Unternehmen und Organisationen, die diese Technologien in Ihre Prozessabläufe oder Produkte integrieren. Unser Ziel ist es, unseren Kunden LÖSUNGEN zu bieten, die den Anforderungen ihrer Aufgabenstellung zu 100% gerecht werden.

Unser Firmensitz liegt im südwestlichen Deutschland, in Gottenheim bei Freiburg im Breisgau, nahe der Landesgrenzen zu Frankreich und der Schweiz.

Service Portfolio

Abhängig von den Projektanforderungen bieten wir unseren Kunden ein breites Spektrum von Produkten und Outsourcing-Services: Technologieberatung bei der Auswahl der Prozessorplattform, Lieferung der Schlüsselkomponenten bis hin zur kommissionierten Lieferung von vollintegrierten, kundenspezifischen Systemen.

Über die Jahre hat sich unser Team wertvolle Erfahrungen im Bereich der Integration stromsparender Rechnertechnologien erarbeitet. Dieses Engineering-Know-How stellen wir unseren Kunden zur Verfügung, um Produkt- und Entwicklungskosten sowie Time-to-Market-Zeiten zu optimieren.

Anwendungsbereiche

Unsere Boards und Systeme kommen in unterschiedlichsten Anwendungen im Feld, in Laboren, in der Fabrikautomation und in OEM-Produkten zum Einsatz wie z.B. in der Validierung von Halbleiterchips, in Lidar-Systemen zur 3D-Objektvermessung, selbstnavigierenden Fahrzeugen, unterschiedlichsten Mess- und Diagnosesystemen oder in der mobilen Datenerfassung in Agrar- und Forstbereich.

Technologien

Unsere Systeme basieren auf modernsten Technologien wie sie auch in modernen Servern, Notebooks, Tablet-PCs oder Navigationssystemen verwendet werden. Die Verwendung modularer und industrietauglicher Systemkonzepten ermöglicht langlebige und skalierbare Systeme.