conga-SA5 - SMARC 2.0 Module mit Intel Apollo Lake

conga-SA5 - SMARC 2.0 Module mit Intel Apollo Lake Prozessoren

Die conga-SA5 SMARC 2.0 Module sind mit den 14nm Intel® "Apollo Lake" Prozessoren bestückt: mit Intel® Atom™ Prozessoren x5 E3930, x5-E3940 und x7-E3950 (erhältlich im erweiterten Temperaturbereich von -40° C bis +85°C) oder mit Intel® Celeron® N3350 beziehungsweise Quad-Core Intel® Pentium® N4200 Prozessoren:

Processor Cores Intel Smart Cache [MB] Clock / Burst [GHz] TDP [W] Graphics Execution Units
Intel® Pentium® N4200 4 2 1.1 / 2.5 6 18
Intel® Celeron® N3350 2 1 1.1 / 2.4 6 12
Intel® Atom™ x7-E3950 4 2 1.6 / 2.0 12 18
Intel® Atom™ x5-E3940 4 2 1.6 / 1.8 9 12
Intel® Atom™ x5-E3930 2 1 1.3 / 1.8 6.5 12

Das seiner integrierten Funkschnittstellen conga-SA5 repräsentiert das conga-SA5 eine hervorragede Plattform für mobile Systeme und IoT / Industrie 4.0 Anwendungen.

conga-SA5 Featureset

Das conga-SA5-Modul basiert auf der SMARC 2.0 Spezifikation und kapselt die  14nm Intel® Atom™, Celeron® und Pentium® Prozessoren  (Codename Apollo Lake). Sämtliche Modulvarianten bieten die neue integrierte Intel Gen 9 Grafik, die bis zu drei hochauflösende 4k-Displays unterstützt. Diese lassen sich über Dual-Channel LVDS, eDP, DP++ oder MIPI DSI anbinden. Die Module verfügen über bis 8GB Low Power DDR4 RAM mit bis zu 2400MT/s.

Durch das optionale, standardisierte M2 1216 Interface eignet sich das conga-SA5 zur drahtlosen Anbindung an IoT-Systeme. Daneben verfügt das conga-SA5 Smarc 2.0 über schnelle 2,4 GHz und 5 GHz Dualband WLAN 802.11 b/g/n/ac sowie Bluetooth Low Energy (BLE) und NFC Funkmodule und über zwei Gigabit Ethernet Schnittstellen, die über Precision Time Protocol (PTP) hardwarebasierten Echtzeit-Support bieten. Das conga-SA5 bietet bis zu 128 GB nichtflüchtigen Flash-Speicher der über die leistungsstarke eMMC 5.0 Schnittstelle (bis zu 3,2 Gbit/s (Lesegeschwindigkeit) was kurze Bootzeiten und schnelles Laden von Daten ermöglicht. Externer Speicher kann an das conga-SA5-Modul über eine 6 Gbps SATA-Schnittsteller sowie SDIO angebunden werden. Weiterhin bietet das conga-SA5 4 PCIe Lanes, 2x USB 3.0 und 4x USB 2.0 sowie 2x SPI, 4x COM sowie zwei MIPI CSI Kameraeingänge. Audio-Schnittstelle sind in HDA ausgeführt.

conga-SA5 - Modul-Varianten und Zubehör

Artikel# Variante Beschreibung
048510 TCA5/i-E3950 Intel® Atom™ E3950 Quad Core Prozessor, 1.6GHz bis 2.0GHz, 2MB Level 2 Cache, bis 8GB 1866MT/s DDR3L SODIMM SDRAM support. -40°C to 85°C.
048511 TCA5/i-E3940 Intel® Atom™ E3940 Quad Core Prozessor, 1.6GHz bis 1.8GHz, 2MB Level 2 Cache, bis 8GB 1866MT/s DDR3L SODIMM SDRAM support.-40°C to 85°C.
048512 TCA5/i-E3930 Intel® Atom™ E3930 Quad Core Prozessor, 1.1GHz bis 1.8GHz, 2MB Level 2 Cache, bis 8GB 1600MT/s DDR3L SODIMM SDRAM support.-40°C to 85°C.
048513 TCA5/i-E3950 PCIe Intel® Atom™ E3950 Quad Core Prozessor, 1.6GHz bis 2.0GHz, 2MB Level 2 Cache, bis 8GB 1866MT/s DDR3L SODIMM SDRAM support. Bis zu 5 PCI Express x1 Lanes über PCI Express Switch. -40°C to 85°C.
048530 TCA5/N3350 Intel® Celeron™ N3350 Dual core, 1.1GHz bis 2.3GHz, 2MB Level 2 Cache, bis 8GB 1600MT/s DDR3L SODIMM SDRAM support.
048531 TCA5/N4200 Intel® Pentium® N4200 Quad Core Prozessor, 1.5GHz bis 2.5GHz, 2MB Level 2 Cache, bis 8GB 1866MT/s DDR3L SODIMM SDRAM support.
048555 TCA5/i-CSP-T Passive cooling solution für conga-TCA5 COM Express Compact Module mit lidded Intel Atom. Distanzbolzen mit M2.5mm Innengewinde.
048554 TCA5/i-CSP-B Passive cooling solution für conga-TCA5 COM Express Compact Module mit lidded Intel Atom. Distanzbolzen mit with 2.7mm Befestigungsbohrung.
048551 TCA5/i-HSP-T Standard Heatspreader für conga-TCA5 COM Express Compact Module mit lidded Intel Atom. Distanzbolzen mit M2.5mm Innengewinde.
048550 TCA5/i-HSP-B Standard Heatspreader für conga-TCA5 COM Express Compact Module mit lidded Intel Atom. Distanzbolzen mit with 2.7mm Befestigungsbohrung.
048557 TCA5/CSP-T Passive cooling solution für conga-TCA5 COM Express Compact Module mit open silicon Intel Pentium, Celeron. Distanzbolzen mit M2.5mm Innengewinde.
048556 TCA5/CSP-B Passive cooling solution für conga-TCA5 COM Express Compact Module mit open silicon Intel Pentium, Celeron. Distanzbolzen mit with 2.7mm Befestigungsbohrung.
048553 TCA5/HSP-T Standard Heatspreader für conga-TCA5 COM Express Compact Module mit open silicon Intel Pentium, Celeron. Distanzbolzen mit M2.5mm Innengewinde.
048552 TCA5/HSP-B Standard Heatspreader für conga-TCA5 COM Express Compact Module mit open silicon Intel Pentium, Celeron. Distanzbolzen mit with 2.7mm Befestigungsbohrung.
068730 DDR3L-SODIMM-1866 (2GB) DDR3L SODIMM Speicher-Modul 1866 MT/s, 4GB RAM
068731 DDR3L-SODIMM-1866 (4GB) DDR3L SODIMM Speicher-Modul 1866 MT/s, 8GB RAM
068732 DDR3L-SODIMM-1866 (8GB) DDR3L SODIMM Speicher-Modul 1866 MT/s, 16GB RAM
068733 DDR3L-SODIMM-1866 (2GB) / i-temp Industrial DDR3L SODIMM Speicher-Modul 1866 MT/s, 2GB RAM
068734 DDR3L-SODIMM-1866 (4GB) / i-temp Industrial DDR3L SODIMM Speicher-Modul 1866 MT/s, 4GB RAM
068735 DDR3L-SODIMM-1866 (8GB) / i-temp Industrial DDR3L SODIMM Speicher-Modul 1866 MT/s, 8GB RAM

 

...

conga-SA5 - Blockdiagramm

conga-SA5 Smarc 2.0 CPU-Modul

 

Datenblatt

 

Formales Angebot anfordern oder Fragen zum Produkt stellen: