conga-TCA5 - COM Express® Type 6 Compact Modul m. Intel® Apollo Lake

conga-TCA5 - COM Express® Type 6 Compact Modul auf Basis Intel® "Apollo Lake"

Das conga-TCA5 COM Express Typ 6 Compact Modul ist mit verschiedenenen CPUs der Intel Atom / Celeron / Pentium "Apollo Lake" Familie erhältlich:

Processor Cores Intel Smart Cache [MB] Clock / Burst [GHz] TDP [W] Graphics Execution Units
Intel® Pentium® N4200 4 2 1.1 / 2.5 6 18
Intel® Celeron® N3350 2 1 1.1 / 2.4 6 12
Intel® Atom™ x7-E3950 4 2 1.6 / 2.0 12 18
Intel® Atom™ x5-E3940 4 2 1.6 / 1.8 9 12
Intel® Atom™ x5-E3930 2 1 1.3 / 1.8 6.5 12

conga-TCA5 - Feature-Set

Die conga-TCA5 COM Express Compact Module sind mit stromsparenden Intel® Atom™ Prozessoren (E3930, E3940 und E3950) (Temperaturbereich von -40°C bis +85°C) oder Low-Power Dualcore Intel® Celeron® N3350 und Quadcore Intel® Pentium® N4200 Prozessoren bestückt.

Bei den industriellen Modulvarianten mit Intel® Atom™ Prozessoren ist das Cooling-Interface direkt auf den Prozessoren integriert, so dass die Notwendigkeit eines zusätzlichen Heat-Stack aus Kupfer entfällt.

Die TCA5-Module verfügen über neue Intel Gen 9 Grafik mit bis zu 18 Execution Units sowie Hardware-De-und Encodierung für 4K HEVC4, H.264, VP8, MVC und SVC.

Die conga-TCA5 COM Express Compact Module unterstützen bis zu 8 Gbyte LV SODIMM Arbeitsspeicher. Die Module unterstützen den Betrieb von bis zu drei 4K-Displays, welche über Dual Channel LVDS, eDP, DP 1.2 und/oder HDMI 1.4 angebunden werden können.

An Peripherie-Interfaces stehen 4 PCIe 2.0 Lanes, ein GbE Interface und 6 USB Ports zur Verfügung, von denen drei als USB 3.0 ausgeführt werden und einer als Host- und Client-fähiges USB OTG Interface konzipiert ist. Daneben stehen 2x SPI, 1x LPC und 2x serielle UART Interfaces sowie zwei MIPI CSI Kameraeingänge zur Verfügung.

Das conga-TCA5 ist mit bis zu 64 GByte Flashspeicher mit schneller eMMC 5.1 Anbindung erhältlich, externe Speichermedien können oder über 2x6 Gbps SATA sowie 1x SDIO angekoppelt werden. Audiosignale werden über HDA ausgeführt.

Optionale steht ein TPM 2.0 zur Auswahl.

Alle Module unterstützen Microsoft Windows 10 inklusive der Microsoft Windows 10 IoT-Versionen sowie alle aktuellen Linux Betriebssysteme.

conga-TCA5 - Modul-Varianten und Zubehör

Artikel# Variante Beschreibung
048510 TCA5/i-E3950 Intel® Atom™ E3950 Quad Core Prozessor, 1.6GHz bis 2.0GHz, 2MB L2 Cache, bis 8GB 1866MT/s DDR3L SODIMM memory support. -40°C to 85°C.
048511 TCA5/i-E3940 Intel® Atom™ E3940 Quad Core Prozessor, 1.6GHz bis 1.8GHz, 2MB L2 Cache, bis 8GB 1866MT/s DDR3L SODIMM memory support.-40°C to 85°C.
048512 TCA5/i-E3930 Intel® Atom™ E3930 Quad Core Prozessor, 1.1GHz bis 1.8GHz, 2MB L2 Cache, bis 8GB 1600MT/s DDR3L SODIMM memory support.-40°C to 85°C.
048513 TCA5/i-E3950 PCIe Intel® Atom™ E3950 Quad Core Prozessor, 1.6GHz bis 2.0GHz, 2MB L2 Cache, bis 8GB 1866MT/s DDR3L SODIMM memory support. Bis zu 5 PCI Express x1 Lanes über PCI Express Switch. -40°C to 85°C.
048530 TCA5/N3350 Intel® Celeron™ N3350 dual core, 1.1GHz bis 2.3GHz, 2MB L2 Cache, bis 8GB 1600MT/s DDR3L SODIMM memory support.
048531 TCA5/N4200 Intel® Pentium® N4200 Quad Core Prozessor, 1.5GHz bis 2.5GHz, 2MB L2 Cache, bis 8GB 1866MT/s DDR3L SODIMM memory support.
048555 TCA5/i-CSP-T Passive cooling solution für conga-TCA5 COM Express Compact Module mit lidded Intel Atom processor. Distanzbolzen mit M2.5mm Innengewinde.
048554 TCA5/i-CSP-B Passive cooling solution für conga-TCA5 COM Express Compact Module mit lidded Intel Atom processor. Distanzbolzen mit with 2.7mm Befestigungsbohrung.
048551 TCA5/i-HSP-T Standard heatspreader für conga-TCA5 COM Express Compact Module mit lidded Intel Atom processor. Distanzbolzen mit M2.5mm Innengewinde.
048550 TCA5/i-HSP-B Standard heatspreader für conga-TCA5 COM Express Compact Module mit lidded Intel Atom processor. Distanzbolzen mit with 2.7mm Befestigungsbohrung.
048557 TCA5/CSP-T Passive cooling solution für conga-TCA5 COM Express Compact Module mit open silicon Intel Pentium, Celeron processor. Distanzbolzen mit M2.5mm Innengewinde.
048556 TCA5/CSP-B Passive cooling solution für conga-TCA5 COM Express Compact Module mit open silicon Intel Pentium, Celeron processor. Distanzbolzen mit with 2.7mm Befestigungsbohrung.
048553 TCA5/HSP-T Standard heatspreader für conga-TCA5 COM Express Compact Module mit open silicon Intel Pentium, Celeron processor. Distanzbolzen mit M2.5mm Innengewinde.
048552 TCA5/HSP-B Standard heatspreader für conga-TCA5 COM Express Compact Module mit open silicon Intel Pentium, Celeron processor. Distanzbolzen mit with 2.7mm Befestigungsbohrung.
068730 DDR3L-SODIMM-1866 (2GB) DDR3L SODIMM Speicher-Modul 1866 MT/s, 4GB RAM
068731 DDR3L-SODIMM-1866 (4GB) DDR3L SODIMM Speicher-Modul 1866 MT/s, 8GB RAM
068732 DDR3L-SODIMM-1866 (8GB) DDR3L SODIMM Speicher-Modul 1866 MT/s, 16GB RAM
068733 DDR3L-SODIMM-1866 (2GB) / i-temp Industrial DDR3L SODIMM Speicher-Modul 1866 MT/s, 2GB RAM
068734 DDR3L-SODIMM-1866 (4GB) / i-temp Industrial DDR3L SODIMM Speicher-Modul 1866 MT/s, 4GB RAM
068735 DDR3L-SODIMM-1866 (8GB) / i-temp Industrial DDR3L SODIMM Speicher-Modul 1866 MT/s, 8GB RAM

 

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conga-TCA5 - Blockdiagramm

conga-TCA5 COM Express Typ 6 Compact Modul Blockdiagramm

 

Datenblatt

 

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Lieferung von vormontierten und vorkonfigurierten Baugruppen

Sämtliche von uns angebotenen Baugruppen liefern wir auf Wunsch in Serie auch mit montiertem Kühllösungen, Speicher- und I/O-komponenten und voreingestellten BIOS-Default-Settings nach Kundenvorgabe. Bei der Erstellung des BIOS-Images mit Ihrem Bootlogo und den benötigten Voreinstellung unterstützen wir Sie gerne.

Passend zu unseren CPU-Boards haben wir eine Vielzahl von Systemkomponente wie z.B. Gehäusen, Kühllösungen, Peripheriekomponenten, Speicherkomponenten und Kabelsätzen bereits vorqualifiziert, mit denen wir kurzfristig auf die Anforderungen des jeweiligen Projekts zugeschnittene Systemkonfigurationen anbieten können. Viele dieser Komponenten können wir ab Lager liefern um den schnellen Aufbau von Proof-of-Concept-Prototypen zu ermöglichen.

Kundenspezifische Systemintegration

Build-to-Order Service für kundenspezifische Systemkonfigurationen

Viele unserer Kunden möchten zwar die Schlüsselkomponenten für Ihre Systeme selbst auswählen, sehen aber keinen Mehrwert darin, die Systemkomponenten selbst zu integrieren und die Systeme in Serienstückzahlen zu assemblieren.

Bedarfsgerechte Systeme - auch für kleinere Serien

Mit dem richtigen Systemkonzept benötigen bedarfsgerechte Lösungen keine hohen Serienstückzahlen. Der Brückenschlag zur konventionellen Informationstechnik trägt in vielen unser Projekten zu kostenoptimierten Lösungsansätzen bei.

Abhängig von den Anforderungen Ihres Projekts bieten wir Ihnen eine angepasste Version eines Standardprodukts, eine kundenspezifische Lösung auf Basis modularer Funktionsblöcke oder eine komplett kundenspezifische Entwicklung an.

Auf Anfrage bieten wir Ihnen folgende Services an:

- Konzeption von und Umsetzung kundenspezifischen Systemkonfigurationen nach Anforderungsprofil
- Konfigurierbare Standardkonfigurationen auf Basis vor-qualifizierter Komponenten
- Inhouse-Entwicklung und SMD-Baugruppenfertigung kundenspezifischer Baugruppen und Carrierboards
- 3D-Konstruktion von Gehäusekomponenten, mechanische Modifikationen und Rebranding von Standardsystemen
- Assemblierung kundenspezifischer Systeme
- Konfiguration und Installation von kundenspezifischen BIOS und Betriebssystem-/Software-Images
- Auslieferung der Systeme in kundenspezifischer Verpackung inkl. Zubehör wie Dokumentation, Netzteil oder Kabelsätzen.

Diskutieren Sie Ihre Anforderungen mit uns. Gemeinsam erarbeiten wir ein auf Ihre Anwendung zugeschnittenes Systemkonzept.

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