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EC510-ADS/EC511-ADS

DFI

Preis auf Anfrage

Produktnummer: EC510-ADS/EC511-ADS

Produktinformationen "EC510-ADS/EC511-ADS"

DFI EC510-ADS/EC511-ADS - Embedded Fanless PC Embedded Box PC mit Intel® Alder Lake Modular-Designed Embedded System, 12th Gen Intel® Core™ , 5G, DDR4, PoE, 1 VGA + 2 HDMI/DP++ (auto-detection), 3 M.2, 1 PCIe or 1 PCI, -20 to 60°C

DFI EC510-ADS/EC511-ADS - Embedded Fanless PC Embedded Box PC mit Intel® Alder Lake
Modular-Designed Embedded System, 12th Gen Intel® Core™ , 5G, DDR4, PoE, 1 VGA + 2 HDMI/DP++ (auto-detection), 3 M.2, 1 PCIe or 1 PCI, -20 to 60°C

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Übersicht

Key Features	CPU
12th Generation Intel® Core™ with Intel® Q670E Supports DDR4 SODIMM up to 64GB Three independent displays: 1 VGA + 2 HDMI/DP++ (auto detection) Support up to 4 PoE (EC51x-ADS62GA6E-Q) Support 5G communication Multiple Expansion: 3 M.2 and 1 PCIe or 1 PCI Operating Temperature: -20 to 60°C	CPU Produktfamilie: Intel® Alder Lake Intel® Pentium® Gold G7400T (6M Cache, 3.10 GHz) Intel® Pentium® Gold G7400 (6M Cache, 3.70 GHz) Intel® Core™ i9-12900 (30M Cache, bis zu 5.10 GHz) Intel® Core™ i7-12700 (25M Cache, bis zu 4.90 GHz) Intel® Core™ i5-12500 (18M Cache, bis zu 4.60 GHz) Intel® Core™ i3-12100 (12M Cache, bis zu 4.30 GHz) Intel® Celeron® G6900T (4M Cache, 2.80 GHz) Intel® Celeron® G6900 (4M Cache, 3.40 GHz) Intel® Pentium® Gold G7400TE (6M Cache, 3.00 GHz) Intel® Core™ i9-12900TE (30M Cache, bis zu 4.80 GHz) Intel® Core™ i7-12700TE (25M Cache, bis zu 4.60 GHz) Intel® Core™ i5-12500TE (18M Cache, bis zu 4.30 GHz) Intel® Core™ i3-12100TE (12M Cache, bis zu 4.00 GHz) Intel® Celeron® G6900TE (4M Cache, 2.40 GHz)

Key Features

CPU

12th Generation Intel® Core™ with Intel® Q670E
Supports DDR4 SODIMM up to 64GB
Three independent displays: 1 VGA + 2 HDMI/DP++ (auto detection)
Support up to 4 PoE (EC51x-ADS62GA6E-Q)
Support 5G communication
Multiple Expansion: 3 M.2 and 1 PCIe or 1 PCI
Operating Temperature: -20 to 60°C

CPU Produktfamilie: Intel® Alder Lake

CPU-Varianten

CPU	Processor Number	Cache	Total L2 Cache	Total Cores	Total Threads	PCI Express Revision	Processor Base Power	Max Turbo Frequency
Intel® Core™ i9-12900TE	i9-12900TE	30 MB Intel® Smart Cache	14 MB	16	24	5.0 and 4.0	35 W	4.80 GHz
Intel® Core™ i9-12900	i9-12900	30 MB Intel® Smart Cache	14 MB	16	24	5.0 and 4.0	65 W	5.10 GHz
Intel® Core™ i7-12700TE	i7-12700TE	25 MB Intel® Smart Cache	12 MB	12	20	5.0 and 4.0	35 W	4.60 GHz
Intel® Core™ i7-12700	i7-12700	25 MB Intel® Smart Cache	12 MB	12	20	5.0 and 4.0	65 W	4.90 GHz
Intel® Core™ i5-12500TE	i5-12500TE	18 MB Intel® Smart Cache	7.5 MB	6	12	5.0 and 4.0	35 W	4.30 GHz
Intel® Core™ i5-12500	i5-12500	18 MB Intel® Smart Cache	7.5 MB	6	12	5.0 and 4.0	65 W	4.60 GHz
Intel® Core™ i3-12100TE	i3-12100TE	12 MB Intel® Smart Cache	5 MB	4	8	5.0 and 4.0	35 W	4.00 GHz
Intel® Core™ i3-12100	i3-12100	12 MB Intel® Smart Cache	5 MB	4	8	5.0 and 4.0	60 W	4.30 GHz
Intel® Pentium® Gold G7400TE	G7400TE	6 MB Intel® Smart Cache	2.5 MB	2	4	5.0 and 4.0	35 W
Intel® Pentium® Gold G7400T	G7400T	6 MB Intel® Smart Cache	2.5 MB	2	4	5.0 and 4.0	35 W
Intel® Pentium® Gold G7400	G7400	6 MB Intel® Smart Cache	2.5 MB	2	4	5.0 and 4.0	46 W
Intel® Celeron® G6900TE	G6900TE	4 MB Intel® Smart Cache	2.5 MB	2	2	5.0 and 4.0	35 W
Intel® Celeron® G6900T	G6900T	4 MB Intel® Smart Cache	2.5 MB	2	2	5.0 and 4.0	35 W
Intel® Celeron® G6900	G6900	4 MB Intel® Smart Cache	2.5 MB	2	2	5.0 and 4.0	46 W

Spezifikation

Processor	12th Generation Intel® CoreTM Processors, LGA 1700Intel® Core™ i9-12900TE (16 Cores, 30M Cache, up to 4.8GHz); 35W Intel® Core™ i7-12700TE (12 Cores, 25M Cache, up to 4.6GHz); 35W Intel® Core™ i5-12500TE (6 Cores, 18M Cache, up to 4.3GHz); 35W Intel® Core™ i3-12100TE (4 Cores, 12M Cache, to 4GHz); 35WIntel® Pentium® G7400TE (2 Cores, 6M Cache, 3GHz); 35W Intel® Celeron® G6900TE (2 Cores, 4M Cache, 2.4GHz); 35W
Chipset	Intel® Q670E Chipset
Memory	Two 260-pin DDR4 2400/2666MHz SODIMM up to 64GB
BIOS	AMI SPI 128Mbit
Controller	2 x Intel® i225-IT
Feature	OpenGL up to 5.0, DirectX 11, OpenCL 2.1HW Decode: HEVC/H.265, H.264, M/JPEG, MPEG2, VC1/WMV9, VP8 (8-bit), VP9 (10-bit)HW Encode: HEVC/H.265, M/JPEG, MPEG2, VP8
Display	1 x VGA2 x HDMI/DP++ (auto detection)
Triple Displays	1 VGA + 2 HDMI/DP++ (auto detection)
Interface	· EC510-ADS Series1 x M.2 2230 E key (PCIe/USB 2.0)1 x M.2 2280 M key (PCIe x4 NVMe/SATA)1 x M.2 3042/3052 B key (PCIe/USB 3.0)1 x PCI slot· EC511-ADS Series1 x M.2 2230 E key (PCIe/USB 2.0)1 x M.2 2280 M key (SATA)1 x M.2 3042/3052 B key (PCIe)1 x PCIe x16 slot
Audio Codec	ALC888
Indicators	1 x Status LED 1 x HDD LED
Serial	EC51x-ADS62GA6E-Q2 x RS232EC51x-ADS62GA6-Q2 x RS232EC51x-ADS6881-Q2 x RS232EC51x-ADSAGE4E-Q4 x RS232/422/485 (w/ isolation 2KV)EC51x-ADSAGE4E-Q2 x RS232EC51x-ADSAGE4-Q4 x RS232/422/485 (w/ isolation 2KV)EC51x-ADSAGE4-Q2 x RS232
USB	EC51x-ADS62GA6E-Q6 x USB 3.1 (Gen2)EC51x-ADS62GA6E-Q2 x USB 2.0EC51x-ADS62GA6-Q6 x USB 3.1 (Gen2)EC51x-ADS62GA6-Q2 x USB 2.0EC51x-ADS6881-Q4 x USB 3.1 (Gen2)EC51x-ADS6881-Q2 x USB 2.0EC51x-ADSAGE4E-Q10 x USB 3.1 (Gen2)EC51x-ADSAGE4E-Q2 x USB 2.0EC51x-ADSAGE4-Q10 x USB 3.1 (Gen2)EC51x-ADSAGE4-Q2 x USB 2.0
Buttons	1 x Power button 1 x Reset button
Antenna	6 x Antenna hole (WiFi)
DIO	EC51x-ADS62GA6E-Q32 bits DIO (w/ isolation 2KV)EC51x-ADS62GA6-Q32 bits DIO (w/ isolation 2KV)EC51x-ADS6881-Q8 bits DIOEC51x-ADSAGE4E-Q16 bits DIO (w/ isolation 2KV)EC51x-ADSAGE4-Q16 bits DIO (w/ isolation 2KV)
Audio	1 x Line-out1 x Mic-in
Ethernet / PoE	EC51x-ADS62GA6E-Q2 x GbE (RJ-45)EC51x-ADS62GA6E-Q4 x PoE (RJ-45)EC51x-ADS62GA6-Q6 x GbE (RJ-45)EC51x-ADS6881-Q2 x GbE (RJ-45)EC51x-ADSAGE4E-Q2 x GbE (RJ-45)EC51x-ADSAGE4E-Q2 x PoE (RJ-45)EC51x-ADSAGE4-Q4 x GbE (RJ-45)
Output & Interval	System reset, programmable via software from 1 to 255 seconds
TPM	TPM 2.0
Type	Wide range 9~36V
Connector	3-pole terminal block2-pin power remote switch connector
Microsoft	Windows 10 IoT Enterprise 64 Bit
Linux	Linux (available upon request)
Operating Temperature	-20 to 60°C (2.5" SSD or M.2 SSD)
Storage Temperature	-20 to 85°C
Relative Humidity	5 to 95% RH (non-condensing)
Construction	Metal + Aluminum
Mounting	Wall mount
Dimensions (W x H x D)	255.3 x 124.6 x 224mm
Weight	5.1 kg
Shock	Half sine wave 3G, 11ms, 3 shock per axis
Vibration	IEC68-2-64
Certifications	CE, FCC Class A, UKCA, RoHS
Country of Origin	Taiwan

Produktvarianten / Zubehör

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Technische Unterstützung & System Integration Services

Gerne unterstützen wir Sie dabei, die optimale Hardwareplattform für Ihre Anwendung auszuwählen und in Betrieb zu nehmen.

Diskutieren Sie Ihre Anforderungen mit uns. Gerne bringen wir unsere Erfahrungen mit ein, um Ihre Ideen schnell umzusetzen.

Unter der Nummer +49 (0)7665/9390-185 erreichen Sie uns telefonisch (montags bis freitags von 8:00 Uhr bis 20:00 Uhr).

Alternativ können Sie uns selbstverständlich gerne jederzeit über das nachfolgende Kontaktformular kontaktieren.

Sollten Sie uns telefonisch nicht erreichen können, bitten wir um eine kurze Nachricht über das Kontaktformular – wir melden uns schnellstmöglich bei Ihnen.

^{Bitte beachten Sie, dass sich unser Angebot
ausschließlich an Gerätehersteller richtet. Wir verkaufen nicht an
Privatpersonen oder Wiederverkäufer.}

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MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH wurde 2010 gegründet und konzentriert sich auf die Entwicklung und Vermarktung von kompakten, leistungsfähigen, stromsparenden und skalierbaren Computersystemen und Systemkomponentenn für den mobilen und stationären professionellen Einsatz im In- und Outdoor-Bereich.

Wir verstehen uns als zuverlässigen und erfahrenen Partner von Unternehmen und Organisationen, die diese Technologien in Ihre Prozessabläufe oder Produkte integrieren. Unser Ziel ist es, unseren Kunden LÖSUNGEN zu bieten, die den Anforderungen ihrer Aufgabenstellung zu 100% gerecht werden.

Unser Firmensitz liegt im südwestlichen Deutschland, in Gottenheim bei Freiburg im Breisgau, nahe der Landesgrenzen zu Frankreich und der Schweiz.

Service Portfolio

Abhängig von den Projektanforderungen bieten wir unseren Kunden ein breites Spektrum von Produkten und Outsourcing-Services: Technologieberatung bei der Auswahl der Prozessorplattform, Lieferung der Schlüsselkomponenten bis hin zur kommissionierten Lieferung von vollintegrierten, kundenspezifischen Systemen.

Über die Jahre hat sich unser Team wertvolle Erfahrungen im Bereich der Integration stromsparender Rechnertechnologien erarbeitet. Dieses Engineering-Know-How stellen wir unseren Kunden zur Verfügung, um Produkt- und Entwicklungskosten sowie Time-to-Market-Zeiten zu optimieren.

Anwendungsbereiche

Unsere Boards und Systeme kommen in unterschiedlichsten Anwendungen im Feld, in Laboren, in der Fabrikautomation und in OEM-Produkten zum Einsatz wie z.B. in der Validierung von Halbleiterchips, in Lidar-Systemen zur 3D-Objektvermessung, selbstnavigierenden Fahrzeugen, unterschiedlichsten Mess- und Diagnosesystemen oder in der mobilen Datenerfassung in Agrar- und Forstbereich.

Technologien

Unsere Systeme basieren auf modernsten Technologien wie sie auch in modernen Servern, Notebooks, Tablet-PCs oder Navigationssystemen verwendet werden. Die Verwendung modularer und industrietauglicher Systemkonzepten ermöglicht langlebige und skalierbare Systeme.