conga-TS370 - Intel Xeon / Core i7 / Core i5

conga-TS370 - COM Express Typ 6 Server-on-Module mit Intel Xeon & Core i7, i5

conga-TS370 - COM Express Type 6 Basic Modul mit Intel® Xeon® und Core™ CPUs der 8. Generation ( "Coffee Lake H" )

Das performante conga-TS370 COM Express Type 6 Modul von congatec basiert auf Embedded Intel® Xeon® und Intel® Core™ Prozessoren (Codename Coffee Lake H). Die Modulfamilie repräsentiert eine attraktive Plattform für High-End Embedded Computing Anwendungen, mit bis zu 6 Cores, 12 Threads und einen beeindruckenden Turbo-Boost von bis zu 4,4 GHz.

Die leistungsfähige Grafikengine des conga-TS370 unterstützt bis zu drei unabhängige 4k UHD-Displays. Erste Tests von congatec zeigen, dass diese brandneuen Sechs-Kern Module im Vergleich zu Varianten mit der 7. Generation Intel® Core™ Prozessoren zwischen 45 bis 50 Prozent mehr Multithread- und 15 bis 25 Prozent mehr Singlethread-Performance bieten.

  •     Intel® Core™ Prozessoren der 8ten Generation mit bis zu 6 Cores
  •     Intel® Xeon® Prozessoren für "Embedded" Serveranwendungen
  •     USB 3.1 Gen2 Unterstützung mit bis zu 10Gb/s
  •     Intel® Optane™ Memory Support
  •     ECC Memory Support
  •     Unterstützung von bis 32 GByte Dual Channel DDR4 Speicher

Zielanwendungen

Das Modul adressiert leistungsstarke Embedded- und Mobil-Systeme, industrielle und medizinische Workstations, Storage-Server und Cloud-Workstations sowie Media-Transcoding- und Edge-Computing-Cores wie z.B. die medizinische Bildgebung und Industrie 4.0 sowie Videoanalytik für beispielsweise Situational-Awareness.

Neben der attraktiven Performance überzeugen die conga-TS370 Module insbesondere durch ihre hohe Langzeitverfügbarkeit von mindestens 10 Jahren, ihren bandbreitenstarken I/Os mit 4x USB 3.1 Gen 2 (10 Gbit/s) und Intel® Optane™ Memory Support sowie den erweiterten Sicherheitsfeatures mit Intel® Software Guard Extensions, Trusted Execution Engine und Intel® Platform Trust Technology.

Featureset

CPU Cores

Die neuen conga-TS370 COM Express Basic Type 6 Computer-on-Module sind mit Sechs-Kern Intel® Xeon® und Intel® Core™ i7 Prozessoren oder Quad-Core Intel® Core™ i5 Prozessoren in einem cTDP-Bereich von 35 bis 45 Watt sowie bis zu 32 GB DDR4 2666 Arbeitsspeicher verfügbar, optional mit ECC.

Grafik

Die integrierte Intel® UHD630 Grafik unterstützt bis zu drei unabhängige 4k-Displays mit bis zu 60 Hz via DP 1.4, HDMI, eDP und LVDS. Erstmalig können Entwickler nun auch ohne Hardwareänderungen rein über Software zwischen eDP und LVDS umschalten.

IO-Features

Die conga-TS370 Module zeichnen sich durch ihre bandbreitenstarken I/Os aus wie z.B. 4x USB 3.1 Gen 2 (10 Gbit/s), 8x USB 2.0 sowie 1x PEG und 8x PCIe Gen 3.0 Lanes für leistungsfähige Systemerweiterungen einschließlich Intel® Optane™ Memory.

Betriebssystem-Unterstützung

Die Module unterstützen alle gängigen Linux Betriebssysteme sowie die 64 bit Versionen von Microsoft Windows 10 und Windows 10 IoT.

Produktvarianten

Die neuen conga-TS370 COM Express Type 6 Computer-on-Module können in folgenden Standardkonfigurationen bestellt werden:

Artikel-Nr. Bezeichnung Leistungsmerkmale
049002  conga-TS370/E-2176M

COM Express Type 6 Basic module with Coffeelake-H Intel® Xeon® Processor E-2176M, hexa core processor with 2.7GHz, 12MB L2 cache, GT2 graphics and 2666MT/s dual channel DDR4 memory interface with ECC support. Chipset CM246. TPM 2.0.

049003 conga-TS370/i3-8100H

COM Express Type 6 Basic module with Coffeelake-H Intel® Core™ i3-8100H quad core processor with 3.0GHz, 6MB L2 cache, GT2 graphics and 2666MT/s dual channel DDR4 memory interface. Chipset HM370. TPM 2.0.

049001 conga-TS370/i5-8400H

COM Express Type 6 Basic module with Coffeelake-H Intel® Core™ i5-8400H quad core processor with 2.5GHz, 8MB L2 cache, GT2 graphics and 2666MT/s dual channel DDR4 memory interface. Chipset QM370. TPM 2.0.

049000 conga-TS370/i7-8850H

COM Express Type 6 Basic module with Coffeelake-H Intel® Core™ i7-8850H hexa core processor with 2.6GHz, 9MB L2 cache, GT2 graphics and 2666MT/s dual channel DDR4 memory interface. Chipset QM370. TPM 2.0.


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Datenblatt

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