conga-IC175 - Thin Mini ITX mit Intel® "Kaby Lake" Core™ U und Celeron™

conga-IC175 - Thin Mini ITX mit Intel® "Kaby Lake" Core™ U und Celeron™

Das flache und durchgängig industriegerechte conga-IC175 Thin-Mini-ITX Motherboard-Familie basiert auf stromsparenden Intel® "Kaby Lake" Core™ U Prozessoren der 7. Generation und repräsentiert eine ideale Plattform für leistungsstarke Low-Power Designs bei begrenzten Platzverhältnissen.

Neben diversen Verbesserungen der neuen Prozessorgeneration überzeugen sie durch umfassenden IoT-Support inklusive SIM-Karten-Steckplatz für 3G / 4G oder Narrowband sowie die ersten Versionen der neuen congatec Cloud-API, die auf der Embedded World erstmals vorgestellt wird (Halle 1, Stand 358).

Die besonders flache Auslegung der neuen Thin Mini-ITX Motherboard Familie von congatec eignet sich hervorragend für schlanke Systemdesigns wie industrielle GUIs/HMIs, Digital Signage Systeme, Point-of-Sales Terminals und Tablets für die Medizintechnik. Die Boards bestechen durch die Erweiterungsmöglichkeit eines mit dem ultraschnellen Intel® Optane™ Speichers auf dem M.2 Konnektor, der extrem schnelle Bootvorgänge, Applikationsstarts, Videoaufzeichnung und -verarbeitung sowie Softwareupdates erlaubt. Zudem unterstützen die Boards Hyperthreading, sodass das Dualcore-Design bei Verwendung des RTS Echtzeit-Hypervisors zu einem echten 4-in-1 System wird.

Produktvarianten und Zubehör

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052903 conga-IC175/i7-7600U

Thin Mini-ITX Mainboard auf Basis Intel "Kaby Lake-U" Core™ i7-7600U dual core processor 2.8 GHz, 4 MB cache, 2133 MT/s dual channel DDR4 SODIMM memory interface

052900 conga-IC175/i5-7300U

Thin Mini-ITX Mainboard auf Basis Intel "Kaby Lake-U" Core™ i5-7300U dual core processor 2.6 GHz, 3 MB cache,2133 MT/s dual channel DDR4 SODIMM memory interface

052901 conga-IC175/i3-7100U

Thin Mini-ITX Mainboard auf Basis Intel "Kaby Lake-U" Core™ i3-7100U dual core processor 2.4 GHz, 3 MB cache, 2133 MT/s dual channel DDR4 SODIMM memory interface

052902 conga-IC175/3965U

Thin Mini-ITX Main board auf Basis Intel "Kaby Lake-U" Celeron® 3965U dual core processor 2.2 GHz, 2 MB cache, 2133 MT/s dual channel DDR4 SODIMM memory interface

052252 conga-IC87/97-CSA Active cooling solution for conga-IC87, conga-IC97, conga-IC170 and conga-IC175 with 12V fan and Thin Mini-ITX height.
052254 conga-IC87/Retention Frame Retention frame for standard cooling for conga-IC87, conga-IC97, conga-IC170 and conga-IC175.
052256 conga-IC87/IO Shield - Standard IO shield for conga-IC87, conga-IC97, conga-IC170 and conga-IC175 with Standard Mini-ITX height
052257 conga-IC87/IO Shield - Thin IO shield for conga-IC87, conga-IC97, conga-IC170 and conga-IC175 with Thin Mini-ITX height
068790 DDR4-SODIMM-2400 (4GB) DDR4 SODIMM memory module with 2400 MT/s and 4GB RAM
068791 DDR4-SODIMM-2400 (8GB) DDR4 SODIMM memory module with 2400 MT/s and 8GB RAM
068792 DDR4-SODIMM-2400 (16GB) DDR4 SODIMM memory module with 2400 MT/s and 16GB RAM

 

Das Featureset in Detail

Die neuen, durchweg industriegerecht ausgelegten conga-IC175 Thin Mini-ITX Motherboards sind mit vier verschiedenen Dualcore Varianten der Intel® Core™ U SoC Prozessoren der siebten Generation erhältlich und haben eine konfigurierbare cTDP von 7,5 W bis 25 W. Mit zwei SO-DIMM-Sockeln unterstützen sie bis zu 32 GB DDR4-2133 Speicher. Als nichtflüchtigen Speicher unterstützen die Boards über einen M.2 Sockel das neue Intel® Optane™ Memory für Massenspeicher mit signifikant niedrigeren Latenzen und höheren Datenraten. Über 2x SATA 3.0 können zusätzliche HDDs oder SSDs angebunden werden. Die neuen Boards binden über 2x DP++ sowie eDP oder Dual Channel LVDS bis zu drei unabhängige Displays in 4K Auflösung und 60 Hz an die DirectX 12 fähige Intel® HD Grafik 620 an. Die neue hardwarebeschleunigte 10 Bit En- und Dekodierung von HEVC und VP9 Videos entlastet die CPU und die HDR-Unterstützung macht Videos lebendiger und lebensechter. Das industriegerechte Schnittstellenangebot bietet 2x Gigabit Ethernet und einen SIM-Karten-Steckplatz für die M2M und IoT Anbindung über 3G/4G oder Narrowband, 1x PCIe x4 und 1x mPCIe für generische Erweiterungen sowie 4x USB 3.0, 6x USB 2.0, 8x GPIOs und 2x serielle COM Ports – wovon einer als ccTalk konfiguriert werden kann. Ein integrierter Board Management Controller, HDA Audio mit Stereoverstärker, ein MIPI CSI-2 Interface für den direkten Anschluss kostengünstiger CMOS Kameras sowie ein optionales TPM 2.0 Modul runden das Featureset ab. Die Boards unterstützen die 64 Bit Versionen von Microsoft Windows 10 und Windows 10 IoT sowie alle gängigen Linux Betriebssysteme. Ein umfangreiches Angebot an Zubehör – inkl. Kühllösungen, I/O-Blenden und Kabelsätzen – steht zum einfacheren Design-In ebenfalls zur Verfügung.

Leistungsmerkmale

Formfactor Mini ITX
CPU Intel® Core™ i5-7300U (2 x 2.6 / 3.5 GHz, 3MB Cache, 15W)
Intel® Core™ i3-7100U (2 x 2.4 GHz, 3MB Cache, 15W)
Intel® Celeron® 3965U (2 x 2.2 GHz, 2MB Cache, 15W)
Intel® Core™ i7-7600U (2 x 2.8 / 3.9 GHz, 4MB Cache, 15W)
DRAM Support for 2x SO DIMM Socket (dual channel DDR4 up to 2133 MT/s), max. 2x 16GB
Chipset Integrated in SoC
Ethernet Dual LAN Gbit / 100 Mbit / 10 Mbit; 1x Intel Gigabit Ethernet PHY i219LM (with AMT support); 1x Intel Gigabit Ethernet Controller i211 (i210 optional)
Internal Connectors 1x PCIe x4 slot (gen3)
1x Full/Half-size Mini PCIe slot
M.2 key B 2242/3042 connector (2x PCIe lanes for Intel® Optane™ key)
3x SATA (6G), one shared with M.2
1x SATA Power
4x USB 2.0
1x LVDS (2x24 bit)
1x Embedded DisplayPort (x4)
1x Backlight (Power, control)
1x Monitor OFF
1x Surround
1x Front Panel HD Audio
1 x Digital MIC or S/PDIF
1x Internal stereo speaker
2x Serial Port COM2 (opt. as ccTALK)
1x Feature connector - congatec custom (8 Bit General Purpose I/O)
Connector for Integrated Sensor Hub
1x Frontpanel (Power Switch, LEDs, Reset)
1x Intrusion (Case Open),
1x FAN CPU
1x FAN System
1x internal power header (12-24V)
1x CEC
1x microSIM card slot
1x microSD card slot
1x opt. battery header signal + power (SBM3)
1x I²C Bus
External Connectors 2x DisplayPort dp++
Audio In
Line Out
2x LAN RJ45
4x USB 3.0/2.0
1x DC-In (external input) 12-24 V
congatec Board Controller Multi Stage Watchdog | non-volatile User Data Storage | Manufacturing and Board Information | Board Statistics | LVDS backlight control I²C bus (fast mode, 400 kHz, multi-master) | Power Loss Control
embedded BIOS Features AMI Aptio UEFI
SM-BIOS
BIOS Update
Logo Boot
Quiet Boot
HDD Password
Security The conga-IC175 can be optionally equipped with a discrete ”Trusted Platform Module 2.0”
t is capable of calculating efficient hash and RSA algorithms with key lengths up to 2048 bits and includes a real random number generator.
Power Management Power Management | ACPI S3/S4 DeepSx | Wake on time from S5 | Power Supply 12-24 V | 2x fan (CPU / system) monitored & controlled
Operating Systems Microsoft® Windows 10 (64bit only)
Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise (64bit only)
Linux
Power Consumption See User's Guide for full details
Temperature Operating: 0 to +60°C Storage: -20 to +70°C
Humidity Operating: 10 - 90% r. H. non cond.
Size 170 x 170 mm (6.7” x 6.7”)

 

Datenblatt

 

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Lieferung von vormontierten und vorkonfigurierten Baugruppen

Sämtliche von uns angebotenen Baugruppen liefern wir auf Wunsch in Serie auch mit montiertem Kühllösungen, Speicher- und I/O-komponenten und voreingestellten BIOS-Default-Settings nach Kundenvorgabe. Bei der Erstellung des BIOS-Images mit Ihrem Bootlogo und den benötigten Voreinstellung unterstützen wir Sie gerne.

Passend zu unseren CPU-Boards haben wir eine Vielzahl von Systemkomponente wie z.B. Gehäusen, Kühllösungen, Peripheriekomponenten, Speicherkomponenten und Kabelsätzen bereits vorqualifiziert, mit denen wir kurzfristig auf die Anforderungen des jeweiligen Projekts zugeschnittene Systemkonfigurationen anbieten können. Viele dieser Komponenten können wir ab Lager liefern um den schnellen Aufbau von Proof-of-Concept-Prototypen zu ermöglichen.

Kundenspezifische Systemintegration

Build-to-Order Service für kundenspezifische Systemkonfigurationen

Viele unserer Kunden möchten zwar die Schlüsselkomponenten für Ihre Systeme selbst auswählen, sehen aber keinen Mehrwert darin, die Systemkomponenten selbst zu integrieren und die Systeme in Serienstückzahlen zu assemblieren.

Bedarfsgerechte Systeme - auch für kleinere Serien

Mit dem richtigen Systemkonzept benötigen bedarfsgerechte Lösungen keine hohen Serienstückzahlen. Der Brückenschlag zur konventionellen Informationstechnik trägt in vielen unser Projekten zu kostenoptimierten Lösungsansätzen bei.

Abhängig von den Anforderungen Ihres Projekts bieten wir Ihnen eine angepasste Version eines Standardprodukts, eine kundenspezifische Lösung auf Basis modularer Funktionsblöcke oder eine komplett kundenspezifische Entwicklung an.

Auf Anfrage bieten wir Ihnen folgende Services an:

- Konzeption von und Umsetzung kundenspezifischen Systemkonfigurationen nach Anforderungsprofil
- Konfigurierbare Standardkonfigurationen auf Basis vor-qualifizierter Komponenten
- Inhouse-Entwicklung und SMD-Baugruppenfertigung kundenspezifischer Baugruppen und Carrierboards
- 3D-Konstruktion von Gehäusekomponenten, mechanische Modifikationen und Rebranding von Standardsystemen
- Assemblierung kundenspezifischer Systeme
- Konfiguration und Installation von kundenspezifischen BIOS und Betriebssystem-/Software-Images
- Auslieferung der Systeme in kundenspezifischer Verpackung inkl. Zubehör wie Dokumentation, Netzteil oder Kabelsätzen.

Diskutieren Sie Ihre Anforderungen mit uns. Gemeinsam erarbeiten wir ein auf Ihre Anwendung zugeschnittenes Systemkonzept.

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