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ADN9A2
Preis auf Anfrage
DFI ADN9A2 - COM Express Mini CPU-Modul mit Intel® Alder Lake-N |
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COM Express Type 10, Intel® Atom® Processor Alder Lake N Series, LPDDR5, 4 PCIe x1, 2 SATA 3.0, 2 USB 3.2, 8 USB 2.0, 1 LVDS/eDP, 1 DDI, -5 to 65°C |
Übersicht |
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Key Features | CPU |
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CPU Produktfamilie: Intel® Alder Lake-N
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CPU-Varianten |
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CPU | Intel® N97 | Intel® N50 | Intel® N200 |
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Processor Number | N97 | N50 | N200 |
Cache | 6 MB Intel® Smart Cache | 6 MB | 6 MB Intel® Smart Cache |
Max Turbo Frequency | 3.60 GHz | 3.40 GHz | 3.70 GHz |
Total Cores | 4 | 2 | 4 |
Total Threads | 4 |
Spezifikation |
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Processor | Intel® Atom x7000E / Core-i / Pentium / Celeron series processors (Code Name : Alder Lake-N)Intel® Atom Processor x7425E, 4 Cores, 1.5~3.4GHz, 12WIntel® Atom Processor x7213E, 2 Cores, 1.7~3.2GHz, 10WIntel® Atom Processor x7211E, 2 Cores, 1.0~3.2GHz, 6WIntel® Processor Core i3-N305, 8 Cores, 1.0/1.8~3.8GHz, 9/15WIntel® Processor N200, 4 Cores, 1.0~3.7GHz, 6WIntel® Processor N97, 4 Cores, 2.0~3.6GHz, 12WIntel® Processor N50, 2 Cores, 1.0~3.4GHz, 6W |
Memory | LPDDR5 up to 16GBDual Channel LPDDR5 4800MHz8GB/16GB supported by project basis.In-band ECC (IBECC) Supported by all CPU SKUs |
BIOS | AMI SPI 256Mbit |
Controller | 1 x Intel® I226-IT / I226-LM (10/100/1000Mbps/2.5Gbps) |
Feature | Open GL 4.6, DirectX 12.1 Vulkan 1.2 (Windows)Mesa 3D, Open GL 4.6, Vulkan 1.2 (Linux)HW Decode: 4K60 10b 4:2:0, 4:4:4 HEVC/VP9/SCC, 4K60 10b 4:2:0 AV1HW Encode: 4K60 10b 4:2:0, 4:4:4 HEVC/VP9/SCC |
Display | 1 x DDI1 x LVDS/eDPLVDS: single channel 24-bit, resolution up to 1920x1200 @ 60HzeDP: resolution up to 4096x2160 @ 60HzHDMI: resolution up to 4096x2160 @ 30HzDP++: resolution up to 4096x2160 @ 60Hz, 3840x2160 @60Hz |
Dual Displays | DDI + LVDS/eDP |
Interface | HD Audio |
USB | 2 x USB 3.2 Gen28 x USB 2.0 |
SATA | 2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s) |
eMMC | 1 x 8GB/16GB/32GB/64GB/128GB eMMC 5.1 (available upon request) |
DIO | 1 x 8-bit DIO |
Output & Interval | System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds |
TPM | dTPM or fTPM (Optional) |
Type | 4.75V~20V, 5VSB, VCC_RTC (ATX mode) 4.75V~20V, VCC_RTC (AT mode) |
Consumption | TBD |
OS Support (UEFI Only) | Windows 11/10 IoT Enterprise 64-bitLinux |
Temperature | Operating: -5 to 65°C Storage: -40 to 85°C |
Humidity | Operating: 5 to 90% RH Storage: 5 to 90% RH |
MTBF | TBD |
Dimensions | COM Express® Mini 84mm (3.3") x 55mm (2.16") |
Compliance | PICMG COM Express® R3.1, Type 10 |
Certifications | CE, FCC |
Packing List | · Heat Sink, A71-008356-000G |
Country of Origin | Taiwan |
Produktvarianten / Zubehör |
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770-ADN9A21-100G | ADN9A2-BC16-7425E | Intel® Atom Processor x7425E, 4 Cores, 12W, 16GB LPDDR5, 64GB eMMC, LVDS, Thermal Heat Sink, 0 to 60°C |
770-ADN9A21-300G | ADN9A2-BC86-N305 | Intel® Core i3 Processor N305, 8 Cores, 9/15W, 8GB LPDDR5, 64GB eMMC, LVDS, Thermal Heat Sink, 0 to 60°C |
770-ADN9A21-600G | ADN9A2-BC86-N50 | Intel® Processor N200, 2 Cores, 6W, 8GB LPDDR5, 64GB eMMC, eDP, Thermal Heat Sink, 0 to 60°C |
Bitte stellen Sie sicher, dass Sie stets die aktuellsten Version der Produktspezifikationen des Herstellers verwenden. Hersteller-Produktseite: ADN9A2 MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH IST UM DIE RICHTIGKEIT UND AKTUALITÄT DER DATEN AUF DIESER WEBSEITE BEMÜHT, ÜBERNIMMT JEDOCH KEINERLEI ZUSICHERUNG BEZÜGLICH DES INHALTS. EINE HAFTUNG ODER GARANTIE FÜR DIE AKTUALITÄT, RICHTIGKEIT UND VOLLSTÄNDIGKEIT DER ZUR VERFÜGUNG GESTELLTEN INFORMATIONEN IST FOLGLICH AUSGESCHLOSSEN. |
Technische Unterstützung & System Integration Services |
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Gerne unterstützen wir Sie dabei, die optimale Hardwareplattform für Ihre Anwendung auszuwählen und in Betrieb zu nehmen.
Unter der Nummer +49 (0)7665/9390-185 erreichen Sie uns telefonisch (montags bis freitags von 8:00 Uhr bis 20:00 Uhr).
Bitte beachten Sie, dass sich unser Angebot ausschließlich an Gerätehersteller richtet. Wir verkaufen nicht an Privatpersonen oder Wiederverkäufer.
MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH wurde 2010 gegründet und konzentriert sich auf die Entwicklung und Vermarktung von kompakten, leistungsfähigen, stromsparenden und skalierbaren Computersystemen und Systemkomponentenn für den mobilen und stationären professionellen Einsatz im In- und Outdoor-Bereich.
Wir verstehen uns als zuverlässigen und erfahrenen Partner von Unternehmen und Organisationen, die diese Technologien in Ihre Prozessabläufe oder Produkte integrieren. Unser Ziel ist es, unseren Kunden LÖSUNGEN zu bieten, die den Anforderungen ihrer Aufgabenstellung zu 100% gerecht werden.
Unser Firmensitz liegt im südwestlichen Deutschland, in Gottenheim bei Freiburg im Breisgau, nahe der Landesgrenzen zu Frankreich und der Schweiz.
Service Portfolio
Abhängig von den
Projektanforderungen bieten wir unseren Kunden ein breites Spektrum von
Produkten und Outsourcing-Services: Technologieberatung bei der Auswahl
der Prozessorplattform, Lieferung der Schlüsselkomponenten bis hin zur
kommissionierten Lieferung von vollintegrierten, kundenspezifischen
Systemen.
Über die Jahre hat sich unser Team
wertvolle Erfahrungen im Bereich der Integration stromsparender
Rechnertechnologien erarbeitet. Dieses Engineering-Know-How stellen wir
unseren Kunden zur Verfügung, um Produkt- und Entwicklungskosten sowie
Time-to-Market-Zeiten zu optimieren.
Anwendungsbereiche
Unsere Boards und Systeme kommen in unterschiedlichsten Anwendungen im Feld, in Laboren, in der Fabrikautomation und in OEM-Produkten zum Einsatz wie z.B. in der Validierung von Halbleiterchips, in Lidar-Systemen zur 3D-Objektvermessung, selbstnavigierenden Fahrzeugen, unterschiedlichsten Mess- und Diagnosesystemen oder in der mobilen Datenerfassung in Agrar- und Forstbereich.
Technologien
Unsere Systeme basieren auf modernsten Technologien wie sie auch in modernen Servern, Notebooks, Tablet-PCs oder Navigationssystemen verwendet werden. Die Verwendung modularer und industrietauglicher Systemkonzepten ermöglicht langlebige und skalierbare Systeme.