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QBiP-8665A
Preis auf Anfrage
| GIGAIPC QBiP-8665A - 3.5" SBC Single-Board-Computer mit Intel® Whiskey Lake |
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| 3.5 " SubCompact Board with 8th Generation Intel® Core™ i7-8665UE Processor, Dual Channel DDR4 memory, 4 x COM, 2 x SATA 6 Gb/s, 4 x USB 3.2 Gen 2x1, 2 x USB 2.0 |
| Übersicht |
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| Key Features | CPU |
|---|---|
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CPU Produktfamilie: Intel® Whiskey Lake
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| CPU-Varianten |
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| CPU | Intel® Core™ i7-8665UE |
|---|---|
| Processor Number | i7-8665UE |
| Cache | 8 MB Intel® Smart Cache |
| Max Turbo Frequency | 4.40 GHz |
| Total Cores | 4 |
| Total Threads | 8 |
| PCI Express Revision | 3.0 |
| Spezifikation |
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| Form Factor | 3.5" SBC 146W x 101.7D(mm) |
| CPU | Intel® Core™ i7-8665UE Processor 14nm, 4 cores, 8 threads, up to 4.40 GHz vPro support, TDP 15W 8 MB Smart Cache |
| Socket | 1 x FCBGA1528 |
| Memory | 2 x DDR4 SO-DIMM sockets, Max. Capacity 64 GB Support Dual Channel DDR4 2400 MHz memory modules |
| Ethernet | 2 x GbE LAN Ports (Intel® I219LM and Intel® I211AT) |
| Video | Integrated Graphics Processor - Intel® UHD Graphics 620: 2 x HDMI 1.4 ports, supporting a maximum resolution of 4096x2304 @24Hz 1 x LVDS port, supporting a maximum resolution of 1920x1080 @60Hz (3 independent display outputs) |
| Audio | Realtek® Audio Codec |
| Storage | 2 x SATA 6Gb/s Ports (SATA RAID 0/1/5) |
| Expansion Slots | 1 x 2280 M.2 M-Key (PCIe x4, SATA 6Gb/s) 1 x 2230 M.2 E-Key 1 x Full-size Mini PCIe with SIM slot (PCIe x1 + USB2.0) -- support 3G/4G module |
| Internal I/O | 1 x 4-pin box power connector (DC in +9V~36VDC) (+48VDC for Optional) 2 x SATA Power headers 1 x CPU fan header 1 x System fan header 1 x Front panel header 1 x Front panel audio header 1 x 2W Speaker out header 2 x USB 2.0 headers 3 x COM headers (RS-232) 1 x Backlight Control header 1 x AT/ATX mode select jumper 1 x GPIO (8-bits) & SMBus header |
| Rear I/O | 1 x COM Port (RS-232/422/485 & RI/5V/12V) 2 x HDMI 2 x RJ45 LAN Ports 4 x USB 3.2 Gen 2x1 |
| TPM | 1 x TPM header |
| OS Compatibility | Windows 10 (x64) |
| Operating Properties | Operating temperature: 0°C to +60°C Operating humidity: 0-90% (non-condensing) Non-operating temperature: -40°C to +85°C Non-operating humidity: 0%-95% (non-condensing) |
| Packing Content | Carton size: 465 x 351 x 217 (mm) Packing Capacity: 10pcs Single Box size: 221 x 178 x 65 (mm) Single Box weight: Approx. 0.4kg Including: SATA power Cable x 1 (P/N: 25CRI-200B02-K1R) |
| Order Information | 9MWHLUDSMR-SI (Box Packing) |
| Optional Kit | Fanless Heatsink P/N: 25ST1-153108-A7R Fansink P/N: 25ST4-113100-A7R Heat spreader P/N: 25ST5-8265A0-A8R TPM 2.0 module P/N: 9CTM000NR-00 TPM Cable P/N: 25CRZ-100600-S9R |
| Bitte stellen Sie sicher, dass Sie stets die aktuellsten Version der Produktspezifikationen des Herstellers verwenden. Hersteller-Produktseite: QBiP-8665A MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH IST UM DIE RICHTIGKEIT UND AKTUALITÄT DER DATEN AUF DIESER WEBSEITE BEMÜHT, ÜBERNIMMT JEDOCH KEINERLEI ZUSICHERUNG BEZÜGLICH DES INHALTS. EINE HAFTUNG ODER GARANTIE FÜR DIE AKTUALITÄT, RICHTIGKEIT UND VOLLSTÄNDIGKEIT DER ZUR VERFÜGUNG GESTELLTEN INFORMATIONEN IST FOLGLICH AUSGESCHLOSSEN. |
| Technische Unterstützung & System Integration Services |
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Gerne unterstützen wir Sie dabei, die optimale Hardwareplattform für Ihre Anwendung auszuwählen und in Betrieb zu nehmen.
Unter der Nummer +49 (0)7665/9390-185 erreichen Sie uns telefonisch (montags bis freitags von 8:00 Uhr bis 20:00 Uhr).
Bitte beachten Sie, dass sich unser Angebot ausschließlich an Gerätehersteller richtet. Wir verkaufen nicht an Privatpersonen oder Wiederverkäufer.
MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH wurde 2010 gegründet und konzentriert sich auf die Entwicklung und Vermarktung von kompakten, leistungsfähigen, stromsparenden und skalierbaren Computersystemen und Systemkomponentenn für den mobilen und stationären professionellen Einsatz im In- und Outdoor-Bereich.
Wir verstehen uns als zuverlässigen und erfahrenen Partner von Unternehmen und Organisationen, die diese Technologien in Ihre Prozessabläufe oder Produkte integrieren. Unser Ziel ist es, unseren Kunden LÖSUNGEN zu bieten, die den Anforderungen ihrer Aufgabenstellung zu 100% gerecht werden.
Unser Firmensitz liegt im südwestlichen Deutschland, in Gottenheim bei Freiburg im Breisgau, nahe der Landesgrenzen zu Frankreich und der Schweiz.
Service Portfolio
Abhängig von den
Projektanforderungen bieten wir unseren Kunden ein breites Spektrum von
Produkten und Outsourcing-Services: Technologieberatung bei der Auswahl
der Prozessorplattform, Lieferung der Schlüsselkomponenten bis hin zur
kommissionierten Lieferung von vollintegrierten, kundenspezifischen
Systemen.
Über die Jahre hat sich unser Team
wertvolle Erfahrungen im Bereich der Integration stromsparender
Rechnertechnologien erarbeitet. Dieses Engineering-Know-How stellen wir
unseren Kunden zur Verfügung, um Produkt- und Entwicklungskosten sowie
Time-to-Market-Zeiten zu optimieren.
Anwendungsbereiche
Unsere Boards und Systeme kommen in unterschiedlichsten Anwendungen im Feld, in Laboren, in der Fabrikautomation und in OEM-Produkten zum Einsatz wie z.B. in der Validierung von Halbleiterchips, in Lidar-Systemen zur 3D-Objektvermessung, selbstnavigierenden Fahrzeugen, unterschiedlichsten Mess- und Diagnosesystemen oder in der mobilen Datenerfassung in Agrar- und Forstbereich.
Technologien
Unsere Systeme basieren auf modernsten Technologien wie sie auch in modernen Servern, Notebooks, Tablet-PCs oder Navigationssystemen verwendet werden. Die Verwendung modularer und industrietauglicher Systemkonzepten ermöglicht langlebige und skalierbare Systeme.