conga-PA3 - Pico ITX mit Intel® Atom™ E3800 und Celeron™

conga-PA3 - Pico ITX mit Intel® Atom™ E3800 und Celeron™

 

Die pico-ITX SBCs auf Basis der Intel® Atom™ E3800 Prozessorserie sind derzeit mit folgenden CPUs erhältlich:

Intel® Atom™ E3826 (2 x 1.46 GHz, 1MB L2 cache, 7 W)
Intel® Atom™ E3845 (4 x 1.91 GHz, 2MB L2 cache, 10 W)

Die Industrie 4.0 sorgt für eine Neuorganisation der Infrastruktur. Gefragt sind dabei kompakte und gleichzeitig zuverlässige Industrierechner wie auf dem Formfaktor pico-ITX basierende, die nicht nur ihre Aufgaben verlässlich erledigen sondern auch die Verbindungen von Feld- bis Leitebene übernehmen können. Durch die kompakte Bauweise von nur 70x102mm Grundfläche ist das pico-ITX in Systemen vielfältig einsetzbar. Echtzeitfähigkeit und Unterstützung verschiedenster Betriebssysteme ermöglichen einen Einsatz auch bei anspruchsvolleren industriellen Anwendungen wie z.B. Maschinenbau oder Automatisierungs- und Steuerungstechnik. Die Intel® Atom™ E3800 Prozessoren eignen sich zudem für den Einsatz im erweiterten industriellen Temperaturbereich. Durch den geringen Stromverbrauch mit einer TDP von nur 5 bis 10 W empfehlen sich die Bay Trail Ein-Chip-Lösungen besonders für passiv gekühlte und gekapselte Systeme, die auch im rauen Umfeld eingesetzt werden können. Wer keine Hochleistungsgrafik mit umfangreichen 3D-Fähigkeiten benötigt und mit maximal 2 unabhängigen Displays mit Full-HD Auflösung auskommt, findet mit dem pico-ITX von congatec eine robuste und kostengünstige Lösung. Typische Anwendungen sind Steuerungsaufgaben bei großen Maschinen mit dezentraler, verteilter Intelligenz, Roboter, alle Arten von intelligenten Mess- und Analysegeräten sowie hoch leistungsfähige IoT-Rechner mit geringem Energieverbrauch.

Mit dem conga-PA3 hat congatec einen leistungsfähigen und äußerst stromsparenden Single Board Computer mit Embedded-Qualitäten herausgebracht. Der weit verbreitete und überaus kompakte pico-ITX Formfaktor ermöglicht hohe Stückzahlen und dadurch günstige Preise. Der Kunde erhält eine robuste, mindestens sieben Jahre verfügbare SBC Lösung, welche sogar für den harten 24/7-Betrieb geeignet ist. Optional sind Versionen für das conga-PA3 im erweiterten industriellen Temperaturbereich von -40 bis +85°C erhältlich.

Derzeit gibt es zwei Konfigurationen mit dem Intel Atom E3826 Dual Core und dem Intel Atom E3845 Quad Core. Beide Prozessoren gehören zur 64 Bit Intel Bay Trail Familie und sind vollwertige Systems-on-Chip (SoC), die sich nicht nur durch hohe Effizienz, sondern auch durch ein sehr gutes Preis-/Leistungsverhältnis auszeichnen. Weitere CPUs sind bei entsprechenden Stückzahlen einfach als kundenspezifische Varianten realisierbar.

Die im SoC integrierte Intel Gen7 HD-Grafik unterstützt jeweils zwei voneinander unabhängige Displays in Full HD Auflösung (LVDS 2x24bit über einen internen Stecker und DP++, sowie HDMI1.4 über einen Adapterstecker des I/O-Panels). Von der Hardware unterstützt bzw. direkt beschleunigt werden DirectX 11.1, OpenGL 3.2 und OpenCL 1.2. Der RAM Speicher ist jeweils fest verlötet und je nach Prozessor sind insgesamt bis zu 4GB DDR3L-1666 MT/s einsetzbar. Auf dem I/O Panel finden sich ferner noch zwei USB2.0  Anschlüsse, eine RJ-45 Buchse für 10/100/1000 GB Ethernet und ein 12V DC Stromversorgungsanschluss.

 

Intern finden sich noch ein weiterer USB2.0 Port, ein USB3.0 Superspeed Port, ein Stecker für Backlight und LVDS, Lüftersteuerung, HDA Audio, zwei serielle Schnittstellen (RS232, RS232/485/422), ein SATA-Anschluss, ein half-size mSata/miniPCIe Sockel, sowie ein weiterer halfsize miniPCIe.

Diverse Schnittstellen wie ACPI 5.0, I2C Bus und LPC Bus über den Feature Connector erlauben die einfache Integration von Legacy I/Os. Echtzeituhr (RTC) und Intel High Definition Audio runden das Funktionsangebot ab.

Blockdiagramm:

 

Angebot und Produktinformationen anfordern

 

Das conga-PA3 wird derzeit in folgenden Varianten angeboten:

Artikelnummer Titel Beschreibung

047701

conga-PA3/E3826-2G

pico-ITX Mainboard mit Intel® Atom™ E3826 Dual Core Prozessor (1.46GHz, 1MB cache, 7W TDP), DDR3L 2GB on-board RAM. Temperature Range: 0°C to +60°C.

047700

conga-PA3/E3845-4G

pico-ITX Mainboard mit Intel Atom E3845 Quad-Core Prozessor (1.91GHz, 2MB cache, 10W TDP), DDR3L 4GB on-board RAM. Temperature Range: 0°C to +60°C.

047720 conga-PA3/i-E3845-4G pico-ITX CPU-Board auf Basis Intel® Atom™ E3845 Quad Core mit 1.91GHz, 2MB Level2-Cache und 4GB 1333MT/s Onboard-RAM. Erweiterter Temperaturbreich -40°C bis 85°C. Ohne Audio.
047721 conga-PA3/i-E3826-2G pico-ITX CPU-Board auf Basis Intel® Atom™ E3826 mit 1.46GHz, 1MB Level2 cache und 2GB 1066MT/s Onboard-RAM. Erweiterter Temperaturbreich -40°C bis 85°C. Ohne Audio.

 

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Lieferung von vormontierten und vorkonfigurierten Baugruppen

Sämtliche von uns angebotenen Baugruppen liefern wir auf Wunsch in Serie auch mit montiertem Kühllösungen, Speicher- und I/O-komponenten und voreingestellten BIOS-Default-Settings nach Kundenvorgabe. Bei der Erstellung des BIOS-Images mit Ihrem Bootlogo und den benötigten Voreinstellung unterstützen wir Sie gerne.

Passend zu unseren CPU-Boards haben wir eine Vielzahl von Systemkomponente wie z.B. Gehäusen, Kühllösungen, Peripheriekomponenten, Speicherkomponenten und Kabelsätzen bereits vorqualifiziert, mit denen wir kurzfristig auf die Anforderungen des jeweiligen Projekts zugeschnittene Systemkonfigurationen anbieten können. Viele dieser Komponenten können wir ab Lager liefern um den schnellen Aufbau von Proof-of-Concept-Prototypen zu ermöglichen.

Kundenspezifische Systemintegration

Build-to-Order Service für kundenspezifische Systemkonfigurationen

Viele unserer Kunden möchten zwar die Schlüsselkomponenten für Ihre Systeme selbst auswählen, sehen aber keinen Mehrwert darin, die Systemkomponenten selbst zu integrieren und die Systeme in Serienstückzahlen zu assemblieren.

Bedarfsgerechte Systeme - auch für kleinere Serien

Mit dem richtigen Systemkonzept benötigen bedarfsgerechte Lösungen keine hohen Serienstückzahlen. Der Brückenschlag zur konventionellen Informationstechnik trägt in vielen unser Projekten zu kostenoptimierten Lösungsansätzen bei.

Abhängig von den Anforderungen Ihres Projekts bieten wir Ihnen eine angepasste Version eines Standardprodukts, eine kundenspezifische Lösung auf Basis modularer Funktionsblöcke oder eine komplett kundenspezifische Entwicklung an.

Auf Anfrage bieten wir Ihnen folgende Services an:

- Konzeption von und Umsetzung kundenspezifischen Systemkonfigurationen nach Anforderungsprofil
- Konfigurierbare Standardkonfigurationen auf Basis vor-qualifizierter Komponenten
- Inhouse-Entwicklung und SMD-Baugruppenfertigung kundenspezifischer Baugruppen und Carrierboards
- 3D-Konstruktion von Gehäusekomponenten, mechanische Modifikationen und Rebranding von Standardsystemen
- Assemblierung kundenspezifischer Systeme
- Konfiguration und Installation von kundenspezifischen BIOS und Betriebssystem-/Software-Images
- Auslieferung der Systeme in kundenspezifischer Verpackung inkl. Zubehör wie Dokumentation, Netzteil oder Kabelsätzen.

Diskutieren Sie Ihre Anforderungen mit uns. Gemeinsam erarbeiten wir ein auf Ihre Anwendung zugeschnittenes Systemkonzept.

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