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SOM-COMe-BT7-E3000

SECO

Preis auf Anfrage

Produktnummer: SOM-COMe-BT7-E3000

Produktinformationen "SOM-COMe-BT7-E3000"

SECO SOM-COMe-BT7-E3000 - COM Express CPU-Modul This innovative Computer on Module (CoM) provides scalable offerings with outstanding performance and more connectivity. Networking and connectivity are improved with the 4x 10GBASE-KR interfaces + 1x 1GbE port with NC-SI and the 4 USB 3.1; 24x PCI-e Gen3

SECO SOM-COMe-BT7-E3000 - COM Express CPU-Modul
This innovative Computer on Module (CoM) provides scalable offerings with outstanding performance and more connectivity. Networking and connectivity are improved with the 4x 10GBASE-KR interfaces + 1x 1GbE port with NC-SI and the 4 USB 3.1; 24x PCI-e Gen3

Übersicht

Key Features	CPU
AMD EPYC Embedded 3000 family of SoCs N.A. 4x USB 3.1, 24x PCI-e Gen3 lanes Four DDR4 SO-DIMM Slots supporting DDR4-2666 Memory with ECC, up to 128GB	AMD EPYC™ Embedded 3000 family of SoCs: AMD EPYC™ Embedded 3451, Sixteen Core Dual Thread @ 2.14GHz (3.0 Boost), 32MB L3 shared Cache, TDP 80-100W AMD EPYC™ Embedded 3351, Twelve Core Dual Thread @ 1.9GHz (3.0 Boost), 32MB L3 shared Cache, TDP 60-80W AMD EPYC™ Embedded 3251, Eight Core Dual Thread @ 2.5GHz (3.1 Boost), 16MB L3 shared Cache, TDP 55W AMD EPYC™ Embedded 3201, Eight Core Single Thread @ 1.5GHz (3.1 Boost), 16MB L3 shared Cache, TDP 30W AMD EPYC™ Embedded 3151, Quad Core Dual Thread @ 2.7GHz (2.9 Boost), 16MB L3 shared Cache, TDP 45W AMD EPYC™ Embedded 3101, Quad Core Single Thread @ 2.1GHz (2.9 Boost), 8MB L3 shared Cache, TDP 35W AMD EPYC™ Embedded 3255, Eight Core Dual Thread @ 2.5GHz (3.1 Boost), 16MB L3 Shared Cache, TDP 55W, industrial grade

Key Features

CPU

AMD EPYC Embedded 3000 family of SoCs
N.A.
4x USB 3.1, 24x PCI-e Gen3 lanes
Four DDR4 SO-DIMM Slots supporting DDR4-2666 Memory with ECC, up to 128GB

AMD EPYC™ Embedded 3000 family of SoCs:

AMD EPYC™ Embedded 3451, Sixteen Core Dual Thread @ 2.14GHz (3.0 Boost), 32MB L3 shared Cache, TDP 80-100W
AMD EPYC™ Embedded 3351, Twelve Core Dual Thread @ 1.9GHz (3.0 Boost), 32MB L3 shared Cache, TDP 60-80W
AMD EPYC™ Embedded 3251, Eight Core Dual Thread @ 2.5GHz (3.1 Boost), 16MB L3 shared Cache, TDP 55W
AMD EPYC™ Embedded 3201, Eight Core Single Thread @ 1.5GHz (3.1 Boost), 16MB L3 shared Cache, TDP 30W
AMD EPYC™ Embedded 3151, Quad Core Dual Thread @ 2.7GHz (2.9 Boost), 16MB L3 shared Cache, TDP 45W
AMD EPYC™ Embedded 3101, Quad Core Single Thread @ 2.1GHz (2.9 Boost), 8MB L3 shared Cache, TDP 35W
AMD EPYC™ Embedded 3255, Eight Core Dual Thread @ 2.5GHz (3.1 Boost), 16MB L3 Shared Cache, TDP 55W, industrial grade

Spezifikation

Description	This innovative Computer on Module (CoM) provides scalable offerings with outstanding performance and more connectivity. Networking and connectivity are improved with the 4x 10GBASE-KR interfaces + 1x 1GbE port with NC-SI and the 4 USB 3.1; 24x PCI-e Gen3 lanes. Moreover, the performance is enhanced by the four DDR4 SO-DIMM slots supporting DDR4-2666 memory with ECC, up to 128GB. The AMD EPYC™ Embedded 3000 shows major improvements in power, optimization, and security. The main features of this new processor are I/O integration, flexibility, and security capabilities, scalable offering, harnessing the power of the new “Zen” CPU architecture. Performance-per-dollar is greatly improved, making it a great choice for development.
Cpu	AMD EPYC™ Embedded 3000 family of SoCs: AMD EPYC™ Embedded 3451, Sixteen Core Dual Thread @ 2.14GHz (3.0 Boost), 32MB L3 shared Cache, TDP 80-100W AMD EPYC™ Embedded 3351, Twelve Core Dual Thread @ 1.9GHz (3.0 Boost), 32MB L3 shared Cache, TDP 60-80W AMD EPYC™ Embedded 3251, Eight Core Dual Thread @ 2.5GHz (3.1 Boost), 16MB L3 shared Cache, TDP 55W AMD EPYC™ Embedded 3201, Eight Core Single Thread @ 1.5GHz (3.1 Boost), 16MB L3 shared Cache, TDP 30W AMD EPYC™ Embedded 3151, Quad Core Dual Thread @ 2.7GHz (2.9 Boost), 16MB L3 shared Cache, TDP 45W AMD EPYC™ Embedded 3101, Quad Core Single Thread @ 2.1GHz (2.9 Boost), 8MB L3 shared Cache, TDP 35W AMD EPYC™ Embedded 3255, Eight Core Dual Thread @ 2.5GHz (3.1 Boost), 16MB L3 Shared Cache, TDP 55W, industrial grade
Memory	Up to 4x DDR4 SO-DIMM Slots supporting DDR4-2666 Memory (both ECC and not-ECC supported), up to 128GB
Mass Storage	2x S-ATA Gen3 Channels
Networking	1x Gigabit Ethernet LAN port with NC-SI (Network Controller Sideband Interface) functionality, managed by an Intel® I210 Gigabit Ethernet Controller 4x 10Gigabit Ethernet interfaces (10GBASE-KR), directly managed by the EPYC™ SoCs
Usb	4 x USB 3.1 Host ports (SS + USB 2.0 interfaces)
Pci	24x PCI-e Gen3 lanes
Serial Ports	2x legacy UARTs, 16C550 compatible
Other Interfaces	SPI, SM Bus, LPC bus
Security	Optional TPM 2.0 module on-board AMD Secure Processor for Crypto Co-processing Hardware Validated Boot capabilities Secure Memory Encryption Secure Encrypted Virtualization
Power Supply	+12VDC ± 10% and + 5VSB (optional)
Operating System	Microsoft® Windows 10 Microsoft® Windows Server 2016 Linux OS 64-bit
Operating Temperature	0°C ÷ +60 °C (Commercial version) -40°÷+85°C (Industrial Range, when available) *Measured at any point of SECO standard heastpreader for this product, during any and all times (including start-up). Actual temperature will widely depend on application, enclosure and/or environment. Upon customer to consider application-specific cooling solutions for the final system to keep the heatspreader temperature in the range indicated.
Dimensions	125 x 95 mm (Com Express™ Basic Form factor, Type 7 pinout)

Produktvarianten / Zubehör

MC42-2002-1110-C1-V	COMe-C42-BT7 w/AMD EPYC™ Embedded 3201, Eight Core Single Thread @ 1.5GHz (3.1 Boost), 16MB L3 Shared Cache, TDP 30W, 4x SO-DIMM DDR4 slots, TPM 2.0, I210 GbE ctrl, 4-wire fan - Comm. Temp
MC42-4002-1110-C1-V	COM Express® Rel.3.0 Basic Type 7 module with the AMD EPYC™ Embedded 3000 Series of SoCsCOMe-C42-BT7 w/AMD EPYC™ Embedded 3101, Quad Core Single Thread @ 2.1GHz (2.9 Boost), 8MB L3 Shared Cache, TDP 35W, 4x SO-DIMM DDR4 slots, TPM 2.0, I210 GbE ctrl, 4-wire fan - Comm. Temp
MC42-7002-1110-I1-V	COMe-C42-BT7 w/AMD EPYC™ Embedded 3255, Eight Core Dual Thread @ 2.5GHz (3.1 Boost), 16MB L3 Shared Cache, TDP 55W, 4x SO-DIMM DDR4 slots, TPM 2.0, I210 GbE ctrl, 4-wire fan - Ind. Temp

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MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH wurde 2010 gegründet und konzentriert sich auf die Entwicklung und Vermarktung von kompakten, leistungsfähigen, stromsparenden und skalierbaren Computersystemen und Systemkomponentenn für den mobilen und stationären professionellen Einsatz im In- und Outdoor-Bereich.

Wir verstehen uns als zuverlässigen und erfahrenen Partner von Unternehmen und Organisationen, die diese Technologien in Ihre Prozessabläufe oder Produkte integrieren. Unser Ziel ist es, unseren Kunden LÖSUNGEN zu bieten, die den Anforderungen ihrer Aufgabenstellung zu 100% gerecht werden.

Unser Firmensitz liegt im südwestlichen Deutschland, in Gottenheim bei Freiburg im Breisgau, nahe der Landesgrenzen zu Frankreich und der Schweiz.

Service Portfolio

Abhängig von den Projektanforderungen bieten wir unseren Kunden ein breites Spektrum von Produkten und Outsourcing-Services: Technologieberatung bei der Auswahl der Prozessorplattform, Lieferung der Schlüsselkomponenten bis hin zur kommissionierten Lieferung von vollintegrierten, kundenspezifischen Systemen.

Über die Jahre hat sich unser Team wertvolle Erfahrungen im Bereich der Integration stromsparender Rechnertechnologien erarbeitet. Dieses Engineering-Know-How stellen wir unseren Kunden zur Verfügung, um Produkt- und Entwicklungskosten sowie Time-to-Market-Zeiten zu optimieren.

Anwendungsbereiche

Unsere Boards und Systeme kommen in unterschiedlichsten Anwendungen im Feld, in Laboren, in der Fabrikautomation und in OEM-Produkten zum Einsatz wie z.B. in der Validierung von Halbleiterchips, in Lidar-Systemen zur 3D-Objektvermessung, selbstnavigierenden Fahrzeugen, unterschiedlichsten Mess- und Diagnosesystemen oder in der mobilen Datenerfassung in Agrar- und Forstbereich.

Technologien

Unsere Systeme basieren auf modernsten Technologien wie sie auch in modernen Servern, Notebooks, Tablet-PCs oder Navigationssystemen verwendet werden. Die Verwendung modularer und industrietauglicher Systemkonzepten ermöglicht langlebige und skalierbare Systeme.