conga-MA5 - Intel® Atom™/Pentium®/Celeron®

conga-MA5 - COM Express® Type 10 mit Intel® Atom™/Pentium™/Celeron™ "Apollo Lake"

Die kreditkartengroße conga-MA5 COM Express Mini Typ 10 Module für den industriellen und erweiterten Temperarturbereich basieren auf den Intel® Atom™, Celeron® und Pentium® Prozessoren (Codename Apollo Lake) und beeindrucken mit 30% mehr Rechenleistung und 45% mehr Grafikperformance gegenüber der Vorgänger-Generation auf sehr kleinen COM Express Mini Modulen.

Modul-Varianten und Zubehör

Artikel# Variante Beschreibung
048000 MA5/E3950-8G eMMC32 Intel® Atom™ E3950 Quad Core, 1.6GHz bis 2.0GHz, 2MB L2 Cache, 8GB 1866MT/s DDR3L SDRAM und 32GB eMMC Flash.
048001 MA5/E3940-4G eMMC16 Intel® Atom™ E3940 Quad Core, 1.6GHz bis 1.8GHz, 2MB L2 Cache, 4GB 1866MT/s DDR3L SDRAM und 16GB eMMC Flash.
048002 MA5/E3930-2G eMMC16 Intel® Atom™ E3930 Dual Core, 1.3GHz bis 1.8GHz, 2MB L2 Cache, 2GB 1600MT/s DDR3L SDRAM und 16GB eMMC Flash.
048010 MA5/i-E3950-8G eMMC16 Intel® Atom™ E3950 Quad Core, 1.6GHz bis 2.0GHz, 2MB L2 Cache, 8GB 1866MT/s DDR3L SDRAM und 16GB eMMC Flash. Erweiterter Temperaturbereich -40°C to 85°C.
048011 MA5/i-E3940-4G eMMC16 Intel® Atom™ E3940 Quad Core, 1.6GHz bis 1.8GHz, 2MB L2 Cache, 4GB 1866MT/s DDR3L SDRAM und 16GB eMMC Flash. Erweiterter Temperaturbereich -40°C to 85°C.
048012 MA5/i-E3930-4G eMMC16 Intel® Atom™ E3930 Dual Core, 1.3GHz bis 1.8GHz, 2MB L2 Cache, 4GB 1600MT/s DDR3L SDRAM und 16GB eMMC Flash. Erweiterter Temperaturbereich -40°C to 85°C.
048020 MA5/N4200-8G eMMC32 Intel® Pentium® N4200 Quad Core, 1.5GHz bis 2.50GHz, 2MB L2 Cache, 8GB 1866MT/s DDR3L SDRAM und 32GB eMMC Flash.
048022 MA5/N3350-4G eMMC16 Intel® Celeron™ N3350 Dual Core, 1.1GHz bis 2.3GHz, 2MB L2 Cache, 4GB 1600MT/s DDR3L SDRAM und 16GB eMMC Flash.
048050 MA5/i-CSP-T Passive cooling solution für COM Express Mini Type10 module conga-MA5 mit lidded Intel Atom CPU. Distanzbolzen mit M2.5mm Innengewinde.
048051 MA5/i-CSP-B Passive cooling solution für COM Express Mini Type10 module conga-MA5 mit lidded Intel Atom CPU. Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
048052 MA5/i-HSP-T Standard heatspreader für COM Express Mini Type10 module conga-MA5 mit lidded Intel Atom CPU. Distanzbolzen mit M2.5mm Innengewinde.
048053 MA5/i-HSP-B Standard heatspreader für COM Express Mini Type10 module conga-MA5 mit lidded Intel Atom CPU. Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
048054 MA5/CSP-T Passive cooling solution für COM Express Mini Type10 module conga-MA5 mit open silicon Intel Pentium und Celeron CPU. Distanzbolzen mit M2.5mm Innengewinde.
048055 MA5/CSP-B Passive cooling solution für COM Express Mini Type10 module conga-MA5 mit open silicon Intel Pentium und Celeron CPU. Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.
048056 MA5/HSP-T Standard heatspreader für COM Express Mini Type10 module conga-MA5 mit open silicon Intel Pentium und Celeron CPU. Distanzbolzen mit M2.5mm Innengewinde.
048057 MA5/HSP-B Standard heatspreader für COM Express Mini Type10 module conga-MA5 mit open silicon Intel Pentium und Celeron CPU. Distanzbolzen mit 2.7mm Befestigungsbohrung.

 

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Anwendungsbereiche

Zielapplikationen finden sich überall dort, wo ein kleiner Footprint zählt und das reichhaltige Ökosystem von COM Express für Entwickler entscheidend ist – wie beispielsweise für Handhelds oder robuste mobile Applikationen sowie stationäre Mini-Devices und IoT-Gateways. Mobile Geräte profitieren von einer rund 15% längeren Batterielaufzeit und vernetzte industrielle Geräte von verbesserten Echtzeitfähigkeiten. Beeindruckend für alle Applikationen ist die deutlich höhere Grafikperformance, die nun auch 4k Displays unterstützt.

Details zum Featureset

Die conga-MA5 COM Express Mini Module sind mit besonders energiesparenden Intel® Atom™ Prozessoren (E3930, E3940 und E3950) für den erweiterten Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C oder mit den leistungsstärkeren Low-Power Dualcore Intel® Celeron® N3350 und Quadcore Intel® Pentium® N4200 Prozessoren bestückt. Mit bis zu 8 GB Dual Channel DDR3L RAM bieten sie eine hohe Speicherperformance und im Vergleich zu Wettbewerbsmodulen mit Single Channel RAM deutlich mehr Speicherbandbreite. Daneben unterstützen sie mit ihrer leistungsfähigen Intel Gen 9 Grafik mit bis zu 18 Execution Units bis zu zwei unabhängige Displays über ein Single Channel LVDS/eDP Interface sowie ein digitales Display Interface für DP 1.2 oder HDMI 1.4b. Für IoT Konnektivität und generische Erweiterungen stehen ein Gigabit Ethernet Interface, 4 PCIe 2.0 Lanes und 8 USB Ports zur Verfügung, von denen 2 als USB 3.0 ausgeführt sind. Weitere Peripherie lässt sich über 1x SPI, 1x LPC, 4x GPIO und 2x serielle UART Interfaces anbinden. Speichermedien werden über bis zu 128 GByte onboard Flashspeicher mit schneller eMMC 5.1 Anbindung oder über 2x 6 Gbps SATA integriert. Audiosignale sind über HDA ausgeführt.

Blockdiagramm

conga-MA5 Block Diagramm

Unterstütze Betriebssysteme

Die conga-MA5-Module unterstützen Microsoft Windows 10 inklusive der Microsoft Windows 10 IoT-Versionen sowie alle aktuellen Linux Betriebssysteme. Das Board Support Package wird auch die neueste Wind River IDP 3.1. unterstützen. Kundenspezifischer Integrationssupport, ein umfassendes Angebot an Zubehör – wie Kühllösungen und Carrierboard für die Evaluierung – sowie optionale Embedded Design & Manufacturing Services (EDMS) für applikationsspezifische Carrierboards und Systemdesigns sind ebenfalls verfügbar.

Leistungsmerkmale

Datenblatt

Formfactor COM Express Mini
CPU Intel® Atom™ x7-E3950 (4 x 1.6 / 2.0 GHz, 2MB L2 cache, 12W)
Intel® Atom™ x5-E3940 (4 x 1.6 / 1.8 GHz, L2 cache 2MB, 9W)
Intel® Atom™ x5-E3930 (2 x 1.3 / 1.8 GHz, L2 cache 1MB, 6.5W)
Intel® Pentium® N4200 (4 x 1.1 / 2.5 GHz, L2 cache 2MB, 6W)
Intel® Celeron® N3350 (2 x 1.1 / 2.4 GHz, L2 cache 1MB, 6W)
DRAM Dual channel onboard DDR3L memory support for up to 8 GByte at 1866MT/s
Chipset Integrated in SoC
Ethernet Intel® I210 (Industrial) / I211 (Commercial) Gigabit Ethernet Controller
I/O Interfaces 4 x PCIe Gen2
2 x USB 3.0
6 x USB 2.0
2 x SATA3
SDIO
LPC bus
SM-Bus
I²C bus
2 x UART
Sound High Definition Audio Interface
Graphics Intel® HD Graphics Gen 9 | PAVP 2.0 | H.265/HEVC | VP9 | OpenCL 2.0 | OpenGL 4.3 | OpenGL ES 3.0 | DirectX12 | HDCP1.4
congatec Board Controller Multi Stage Watchdog | non-volatile User Data Storage | Manufacturing and Board Information | Board Statistics | LVDS backlight control I²C bus (fast mode, 400 kHz, multi-master) | Power Loss Control
embedded BIOS Features AMI AptioV® UEFI 2.x firmware
8 MByte serial SPI firmware flash
OEM Logo
OEM CMOS Defaults
LCD Control
Display Auto Detection
Backlight Control
Flash Update
Security Infineon’s Trusted Platform Module (TPM 2.0/1.2) SLB 9665/9660 option
Power Management