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uATX-H610A
Preis auf Anfrage
| GIGAIPC uATX-H610A - Micro-ATX Mainboard |
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| Micro-ATX with Intel® H610 Chipset, support 14th/13th/12th Generation Intel® Core™ Processors, Dual channel DDR4 memory, PCIe, 4 x COM, 8 x USB, 4 x SATA 6Gb/s |
| Übersicht |
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| Key Features |
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| Spezifikation |
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| Form Factor | Micro ATX 244W x 244D(mm) |
| CPU | Support for 14th/13th/12th Generation Intel® Core™ i9/i7/i5/i3, Pentium® & Celeron® processors in the LGA1700 package TDP under 125W |
| Socket | 1 x LGA 1700 |
| Chipset | Intel® H610 Chipset |
| Memory | 2 x DDR4 DIMM sockets, Max. Capacity 64 GB Support Dual channel DDR4 3200 MHz memory modules |
| Ethernet | 1 x GbE LAN Port (Intel® I219V) 1 x 2.5GbE LAN Port (Intel® I226V) |
| Video | Integrated Graphics Processor - depends on CPU: 2 x HDMI 2.0 port, supporting a maximum resolution of 4096x2160 @60Hz 1 x DP port, supporting a maximum resolution of 4096x2160 @60Hz 1 x VGA port, supporting a maximum resolution of 1920x1080 @60Hz 1 x LVDS port, supporting a maximum resolution of 1920x1200 @60Hz (3 independent display outputs) |
| Audio | Realtek® Audio codec |
| Storage | 4 x SATA 6Gb/s Ports |
| Expansion Slots | 1 x PCIe x16 (Gen 4x16) 1 x PCIe x1 (Gen 3x1) 1 x PCIe x4 (Gen 3x4) 1 x 2280/2242 M.2 M-Key (SATA 6Gb/s) 1 x 2230 M.2 E-Key |
| Internal I/O | 1 x 24-pin ATX main power connector 1 x 8-pin ATX 12V power connector 1 x CPU fan header 1 x System fan header 1 x Front panel header 1 x Front panel audio header 1 x Case open header 4 x USB 2.0 headers 3 x COM headers (RS-232) 1 x GPIO (8 bits) & SMBus header 1 x Backlight Control header 1 x Clear CMOS jumper 1 x Buzzer 1 x AT/ATX mode select jumper |
| Rear I/O | 3 x Audio Jacks (Line in, Line out, Mic in) 2 x HDMI 1 x DisplayPort 1 x VGA 1 x COM Port (RS-232/422/485 & RI/5V/12V) 2 x RJ45 LAN Ports 2 x USB 3.2 Gen 2x1 2 x USB 3.2 Gen 1 |
| TPM | 1 x TPM header (SPI) |
| OS Compatibility | Windows 10/11 (x64) |
| Operating Properties | Operating temperature: 0°C to 60°C Operating humidity: 0-90% (non-condensing) Non-operating temperature: -40°C to 85°C Non-operating humidity: 0%-95% (non-condensing) |
| Packing Content | Carton size: 360 x 354 x 390 (mm) Packing Capacity: 5pcs Single Box size: 350 x 330 x 65 (mm) Single Box weight: Approx. 0.65kg Including: IO Shield x 1 (P/N: 12AIO-MQ67EA-00R) SATA Cable x 2 (P/N: 12CF1-2SAT1B-01R) |
| Order Information | 9MH610AMMR-SI (Box packing) |
| Optional Kit | CPU Cooler : 12SF1-SK1700-01R (For CPU TDP 125W, Push-pin type) CPU Cooler : 25ST0-037820-Y0R (For CPU TDP 65W) CPU Cooler Backplate : 12KRH-0A1700-00R (Used with P/N: 25ST0-037820-Y0R) TPM 2.0 module : 9CTM010NR-00 VR Heatsink : 12SP2-090027-00R (Suggest to be used if CPU real power is over 100W) |
| Bitte stellen Sie sicher, dass Sie stets die aktuellsten Version der Produktspezifikationen des Herstellers verwenden. Hersteller-Produktseite: uATX-H610A MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH IST UM DIE RICHTIGKEIT UND AKTUALITÄT DER DATEN AUF DIESER WEBSEITE BEMÜHT, ÜBERNIMMT JEDOCH KEINERLEI ZUSICHERUNG BEZÜGLICH DES INHALTS. EINE HAFTUNG ODER GARANTIE FÜR DIE AKTUALITÄT, RICHTIGKEIT UND VOLLSTÄNDIGKEIT DER ZUR VERFÜGUNG GESTELLTEN INFORMATIONEN IST FOLGLICH AUSGESCHLOSSEN. |
| Technische Unterstützung & System Integration Services |
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Gerne unterstützen wir Sie dabei, die optimale Hardwareplattform für Ihre Anwendung auszuwählen und in Betrieb zu nehmen.
Unter der Nummer +49 (0)7665/9390-185 erreichen Sie uns telefonisch (montags bis freitags von 8:00 Uhr bis 20:00 Uhr).
Bitte beachten Sie, dass sich unser Angebot ausschließlich an Gerätehersteller richtet. Wir verkaufen nicht an Privatpersonen oder Wiederverkäufer.
MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH wurde 2010 gegründet und konzentriert sich auf die Entwicklung und Vermarktung von kompakten, leistungsfähigen, stromsparenden und skalierbaren Computersystemen und Systemkomponentenn für den mobilen und stationären professionellen Einsatz im In- und Outdoor-Bereich.
Wir verstehen uns als zuverlässigen und erfahrenen Partner von Unternehmen und Organisationen, die diese Technologien in Ihre Prozessabläufe oder Produkte integrieren. Unser Ziel ist es, unseren Kunden LÖSUNGEN zu bieten, die den Anforderungen ihrer Aufgabenstellung zu 100% gerecht werden.
Unser Firmensitz liegt im südwestlichen Deutschland, in Gottenheim bei Freiburg im Breisgau, nahe der Landesgrenzen zu Frankreich und der Schweiz.
Service Portfolio
Abhängig von den
Projektanforderungen bieten wir unseren Kunden ein breites Spektrum von
Produkten und Outsourcing-Services: Technologieberatung bei der Auswahl
der Prozessorplattform, Lieferung der Schlüsselkomponenten bis hin zur
kommissionierten Lieferung von vollintegrierten, kundenspezifischen
Systemen.
Über die Jahre hat sich unser Team
wertvolle Erfahrungen im Bereich der Integration stromsparender
Rechnertechnologien erarbeitet. Dieses Engineering-Know-How stellen wir
unseren Kunden zur Verfügung, um Produkt- und Entwicklungskosten sowie
Time-to-Market-Zeiten zu optimieren.
Anwendungsbereiche
Unsere Boards und Systeme kommen in unterschiedlichsten Anwendungen im Feld, in Laboren, in der Fabrikautomation und in OEM-Produkten zum Einsatz wie z.B. in der Validierung von Halbleiterchips, in Lidar-Systemen zur 3D-Objektvermessung, selbstnavigierenden Fahrzeugen, unterschiedlichsten Mess- und Diagnosesystemen oder in der mobilen Datenerfassung in Agrar- und Forstbereich.
Technologien
Unsere Systeme basieren auf modernsten Technologien wie sie auch in modernen Servern, Notebooks, Tablet-PCs oder Navigationssystemen verwendet werden. Die Verwendung modularer und industrietauglicher Systemkonzepten ermöglicht langlebige und skalierbare Systeme.