conga-TC175 - COM Express Module mit Intel® Core™ CPUs „Kaby Lake“

conga-TC175 - COM Express Module mit Intel® Core™ CPUs „Kaby Lake“

Die neuen conga-TC175 COM Express Compact Module mit Intels Skylake Nachfolger  „Kaby Lake“ bieten eine gesteigerte CPU Performance, eine durch 10 bit Video Codecs noch dynamischere HDR-Grafik sowie den Support des optionalen, extrem schnellen 3D Xpoint basierten Intel® Optane™ Memory. Die rundum verbesserte Mikroarchitektur kann ohne zusätzlichen Designaufwand in bestehende Embedded Systeme integriert werden. Dies ermöglicht die Kompabilität zur Vorgängergeneration.

Die Integration dieser neuen Generation wird Entwicklern besonders einfach gemacht. Dies liegt am standardisierten COM Express Formfaktor, congatec‘s umfassenden industriellen Treiberimplementierungen sowie dem persönlichen Integrationssupport bis hin zu individuellem Embedded Design & Manufacturing Service. Überall dort, wo lüfterlose und komplett geschlossene Systeme bei 15 Watt TDP höchste Leistung bieten müssen,  finden sich Zielapplikationen.

Intel® Optane™ Memory

Das von den neuen congatec COM Express Computermodulen unterstützte Intel® Optane™ Memory basiert auf der 3D Xpoint Technologie. Diese kann genauso große Datenpakete verarbeiten, obwohl sie gegenüber NAND-SSDs eine deutlich geringere Latenz von lediglich 10µs bietet. Somit ist diese gut tausendfach kleiner als die von Standard-HDDs. Dennoch werden die Grenzen zwischen Arbeitsspeicher und Storage  fließend. Die Evaluierung dieser schnellen Speichertechnologie, die sich speziell für die Big-Data-Verarbeitung, High-Performance-Computing, Virtualisierung, Datenspeicher, Cloud, Simulationen, Medical Imaging und viele weitere Anwendungen eignet, wird bereits von congatec Carrierboards unterstützt.

Modulvarianten

P/N Titel Beschreibung
045250 conga-TC175/i7-7600U COM Express Type 6 Compact Modul mit Intel® Core™ i7-7600U Dual Core CPU mit 2.8GHz bis zu 3.9GHz, 4MB Intel® Smart Cache , GT2 Graphik und 2133MT/s dual channel DDR4 Memory Interface (Intel Kaby Lake-U).
045251 conga-TC175/i5-7300U COM Express Type 6 Compact Modul mit Intel® Core™ i5-7300U Dual Core CPU mit 2.6GHz bis zu 3.5GHz, 3MB Intel® Smart Cache , GT2 Graphik und 2133MT/s Dual Channel DDR4 Memory Interface (Intel Kaby Lake-U)
045252 conga-TC175/i3-7100U COM Express Type 6 Compact Modul mit Intel® Core™ i3-7100U Dual Core CPU mit 2.4GHz, 3MB Intel® Smart Cache , GT2 Grafik und 2133MT/s Dual Channel DDR4 Iemory Interface (Intel Kaby Lake-U)
045253 conga-TC175/3965U COM Express Type 6 Compact Modul mit Intel® Celeron®  3955U Dual Core CPU mit 2.2GHz, 2MB Intel® Smart Cache, GT1 Graphik und 2133MT/s Dual Channel DDR4 Memory Interface (Intel Kaby Lake-U)

Details zum Featureset

Die neuen COM Express Compact conga-TC175 Module sind mit den 15 Watt Dualcore-Varianten der Gen7 Intel® Core™ SoC Prozessoren bestückt. Konkret sind das die 2,8 GHz Intel® Core™ i7 7600U, 2,6 GHz Intel® Core™ i5 7300U und 2,4 GHz Intel® Core™ i3 7100U Prozessoren sowie auch der Intel® Celeron® 3695U Prozessor mit 2,2 GHz. Die TDP ist bei allen Varianten von 7,5 bis 15 Watt konfigurierbar, was die Anpassung der Applikation an das Energiekonzept des Systems erleichtert. Alle Module unterstützen bis zu 32 GB schnellen Dual Channel Speicher, der in DDR4 Auslegung deutlich bandbreitenstärker und energieeffizienter ist als bisher übliche DDR3L Implementierungen. Die Intel® Gen 9 HD Grafik 620 versorgt bis zu drei unabhängige Displays mit bis zu 4k @ 60 Hz via eDP 1.4, DisplayPort 1.2 und HDMI 2.0a. Für noch schnellere Windows 10 basierte 3D Grafik unterstützen sie zudem DirectX in der Version 12. Dank hardwarebeschleunigter 10 bit En- und Decodierung und High Dynamic Range von HEVC und VP9 werden HD-Streams in beide Richtungen noch plastischer und lebensechter. Die neuen congatec Computermodule unterstützen das COM Express Typ 6 Pinout mit PCI Express Gen 3.0, USB 3.0 und 2.0, SATA Gen 3, Gigabit Ethernet sowie low-speed Interfaces wie LPC, I²C und UART. Individueller Integrationssupport, umfassendes Zubehör sowie optionale Embedded Design & Manufacturing Services für individuelle Carrierboard- und Systemdesigns runden das Angebot ab.

Blockdiagramm

Leistungsmerkmale

Datenblatt

Formfactor COM Express Compact
CPU Intel® Core™ i7-7600U (2 x 2.8 / 3.9 GHz, 4MB Cache, 15W)
Intel® Core™ i5-7300U (2 x 2.6 / 3.5 GHz, 3MB Cache, 15W)
Intel® Core™ i3-7100U (2 x 2.4 GHz, 3MB Cache, 15W)
Intel® Celeron® 3965U (2 x 2.2 GHz, 2MB Cache, 15W)
DRAM 2 Sockets, SO-DIMM DDR4 up to 2133 MT/s and 32 GByte dual channel
Chipset Integrated PCH-LP
Ethernet Intel® i219-LM GbE LAN Controller with AMT 11.6 support
I/O Interfaces 8 x PCI Express GEN 3.0 lanes
3 x Serial ATA® Gen 3 (can be configured as RAID)
4 x USB 3.0 (XHCI)
8 x USB 2.0 (XHCI)
LPC bus (no DMA)
I²C bus (fast mode, 400 kHz, multi-master)
2 x UART
Sound Digital High Definition Audio Interface with support for multiple audio codecs
Graphics Intel® Gen9 HD Graphics Engine
OpenCL 2.1, OpenGL 5.0 and DirectX12 (for Windows 10) support | up to three independent displays: HDMI 1.4a / DisplayPort 1.2 / eDP 1.3 | High performance hardware MPEG-2 decoding | WMV9 (VC-1) and H.265 (HEVC) support Blu-ray support @ 40 MBit/s | HEVC, VP9 and VDENC encoding
congatec Board Controller Multi Stage Watchdog | non-volatile User Data Storage | Manufacturing and Board Information | Board Statistics | LVDS backlight control I²C bus (fast mode, 400 kHz, multi-master) | Power Loss Control
embedded BIOS Features AMI AptioV® UEFI 2.x firmware
8/16 MByte serial SPI firmware flash
Security
The conga-TC175 can be optionally equipped with a discrete ”Trusted Platform Module” (TPM 1.2 / 2.0). It is capable of calculating efficient hash and RSA algorithms with key lengths up to 2,048 bits and includes a real random number generator. Security sensitive applications such as gaming and e commerce will benefit also with improved authentication, integrity and confidence levels.
Power Management ACPI 4.0 with battery support
Operating Systems Microsoft® Windows 10 (64bit only)
Fedora 24
Ubuntu
SuSe
Red Hat Enterprise
Yocto Project v2.2
Chromium 2
Wind River VxWorks
Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise (64bit only)
Power Consumption See User's Guide for full details
Temperature Standard
Operating: 0 to +60°CStorage: -20 to +80°C
Humidity Operating: 10 to 90% r. H. non cond. / Storage 5 to 95% r. H. non cond.
Video Interfaces 2x TMDS (HDMI) / DisplayPort 1.2 with support for Multi-Stream Transport (MST) | resolutions up to 4k | VGA (optional)
Dual channel LVDS transmitter, Supports flat panels 2x24 Bit interface | VESA and openLDI colour mappings | resolutions up to 1920x1200 Automatic Panel Detection via EDID/EPI
Size 95 x 95 mm (3,74" x 3,74")

 

 

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Lieferung von vormontierten und vorkonfigurierten Baugruppen

Sämtliche von uns angebotenen Baugruppen liefern wir auf Wunsch in Serie auch mit montiertem Kühllösungen, Speicher- und I/O-komponenten und voreingestellten BIOS-Default-Settings nach Kundenvorgabe. Bei der Erstellung des BIOS-Images mit Ihrem Bootlogo und den benötigten Voreinstellung unterstützen wir Sie gerne.

Passend zu unseren CPU-Boards haben wir eine Vielzahl von Systemkomponente wie z.B. Gehäusen, Kühllösungen, Peripheriekomponenten, Speicherkomponenten und Kabelsätzen bereits vorqualifiziert, mit denen wir kurzfristig auf die Anforderungen des jeweiligen Projekts zugeschnittene Systemkonfigurationen anbieten können. Viele dieser Komponenten können wir ab Lager liefern um den schnellen Aufbau von Proof-of-Concept-Prototypen zu ermöglichen.

Kundenspezifische Systemintegration

Build-to-Order Service für kundenspezifische Systemkonfigurationen

Viele unserer Kunden möchten zwar die Schlüsselkomponenten für Ihre Systeme selbst auswählen, sehen aber keinen Mehrwert darin, die Systemkomponenten selbst zu integrieren und die Systeme in Serienstückzahlen zu assemblieren.

Bedarfsgerechte Systeme - auch für kleinere Serien

Mit dem richtigen Systemkonzept benötigen bedarfsgerechte Lösungen keine hohen Serienstückzahlen. Der Brückenschlag zur konventionellen Informationstechnik trägt in vielen unser Projekten zu kostenoptimierten Lösungsansätzen bei.

Abhängig von den Anforderungen Ihres Projekts bieten wir Ihnen eine angepasste Version eines Standardprodukts, eine kundenspezifische Lösung auf Basis modularer Funktionsblöcke oder eine komplett kundenspezifische Entwicklung an.

Auf Anfrage bieten wir Ihnen folgende Services an:

- Konzeption von und Umsetzung kundenspezifischen Systemkonfigurationen nach Anforderungsprofil
- Konfigurierbare Standardkonfigurationen auf Basis vor-qualifizierter Komponenten
- Inhouse-Entwicklung und SMD-Baugruppenfertigung kundenspezifischer Baugruppen und Carrierboards
- 3D-Konstruktion von Gehäusekomponenten, mechanische Modifikationen und Rebranding von Standardsystemen
- Assemblierung kundenspezifischer Systeme
- Konfiguration und Installation von kundenspezifischen BIOS und Betriebssystem-/Software-Images
- Auslieferung der Systeme in kundenspezifischer Verpackung inkl. Zubehör wie Dokumentation, Netzteil oder Kabelsätzen.

Diskutieren Sie Ihre Anforderungen mit uns. Gemeinsam erarbeiten wir ein auf Ihre Anwendung zugeschnittenes Systemkonzept.

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