conga-TS175 - Intel® Xeon® / Core® i7

conga-TS175 - COM Express Typ 6 Server-on-Module mit Intel Xeon & Core i7

Die leistungsstarken conga-TS175 Computer-on-Module mit den High-End Dual-Chip Versionen der neuen Intel® Xeon® und Intel® Core™ Prozessoren der 7ten Generation setzen sie einen neuen Maßstab für modulbasierte High-Performance Embedded Computer sowie modulare, industrielle Workstations. Diese haben alle hohe Rechenlasten zu verarbeiten.

Überall dort, wo massive Datenströme in Echtzeit verarbeitet und visualisiert werden müssen, finden sich Anwendungsbereiche für diese High-End COM Express Typ 6 Server-on-Module. Weitere Anwendungsbereiche sind Simulationssysteme, Host-Systeme für virtualisierte Steuerungstechnik, Visualisierungsrechner in industriellen Leitständen und anderen fabrikweiten Überwachungssystemen sowie professionelles High-End Gaming und Digital Signage.

Die neuen Module bieten gegenüber ihren Vorgängern „Sky Lake“ eine höhere CPU-Taktung, mehr Performance sowie die Unterstützung des ultra-schnellen 3D X-Point basierten Intel® Optane™ Speichers. Durch 10 Bit Video Codecs mit 10 Bit Support besitzen sie eine dynamischere HDR Grafik. Im Vergleich zu den Single-Chip Varianten der neuen Intel® Core™ Prozessoren der 7ten Generation setzen sie im Embedded Leistungssegment bis 45 Watt  einen neuen Maßstab. Dieser gilt für High-End Server-on-Module Applikationen ebenso wie für Anwendungsfälle mit Hyperthreading.

Produktvarianten

Artikel-Nr. Bezeichnung Leistungsmerkmale
045950 conga-TS175/i7-7820EQ Intel® Core™ i7-7820EQ quad core processor with 3GHz up to 3.7GHz, 8MB Intel® Smart Cache, GT2 graphics and 2400MT/s dual channel DDR4 memory interface (Intel Kaby Lake-H). Chipset QM175 with support for Intel® Optane™ memory
045951 conga-TS175/i5-7440EQ Intel® Core™ i5-7440EQ quad core processor with 2.9GHz up to 3.6GHz, 6MB Intel® Smart Cache, GT2 graphics and 2400MT/s dual channel DDR4 memory interface (Intel Kaby Lake-H). Chipset QM175 with support for Intel® Optane™ memory
045952 conga-TS175/i5-7442EQ Intel® Core™ i5-7442EQ quad core processor with 2.1GHz up to 2.9GHz, 6MB Intel® Smart Cache, GT2 graphics and 2400MT/s dual channel DDR4 memory interface (Intel Kaby Lake-H). Chipset QM175 with support for Intel® Optane™ memory
045953 conga-TS175/i3-7100E Intel® Core™ i3-7100E dual core processor with 2.9GHz, 3MB Intel® Smart Cache, GT2 graphics and 2400MT/s dual channel DDR4 memory interface (Intel Kaby Lake-H). Chipset HM175 with support for Intel® Optane™ memory
045954 conga-TS175/i3-7102E Intel® Core™ i3-7102E dual core processor with 2.1GHz, 3MB Intel® Smart Cache, GT2 graphics and 2400MT/s dual channel DDR4 memory interface (Intel Kaby Lake-H). Chipset HM175 with support for Intel® Optane™ memory
045955 conga-TS175/E3-1505MV6 Intel® Xeon® E3-1505M V6 quad core processor with 3GHz up to 4GHz, 8MB Intel® Smart Cache, GT2 graphics and 2400MT/s dual channel DDR4 memory interface (Intel Kaby Lake-H). Chipset CM238 with ECC memory support
045956 conga-TS175/E3-1505LV6 Intel® Xeon® E3-1505L V6 quad core processor with 2.2GHz up to 3GHz, 8MB Intel® Smart Cache, GT2 graphics and 2400MT/s dual channel DDR4 memory interface (Intel Kaby Lake-H). Chipset CM238 with ECC memory support
068790 DDR4-SODIMM-2400 (4GB) DDR4 SODIMM memory module with 2400 MT/s and 4GB RAM
068791 DDR4-SODIMM-2400 (8GB) DDR4 SODIMM memory module with 2400 MT/s and 8GB RAM
068792 DDR4-SODIMM-2400 (16GB) DDR4 SODIMM memory module with 2400 MT/s and 16GB RAM


..a

Das Featureset im Detail

Das neue conga-TS175 COM Express Basic Modul ist mit zwei Intel® Xeon® Prozessoren und Hyperthreading sowie 5 unterschiedlichen Intel® Core™ i7, i5 und i3 Prozessoren in einem TDP-Bereich von 45 bis 25 W TDP erhältlich. Bandbreitenintensive Applikationen profitieren von bis zu 32 Gigabyte schnellem Dual-Channel DDR4-2400 Speicher – optional auch mit ECC-Support. Für ein hochwertiges Grafikerlebnis integrieren sie die neue Intel® HD630 Grafik, die bis zu drei unabhängige Displays mit Auflösungen von bis zu 4k bei 60 Hz über DisplayPort 1.4 und HDMI 2.0 – beide mit HDCP 2.2 – sowie eDP 1.4 unterstützt. Für Legacy-Displays stellen die Module zusätzlich einen Dual-Channel LVDS- und VGA-Ausgang zur Verfügung. Mit der hardwarebeschleunigten 10-bit HEVC- und VP9-En- und Dekodierung von High Dynamic Range Videos wirken HD Videostreams in beide Richtungen lebendiger und naturgetreuer.

Die COM Express Server-on-Module bieten alle typischen I/Os des Typ 6 Pinouts. Leistungsfähige Erweiterungsoptionen inklusive des Intel® Optane™ Speichers können über zahlreiche PCI Express Graphics Gen 3.0 Lanes angebunden werden. Für konventionelle Speichermedien stehen 4x SATA 3.0 inklusive RAID 0/1 Support zur Verfügung. Zu den weiteren I/Os zählen 1x Gigabit Ethernet mit Intel AMT Support, 4x USB 3.0, 8x USB 2.0, HDA, 4x GPIO, LPC, SPI, I2C Bus und 2x UART.

Blockdiagramm

conga-TS175

Leistungsmerkmale
Datenblatt

Formfactor COM Express Basic
CPU Intel® Core™ i7-7820EQ (4 x 3.0 / 3.7 GHz, 8MB Cache, 45W)
Intel® Core™ i5-7440EQ (4 x 2.9 / 3.6 GHz, 6MB Cache, 45W)
Intel® Core™ i5-7442EQ (4 x 2.1 / 2.9 GHz, 6MB Cache, 25W)
Intel® Core™ i3-7100E (2 x 2.9 GHz, 3MB Cache, 35W)
Intel® Core™ i3-7102E (2 x 2.1 GHz, 3MB Cache, 25W)
Intel® Xeon® E3-1505M V6 (4 x 3.0 / 4.0 GHz, 8MB Cache, 45W)
Intel® Xeon® E3-1505L V6 (4 x 2.2 / 3.0 GHz, 8MB Cache, 25W)
DRAM 2 Sockets, SO-DIMM DDR4 up to 2400 MT/s and 32GByte dual channel, optionally with ECC support
Chipset Mobile Intel® 100 Series Chipset
Ethernet Intel® i219-LM GbE LAN Controller with AMT 11.6 support
I/O Interfaces 8 x PCI Express GEN 3.0 lanes
4 x Serial ATA Gen 3
4 x USB 3.0 (XHCI)
8 x USB 2.0 (XHCI)
1 x PEG x16 Gen 3
LPC bus
I²C bus (fast mode, 400 kHz, multi-master)
2 x UART
Sound Digital High Definition Audio Interface with support for multiple audio codecs
Graphics Intel® Gen9 HD Graphics Engine
OpenCL 2.1, OpenGL 5.0 and DirectX12 (for Windows 10) support | up to three independent displays: HDMI 1.4a / DisplayPort 1.2 / eDP 1.3 | High performance hardware MPEG-2 decoding | WMV9 (VC-1) and H.265 (HEVC) support Blu-ray support @ 40 MBit/s | HEVC, VP9 and VDENC encoding
congatec Board Controller Multi Stage Watchdog | non-volatile User Data Storage | Manufacturing and Board Information | Board Statistics | LVDS backlight control I²C bus (fast mode, 400 kHz, multi-master) | Power Loss Control
embedded BIOS Features AMI AptioV® UEFI 2.x firmware
8/16 MByte serial SPI firmware flash
Security
The conga-TS175 can be optionally equipped with a discrete ”Trusted Platform Module” (TPM 1.2 / 2.0)
Power Management ACPI 4.0 with battery support
Power Consumption See User's Guide for full details
Temperature Standard
Operating: 0 to +60°CStorage: -20 to +80°C
Humidity Operating: 10 to 90% r. H. non cond. / Storage 5 to 95% r. H. non cond.
Video Interfaces 3x TMDS (HDMI) / DisplayPort 1.2 with support for Multi-Stream Transport (MST) | resolutions up to 4k | VGA (optional)
Dual channel LVDS transmitter, Supports flat panels 2x24 Bit interface | VESA and openLDI colour mappings | resolutions up to 1920x1200 Automatic Panel Detection via EDID/EPI
Size 95 x 125 mm (3.74" x 4.92")


..123

Betriebssystem-Unterstützung

Die Module unterstützen die 64 bit Versionen von Microsoft Windows 10 und Windows 10 IoT sowie die gängigen Linux Betriebssysteme.

 

Formales Angebot anfordern oder Fragen zum Produkt stellen:

 

Lieferung von vormontierten und vorkonfigurierten Baugruppen

Sämtliche von uns angebotenen Baugruppen liefern wir auf Wunsch in Serie auch mit montiertem Kühllösungen, Speicher- und I/O-komponenten und voreingestellten BIOS-Default-Settings nach Kundenvorgabe. Bei der Erstellung des BIOS-Images mit Ihrem Bootlogo und den benötigten Voreinstellung unterstützen wir Sie gerne.

Passend zu unseren CPU-Boards haben wir eine Vielzahl von Systemkomponente wie z.B. Gehäusen, Kühllösungen, Peripheriekomponenten, Speicherkomponenten und Kabelsätzen bereits vorqualifiziert, mit denen wir kurzfristig auf die Anforderungen des jeweiligen Projekts zugeschnittene Systemkonfigurationen anbieten können. Viele dieser Komponenten können wir ab Lager liefern um den schnellen Aufbau von Proof-of-Concept-Prototypen zu ermöglichen.

Kundenspezifische Systemintegration

Build-to-Order Service für kundenspezifische Systemkonfigurationen

Viele unserer Kunden möchten zwar die Schlüsselkomponenten für Ihre Systeme selbst auswählen, sehen aber keinen Mehrwert darin, die Systemkomponenten selbst zu integrieren und die Systeme in Serienstückzahlen zu assemblieren.

Bedarfsgerechte Systeme - auch für kleinere Serien

Mit dem richtigen Systemkonzept benötigen bedarfsgerechte Lösungen keine hohen Serienstückzahlen. Der Brückenschlag zur konventionellen Informationstechnik trägt in vielen unser Projekten zu kostenoptimierten Lösungsansätzen bei.

Abhängig von den Anforderungen Ihres Projekts bieten wir Ihnen eine angepasste Version eines Standardprodukts, eine kundenspezifische Lösung auf Basis modularer Funktionsblöcke oder eine komplett kundenspezifische Entwicklung an.

Auf Anfrage bieten wir Ihnen folgende Services an:

- Konzeption von und Umsetzung kundenspezifischen Systemkonfigurationen nach Anforderungsprofil
- Konfigurierbare Standardkonfigurationen auf Basis vor-qualifizierter Komponenten
- Inhouse-Entwicklung und SMD-Baugruppenfertigung kundenspezifischer Baugruppen und Carrierboards
- 3D-Konstruktion von Gehäusekomponenten, mechanische Modifikationen und Rebranding von Standardsystemen
- Assemblierung kundenspezifischer Systeme
- Konfiguration und Installation von kundenspezifischen BIOS und Betriebssystem-/Software-Images
- Auslieferung der Systeme in kundenspezifischer Verpackung inkl. Zubehör wie Dokumentation, Netzteil oder Kabelsätzen.

Diskutieren Sie Ihre Anforderungen mit uns. Gemeinsam erarbeiten wir ein auf Ihre Anwendung zugeschnittenes Systemkonzept.

Rückruf anfordern