conga-IC170 - Thin Mini ITX mit Intel® "Skylake U" Core™ und Celeron™

conga-IC170 - Thin Mini ITX mit Intel® "Skylake U" Core™ und Celeron™

conga-IC170 - professionelle Thin Mini-ITX Boards mit Intel® Core™ Prozessoren der 6. Generation "Skylake-U"

Datenblatt

Hohe Skalierbarkeit für professionelle Anwendungen

Die conga-IC170 Thin Mini-ITX Boards bestechen durch ihre hohe Skalierbarkeit, die vom 2,0 GHz Intel® Celeron® Prozessor bis zum 3,4 GHz Intel® Core™ i7 Prozessor reicht. Die industrietauglichen Boards bieten zudem eine von 7,5 bis 15 Watt frei konfigurierbare TDP, bis zu 32 GB DDR4-RAM sowie 4k-Multiscreen-Support. Diese Vorteile kombinieren sie mit einem umfassenden Schnittstellenangebot, um vielfältige industriespezifische Erweiterungen wie SIM-Karten, kosteneffiziente CMOS-Kameras sowie Bargeld- und Karten-Terminals direkt anzuschließen.

Um einen zuverlässigen 24×7-Betrieb zu ermöglichen, sind sie mit entsprechend robust ausgelegten Bauelementen bestückt. Alle zusätzlichen Controller, Kondensatoren und Spannungswandler sind für industrielle Temperaturbereiche ausgelegt.

Das Embedded BIOS der conga-IC170 Boards kann mit Hilfe der entsprechenden Tools an die Anforfderungen der Kundenanwendung angepasst werden. Features wie kundenspezifisches Bootlogo, Default-BIOS Voreinstellungen oder TFT-Auflösung können so ohne kostspielige Modifikation des BIOS-Sourcecodes selbst konfiguriert werden. Das so modifizierte BIOS-Image wird abgespeichert und kann dann in der Produktion bequem per USB-Stick auf die Boards aufgespielt werden.

Darüber hinaus bieten sie eine Langzeitverfügbarkeit von 7+ Jahren und ein robustes Design für raue Umgebungen. OEMs profitieren von einem vereinfachten Design-In und einer zeit- und kosteneffizienteren Produktentwicklung.

Unterstützte CPUs

Die conga-IC170 Thin Mini-ITX Boards sind mit den Dualcore U-Series SoC Versionen der 6. Generation von Intel® Core™ Prozessoren bestückt. Sie skalieren vom 2,0 GHz Einsteigerprozessor Intel® Celeron® 3995U über Intel Core i3 6100U (2,3 GHz) und i5 6300U (2,4 GHz, 3 GHz Turbo) Prozessoren bis zum Intel Core i7 6600 Prozessor mit 3,4 GHz maximaler Turbo-Taktrate:

Intel® Core™ i7-6600U (2 x 2.6 / 3.4 GHz, 4M Cache, 15W)
Intel® Core™ i5-6300U (2 x 2.4 / 3.0 GHz, 3M Cache, 15W)
Intel® Core™ i3-6100U (2 x 2.3 GHz, 3M Cache, 15W)
Intel® Celeron® 3955U (2 x 2.0 GHz, 2 MB, 15W)

Je nach Prozessorvariante bieten die neuen Boards eine konfigurierbare TDP von 7,5 bis 15 Watt, was die Anpassung an das Energiekonzept der Applikation erleichtert.

Das conga-IC170 Thin Mini-ITX Mainboard ist in folgenden Standardversionen erhältlich (OEM-Varianten auf Anfrage):

Artikelnummer Titel Beschreibung

052703

conga-IC170/i7-6600U

Thin Mini-ITX Mainboard mit Intel® Core™ i7-6600U Dual-Core CPU mit 2.2GHz, 4MB Cache, 2133 MT/s Dual-Channel DDR4 SODIMM-Speicherinterface.

052700

conga-IC170/i5-6300U

Thin Mini-ITX Mainboard mit Intel® Core™ i5-6300U Dual-Core CPU mit 2.4GHz, 3MB Cache, 2133 MT/s Dual-Channel DDR4 SODIMM-Speicherinterface.

052701

conga-IC170/i3-6100U

Thin Mini-ITX Mainboard mit Intel® Core™ i3-6100U Dual-Core CPU mit 2.3GHz, 3MB Cache, 2133 MT/s Dual-Channel DDR4 SODIMM-Speicherinterface.

052702

conga-IC170/3955U

Thin Mini-ITX Mainboard mit Intel® Celeron® 3955U Dual-Core CPU mit 2GHz, 2MB Cache, 2133 MT/s Dual-Channel DDR4 SODIMM-Speicherinterface.

 

Featureset

Mit zwei SO-DIMM Sockeln unterstützen die Boards bis zu 32 GB DDR4-2133 Speicher, der deutlich bandbreitenstärker und energiesparender ist als bisher übliche DDR3 Implementierungen. Die integrierte Intel® Gen 9 Grafik unterstützt DirectX 12 und Open GL 4.4 für hoch performante 3D Grafik auf bis zu 3 unabhängigen 4k Displays mit 60 Hz (3840 x 2160) über 2x DP++ und 1x eDP, der optional auch als Dual Channel 24bit LVDS Interface konfigurierbar ist. Auch das hardwarebeschleunigte Codieren und Decodieren von HEVC, VP8, VP9 und VDENC Videos wird supportet.

conga-IC170 Steckerbelegung

Das umfassende Schnittstellenangebot beinhaltet neben einem PCIe x4 Slot (Gen 3) auch 1x mPCIe sowie einen M.2 Konnektor, der für Erweiterungen oder eine SSD genutzt werden kann. Weitere Peripherie lässt sich über 4x USB 3.0 und 6x USB 2.0 anbinden. 2x Gigabit Ethernet sowie ein SIM-Kartensockel unterstützen die IoT- und M2M-Vernetzung. Ein MIPI CSI-2 Interface erlaubt den direkten Anschluss kosteneffizienter CMOS-Kameras. Zu den weiteren industriellen Interfaces zählen 2x COM Ports, von denen einer als ccTALK konfiguriert werden kann sowie 8x GPIO. Ein Trusted Platform Modul ist optional integriert. Festplatten und SSDs können über 2x SATA 3.0 angebunden werden. 5.1 HD Audio sowie digital Audio sind ebenfalls vorhanden.

Betriebsystem-Unterstützung

Es werden alle aktuellen Linux und Microsoft Windows Betriebssysteme unterstützt, inklusive Microsoft Windows 10.

Anwendungen

Durch ihre hohe Skalierbarkeit sind die neuen conga-IC170 Thin Mini-ITX Boards für vielfältige industrielle Anwendungsbereiche prädestiniert. Angefangen von lüfterlosen HMIs sowie Steuerungs- und SCADA-Systemen über leistungsstarke und robuste Kiosk oder Retail-Systeme bis hin zu Automaten und Digital Signage. Durch ihre geringe Bauhöhe von nur 20 Millimetern erlauben sie zudem extrem schlanke Panel-PC und industrielle All-in-One Designs. Der optionale Smart Battery Support erweitert ihr Applikationsfeld sogar auf portable, batteriebetriebene Applikationen, wie beispielsweise tragbare Ultraschallgeräte in der Medizintechnik. Der integrierte Board-Management-Controller sowie der Support für die Intel® vPro™ Technologie mit Intel® Active-Management-Technology (Intel® AMT) erhöhen zudem die Zuverlässigkeit bei verteilten IoT-Systeminstallationen und machen Vor-Ort-Wartungen häufig überflüssig.

 

Formales Angebot anfordern oder Fragen zum Produkt stellen:

 

Lieferung von vormontierten und vorkonfigurierten Baugruppen

Sämtliche von uns angebotenen Baugruppen liefern wir auf Wunsch in Serie auch mit montiertem Kühllösungen, Speicher- und I/O-komponenten und voreingestellten BIOS-Default-Settings nach Kundenvorgabe. Bei der Erstellung des BIOS-Images mit Ihrem Bootlogo und den benötigten Voreinstellung unterstützen wir Sie gerne.

Passend zu unseren CPU-Boards haben wir eine Vielzahl von Systemkomponente wie z.B. Gehäusen, Kühllösungen, Peripheriekomponenten, Speicherkomponenten und Kabelsätzen bereits vorqualifiziert, mit denen wir kurzfristig auf die Anforderungen des jeweiligen Projekts zugeschnittene Systemkonfigurationen anbieten können. Viele dieser Komponenten können wir ab Lager liefern um den schnellen Aufbau von Proof-of-Concept-Prototypen zu ermöglichen.

Kundenspezifische Systemintegration

Build-to-Order Service für kundenspezifische Systemkonfigurationen

Viele unserer Kunden möchten zwar die Schlüsselkomponenten für Ihre Systeme selbst auswählen, sehen aber keinen Mehrwert darin, die Systemkomponenten selbst zu integrieren und die Systeme in Serienstückzahlen zu assemblieren.

Bedarfsgerechte Systeme - auch für kleinere Serien

Mit dem richtigen Systemkonzept benötigen bedarfsgerechte Lösungen keine hohen Serienstückzahlen. Der Brückenschlag zur konventionellen Informationstechnik trägt in vielen unser Projekten zu kostenoptimierten Lösungsansätzen bei.

Abhängig von den Anforderungen Ihres Projekts bieten wir Ihnen eine angepasste Version eines Standardprodukts, eine kundenspezifische Lösung auf Basis modularer Funktionsblöcke oder eine komplett kundenspezifische Entwicklung an.

Auf Anfrage bieten wir Ihnen folgende Services an:

- Konzeption von und Umsetzung kundenspezifischen Systemkonfigurationen nach Anforderungsprofil
- Konfigurierbare Standardkonfigurationen auf Basis vor-qualifizierter Komponenten
- Inhouse-Entwicklung und SMD-Baugruppenfertigung kundenspezifischer Baugruppen und Carrierboards
- 3D-Konstruktion von Gehäusekomponenten, mechanische Modifikationen und Rebranding von Standardsystemen
- Assemblierung kundenspezifischer Systeme
- Konfiguration und Installation von kundenspezifischen BIOS und Betriebssystem-/Software-Images
- Auslieferung der Systeme in kundenspezifischer Verpackung inkl. Zubehör wie Dokumentation, Netzteil oder Kabelsätzen.

Diskutieren Sie Ihre Anforderungen mit uns. Gemeinsam erarbeiten wir ein auf Ihre Anwendung zugeschnittenes Systemkonzept.

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