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SDM-1115G4L
Preis auf Anfrage
| GIGAIPC SDM-1115G4L - SDM CPU-Modul |
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| Intel® Smart Display Module with Intel® 11th Generation Core™ i3-1115G4 Processor |
| Übersicht |
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| Key Features |
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| Spezifikation |
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| Form Factor | SDM-Large 175W x 100D(mm) |
| CPU | Intel® Core™ i3-1115G4 Processor 10nm SuperFin, 2 cores, 4 threads, up to 4.10 GHz TDP 28W |
| Socket | 1 x FCBGA1449 |
| Memory | 2 x DDR4 SO-DIMM sockets, Max. Capacity 64 GB Support Dual Channel DDR4 3200 MHz memory modules |
| Ethernet | 1 x GbE LAN Port (Intel® I219V) |
| Video | Integrated Graphics Processor - Intel® UHD Graphics: 1 x HDMI 2.0 (SDM), supporting a maximum resolution of 4096x2160 @60Hz 1 x Display Port (SDM), supporting a maximum resolution of 4096x2160 @60Hz 2 x HDMI 2.0 (Rear), supporting a maximum resolution of 4096x2160 @60Hz (4 independent display outputs) |
| Audio | Intel® Integrated Audio |
| Expansion Slots | 1 x 2280 M.2 M-Key (PCIe x4, SATA 6Gb/s) 1 x 2230 M.2 E-Key |
| Rear I/O | 2 x HDMI 1 x RJ45 LAN Port 3 x USB 3.2 Gen 1 1 x USB 2.0 1 x PWR LED 1 x HDD LED 2 x External Antenna Holes (Optional) 1 x Reset button 1 x Power button |
| TPM | 1 x TPM header |
| OS Compatibility | Windows® 10 (x64) |
| Operating Properties | Operating temperature: 0°C to 55°C Operating humidity: 0%-90% (non-condensing) Non-operating temperature: -40°C to 85°C Non-operating humidity: 0%-95% (non-condensing) |
| Packing Content | Carton size: 465 x 351 x 217 (mm) Packing Capacity: 10pcs Single Box size: 221 x 178 x 65 (mm) Single Box weight: Approx. 0.46kg Including: Screw Kit with #0 ZIPLOCK BAG SCREW-BIND M3.0*L5.0 NI x 2pcs (P/N: 25KSD-130053-S0R) |
| Order Information | 9MTGU3ALMR-SI (Box packing) |
| Optional Kit | TPM 2.0 module P/N: 9CTM010NR-00 TPM Cable P/N: 25CRZ-100600-S9R Internal Wi-Fi Cable P/N: 25CA0-090004-A5S (90mm) *1 + 25CA0-280003-A5S (280mm) *1 External Wi-Fi 5 Antenna P/N: 25CA0-112001-A5S *2 External Wi-Fi 6/6E Antenna P/N: 25CA0-163002-A5S *2 Followings are the optional components to be purchased only when choosing M.2 NVMe SSD for SKU combination: DIMM2 PAD P/N: 25ST3-200086-T5R*1 M.2 Standoff P/N: 12KSF-F10303-20R*1 M.2 Screw P/N: 25KSG-130048-S0R*1 M.2 Bracket P/N: 25ST1-1231Z0-S7R*1 |
| Bitte stellen Sie sicher, dass Sie stets die aktuellsten Version der Produktspezifikationen des Herstellers verwenden. Hersteller-Produktseite: SDM-1115G4L MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH IST UM DIE RICHTIGKEIT UND AKTUALITÄT DER DATEN AUF DIESER WEBSEITE BEMÜHT, ÜBERNIMMT JEDOCH KEINERLEI ZUSICHERUNG BEZÜGLICH DES INHALTS. EINE HAFTUNG ODER GARANTIE FÜR DIE AKTUALITÄT, RICHTIGKEIT UND VOLLSTÄNDIGKEIT DER ZUR VERFÜGUNG GESTELLTEN INFORMATIONEN IST FOLGLICH AUSGESCHLOSSEN. |
| Technische Unterstützung & System Integration Services |
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Gerne unterstützen wir Sie dabei, die optimale Hardwareplattform für Ihre Anwendung auszuwählen und in Betrieb zu nehmen.
Unter der Nummer +49 (0)7665/9390-185 erreichen Sie uns telefonisch (montags bis freitags von 8:00 Uhr bis 20:00 Uhr).
Bitte beachten Sie, dass sich unser Angebot ausschließlich an Gerätehersteller richtet. Wir verkaufen nicht an Privatpersonen oder Wiederverkäufer.
MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH wurde 2010 gegründet und konzentriert sich auf die Entwicklung und Vermarktung von kompakten, leistungsfähigen, stromsparenden und skalierbaren Computersystemen und Systemkomponentenn für den mobilen und stationären professionellen Einsatz im In- und Outdoor-Bereich.
Wir verstehen uns als zuverlässigen und erfahrenen Partner von Unternehmen und Organisationen, die diese Technologien in Ihre Prozessabläufe oder Produkte integrieren. Unser Ziel ist es, unseren Kunden LÖSUNGEN zu bieten, die den Anforderungen ihrer Aufgabenstellung zu 100% gerecht werden.
Unser Firmensitz liegt im südwestlichen Deutschland, in Gottenheim bei Freiburg im Breisgau, nahe der Landesgrenzen zu Frankreich und der Schweiz.
Service Portfolio
Abhängig von den
Projektanforderungen bieten wir unseren Kunden ein breites Spektrum von
Produkten und Outsourcing-Services: Technologieberatung bei der Auswahl
der Prozessorplattform, Lieferung der Schlüsselkomponenten bis hin zur
kommissionierten Lieferung von vollintegrierten, kundenspezifischen
Systemen.
Über die Jahre hat sich unser Team
wertvolle Erfahrungen im Bereich der Integration stromsparender
Rechnertechnologien erarbeitet. Dieses Engineering-Know-How stellen wir
unseren Kunden zur Verfügung, um Produkt- und Entwicklungskosten sowie
Time-to-Market-Zeiten zu optimieren.
Anwendungsbereiche
Unsere Boards und Systeme kommen in unterschiedlichsten Anwendungen im Feld, in Laboren, in der Fabrikautomation und in OEM-Produkten zum Einsatz wie z.B. in der Validierung von Halbleiterchips, in Lidar-Systemen zur 3D-Objektvermessung, selbstnavigierenden Fahrzeugen, unterschiedlichsten Mess- und Diagnosesystemen oder in der mobilen Datenerfassung in Agrar- und Forstbereich.
Technologien
Unsere Systeme basieren auf modernsten Technologien wie sie auch in modernen Servern, Notebooks, Tablet-PCs oder Navigationssystemen verwendet werden. Die Verwendung modularer und industrietauglicher Systemkonzepten ermöglicht langlebige und skalierbare Systeme.