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SBC-3.5-RK3568

SECO

Preis auf Anfrage

Produktnummer: SBC-3.5-RK3568

Produktinformationen "SBC-3.5-RK3568"

SECO SBC-3.5-RK3568 - 3.5" SBC Single-Board-Computer 3.5” SBC with Rockchip RK3568 SoC. (SAYLOR - E09)

SECO SBC-3.5-RK3568 - 3.5" SBC Single-Board-Computer
3.5” SBC with Rockchip RK3568 SoC. (SAYLOR - E09)

Übersicht

Key Features	CPU
Rockchip RK3568 SoC Mali-G52 1-Core-2EE 2x GbE, opt Wi-Fi, 2x RS-232 or RS-485, 2x CAN, M.2 slot for modem and on-board microSIM slot Soldered-down DDR4-3200 memory, up to 4GB	Rockchip RK3568 processor 4x Cortex®-A55 cores, up to 2.0GHz, 64-bit architecture, with Neural Processing Unit (NPU)

Spezifikation

Description	3.5” SBC with Rockchip RK3568 SoC
Cpu	Rockchip RK3568 processor 4x Cortex®-A55 cores, up to 2.0GHz, 64-bit architecture, with Neural Processing Unit (NPU)
Memory	Soldered-down DDR4-3200 memory, up to 4GB
Graphics	Mali-G52 1-Core-2EE GPU OpenGL ES 1.1/2.0/3.2 Vulkan 1.0 and 1.1 OpenCL 2.0 Full Profile Embedded Video CODEC H.265/H.264/VP9 4K@60fps HW decoding VP8/VC1/MPEG-4/MPEG-2/MPEG-1 1080p @60fps HW decoding H.265/H.264 1080p@60fps HW encoding Supports 3 independent video outputs
Video Interfaces	HDMI LVDS single / dual channel interface eDP 1.3 interface
Video Resolution	HDMI: up to 4K x 2K @60Hz LVDS: up to 1920 x 1080 @60Hz eDP: up to 4096 x 2160 (4K)
Mass Storage	eMMC 5.1 drive soldered on-board, up to 64GB (first boot device) microSD slot (second boot device) I2C flash QSPI flash (factory option)
Networking	2x Gigabit Ethernet ports, implemented using TI DP83867 Ethernet PHY on RGMII interface coming from SoC Optional on-boad M.2 1216 module WLAN 802.11 a/b/g/n/ac + BT 5.0 M.2 Socket 2 Key B for LTE module + microSIM card slot on-board
Usb	2x USB 3.0 Type-A 1x USB 2.0 Type-A 1x USB 2.0 OTG micro-AB muxed with one USB 3.0 (used for Deep Recovery) 1x USB 2.0 internal pin header 1x USB 2.0 internal pin header, dedicated to touch screen
Audio	TRRS combo audio jack (stereo mic in, stereo line out) Mono speaker out (amplified 1.3Watt @8Ohm) on internal header 1x PDM signal ports on internal header
Serial Ports	1x debug UART 1x JTAG port 2x 4 wire RS-232 / RS-422 / RS-485 (multistandard transceivers) on internal header 2x 2 wire TTL UART ports on internal header
Other Interfaces	2x 2-lanes MIPI-CSI camera connector or 1x 4-lanes M.2 Socket 2 Key M for AI accelerator modules Dedicated connector for I2C touch screen controller 8x GPIOs or 4x GPIOs + 4 ADC (factory configuration alternatives) 2x CAN, 1x I2C, 1x SPI
Power Supply	+12VDC .. +24VDC range RTC battery
Operating System	Linux Yocto Android
Operating Temperature	0°C to +60°C (Commercial version)* * Measured at any point of SECO standard heatspreader for this product, during any and all times (including start-up). Actual temperature will widely depend on application, enclosure and/or environment. Upon customer to consider applicationspecific cooling solutions for the final system to keep the heatspreader temperature in the range indicated.
Dimensions	146 x 102 mm (3.5” form factor)

Produktvarianten / Zubehör

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Technische Unterstützung & System Integration Services

Gerne unterstützen wir Sie dabei, die optimale Hardwareplattform für Ihre Anwendung auszuwählen und in Betrieb zu nehmen.

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MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH wurde 2010 gegründet und konzentriert sich auf die Entwicklung und Vermarktung von kompakten, leistungsfähigen, stromsparenden und skalierbaren Computersystemen und Systemkomponentenn für den mobilen und stationären professionellen Einsatz im In- und Outdoor-Bereich.

Wir verstehen uns als zuverlässigen und erfahrenen Partner von Unternehmen und Organisationen, die diese Technologien in Ihre Prozessabläufe oder Produkte integrieren. Unser Ziel ist es, unseren Kunden LÖSUNGEN zu bieten, die den Anforderungen ihrer Aufgabenstellung zu 100% gerecht werden.

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Service Portfolio

Abhängig von den Projektanforderungen bieten wir unseren Kunden ein breites Spektrum von Produkten und Outsourcing-Services: Technologieberatung bei der Auswahl der Prozessorplattform, Lieferung der Schlüsselkomponenten bis hin zur kommissionierten Lieferung von vollintegrierten, kundenspezifischen Systemen.

Über die Jahre hat sich unser Team wertvolle Erfahrungen im Bereich der Integration stromsparender Rechnertechnologien erarbeitet. Dieses Engineering-Know-How stellen wir unseren Kunden zur Verfügung, um Produkt- und Entwicklungskosten sowie Time-to-Market-Zeiten zu optimieren.

Anwendungsbereiche

Unsere Boards und Systeme kommen in unterschiedlichsten Anwendungen im Feld, in Laboren, in der Fabrikautomation und in OEM-Produkten zum Einsatz wie z.B. in der Validierung von Halbleiterchips, in Lidar-Systemen zur 3D-Objektvermessung, selbstnavigierenden Fahrzeugen, unterschiedlichsten Mess- und Diagnosesystemen oder in der mobilen Datenerfassung in Agrar- und Forstbereich.

Technologien

Unsere Systeme basieren auf modernsten Technologien wie sie auch in modernen Servern, Notebooks, Tablet-PCs oder Navigationssystemen verwendet werden. Die Verwendung modularer und industrietauglicher Systemkonzepten ermöglicht langlebige und skalierbare Systeme.