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SOM-COMe-CT6-MBPF

SECO

Preis auf Anfrage

Produktnummer: SOM-COMe-CT6-MBPF

Produktinformationen "SOM-COMe-CT6-MBPF"

SECO SOM-COMe-CT6-MBPF - COM Express CPU-Modul SOM-COMe-CT6-MBPF is a COM Express® Compact Type 6 Computer on Module (CoM) with the AMD Embedded 3rd generation R-Series SoC (formerly Merlin Falcon), G-Series SoC-I (formerly Brown Falcon) or G-Series SoC-J (formerly Prairie Falcon) designed by SECO th

SECO SOM-COMe-CT6-MBPF - COM Express CPU-Modul
SOM-COMe-CT6-MBPF is a COM Express® Compact Type 6 Computer on Module (CoM) with the AMD Embedded 3rd generation R-Series SoC (formerly Merlin Falcon), G-Series SoC-I (formerly Brown Falcon) or G-Series SoC-J (formerly Prairie Falcon) designed by SECO th

Übersicht

Key Features	CPU
AMD Embedded 3rd generation R-Series SOC, G-Series SOC-I or G-Series SoC-J AMD Radeon 3rd -Generation Graphics Core Next (GCN) 4x USB 3.0, 8x USB 2.0, 3x PCI-e x1 Gen3 Two SO-DIMM slots supporting DDR4 ECC and non-ECC modules	AMD RX-421BD, Quad Core @ 2.1 GHz (3.4 GHz Max), TDP 35W AMD RX-418GD, Quad Core @ 1.8 GHz (3.2 GHz Max), TDP 35W AMD RX-216GD, Dual Core @ 1.6GHz (3.0 GHz Max), TDP 15W AMD RX-416GD, Quad Core @ 1.6 GHz (2.4GHz Max), TDP 15W, Industrial Temperature range AMD GX-217GI, Dual Core @1.7GHz (2.0GHz Max), TDP 15W AMD GX-224IJ, Dual Core @ 2.4GHz (2.8GHz Max), cTDP 10-15W AMD GX-215IJ, Dual Core @1.5GHz (2.0GHz Max), cTDP 6-10W

Key Features

CPU

AMD Embedded 3rd generation R-Series SOC, G-Series SOC-I or G-Series SoC-J
AMD Radeon 3rd -Generation Graphics Core Next (GCN)
4x USB 3.0, 8x USB 2.0, 3x PCI-e x1 Gen3
Two SO-DIMM slots supporting DDR4 ECC and non-ECC modules

AMD RX-421BD, Quad Core @ 2.1 GHz (3.4 GHz Max), TDP 35W
AMD RX-418GD, Quad Core @ 1.8 GHz (3.2 GHz Max), TDP 35W
AMD RX-216GD, Dual Core @ 1.6GHz (3.0 GHz Max), TDP 15W
AMD RX-416GD, Quad Core @ 1.6 GHz (2.4GHz Max), TDP 15W, Industrial Temperature range

AMD GX-217GI, Dual Core @1.7GHz (2.0GHz Max), TDP 15W
AMD GX-224IJ, Dual Core @ 2.4GHz (2.8GHz Max), cTDP 10-15W
AMD GX-215IJ, Dual Core @1.5GHz (2.0GHz Max), cTDP 6-10W

Spezifikation

Description	SOM-COMe-CT6-MBPF is a COM Express® Compact Type 6 Computer on Module (CoM) with the AMD Embedded 3rd generation R-Series SoC (formerly Merlin Falcon), G-Series SoC-I (formerly Brown Falcon) or G-Series SoC-J (formerly Prairie Falcon) designed by SECO that features up to 4 Excavator x86 CPU cores with the latest Radeon graphics and I / O Controller on a single Chip; each Processor can scale the TDP down to 15W. SOM-COMe-CT6-MBPF is ideal in applications where scalable graphics performance makes the difference.
Cpu	AMD RX-421BD, Quad Core @ 2.1 GHz (3.4 GHz Max), TDP 35W AMD RX-418GD, Quad Core @ 1.8 GHz (3.2 GHz Max), TDP 35W AMD RX-216GD, Dual Core @ 1.6GHz (3.0 GHz Max), TDP 15W AMD RX-416GD, Quad Core @ 1.6 GHz (2.4GHz Max), TDP 15W, Industrial Temperature range AMD GX-217GI, Dual Core @1.7GHz (2.0GHz Max), TDP 15W AMD GX-224IJ, Dual Core @ 2.4GHz (2.8GHz Max), cTDP 10-15W AMD GX-215IJ, Dual Core @1.5GHz (2.0GHz Max), cTDP 6-10W
Max Cores	4
Memory	R-Series: Two SO-DIMM slots supporting DDR4 ECC / nonECC modules up to 2133MHz G-Series SoC-I: Two SO-DIMM slots supporting DDR4 ECC / non-ECC modules up to 1600MHz G-Series SoC-J: One SO-DIMM slot supporting DDR4 nonECC modules up to 2133MHz
Graphics	AMD Radeon 3rd -Generation Graphics Core Next (GCN) AMD RX-421BD - Radeon R7 AMD RX-418GD, RX-416GD - Radeon R6 AMD-RX-216GD - Radeon R5 AMD GX-217GI - Radeon R6E AMD GX-224IJ - Radeon R4E AMD GX-215IJ - Radeon R2E Up to 3 independent displays supported (up to 2 with G-Series SoC-I and SoC-J) DirectX® 12 supported UVD 6 (4K H.265 and H.264 decode) and VCE 3.1 (4KH.264 encode) supported
Video Interfaces	Up to 3 x Digital Display Interfaces (DDIs), supporting eDP1.4, DP 1.2, DVI and HDMI 1.4b/2.0 (up to 2x DDIs with G-Series SoC-I and SoC-J) Optional VGA interface (excludes one DDI Port) Optional eDP or Single / Dual-Channel 18- / 24- bit LVDS interface (excludes one DDI Port)
Video Resolution	DDIs: up to 4K LVDS, VGA: up to 1920 x 1200 @ 60Hz
Mass Storage	2 x SATA Gen3 Channels SD interface shared with GPI/Os
Networking	Gigabit Ethernet interface Intel® I210 / I211 GbE Controller
Usb	4 x USB 3.0 Host ports 8 x USB 2.0 Host ports
Pci	3 x PCI-e x 1 lanes PCI-express Graphics (PEG) x8 (R-Series SoCs) or x4 (G-Series SOC-I and SoC-J)
Audio	HD Audio Interface
Serial Ports	2 x HS UARTs
Other Interfaces	SPI, I2C Bus, SM Bus, LPC Bus, 2 x Express Card, FAN management LID# / SLEEP# / PWRBTN#, Watchdog 4 x GPI, 4 x GPO (multiplexed with SD interface) Optional TPM 1.2 or 2.0 module onboard
Power Supply	+12VDC ± 10% and + 5VSB (optional)
Operating System	Microsoft® Windows 7 Microsoft® Windows 10 Microsoft® Windows 10 IoT Linux
Operating Temperature	0°C ÷ +60 °C (Commercial version) -40°C ÷ +85°C (Industrial version) *Measured at any point of SECO standard heastpreader for this product, during any and all times (including start-up). Actual temperature will widely depend on application, enclosure and/or environment. Upon customer to consider application-specific cooling solutions for the final system to keep the heatspreader temperature in the range indicated.
Dimensions	95 x 95 mm (Com Express™ Compact Form factor, Type 6 pinout)

Produktvarianten / Zubehör

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Technische Unterstützung & System Integration Services

Gerne unterstützen wir Sie dabei, die optimale Hardwareplattform für Ihre Anwendung auszuwählen und in Betrieb zu nehmen.

Diskutieren Sie Ihre Anforderungen mit uns. Gerne bringen wir unsere Erfahrungen mit ein, um Ihre Ideen schnell umzusetzen.

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MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH wurde 2010 gegründet und konzentriert sich auf die Entwicklung und Vermarktung von kompakten, leistungsfähigen, stromsparenden und skalierbaren Computersystemen und Systemkomponentenn für den mobilen und stationären professionellen Einsatz im In- und Outdoor-Bereich.

Wir verstehen uns als zuverlässigen und erfahrenen Partner von Unternehmen und Organisationen, die diese Technologien in Ihre Prozessabläufe oder Produkte integrieren. Unser Ziel ist es, unseren Kunden LÖSUNGEN zu bieten, die den Anforderungen ihrer Aufgabenstellung zu 100% gerecht werden.

Unser Firmensitz liegt im südwestlichen Deutschland, in Gottenheim bei Freiburg im Breisgau, nahe der Landesgrenzen zu Frankreich und der Schweiz.

Service Portfolio

Abhängig von den Projektanforderungen bieten wir unseren Kunden ein breites Spektrum von Produkten und Outsourcing-Services: Technologieberatung bei der Auswahl der Prozessorplattform, Lieferung der Schlüsselkomponenten bis hin zur kommissionierten Lieferung von vollintegrierten, kundenspezifischen Systemen.

Über die Jahre hat sich unser Team wertvolle Erfahrungen im Bereich der Integration stromsparender Rechnertechnologien erarbeitet. Dieses Engineering-Know-How stellen wir unseren Kunden zur Verfügung, um Produkt- und Entwicklungskosten sowie Time-to-Market-Zeiten zu optimieren.

Anwendungsbereiche

Unsere Boards und Systeme kommen in unterschiedlichsten Anwendungen im Feld, in Laboren, in der Fabrikautomation und in OEM-Produkten zum Einsatz wie z.B. in der Validierung von Halbleiterchips, in Lidar-Systemen zur 3D-Objektvermessung, selbstnavigierenden Fahrzeugen, unterschiedlichsten Mess- und Diagnosesystemen oder in der mobilen Datenerfassung in Agrar- und Forstbereich.

Technologien

Unsere Systeme basieren auf modernsten Technologien wie sie auch in modernen Servern, Notebooks, Tablet-PCs oder Navigationssystemen verwendet werden. Die Verwendung modularer und industrietauglicher Systemkonzepten ermöglicht langlebige und skalierbare Systeme.