Qseven

Qseven - CPU-Module

Qseven CPU-Module für ultra-kompakte CPU-Module, optimiert für mobile und stromsparende stationäre Anwendungen.

Qseven bietet eine einzigartige thermischer Schnittstelle optimiert für lüfterlose Kühlung. Der aktuelle Qseven-Standard spezifiziert Embedded-Module im Formfaktor von 70 mm x 70 mm und unterstützt die x86- als auch die ARM/RISC-Architektur. Die COMs sind auf eine maximale Thermal Design Power (TDP) von 12 W ausgelegt. Deshalb kommen hier vor allem Verlustleistungs-arme Prozessoren zum Einsatz, wie z.B. freescale i.MX6 mit ARM CPU, die x86-basierte Intel Atom/Pentium/Celeron-Familien oder AMD Embedded G-Series.

Qseven weist ein auf den Einsatz in OEM-Systemen zugeschnittenes Featureset auf und bietet durch seine Form-Fit-und-Funktion-Kompatibilität Features wie Langzeitverfügbarkeit, Upgradebarkeit der Systeme über den Produktebenszyklus, Skalierbarkeit und Second Source über mehrere Hersteller. Diese Eigenschaften führen zu einer hohen Investitionsicherheit für den Systemintegrator.

 

Neue Produkte werden nach und nach eingepflegt. Sollten Sie hier noch keine Produkte aufgelistet sehen bitten wir Sie uns zu kontaktieren um weitere Details oder ein Angebot zum gewünschten Produkt zu erhalten.