conga-TC170 - COM Express Type 6 Compact Modul mit Intel® "Skylake"

conga-TC170 - COM Express Type 6 Compact Modul auf Basis Intel® "Skylake"

Die conga-TC170 COM Express Compact Type 6 Module sind mit stromsparenden Core™ Mobile und Celeron™ Prozessoren der 6. Generation ("Skylake-U SoC") aus der Intel Embedded Roadmap ausgestattet. Die TC170-Module verfügen über 2 SODIMM-Speichersteckplätze und können mit bis zu 32GB schnellem Dual Channel DDR4 Speicher ausgestattet werden. Das Modul unterstützt Windows 10, Windows 8.1 und Windows 7, Windows Embedded Standard sowie gängige Linux Distributionen.

Intel Skylake Architektur

Die Skylake-CPUs wurden im Vergleich zur Intel Broadwell Vorgängergeneration an zahlreichen Stellen Verbesserungen. Die Grafikperformance der neuen Intel HD 500-GPU-Reihe ist um bis zu 40 Prozent höher, der neue Grafik-Chip kann bis zu drei Bildschirme mit 4K-Auflösungen ansteuern. Bei der Wiedergabe von 4K-Videos wird deutlich weniger Strom benötigt.

Der Wechsel vom aktiven Modukes in den Stromspar-Modus benötigen die Skylake-CPUs nur noch ca. 1ms. Bei den Broadwell-CPUs lag dieser Wert bei 30ms. Die Unterstützung von DDR4 SDRAM führt zu weiteren Performance-Verbesserungen im Vergleich zu den DDR3-basierten Vorgängermodellen.

Skylake-U Prozessoren

 CPUs der Skylake-U Serie wurden speziell hinsichtlich des Stromverbrauchs optimiert und bieten ein hervorragendes Performance-pro-Watt-Verhältnis.

Datenblätter Skylake-U-Prozessoren:

Intel® Core™ i7-6600U (2 x 2.6 GHz, 4MB L2 cache, 15W)
Intel® Core™ i5-6300U (2 x 2.4 GHz, 3MB L2 cache, 15W)
Intel® Core™ i3-6100U (2 x 2.3 Ghz, 3MB L2 cache, 15W)
Intel® Celeron® 3955U (2 x 2.0 Ghz, 2MB L2 cache)

Das conga-TC170 wird in folgenden Varianten angeboten:

Artikelnummer Titel Beschreibung

045200

conga-TC170/i7-6600U

COM Express Type 6 Compact-Modul mit Intel® "Skylake-U" Core™ i7-6600U Dual Core CPU mit 2.6GHz, 4MB Level-2-Cache und 2133MT/s Dual Channel DDR4 Speicherinterface.

045201

conga-TC170/i5-6300U

COM Express Type 6 Compact Modul mit Intel® "Skylake-U" Core™ i5-6300U Dual Core CPU mit 2.4GHz, 3MB Level-2-Cache und 2133MT/s Dual Channel DDR4 Speicherinterface.

045202

conga-TC170/i3-6100U

COM Express Type 6 Compact-Module mit Intel® "Skylake-U" Core™ i3-6100U Dual Core CPU mit 2.3GHz, 3MB Level-2-Cache und 2133MT/s Dual Channel DDR4 Speicherinterface.

045203 conga-TC170/3955U COM Express Type 6 Compact-Module mit Intel® "Skylake-U" Celeron® 3955U Dual Core CPU mit 2.0GHz, 2MB Level-2-Cache, GT1-Grafik und 2133MT/s Dual Channel DDR4 Speicherinterface.

 

 

...

Ultra Low Power CPUs mit konfigurierbarer TDP
Die conga-TC170-Module sind mit ULV- SoCs der 6. Ganeration Intel Core i3/i5/i7 ausgestattet. Diese Prozessoren erlauben es dem Systemintegrator, die maximale TDP (Thermal Design Power) im Bereich zwischen 8.5 und 15 Watt festzulegen, was das thermische Design des jeweiligen Systems erheblich erleichtert. Daneben wurde die Stromversorgung des Designs hinsichtlich der Energieeffizienz entsprechend optimiert.

conga-TC170 - Übersicht CPU-Varianten

 

Anwendungen
Die conga-TC170 COM Express Compact Typ 6 Modulfamilie adressiert Anwendungen in den Bereichen wie z.B. Medizinische und Industrielle Bildverarbeitung, Bedieneinheiten, Robotersteuerungen, Spielautomaten, Infotainment, Videoüberwachung, AUVs oder High-End Digital Signage Systeme.

Arbeitsspeicher
Die conga-TC170-Module unterstützen bis zu 16GB Dual Channel DDR4 RAM. DDR4-Speichermodule bieten im Vergleich zu DDR3-Typen eine deutlich höhere Bandbreite und verbesserte Energieeffizienz

Integrierte Grafikeinheit
Die Integrated Intel Graphikeinheit der 9. Gneeration erlaubt den simultanen Betrieb von bis zu 3 voneinander unabhängigen 4k-Displays mit 60 Hz die über DisplayPort 1.2 angebunden werden, daneben wird HDMI Version 2.0 unterstützt. Die Grafikeinheit unterstützt DirectX 12 für schnelle 3D-Grafik unter Windows 10. Zum esrten Mal wird sowohl Decodierung als auch Encodierung von HEVC, VP8, VP9 and VDENC harwareseitig unterstützt, was das energieeffiziente Streaming von HD-Videodaten in beide Richtungen erlaubt.

IO-Schnittstellen
Im Vergleich zum Vorgänger conga-TC97 bietet das conga-TC170 zusätzliche Verbesserungen wie z.B. 4x USB 3.0 ports, 3x SATA Gen 3, 6x PCIe Gen 3 und AMT 11.0. Daneben werden weitere COM Express Type 6 kompatible Schnittstellen wie PEG, Gigabit Ethernet, 8x USB 2.0, LPC, I²C und UART unterstützt.

Unterstützung von bis zu 2 MIPI-Kameras
Das optionale MIPI-Interface unterstützt die direkte Anbindung von zwei CSI2 MIPI-Kamera-Sensoren.


Block Diagramm

conga-TC170 Block Diagram

 

Betriebssystem- und Design-In Unterstützung

Das conga-TC170 unterstützt alle gängigen Linux Distributionen und Microsoft Windows Varianten - inklusive Microsoft Windows 10.

Optionales Zubehör

Als Zubehör stehen eine Vielzahl von Kühllösungen, Carrier Boards und Starterkits sowie SMART Battery Management Module zur Auswahl.

Datenblatt

Features

Formfactor COM Express® Compact, (95 x 95 mm), Typ 6 Connector Pinout
DRAM 2 Sockets, SO-DIMM DDR4 bis zu 32GByte dual channel
Chipset Integriert PCH-LP
Ethernet Intel® i219-LM GbE LAN Controller
I/O Schnittstellen 6x PCI Express™ GEN.3.0 lanes, 3x SATA® Gen 3, 4x USB3.0 (XHCI), 8x USB 2.0 (XHCI), LPC bus(no DMA), I²C bus (fast mode, 400 kHz, multimaster), 2x UART
Sound Digital High Definition Audio Interface, Untertützung für mehrere Audio Codecs
Grafik Intel® Gen9 HD Graphics Engine with OpenCL 2.0, OpenGL 4.3 and DirectX12 (for Windows 10) support  |  bis zu drei voneinander unabhängigen Displays: HDMI 1.4a / DisplayPort 1.2 / eDP 1.3  |  High-Performance Hardware MPEG-2 Dekodierung  |  WMV9 (VC-1) und H.265 (HEVC)-Support, Bluray-Support @ 40MBit/s  |  HEVC, VP8, VP9 und VDENC-Kodierung
LVDS Dual channel LVDS transmitter, Unterstützt Display mit 2x24 Bit interface  |  VESA und openLDI Colour-Mappings  |  Auflösungen bis zu 1920x1200 Automatic Panel Detection über EDID/EPI
DisplayPort Interface 2x TMDS (HDMI) / DisplayPort 1.2 with support for Multi-Stream Transport (MST)  |  resolutions up to 4k  |  1x eDP 1.3  |  VGA (optional)
congatec Boardcontroller Multi Stage Watchdog  |  non-volatile User Data Storage  |  Manufacturing and Board Information  |  Board Statistics  |  BIOS Setup Data Backup, I²C bus (fast mode, 400 kHz, multi-master)  |  Power Loss Control
Embedded BIOS Features AMI Aptio® UEFI 2.x Firmware  |   8/16 MByte serial SPI Firmware-Flash
Power Management ACPI 4.0 mit Akku-Unterstützung
Security Das conga-TC170 ist optional mit integriertem ”Trusted Platform Module” (TPM 1.2 / 2.0) erhältlich. Dieses untertützt Hash- und RSA Algorythmen mit Schlüssellängen von 2,048 Bits und verfügt über einen integriertem Zufallszahlen-Generator.
Betriebssysteme Microsoft® Windows 10  |  Microsoft®Windows 8.1  |  Microsoft® Windows 7  |  Linux  |  Microsoft® Windows embedded Standard
Stromverbrauch Details siehe Benutzerhandbuch
Temperaturbereich Commercial : Operating: 0 bis +60°C Storage: -20 bis +80°C
Luftfeuchtigkeit Betrieb: 10 bis 90% r. H. nicht kondensierend, Lagerung: 5 bis 95% r. H. nicht kondensierend
Abmessungen 95 x 95 mm

 

Für sämtliche Fragen zu diesem Produkt stehen wir Ihnen unter der Rufnummer +49 (0) 7665 / 9475 804 gerne zur Verfügung.

Alternativ können Sie uns über das nachfolgende Formular kontaktieren:

 

Lieferung von vormontierten und vorkonfigurierten Baugruppen

Sämtliche von uns angebotenen Baugruppen liefern wir auf Wunsch in Serie auch mit montiertem Kühllösungen, Speicher- und I/O-komponenten und voreingestellten BIOS-Default-Settings nach Kundenvorgabe. Bei der Erstellung des BIOS-Images mit Ihrem Bootlogo und den benötigten Voreinstellung unterstützen wir Sie gerne.

Passend zu unseren CPU-Boards haben wir eine Vielzahl von Systemkomponente wie z.B. Gehäusen, Kühllösungen, Peripheriekomponenten, Speicherkomponenten und Kabelsätzen bereits vorqualifiziert, mit denen wir kurzfristig auf die Anforderungen des jeweiligen Projekts zugeschnittene Systemkonfigurationen anbieten können. Viele dieser Komponenten können wir ab Lager liefern um den schnellen Aufbau von Proof-of-Concept-Prototypen zu ermöglichen.

Kundenspezifische Systemintegration

Build-to-Order Service für kundenspezifische Systemkonfigurationen

Viele unserer Kunden möchten zwar die Schlüsselkomponenten für Ihre Systeme selbst auswählen, sehen aber keinen Mehrwert darin, die Systemkomponenten selbst zu integrieren und die Systeme in Serienstückzahlen zu assemblieren.

Bedarfsgerechte Systeme - auch für kleinere Serien

Mit dem richtigen Systemkonzept benötigen bedarfsgerechte Lösungen keine hohen Serienstückzahlen. Der Brückenschlag zur konventionellen Informationstechnik trägt in vielen unser Projekten zu kostenoptimierten Lösungsansätzen bei.

Abhängig von den Anforderungen Ihres Projekts bieten wir Ihnen eine angepasste Version eines Standardprodukts, eine kundenspezifische Lösung auf Basis modularer Funktionsblöcke oder eine komplett kundenspezifische Entwicklung an.

Auf Anfrage bieten wir Ihnen folgende Services an:

- Konzeption von und Umsetzung kundenspezifischen Systemkonfigurationen nach Anforderungsprofil
- Konfigurierbare Standardkonfigurationen auf Basis vor-qualifizierter Komponenten
- Inhouse-Entwicklung und SMD-Baugruppenfertigung kundenspezifischer Baugruppen und Carrierboards
- 3D-Konstruktion von Gehäusekomponenten, mechanische Modifikationen und Rebranding von Standardsystemen
- Assemblierung kundenspezifischer Systeme
- Konfiguration und Installation von kundenspezifischen BIOS und Betriebssystem-/Software-Images
- Auslieferung der Systeme in kundenspezifischer Verpackung inkl. Zubehör wie Dokumentation, Netzteil oder Kabelsätzen.

Diskutieren Sie Ihre Anforderungen mit uns. Gemeinsam erarbeiten wir ein auf Ihre Anwendung zugeschnittenes Systemkonzept.

Rückruf anfordern

 

 

Neue Produkte werden nach und nach eingepflegt. Sollten Sie hier noch keine Produkte aufgelistet sehen bitten wir Sie uns zu kontaktieren um weitere Details oder ein Angebot zum gewünschten Produkt zu erhalten.