conga-TS170 - Intel® Xeon® / Core® i7

conga-TS170 - COM Express® Typ 6 Server-on-Module mit Intel® Xeon® und Core® i7

Das congatec conga-TS170 COM Express Typ 6 Basic Server-On-Module unterstützt Intel® Core™ and Xeon® Prozessoren der 6. Generation und unterstützt bis zu 32 GByte Dual Channel DDR4 Arbeitsspeicher (Standard und ECC). Die Module verfügen über eine Intel® Gen9 HD Grafikeinheit mit HEVC (H.265) Support.

Mit dem conga-TS170 erreicht COM Express Basic das Performance-Niveau um Serverapplikationen im Embedded Bereich adressieren zu können. Dank DDR4 Speicherschnittstelle bieten die mit Intel® Xeon® und Intel® Core™ i3/i5/i7 ausgestatteten Computer-On-Modules auch genug Datendurchsatz für datenintensive Applikationen (DDR4 bietet bis zu doppelte Performance bei 20 Prozent weniger Energieverbrauch und nur halbem Footprint im Vergleich zum DDR3 RAM). Darüberhinau bieten die conga-TS170-Module schnellere Prozessortaktraten, einen um 60 Prozent schnelleren Systembus sowie einen vergrößerten Intel® Smart Cache (bis zu 8 MB) sowie PCIe Gen 3.0 Support für alle Lanes und die neue Intel® HD P530 Grafik.

Die conga-TS170 COM Express Type 6 Basic- Server-On-Module wurden für Designs der Embedded Serverklasse entwickelt, arbeiten innerhalb der thermalen Limits von 25 bis 45 Watt TDP.  Die conga-TS170 Module auf Intel® Core™ Basis eignen sich für Test- und Messgeräte, Backend-Systeme der medizinischen Bildverarbeitung, industrielle High-Performance Workstations sowie intelligente Verkaufsautomaten.

Die Intel® Xeon® basierenden conga-TS170-Varianten bieten zusätzlich ECC-Speicherschutz, was das Anwendungsfeld auf datenkritische Server- und Gateway-Anwendungen ausdehnt. Anwendungen finden sich sowohl in industriellen IoT- und Cloud-Servern mit Big-Data Analytik, in Edge Node Servern auf Carrier-Niveau als auch in vernetzten Industrie 4.0 Servern, die mehrere virtuelle Maschinen hosten oder auch in leistungsstarken Medien-Servern mit Echtzeit Video-Transcoding mehrerer Streams.

Für das Management verteilter Industrie 4.0 Applikationen bieten die conga-TS170 COM Express Module zudem auch leistungsfähige Toolsunterstützung. Dank Intel® vPro Technologie und Board Management Controller von congatec, der Features wie Watch Dog Timer und Power Loss Control realisiert, sind die Module auch für das Remote Monitoring, Management und Maintenance, bis hin zum Out-of-Band Management ausgestattet.

Für kostensensitive Anwendungen, die auf ein komplexes Out-of-Band Management und Virtualisierung verzichten können, bieten sich die Modulversionen mit Intel® Core™ i3 Prozessor und Mobile Intel® HM170 Chipsatz an.

CPU-Optionen

Das conga-TS170 COM Express Typ 6 Modul ist mit den folgenden CPUs erhältlich:

Intel® Xeon™ E3-1505M V5 (4 x 2.8 / 3.7 GHz, 8MB L2 cache, 45 W)
Intel® Xeon™ E3-1505L V5 (4 x 2.0 / 2.8 GHz, 8MB L2 cache, 25 W)

Intel® Core™ i7-6820EQ (4 x 2.8 / 3.5 GHz, 8MB L2 cache, 45 W)
Intel® Core™ i7-6822EQ (4 x 2.0 / 2.8 GHz, 8MB L2 cache, 25 W)
Intel® Core™ i5-6440EQ (4 x 2.7 / 3.4 GHz, 6MB L2 cache, 45 W)
Intel® Core™ i5-6442EQ (4 x 1.9 / 2.7 GHz, 6MB L2 cache, 25 W)
Intel® Core™ i3-6100E (2 x 2.7 GHz, 3MB L2 cache, 35 W)
Intel® Core™ i3-6102E (2 x 1.9 GHz, 3MB L2 cache, 25 W)

Modulvarianten

Variant Description
conga-TS170/E3-1505MV5

High Performance COM Express Type 6 Basic "Server-On-Module" mit Intel® Xeon® E3-1505M V5 Quad Core CPU mit 2.8GHz bis 3.7GHz, 8MB Level2-Cache, GT2-Grafik und CM236 mit Unterstützung von ECC Speicher.

conga-TS170/E3-1505LV5

High Performance COM Express Type 6 Basic "Server-On-Module" mit Intel® Xeon® E3-1505L V5 Quad Core CPU mit 2.0GHz bis 2.8GHz, 8MB Level2-Cache, GT2-Grafik und CM236 mit Unterstützung von ECC Speicher.

conga-TS170/i7-6820EQ

High Performance COM Express Type 6 Basic Modul mit Intel® Core™ i7-6820EQ Quad Core CPU mit 2.8GHz bis 3.5GHz, 8MB Level2-Cache, GT2-Grafik und QM170 Chipsatz.

conga-TS170/i7-6822EQ

High Performance COM Express Type 6 Basic Modul mit Intel® Core™ i7-6822EQ Quad Core CPU mit 2.0GHz bis 2.8GHz, 8MB Level2-Cache, GT2-Grafik und QM170 Chipsatz.

conga-TS170/i5-6440EQ

High Performance COM Express Type 6 Basic Modul mit Intel® Core™ i5-6440EQ Quad Core CPU mit 2.7GHz bis 3.4GHz, 6MB Level2-Cache, GT2-Grafik und QM170 Chipsatz.

conga-TS170/i5-6442EQ

High Performance COM Express Type 6 Basic Modul mit Intel® Core™ i5-6442EQ Quad Core CPU mit 1.9GHz bis 2.7GHz, 6MB Level2-Cache, GT2-Grafik und QM170 Chipsatz.

conga-TS170/i3-6100E

High Performance COM Express Type 6 Basic Modul mit Intel® Core™ i3-6100E Dual Core CPU mit 2.7GHz, 3MB Level2-Cache, GT2-Grafik und HM170 Chipsatz.

conga-TS170/i3-6102E

High Performance COM Express Type 6 Basic Modul mit Intel® Core™ i3-6102EQ Dual Core CPU mit 1.9GHz, 3MB Level2-Cache, GT2-Grafik und HM170 Chipsatz.

conga-TS170/i3-6100E ECC

High Performance COM Express Type 6 Basic Modul mit Intel® Core™ i3-6100E Dual Core CPU mit 2.7GHz, 3MB Level2-Cache, GT2-Grafik und CM236 mit Unterstützung von ECC Speicher.

conga-TS170/i3-6102E ECC

High Performance COM Express Type 6 Basic Modul mit Intel® Core™ i3-6102EQ Dual Core CPU mit 1.9GHz, 3MB Level2-Cache, GT2-Grafik und CM236 mit Unterstützung von ECC Speicher.

 

Abstand

Technische Details

Die conga-TS170 Module basieren auf 14nm Xeon® v5 und Intel® Core™ Prozessoren der 6ten Generation mit einer TDP zwischen 25 bis 45 Watt und offerieren bis zu 8 MB Smart Cache. Die Module können mit bis zu 32 GB schnellem 2133 DDR4 Arbeitsspeicher ausgestattet werden, darüberhinaus ist für die Intel® Xeon® Varianten die Verwenfung von ECC-Speicher vorgesehen. Für energieeffizienten 24/7-Betrieb unterstützen die neuen Module den ‚disconnected Standby‘, der den S3 Modus ablöst. Dieser neue Standbymodus schaltet die CPU in weniger als einer halben Sekunde vom energiesparenden Sleep-Modus auf volle Performance, so dass conga-TS170-basierende Systeme öfter den Sleepmode nutzen können, ohne auf Usability und Response zu verzichten.

Die integrierte Intel® Gen 9 HD Grafik 530 unterstützt DirectX 12 für performante Windows 10 basierte 3D Grafik auf bis zu 3 unabhängigen 4k Displays (3840 x 1260) über HDMI 1.4, DVI und DisplayPort 1.2. daneben steht ein Dual-Channel LVDS Ausgang und optional VGA zur Verfügung. Das conga-TS170 unterstützt darüberhinaus auch die Encodierung von HEVC, VP8, VP9 und VDENC hardwareseitig, was energieeffizientes, flüssige Streaming von HD-Videos in beide Richtungen emöglicht.

An I/O Interfaces bietet das conga-TS170 neben PCI Express Graphics Gen 3.0 (PEG) auch 8x PCI Express Gen 3.0 Lanes, 4x USB 3.0, 8x USB 2.0, LPC sowie I²C. Über die 4 SATA 3.0 (inklusive RAID 0/1/5/10 Support) können Massenspeichermedien wie SSD, HDD und BluRay angeschlossen werden. Betriebssystem-seitig werden gängigen Linux Distributionen und Microsoft Windows Varianten geboten inkl. Microsoft Windows 10.

Für sämtliche Fragen zu diesem Produkt stehen wir Ihnen unter der Rufnummer +49 (0) 7665 / 9475 804 gerne zur Verfügung.

Alternativ können Sie uns über das nachfolgende Formular kontaktieren:

 

Lieferung von vormontierten und vorkonfigurierten Baugruppen

Sämtliche von uns angebotenen Baugruppen liefern wir auf Wunsch in Serie auch mit montiertem Kühllösungen, Speicher- und I/O-komponenten und voreingestellten BIOS-Default-Settings nach Kundenvorgabe. Bei der Erstellung des BIOS-Images mit Ihrem Bootlogo und den benötigten Voreinstellung unterstützen wir Sie gerne.

Passend zu unseren CPU-Boards haben wir eine Vielzahl von Systemkomponente wie z.B. Gehäusen, Kühllösungen, Peripheriekomponenten, Speicherkomponenten und Kabelsätzen bereits vorqualifiziert, mit denen wir kurzfristig auf die Anforderungen des jeweiligen Projekts zugeschnittene Systemkonfigurationen anbieten können. Viele dieser Komponenten können wir ab Lager liefern um den schnellen Aufbau von Proof-of-Concept-Prototypen zu ermöglichen.

Kundenspezifische Systemintegration

Build-to-Order Service für kundenspezifische Systemkonfigurationen

Viele unserer Kunden möchten zwar die Schlüsselkomponenten für Ihre Systeme selbst auswählen, sehen aber keinen Mehrwert darin, die Systemkomponenten selbst zu integrieren und die Systeme in Serienstückzahlen zu assemblieren.

Bedarfsgerechte Systeme - auch für kleinere Serien

Mit dem richtigen Systemkonzept benötigen bedarfsgerechte Lösungen keine hohen Serienstückzahlen. Der Brückenschlag zur konventionellen Informationstechnik trägt in vielen unser Projekten zu kostenoptimierten Lösungsansätzen bei.

Abhängig von den Anforderungen Ihres Projekts bieten wir Ihnen eine angepasste Version eines Standardprodukts, eine kundenspezifische Lösung auf Basis modularer Funktionsblöcke oder eine komplett kundenspezifische Entwicklung an.

Auf Anfrage bieten wir Ihnen folgende Services an:

- Konzeption von und Umsetzung kundenspezifischen Systemkonfigurationen nach Anforderungsprofil
- Konfigurierbare Standardkonfigurationen auf Basis vor-qualifizierter Komponenten
- Inhouse-Entwicklung und SMD-Baugruppenfertigung kundenspezifischer Baugruppen und Carrierboards
- 3D-Konstruktion von Gehäusekomponenten, mechanische Modifikationen und Rebranding von Standardsystemen
- Assemblierung kundenspezifischer Systeme
- Konfiguration und Installation von kundenspezifischen BIOS und Betriebssystem-/Software-Images
- Auslieferung der Systeme in kundenspezifischer Verpackung inkl. Zubehör wie Dokumentation, Netzteil oder Kabelsätzen.

Diskutieren Sie Ihre Anforderungen mit uns. Gemeinsam erarbeiten wir ein auf Ihre Anwendung zugeschnittenes Systemkonzept.

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