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ESM-EHLC

Avalue

Preis auf Anfrage

Produktnummer: ESM-EHLC

Produktinformationen "ESM-EHLC"

Avalue ESM-EHLC - COM Express Type 6 CPU-Modul mit Intel® Elkhart Lake CPU: Intel® Pentium® / Celeron® / Atom™ SoC BGA Processor, Chipset: Integrated, USB/SATA/COM/LAN: 12/2/1/1, Display: VGA / HDMI / DP / eDP / LVDS (By Option)

Avalue ESM-EHLC - COM Express Type 6 CPU-Modul mit Intel® Elkhart Lake
CPU: Intel® Pentium® / Celeron® / Atom™ SoC BGA Processor, Chipset: Integrated, USB/SATA/COM/LAN: 12/2/1/1, Display: VGA / HDMI / DP / eDP / LVDS (By Option)

Übersicht

Key Features	CPU
Onboard Intel® Celeron®/ Pentium®/ Atom™ SoC BGA Processor 2x SODIMM DDR4 3200 SDRAM slot up to 32GB, support In-Band ECC memory protection (selected SKUs) Triple display support, Display Port1.4, HDMI2.0b/1.4b, Dual Channel LVDS, VGA, eDP1.3 (optional) Intel I225 Gigabit Ethernet 2 SATA (6.0GB/s), 8 USB 2.0, 4 x USB 3.2 Gen2x1, 3 PCIex1 Gen3, 8-bit GPIO, eMMC Flash (build option) HD Audio Interface +9~+19V Wide Range Power Input Type 6 Rev3.0 Pin-out Compact Size: 95x95mm TPM2.0 (Optional) eMMC 5.1 up to 128GB (optional)	CPU Produktfamilie: Intel® Elkhart Lake Intel® Celeron® J6412 (1.5M Cache, bis zu 2.60 GHz) Intel® Celeron® J6413 (1.5M Cache, bis zu 3.00 GHz)

Key Features

CPU

Onboard Intel® Celeron®/ Pentium®/ Atom™ SoC BGA Processor
2x SODIMM DDR4 3200 SDRAM slot up to 32GB, support In-Band ECC memory protection (selected SKUs)
Triple display support, Display Port1.4, HDMI2.0b/1.4b, Dual Channel LVDS, VGA, eDP1.3 (optional)
Intel I225 Gigabit Ethernet
2 SATA (6.0GB/s), 8 USB 2.0, 4 x USB 3.2 Gen2x1, 3 PCIex1 Gen3, 8-bit GPIO, eMMC Flash (build option)
HD Audio Interface
+9~+19V Wide Range Power Input
Type 6 Rev3.0 Pin-out
Compact Size: 95x95mm
TPM2.0 (Optional)
eMMC 5.1 up to 128GB (optional)

CPU Produktfamilie: Intel® Elkhart Lake

CPU-Varianten

CPU	Intel® Celeron® J6413	Intel® Celeron® J6412
Processor Number	J6413	J6412
Cache	1.5 MB L2 Cache	1.5 MB L2 Cache
Total Cores	4	4
Total Threads	4	4
PCI Express Revision	3.0	3.0

Spezifikation

-System Information-

Processor	Intel® Celeron® J6413 4C 1.8 GHz/ 10W Intel® Celeron® J6412 4C 1.8 GHz/ 10W Intel® Atom® x6413E 4C 1.5 GHz/ 9W Intel® Atom® x6425RE 4C 1.9 GHz/ 12W
Platform Controller Hub	Elkhart Lake SoC integrated
System Memory	Two 260-pin SODIMM DDR4 3200 SDRAM slot up to 32GB, support In-Band ECC memory protection (selected SKUs)
I/O Chipset	ITE IT5571
BIOS Information	AMI uEFI BIOS, 256 Mbit SPI Flash ROM
Watchdog Timer	H/W Reset, 1sec. ~ 65535sec. and 1sec./step
H/W Status Monitor	Monitoring System Temperature, Voltage and FAN Status with Auto Throttling Control
TPM	TPM 2.0 (Optional)

Expansion

Expansion	3 PCIex1 Gen3 (8.0 GT/s)

I/O

USB Port	8 x USB 2.0 4 x USB 3.2 Gen2x1 (10 Gbps)
COM Port	2 x COM Ports (RX/TX only)
SATA	2 x SATA3.0 (6.0Gb/s)
DIO	1 x 8bit GPIO
MIO	1 x SMBus 1x LPC (via eSPI-to-LPC bridge), or 1x eSPI (Only support 20MHz), build option 1 x I2C 1 x I2C
Other	eMMC 5.1 up to 128GB (optional)

Display

Graphic Chipset	Intel® Elkhart Lake SoC Processor integrated Gen11 LP graphics
Spec. & Resolution	HDMI 1.4b/2.0b: 4096x2160 @60Hz DP 1.4: 4096x2160 @60Hz *Per Intel design guide, need to add Redriver (Redriver in carrier board to fine tune the signal of DP1.4) eDP 1.3b (Optional): 4096x2160 @60Hz (Only support 4Lanes 2560x1440 & 2Lanes 1920x1080) LVDS(via eDP-to-LVDS): 1920x1080 @60Hz, LVDS via CH7511B VGA(via DP-to-VGA): 1920x1080 @60Hz, VGA via CH7517A (DP to VGA)
LVDS	CH7511B(eDP to LVDS)
DDI	HDMI DP DisplayPort

Audio

Audio Interface	Intel® HD Audio integrated in SoC

Certifications

Certification Information	CE FCC Class B

Ethernet

LAN Chipset	1 x Intel KTI225LM for STD-Temp. SKU 1 x Intel KTI225IT for Wide-Temp. SKU
Ethernet Interface	1 x 10BASE-TE/100BASE-TX/1000BASE-T/2500BASE-T compatible Gigabit, above 70°C Tc, the recommended speed is 1G

Mechanical & Environmental

Operating Temperature	Operating Standard: 0°C ~ 60°C with 0.2m/s air flow Conditional extend: -40°C ~ 85°C with 0.5m/s air flow. (Note: Above 70°C Tc, the recommended ethernet speed is 1G.)
Storage Temperature	-40°C ~ 75°C (-40°F ~ 167°F)
Operating Humidity	40°C @ 95% Relative Humidity, Non-condensing
Weight	0.44lbs (0.2kg)
Power Requirement	+9V ~ +19V
ACPI	Single power ATX Support S0, S3, S4, S5 ACPI 6.0 Compliant
Power Mode	AT/ATX
Dimension (L x W)	95 x 95 mm (3,74" x 3,74")

Software Support

OS Information	Windows* 10 IoT Enterprise (64-bit) Linux

Ordering Information

Ordering Information	ESM-EHLC-J6413-A1RIntel® Celeron® SoC Processor J6413 Type6 COMe Compact ModuleESM-EHLC-J6412-A1RIntel® Celeron® SoC Processor J6412 Type6 COMe Compact ModuleESM-EHLC-X13E-A1RIntel® Atom® SoC Processor x6413E Type6 COMe Compact Module ESM-EHLC-X25RE-A1RIntel® Atom® SoC Processor x6425RE Type6 COMe Compact ModuleEEV-EX16-B1RmATX Ev. Board for COMe Type 6ACC-ESMEHLC-SK-1R Heatsink of ESM-EHLC W/O FAN H=34mm for Standard Temp. SKUs ACC-ESMEHLC-CL-1R Cooler of ESM-EHLC W/FAN H=60mm for Wide Temp. SKUsACC-ESMEHLC-SD-1RHeatspreader for ESM-EHLC H=11mm for the Module W/ Standard Temp. CPU SKUs ACC-ESMEHLC-SD-2RHeatspreader for ESM-EHLC H=11mm for the Module W/ Wide Temp. CPU SKUs

ESM-EHLC-J6413-A1RIntel® Celeron® SoC Processor J6413 Type6 COMe Compact ModuleESM-EHLC-J6412-A1RIntel® Celeron® SoC Processor J6412 Type6 COMe Compact ModuleESM-EHLC-X13E-A1RIntel® Atom® SoC Processor x6413E Type6 COMe Compact Module ESM-EHLC-X25RE-A1RIntel® Atom® SoC Processor x6425RE Type6 COMe Compact ModuleEEV-EX16-B1RmATX Ev. Board for COMe Type 6ACC-ESMEHLC-SK-1R Heatsink of ESM-EHLC W/O FAN H=34mm for Standard Temp. SKUs ACC-ESMEHLC-CL-1R Cooler of ESM-EHLC W/FAN H=60mm for Wide Temp. SKUsACC-ESMEHLC-SD-1RHeatspreader for ESM-EHLC H=11mm for the Module W/ Standard Temp. CPU SKUs ACC-ESMEHLC-SD-2RHeatspreader for ESM-EHLC H=11mm for the Module W/ Wide Temp. CPU SKUs

Bitte stellen Sie sicher, dass Sie stets die aktuellsten Version der Produktspezifikationen des Herstellers verwenden. Hersteller-Produktseite: ESM-EHLC
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Technische Unterstützung & System Integration Services

Gerne unterstützen wir Sie dabei, die optimale Hardwareplattform für Ihre Anwendung auszuwählen und in Betrieb zu nehmen.

Diskutieren Sie Ihre Anforderungen mit uns. Gerne bringen wir unsere Erfahrungen mit ein, um Ihre Ideen schnell umzusetzen.

Unter der Nummer +49 (0)7665/9390-185 erreichen Sie uns telefonisch (montags bis freitags von 8:00 Uhr bis 20:00 Uhr).

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MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH wurde 2010 gegründet und konzentriert sich auf die Entwicklung und Vermarktung von kompakten, leistungsfähigen, stromsparenden und skalierbaren Computersystemen und Systemkomponentenn für den mobilen und stationären professionellen Einsatz im In- und Outdoor-Bereich.

Wir verstehen uns als zuverlässigen und erfahrenen Partner von Unternehmen und Organisationen, die diese Technologien in Ihre Prozessabläufe oder Produkte integrieren. Unser Ziel ist es, unseren Kunden LÖSUNGEN zu bieten, die den Anforderungen ihrer Aufgabenstellung zu 100% gerecht werden.

Unser Firmensitz liegt im südwestlichen Deutschland, in Gottenheim bei Freiburg im Breisgau, nahe der Landesgrenzen zu Frankreich und der Schweiz.

Service Portfolio

Abhängig von den Projektanforderungen bieten wir unseren Kunden ein breites Spektrum von Produkten und Outsourcing-Services: Technologieberatung bei der Auswahl der Prozessorplattform, Lieferung der Schlüsselkomponenten bis hin zur kommissionierten Lieferung von vollintegrierten, kundenspezifischen Systemen.

Über die Jahre hat sich unser Team wertvolle Erfahrungen im Bereich der Integration stromsparender Rechnertechnologien erarbeitet. Dieses Engineering-Know-How stellen wir unseren Kunden zur Verfügung, um Produkt- und Entwicklungskosten sowie Time-to-Market-Zeiten zu optimieren.

Anwendungsbereiche

Unsere Boards und Systeme kommen in unterschiedlichsten Anwendungen im Feld, in Laboren, in der Fabrikautomation und in OEM-Produkten zum Einsatz wie z.B. in der Validierung von Halbleiterchips, in Lidar-Systemen zur 3D-Objektvermessung, selbstnavigierenden Fahrzeugen, unterschiedlichsten Mess- und Diagnosesystemen oder in der mobilen Datenerfassung in Agrar- und Forstbereich.

Technologien

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