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ESM-TGH

Avalue

Preis auf Anfrage

Produktnummer: ESM-TGH

Produktinformationen "ESM-TGH"

Avalue ESM-TGH - COM Express Type 6 CPU-Modul mit Intel® Tiger Lake PICMG COM R3.0 Type 6 module with Intel® 11th Generation Xeon®, Core™ i7/i5/i3, Celeron® BGA Processors

Avalue ESM-TGH - COM Express Type 6 CPU-Modul mit Intel® Tiger Lake
PICMG COM R3.0 Type 6 module with Intel® 11th Generation Xeon®, Core™ i7/i5/i3, Celeron® BGA Processors

Übersicht

Key Features	CPU
PICMG COM R3.0 Type 6 module with Intel® 11th Generation Xeon®, Core™ i7/i5/i3, Celeron® BGA 10nm Processors Up to 3x 260-pin DDR4 3200 SO-DIMM with up to 96 GByte Gen 12 Intel® UHD Graphics (Xe architecture), media, and display with up to 32EU Flexible I/O support with 4 SATA3.0 (6.0GB/s), 4 USB3.2 Gen.2x1(10Gbp/s), 8 USB 2.0, 8-bit GPIO, 1 Gen4 PEGx16, 8-PCIex1 1 x 2.5GbE Ethernet via Intel® I225LM/IT 9V~19V Wide Range Voltage Input TPM 2.0	CPU Produktfamilie: Intel® Tiger Lake Intel® Xeon® W-11865MRE (24M Cache, bis zu 4.70 GHz) Intel® Xeon® W-11155MRE (8M Cache, bis zu 4.40 GHz) Intel® Core™ i7-11850HE (24M Cache, bis zu 4.70 GHz) Intel® Core™ i5-11500HE (12M Cache, bis zu 4.50 GHz) Intel® Core™ i3-11100HE (8M Cache, bis zu 4.40 GHz) Intel® Celeron® 6600HE (8M Cache, bis zu 2.60 GHz)

Key Features

CPU

PICMG COM R3.0 Type 6 module with Intel® 11th Generation Xeon®, Core™ i7/i5/i3, Celeron® BGA 10nm Processors
Up to 3x 260-pin DDR4 3200 SO-DIMM with up to 96 GByte
Gen 12 Intel® UHD Graphics (Xe architecture), media, and display with up to 32EU
Flexible I/O support with 4 SATA3.0 (6.0GB/s), 4 USB3.2 Gen.2x1(10Gbp/s), 8 USB 2.0, 8-bit GPIO, 1 Gen4 PEGx16, 8-PCIex1
1 x 2.5GbE Ethernet via Intel® I225LM/IT
9V~19V Wide Range Voltage Input
TPM 2.0

CPU Produktfamilie: Intel® Tiger Lake

CPU-Varianten

CPU	Processor Number	Cache	Total Cores	Total Threads	Max Turbo Frequency
Intel® Core™ i7-11850HE	i7-11850HE	24 MB Intel® Smart Cache	8	16	4.70 GHz
Intel® Core™ i5-11500HE	i5-11500HE	12 MB Intel® Smart Cache	6	12	4.50 GHz
Intel® Core™ i3-11100HE	i3-11100HE	8 MB Intel® Smart Cache	4	8	4.40 GHz
Intel® Xeon® W-11865MRE	W-11865MRE	24 MB Intel® Smart Cache	8	16	4.70 GHz
Intel® Xeon® W-11155MRE	W-11155MRE	8 MB Intel® Smart Cache	4	8	4.40 GHz
Intel® Celeron® 6600HE	6600HE	8 MB Intel® Smart Cache	2	2

Spezifikation

-System Information-

Processor	Mobile 11th Generation Intel® Xeon® Core™ and Celeron® Processors - 10nm processer Xeon® W-11865MRE* 45W (35W cTDP), 8C/16T (ECC) Xeon® W-11155MRE* 45W (35W cTDP), 4C/8T (ECC) Core™ i7-11850HE* 45W (35W cTDP), 8C/16T (non-ECC) Core™ i5-11500HE* 45W (35W cTDP), 6C/12T (non-ECC) Core™ i3-11100HE* 45W (35W cTDP), 4C/8T (non-ECC) Celeron® 6600HE* 35W, 2C/2T (non-ECC)
Platform Controller Hub	RM590E QM580E HM570E
System Memory	Up to 3x 260-pin DDR4-3200 SO-DIMM slot up to 32 GByte each (96 GByte total)
I/O Chipset	EC (ITE IT5571)
BIOS Information	AMI uEFI BIOS, 256 Mbit SPI Flash ROM
Watchdog Timer	H/W Reset, 1sec. ~ 65535sec. and 1sec./step
H/W Status Monitor	Monitoring System Temperature, Voltage and FAN Status with Auto Throttling Control
TPM	TPM2.0

I/O

USB Port	4 x USB 3.2 Gen.2x1 (10 Gbps) 8 x USB 2.0
SATA	4 x SATA3.0 (6.0Gb/s)
DIO	8bit GPIO(NCT5655Y)
MIO	4 x SATAIII 6.0Gb/s 1xLPC (via eSPI to LPC bridge), I2C, SMBus, 2 x UART(2-wire)
HDMI	HDMI 2.0b

Display

Graphic Chipset	Gen 12 Intel® UHD Graphics (Xe architecture)
Spec. & Resolution	HDMI 2.0b: 4096x 2304 @ 60Hz DP 1.4: 4096x 2304 @60Hz LVDS: 1920x 1080 @60Hz, support Dual-channel 18/24-bit LVDS (via eDP-to-LVDS IC CH7511B) VGA: 1920x 1200 @60Hz (via DP to VGA IC Chrontel® 7517A) eDP 1.4b: 4096x 2304 @60Hz (Optional) (Per Intel design guide, need to add Redriver, Redriver in carrier board to fine tune the signal of DP1.4) (Only support 4Lanes 2560x1440 & 2Lanes 1920x1080)
Multiple Display	Supporting 4 display up to 2K (3DDI+eDP)
DDI	HDMI/DP (default)
Interface	Dual-channel 18/24-bit LVDS (LVDS via CH7511B)

Software Support

OS	Microsoft® Windows 10 64-bit Linux (Kernel>5.8)

Ethernet

LAN Chipset	Intel®i225LM/IT
Ethernet Interface	10/100/1000/2500 Base-Tx GbE compatible

Mechanical & Environmental

Operating Temperature	Operating Standard: 0 ~ 60 °C (32 ~ 140 °F) Operating Industrial (build option with selected SKUs): -40°C ~ 75°C (-40°F ~ 167°F)
Storage Temperature	-40°C ~ 85°C (-40°F ~ 185°F)
Operating Humidity	40°C @ 95% Relative Humidity, Non-condensing
Weight	0.44lbs (0.2kg)
Power Requirement	+9~ +19V
ACPI	Single power ATX Support S0, S4, S5 ACPI 5.0a Compliant
Power Mode	AT/ATX
Dimension (L x W)	125*95 mm (3.74” x 4.92”)

Bitte stellen Sie sicher, dass Sie stets die aktuellsten Version der Produktspezifikationen des Herstellers verwenden. Hersteller-Produktseite: ESM-TGH
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Technische Unterstützung & System Integration Services

Gerne unterstützen wir Sie dabei, die optimale Hardwareplattform für Ihre Anwendung auszuwählen und in Betrieb zu nehmen.

Diskutieren Sie Ihre Anforderungen mit uns. Gerne bringen wir unsere Erfahrungen mit ein, um Ihre Ideen schnell umzusetzen.

Unter der Nummer +49 (0)7665/9390-185 erreichen Sie uns telefonisch (montags bis freitags von 8:00 Uhr bis 20:00 Uhr).

Alternativ können Sie uns selbstverständlich gerne jederzeit über das nachfolgende Kontaktformular kontaktieren.

Sollten Sie uns telefonisch nicht erreichen können, bitten wir um eine kurze Nachricht über das Kontaktformular – wir melden uns schnellstmöglich bei Ihnen.

^{Bitte beachten Sie, dass sich unser Angebot
ausschließlich an Gerätehersteller richtet. Wir verkaufen nicht an
Privatpersonen oder Wiederverkäufer.}

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MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH wurde 2010 gegründet und konzentriert sich auf die Entwicklung und Vermarktung von kompakten, leistungsfähigen, stromsparenden und skalierbaren Computersystemen und Systemkomponentenn für den mobilen und stationären professionellen Einsatz im In- und Outdoor-Bereich.

Wir verstehen uns als zuverlässigen und erfahrenen Partner von Unternehmen und Organisationen, die diese Technologien in Ihre Prozessabläufe oder Produkte integrieren. Unser Ziel ist es, unseren Kunden LÖSUNGEN zu bieten, die den Anforderungen ihrer Aufgabenstellung zu 100% gerecht werden.

Unser Firmensitz liegt im südwestlichen Deutschland, in Gottenheim bei Freiburg im Breisgau, nahe der Landesgrenzen zu Frankreich und der Schweiz.

Service Portfolio

Abhängig von den Projektanforderungen bieten wir unseren Kunden ein breites Spektrum von Produkten und Outsourcing-Services: Technologieberatung bei der Auswahl der Prozessorplattform, Lieferung der Schlüsselkomponenten bis hin zur kommissionierten Lieferung von vollintegrierten, kundenspezifischen Systemen.

Über die Jahre hat sich unser Team wertvolle Erfahrungen im Bereich der Integration stromsparender Rechnertechnologien erarbeitet. Dieses Engineering-Know-How stellen wir unseren Kunden zur Verfügung, um Produkt- und Entwicklungskosten sowie Time-to-Market-Zeiten zu optimieren.

Anwendungsbereiche

Unsere Boards und Systeme kommen in unterschiedlichsten Anwendungen im Feld, in Laboren, in der Fabrikautomation und in OEM-Produkten zum Einsatz wie z.B. in der Validierung von Halbleiterchips, in Lidar-Systemen zur 3D-Objektvermessung, selbstnavigierenden Fahrzeugen, unterschiedlichsten Mess- und Diagnosesystemen oder in der mobilen Datenerfassung in Agrar- und Forstbereich.

Technologien

Unsere Systeme basieren auf modernsten Technologien wie sie auch in modernen Servern, Notebooks, Tablet-PCs oder Navigationssystemen verwendet werden. Die Verwendung modularer und industrietauglicher Systemkonzepten ermöglicht langlebige und skalierbare Systeme.